パッケージクラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など ～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ★封止の素材や成形の最新事情 ★5GやIoT・DX時代に対応する封止 ★封止，バリアの測定・評価・解析 ★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ●発刊：2021年4月30日 ●体　裁：A4判 689頁 ●執筆者：67名 ●ISBN：978-4-86104-838-8 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー

石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。 貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。 【特長】 ■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上 ■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上 ■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上 【用途例】 ■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ ■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ