多品種少量生産対応とは？課題と対策・製品を解説

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、製造業務における急な増産・短期受注への迅速な対応が 必要な際に、当社作業場所の提供と当社労働力をご提供しております。 電子部品等を長年にわたり扱ってきた経験と実績、豊富な検査設備等を活かし、 組立・検査・マシンオペレーション、一括請負対応させていただきます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【委託メリット】 ■貴社における急な増産、短期受注におる納期対応 ■労務管理業務の削減 ■安価で質の高い労働力を提供 ■長年培ってまいりました当社ノウハウの活用による生産性向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。