熱放散（熱抵抗）の低減とは？課題と対策・製品を解説

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。

評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。

【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。

ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。

第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。

１．無電解メッキ「メタピアン」
２．メタピアン＋LCP
３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」
４．ダイシングテープ「RMGU」
５．バックグラインドテープ「214D」
６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。
当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を
提供致します。

富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。

低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する
接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。

【特長】
■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供
■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発
■各種高機能な特性を有する接着剤がベース
■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バインダーに熱可塑性樹脂を採用したAlpha Advanced Materials社製の熱可塑性接着剤です。半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤で、国内・海外メーカーへ多数の納入実績がございます。

【特徴】
・アウトガスレベルが極微量
・RoHS指令対応
・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類
・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ
・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない
・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能
・常温で1年間保管可能
・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性
・低弾性係数による応力の緩和を実現
・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。

小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
　　　　　　 リフロー対応品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。
素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。
貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。

【特長】
■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上
■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上
■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上

【用途例】
■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ
■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ

可聴域の音波を出力するスピーカーとして、ダイナミックスピーカー（electrodynamic speaker）が多く利用されている。ダイナミックスピーカーは、振動板が重く、特に、イヤホンなどの小型のスピーカーでは、振動板の慣性力が相対的に大きくなるため、電気信号と振動とのズレが大きくなってしまう。
　そのような問題を解決するために、静電容量型スピーカー（elect- rostatic speaker）が利用されている。
　しかしながら、従来の静電容量型スピーカーは、振動により発生した音波を外部に伝えるために、各固定電極に１または複数の穴を開ける必要があり、その穴から塵埃や水、湿気などが振動板と各固定電極との間に入り込みやすいという課題があった。
　本発明は、このような課題に着目してなされたもので、塵埃や水、湿気などが内部に入り込みにくく、消費電力を抑制可能で、音質を高めることができる。

「JTサーミスタ」は、最小長さ25mm、最大厚み500μmの小型で超薄型の温度センサです。電機絶縁性にも優れており、スペースの無い空間や電極に接触しやすい場所にも安心してご利用いただけます。