半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当社で行っている「開発受託サービス」についてご紹介いたします。
「ノウハウの蓄積が無いのでどこへ頼むべきかわからない」「新製品の
開発が必要だが、人手がなく、開発(試作)をお願いしたい」などの課題に対応。
開発、試作(製作も)をお手伝い出来ます。当社はアンテナ専門メーカー
として、設計から開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有しております。
【特長】
■開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有
■2D、3DCADによる設計、シミュレーションによる検討、3Dプリンタや
試作設備を使用した試作など柔軟なお手伝いが可能
■設計・開発から製造まで一貫した対応が可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
開発受託サービス＜開発作業依頼＞
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、
耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。
電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した
硬質Au合金めっきを使用。
Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない
環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。
【特長】
■化学的に極めて安定
■優れた耐食性
■優れた電気伝導性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金めっき/金合金めっき
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について解説しています。
目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や
接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを
図や写真と共に詳しく掲載しています。
【掲載内容（抜粋）】
■目的とワイヤ接合
■試料及び方法
■手順、流れ
■Cuワイヤボンディングの特長
■断面作製法の選択
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Cuワイヤボンディングの接合界面について
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について掲載しています。
試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを
図や写真と共に詳しく解説しています。
【掲載内容】
■緒言
■試料及び方法
■各種ワイヤボンディング
■結果及び考察
■結言
■参 考文献
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について
当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。
カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現。
酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタできます。
顕微鏡は実体顕微鏡3眼タイプで、外部へのモニタ出力が可能です。
【特長】
■メインステージ上(デバイスの作業位置)酸素濃度が100ppm以下
■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタ可能
■供給する窒素流量を流量計を用いて調整可
■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸素フリーボンダー
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化
ワイヤーボンディングにおけるボンディング強度の安定化とは？
半導体パッケージングにおいて、チップとリードフレームを電気的に接続するワイヤーボンディングは、製品の信頼性を左右する重要な工程です。ボンディング強度の安定化とは、このワイヤーボンディングが、製造ロット間や経年変化においても、常に一定以上の強度を維持し、断線などの不良を未然に防ぐことを指します。これにより、半導体製品の長期的な信頼性と性能を保証します。
課題
接合界面の微細な欠陥
ワイヤーとパッドの接合界面に発生する微細な酸化膜、異物、または不均一な金属組織が、ボンディング強度を低下させる原因となります。
熱履歴による材料特性の変化
製造工程や使用環境における温度変化が、ワイヤーやパッドの材料特性を変化させ、ボンディング強度にばらつきを生じさせます。
ワイヤーの塑性変形制御の難しさ
ボンディング時のワイヤーの塑性変形量が一定しないと、接合部の応力集中や剥離を引き起こし、強度が不安定になります。
外部環境からの影響
湿度、温度サイクル、振動などの外部環境要因が、ボンディング部の応力や疲労を蓄積させ、長期的な強度低下を招きます。
対策
接合前処理の最適化
パッド表面の清浄度を高め、酸化膜を除去する適切な前処理を行うことで、強固で均一な接合を実現します。
ボンディング条件の精密制御
超音波出力、加圧、加熱温度などのボンディングパラメータを最適化し、安定した接合品質を確保します。
材料選定と特性評価
信頼性の高いワイヤー材料とパッド材料を選定し、熱履歴や環境試験による特性変化を評価・管理します。
インライン検査による品質監視
ボンディング直後に非破壊検査を行い、接合強度や欠陥の有無をリアルタイムで監視し、不良の流出を防ぎます。
対策に役立つ製品例
高精度超音波発生装置
安定した超音波エネルギーを供給し、ワイヤーの塑性変形を均一に制御することで、強固な接合を可能にします。
自動パッドクリーニングシステム
パッド表面の酸化膜や異物を効率的に除去し、接合界面の清浄度を一定に保つことで、ボンディング強度を向上させます。
材料特性解析ソフトウェア
ワイヤーやパッドの材料特性をシミュレーションし、熱履歴や環境変化による影響を予測することで、最適な材料選定を支援します。
画像認識ベースの接合検査システム
ボンディング後の接合部を画像で解析し、微細な欠陥や形状異常を検知することで、ボンディング強度の安定性を保証します。
