ボンディング強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図や写真と共に詳しく掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■目的とワイヤ接合 ■試料及び方法 ■手順、流れ ■Cuワイヤボンディングの特長 ■断面作製法の選択 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。 カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現。 酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタできます。 顕微鏡は実体顕微鏡3眼タイプで、外部へのモニタ出力が可能です。 【特長】 ■メインステージ上(デバイスの作業位置)酸素濃度が100ppm以下 ■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタ可能 ■供給する窒素流量を流量計を用いて調整可 ■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について掲載しています。 試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを 図や写真と共に詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■緒言 ■試料及び方法 ■各種ワイヤボンディング ■結果及び考察 ■結言 ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、 耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。 電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した 硬質Au合金めっきを使用。 Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない 環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。 【特長】 ■化学的に極めて安定 ■優れた耐食性 ■優れた電気伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「開発受託サービス」についてご紹介いたします。 「ノウハウの蓄積が無いのでどこへ頼むべきかわからない」「新製品の 開発が必要だが、人手がなく、開発(試作)をお願いしたい」などの課題に対応。 開発、試作(製作も)をお手伝い出来ます。当社はアンテナ専門メーカー として、設計から開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有しております。 【特長】 ■開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有 ■2D、3DCADによる設計、シミュレーションによる検討、3Dプリンタや 　試作設備を使用した試作など柔軟なお手伝いが可能 ■設計・開発から製造まで一貫した対応が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。