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多品種少量生産対応とは？課題と対策・製品を解説
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トリム＆フォームにおける多品種少量生産対応とは？
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当社では、製造業務における急な増産・短期受注への迅速な対応が
必要な際に、当社作業場所の提供と当社労働力をご提供しております。
電子部品等を長年にわたり扱ってきた経験と実績、豊富な検査設備等を活かし、
組立・検査・マシンオペレーション、一括請負対応させていただきます。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【委託メリット】
■貴社における急な増産、短期受注におる納期対応
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※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
製造業務 委託サービス
『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。
チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。
当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。
【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子デバイスのパッケージング『COBP』
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トリム＆フォームにおける多品種少量生産対応
トリム＆フォームにおける多品種少量生産対応とは？
半導体パッケージングにおけるトリム＆フォーム工程は、リードフレームから個々の半導体チップを切り出し、リードを所定の形状に加工する重要なプロセスです。多品種少量生産においては、多様な製品形状や仕様に迅速かつ柔軟に対応することが求められます。この対応能力を高めることが、生産効率の向上、リードタイムの短縮、そして顧客ニーズへの的確な応えに繋がります。
課題
段取り時間の増大
製品ごとに金型や治具の交換が必要となり、その都度発生する段取り時間が生産効率を低下させる。
金型・治具の管理コスト
多品種に対応するためには多数の金型や治具が必要となり、その保管、メンテナンス、管理に多大なコストがかかる。
品質のばらつき
手動での調整や経験に依存する部分が多く、製品仕様の変更に伴い品質の安定化に時間がかかり、ばらつきが生じやすい。
生産計画の複雑化
少量多品種の混流生産では、各品種の生産量や納期を考慮した複雑な生産スケジューリングが必要となる。
対策
自動段取り替えシステム
金型や治具の自動交換機能を備えた装置を導入し、段取り時間を大幅に削減する。
モジュール化された金型・治具
汎用性の高いベース部分と、品種ごとに交換可能な部品で構成されたモジュール式の金型・治具を採用し、管理コストと交換の手間を軽減する。
インライン計測・フィードバック制御
加工中にリアルタイムで寸法や形状を計測し、そのデータを基に加工条件を自動調整することで、品質の安定化とばらつきの低減を図る。
生産実行システム(MES)連携
生産計画、進捗管理、リソース配分などを一元管理するシステムを導入し、多品種少量生産の複雑な計画立案と実行を効率化する。
対策に役立つ製品例
多品種対応型トリム＆フォーム装置
自動段取り替え機能や、多様な製品形状に対応できる柔軟な加工機構を備え、品種変更時のセットアップ時間を最小限に抑える。
モジュール式金型システム
共通のベースに、製品仕様に応じたインサートやパンチを容易に交換できる構造を持ち、金型管理の効率化とコスト削減を実現する。
インライン寸法計測・補正モジュール
加工パスに組み込まれ、リアルタイムで加工結果を評価し、必要に応じて加工パラメータを自動で微調整することで、高精度な加工品質を維持する。
生産管理・自動スケジューリングソフトウェア
多品種少量生産の複雑な要求仕様をシステムに入力することで、最適な生産順序やリソース配分を自動で算出し、生産計画の立案と実行を支援する。
