半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
リードの曲げ・ねじれ防止とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
トリム＆フォームにおけるリードの曲げ・ねじれ防止とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。
半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。
通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。
【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ICソケット・アダプタ】リードフレーム ラインアップ一覧
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
トリム＆フォームにおけるリードの曲げ・ねじれ防止
トリム＆フォームにおけるリードの曲げ・ねじれ防止とは？
半導体パッケージング工程におけるトリム＆フォーム（リード切断・成形）において、リード端子の意図しない曲がりやねじれを発生させないための技術や対策全般を指します。これは、後工程での実装信頼性や電気的特性を確保するために極めて重要です。
課題
リードへの過度な応力集中
トリム＆フォーム時の切断・成形力がリードに不均一に作用し、微細な曲がりやねじれを引き起こす。
材料の塑性変形
リード材料の特性や加工条件によっては、切断・成形時に塑性変形が生じ、形状不良につながる。
搬送・ハンドリング時の接触
トリム＆フォーム前後の搬送やハンドリング中に、リード同士や治具との接触により、意図しない曲がりやねじれが発生する。
金型・ツールの摩耗・劣化
トリム＆フォームに使用される金型やツールの摩耗・劣化が、切断・成形精度を低下させ、リードの形状不良を招く。
対策
最適化された加工条件の設定
切断速度、成形圧力、金型クリアランスなどの加工条件を最適化し、リードへの応力集中を最小限に抑える。
リード保持・支持機構の導入
トリム＆フォーム時にリードを適切に保持・支持する機構を導入し、加工中の不要な動きや変形を防ぐ。
治具・搬送系の改良
リードに接触しにくい、または接触時の衝撃を緩和するような治具や搬送系の設計・改良を行う。
高精度・長寿命ツールの採用
高精度で摩耗しにくい、または定期的なメンテナンスが容易なトリム＆フォーム用金型やツールを選定・使用する。
対策に役立つ製品例
精密成形用金型
リードの形状に合わせた精密な設計と、高硬度材料の使用により、切断・成形時の変形を抑制し、安定した形状を実現する。
リード固定治具
トリム＆フォーム時にリードを確実に固定し、加工中のズレや不要な動きを防ぐことで、曲がりやねじれを防止する。
自動搬送システム
リードへの接触を最小限に抑え、衝撃を吸収する設計の搬送システムにより、ハンドリング時の形状不良を防ぐ。
加工条件最適化ソフトウェア
材料特性や金型情報に基づき、最適な加工条件をシミュレーション・提案することで、リードへの過度な負荷を回避する。
