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熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説
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チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？
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『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。
小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
リフロー対応品
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
MEMSマイクロホン
小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。
単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。
【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIパッケージ設計／評価解析 受託サービス
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。
１．無電解メッキ「メタピアン」
２．メタピアン＋LCP
３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」
４．ダイシングテープ「RMGU」
５．バックグラインドテープ「214D」
６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
展示会2025年1月：第39回ネプコンジャパン出展製品一覧
石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。
素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。
貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。
【特長】
■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上
■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上
■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上
【用途例】
■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ
■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ
深紫外線LED用 低膨張パッケージ
金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。
【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。
ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。
金錫合金めっき
ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。
SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。
現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。
【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイクマイクロ株式会社 会社案内
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。
評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。
【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス
「JTサーミスタ」は、最小長さ25mm、最大厚み500μmの小型で超薄型の温度センサです。電機絶縁性にも優れており、スペースの無い空間や電極に接触しやすい場所にも安心してご利用いただけます。
高精度・超薄形サーミスタ「JTサーミスタ」
「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。
当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を
提供致します。
富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。
低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する
接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。
【特長】
■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供
■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発
■各種高機能な特性を有する接着剤がベース
■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ い。
日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売
可聴域の音波を出力するスピーカーとして、ダイナミックスピーカー（electrodynamic speaker）が多く利用されている。ダイナミックスピーカーは、振動板が重く、特に、イヤホンなどの小型のスピーカーでは、振動板の慣性力が相対的に大きくなるため、電気信号と振動とのズレが大きくなってしまう。
そのような問題を解決するために、静電容量型スピーカー（elect- rostatic speaker）が利用されている。
しかしながら、従来の静電容量型スピーカーは、振動により発生した音波を外部に伝えるために、各固定電極に１または複数の穴を開ける必要があり、その穴から塵埃や水、湿気などが振動板と各固定電極との間に入り込みやすいという課題があった。
本発明は、このような課題に着目してなされたもので、塵埃や水、湿気などが内部に入り込みにくく、消費電力を抑制可能で、音質を高めることができる。
東北大学技術：静電容量型MEMSスピーカー：T17-099
バインダーに熱可塑性樹脂を採用したAlpha Advanced Materials社製の熱可塑性接着剤です。半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤で、国内・海外メーカーへ多数の納入実績がございます。
【特徴】
・アウトガスレベルが極微量
・RoHS指令対応
・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類
・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ
・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない
・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能
・常温で1年間保管可能
・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性
・低弾性係数による応力の緩和を実現
・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能
STAYSTIK熱可塑性接着剤
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チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減
チップマウントにおける熱放散（熱抵抗）の低減とは？
半導体パッケージングにおいて、チップから発生する熱を効率的に外部へ逃がす技術のことです。熱抵抗を低減することで、チップの温度上昇を抑え、性能低下や寿命の短縮を防ぎます。高性能化が進む半導体デバイスにとって、熱管理は不可欠な要素となっています。
課題
熱伝導パスの断熱化
チップからパッケージ、基板へと熱が伝わる経路において、熱伝導率の低い材料や構造が熱の通り道を妨げ、熱抵抗を増大させている。
放熱面積の不足
パッケージやヒートシンクの表面積が限られているため、発生した熱を十分に大気中に放出できず、温度上昇を招いている。
界面熱抵抗の増大
チップと放熱部材、あるいは放熱部材同士の接合界面に微細な隙間や不均一性が存在し、熱伝導を阻害する抵抗が生じている。
高密度実装による熱集中
複数のチップを高密度に実装することで、特定の箇所に熱が集中し、局所的な高温化を引き起こし、全体的な熱放散を困難にしている。
対策
高熱伝導材料の採用
チップ、パッケージ、放熱部材に、従来の材料よりも熱伝導率の高い材料（例：窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイヤモンドライクカーボンなど）を適用し、熱伝導パスの断熱性を改善する。
放熱構造の最適化
ヒートシンクのフィン形状や配置を工夫したり、パッケージ表面に微細な凹凸を設けたりすることで、実効的な放熱面積を拡大する。
界面熱抵抗の低減技術
熱伝導性ペーストや熱伝導シートなどの熱界面材料（TIM）を最適に適用したり、接合面の平坦度を向上させたりすることで、界面での熱伝達効率を高める。
アクティブ冷却システムの導入
ファンやヒートパイプ、液冷システムなどの能動的な冷却機構を導入し、強制的に熱を外部へ移送することで、高密度実装による熱集中問題を解消する。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性フィラー配合樹脂
熱伝導率の高いフィラーを配合した樹脂材料は、パッケージ材料として使用することで、チップから熱を効率的に外部へ伝達する能力を高める。
多層構造放熱基板
複数の熱伝導層を積層した基板は、広い放熱面積と高い熱伝導性を両立し、チップからの熱を効果的に分散・放熱する。
熱伝導性接着剤
チップとヒートシンクなどの間に塗布することで、微細な隙間を埋め、界面熱抵抗を大幅に低減し、熱伝達効率を向上させる。
マイクロチャネル冷却モジュール
微細な流路を持つモジュールは、液体を循環させることで、チップ近傍の熱を効率的に吸収・移送し、高い冷却性能を発揮する。
