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リードのコプラナリティの維持とは？課題と対策・製品を解説
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トリム＆フォームにおけるリードのコプラナリティの維持とは？
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ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。
長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。
【取扱製品】
○自動車用金型部品
○電子用金型部品
○LEDパッケージ
○PHOTO MASK、METAL MASK
○高機能メッキ液
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。
半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。
通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。
【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トリム＆フォームにおけるリードのコプラナリティの維持
トリム＆フォー ムにおけるリードのコプラナリティの維持とは？
半導体パッケージング工程におけるトリム＆フォームは、リードフレームを所定の形状に切断・成形する重要なプロセスです。リードのコプラナリティとは、全てのリード先端が同一平面上に揃っている状態を指します。このコプラナリティを維持することは、後工程での実装信頼性や電気的特性を確保するために不可欠です。
課題
リードの不均一な変形
トリム＆フォーム時の金型やツールの摩耗、材料の特性により、リードが均一に変形せず、高さのばらつきが生じる。
残留応力によるリードの反り
成形プロセスで発生する残留応力がリードに蓄積し、時間経過と共にリードが反り、平面度を損なう。
金型・ツールの精度低下
長期間の使用による金型やツールの摩耗・変形が、トリム＆フォームの精度を低下させ、コプラナリティの乱れを引き起こす。
材料特性のばらつき
使用するリードフレーム材料の厚みや硬さのばらつきが、トリム＆フォーム時の加工精度に影響を与え、コプラナリティの維持を困難にする。
対策
高精度金型・ツールの採用
摩耗に強く、高精度な金型やトリム＆フォーム用ツールを使用することで、加工精度を向上させ、リードの均一な成形を実現する。
熱処理による応力緩和
トリム＆フォーム前後の適切な熱処理により、リードフレームに発生する残留応力を低減・除去し、リードの反りを抑制する。
定期的な金型・ツールメンテナンス
金型やツールの摩耗状態を定期的に検査し、必要に応じて研磨や交換を行うことで、常に最適な加工精度を維持する。
材料検査とプロセス最適化
使用するリードフレーム材料の特性を事前に検査し、材料特性に合わせたトリム＆フォーム条件（圧力、速度など）を最適化する。
対策に役立つ製品例
精密加工用金型
高硬度材料と精密な設計により、摩耗を最小限に抑え、リードの均一な切断・成形を可能にする。
応力緩和用熱処理装置
精密な温度・時間制御により、リードフレームの残留応力を効果的に低減し、リードの反りを抑制する。
自動検査システム
画像認識技術を用いてリードのコプラナリティを自動で高精度に測定し、品質管理を徹底する。
特殊コーティングツール
耐摩耗性や低摩擦性に優れた特殊コーティングを施したツールにより、加工精度と長寿命化を実現する。
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