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半導体の小型化とは?課題と対策・製品を解説
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電装性における半導体の小型化とは?
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『AX1 シリーズ』は、高性能・高品質が要求されるPHEV、EVなどの
電動車両のオンボードチャージャー(OBC)用途などに適している
自動車電装用ACリレーです。
フラックスタイト、プラスチックシール構造をラインアップ。
AC負荷向けとして高い通電性能を有しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■大電流通電(16A、32A 定格電流)
■小型
■高耐熱性
■鉛フリー対応
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自動車電装用ACリレー『AX1 シリーズ』
『アルキーパー』は、アルミ合金製の高力軽量ナット・カラーのシリーズです。
樹脂製アプリケーションの軽量化をターゲットに
専用部品として開発されたアルミ合金製ファスナーです。
軽いだけでなく、樹脂に成形すると非常に強力に固着し、
引抜きや供回りなどで真鍮や鋼のナットを上まわる強度となります。
また、アルミの特性から電波を遮断し、磁力線の影響も受けません。
軽量化や自動運転など電子制御化が進む自動車やロボットなどに好適です。
【特長】
■軽い アルミ合金製
■鋼製10.9ボルトがおねじ破断
■インサートからアウトサートまで
■熱可塑から熱硬化性樹脂対応
■電波を遮断し、非磁性
※データや資料請求はヤマシナホームページ
http://www.yamashina.ne.jp/
からお気軽にお問い合わせ下さい。
高力、アルミ合金製ナット・カラー『アルキーパー』
樹脂流動解析を用いた樹脂・プラスチック製品の金型設計、金型製作が可能!
金型だけにとどまらず、プラスチック成型や放電加工、切削加工などの超精密加工も得意です。
ヘッドアップディスプレイ用レンズ等、車載部品・自動車電装部品の実績 多数!
中でも複雑な3次元形状のハウジング関係を得意としており、
その他、エンジニアリング用プラスチック金型の設計製作、
自動車用部品のプラスチック金型の設計製作、家電・OA機器用
プラスチック金型の設計製作にも安心・確実・迅速に対応しております。
【対応分野】
■コンピュータ・通信機器
■自動車
■ホビー商品
■日用品
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
プラスチック製品の金型設計~超精密加工!自動車業界の実績多数!
アポロ計画の時代からバッテリー残量計に取り組んできたカーティスのバッテリ-残量計は、
アワーメーター同様、可動部品のない「ソリッド・ステート」タイプ。
※カーティスの900シリーズの品番はバッテリ-残量計の製品となっております。
メーターパネル/モデル enGageII
当社は電装部品(ワイヤーハーネス)や照明部品で使われるコネクタ部品を中心に、
自動車向けの「小型プラスチック製品」を製造しております。
成形機付帯設備は、温調機・取出ロボット(トラバース、首振り)・ゲートカット機等を、
各成形機に付帯。
また、原料工程における乾燥機・撹拌機・粉砕機、検査工程における検査機・
計量機・組付け治具などの設備・備品を保有しています。
【製品例】
■PBT製品
■PP製品
■PA製品
■ABS製品
■組付け製品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【自動車業界での実績あり】プラスチック成形はお任せください!
自動運転の進化に伴い、ナビゲーションとメーターのクラスター化が進む自動車のデジタルメーター。
市場が大きく変化する中で、人と車のインターフェースづくりにどのようにアプローチするべきか、お悩みはございませんか?
当社が、まだ具現化されていない製品の検討、開発、設計段階から、貴社の製品づくりをお手伝いいたします。
【当社の特長】
■樹脂板切削の知見
樹脂板切削の知見を活かし、軽く割れにくい樹脂の特性を生かしながら、機能性と美観に優れた製品を提供します。
■豊富な採用事例
メーカー純正の車載加飾部品から汎用ナビパネルまで、車載関連で多くのメーカーに採用いただいています。
具体的な事例はPDF資料をご覧ください。
■提案型営業
設計、開発段階で発生する多くの課題に対し、当社がこれまで培った樹脂加工の経験を元に提案を行い、貴社の問題解決のお手伝いをいたします。
【EV化、自動運転にも対応】デジタルメータークラスター曲面パネル

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電装性における半導体の小型化
電装性における半導体の小型化とは?
自動車の電装システムに用いられる半導体チップを、より小さく高性能化すること。これにより、車載電子機器の省スペース化、軽量化、そして機能向上が可能となり、自動車の電動化や自動運転技術の進化を支える基盤となる。
課題
発熱制御の限界
半導体が小型化し高密度化すると、単位面積あたりの発熱量が増加し、放熱が困難になる。これにより、性能低下や寿命短縮のリスクが高まる。
製造プロセスの複雑化
微細な回路パターンを形成するため、製造装置の精度要求が高まり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がある。
信頼性の確保
小型化に伴い、外部からのノイズや振動、温度変化に対する耐性が低下しやすく、過酷な車載環境下での信頼性維持が課題となる。
消費電力の増大
小型化と高性能化を両立させる過程で、個々のチップの消費電力が増加し、車両全体の電力管理が複雑化する可能性がある。
対策
先進的な放熱技術の導入
高熱伝導材料を用いたパッケージや、液冷システムなどの積極的な熱管理技術を導入し、発熱問題を解決する。
新材料・新構造の採用
次世代材料(GaN、SiCなど)や、3次元積層技術などの革新的な構造を採用し、小型化と高性能化を両立させる。
高度な設計・検証手法
シミュレーション技術やAIを活用した設計・検証プロセスを強化し、信頼性の高い小型半導体を効率的に開発する。
低消費電力設計技術
回路設計レベルでの省電力化や、電源管理ICの最適化により、小型化と消費電力増大のトレードオフを解消する。
対策に役立つ製品例
高熱伝導性基板材料
半導体チップからの熱を効率的に外部へ逃がすことで、小型化による発熱問題を緩和し、安定した動作を可能にする。
積層型パワーモジュール
複数の半導体チップを垂直に積層することで、占有面積を大幅に削減しつつ、高出力化と放熱性を両立させる。
AI駆動型設計最適化ツール
複雑な設計パラメータをAIが解析し、性能、消費電力、信頼性を最適化した回路設計を短時間で生成する。
次世代パワー半導体チップ
従来のシリコンに代わる新素材(GaNなど)を採用し、小型ながら高効率・高耐圧を実現することで、車載システムの省スペース化と高性能化に貢献する。






