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半導体テクノロジー向け|350社の製品一覧

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半導体製造業界では、クリーンルーム内での精密機器や部品の保護が重要です。特に、限られたスペースでの保護対策は、効率的な製造プロセスを維持するために不可欠です。異物混入や破損を防ぎ、製品の品質を確保する必要があります。当社の極薄破損止・極薄チャンネルは、わずか0.3mmの厚さで、クリーンルーム内の機器や部品を保護します。
【活用シーン】
・クリーンルーム内の精密機器の保護
・半導体製造装置の部品保護
・限られたスペースでの保護対策
【導入の効果】
・省スペースでの保護を実現
・異物混入や破損のリスクを低減
・製品の品質向上に貢献
電子機器業界では、小型化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、効率的に熱を逃がすことが、製品の性能維持に不可欠です。適切な放熱対策が施されない場合、電子部品の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の極薄アングルは、わずか0.3mmの厚さで、スペースを有効活用しながら、放熱をサポートします。
【活用シーン】
・電子基板の放熱
・筐体内の熱対策
・小型電子機器の放熱
【導入の効果】
・スペースの有効活用
・効率的な放熱
・製品の信頼性向上
半導体製造業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、異種金属の精密な接合が不可欠です。接合部の信頼性が製品の性能を左右するため、高い品質が求められます。摩擦圧接は、異なる金属を強固に接合し、材料特性を最大限に活かせるため、半導体デバイスの製造に適しています。当社の摩擦圧接技術は、高品質な接合を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。
【活用シーン】
・半導体製造装置の部品接合
・電子部品の接続
・異種金属を用いたデバイスの製造
【導入の効果】
・接合部の強度向上
・材料コストの削減
・製品の信頼性向上
半導体製造業界では、精密な部品の保護と、限られたスペース内での効率的な設計が求められます。特に、微細な加工を行う治具においては、部品の配置精度と耐久性が重要です。スペースの制約から、部品保護のための金属材の設置が難しい場合もあります。当社の極薄アングル材は、わずか0.3mmの厚さで、精密治具の設計自由度を高め、部品を保護します。
【活用シーン】
・精密治具のフレーム
・部品保護のためのエッジガード
・スペースが限られた場所での補強
【導入の効果】
・治具の軽量化と省スペース化
・部品の保護と耐久性向上
・設計の柔軟性向上
データセンターでは、機密情報の漏洩を防ぎ、物理的なセキュリティを確保することが重要です。不正なアクセスを阻止し、厳格な入退室管理を行う必要があります。当社のセキュリティゲート機は、単方向設計により、入退室の厳格な管理を実現します。
【活用シーン】
* データセンターの入退室ゲート
* 重要エリアへのアクセス制限
* 従業員とビジターの入退室管理
【導入の効果】
* 不正侵入のリスクを低減
* セキュリティレベルの向上
* 入退室管理の効率化
医療機器業界では、精密部品の保護と省スペース化が求められます。特に、限られた空間に多くの機能を詰め込む必要があるため、薄型で強度のある保護部材が重要です。当社の極薄破損止・極薄チャンネルは、わずか0.3mmの厚さでありながら、精密部品を保護します。スペースを有効活用しつつ、高い安全性を確保できます。
【活用シーン】
・精密医療機器の筐体保護
・電子部品の保護
・間仕切り
【導入の効果】
・省スペース化に貢献
・精密部品の破損リスクを低減
・医療機器の信頼性向上
ディスプレイ業界では、ガラス接合の際の作業効率と仕上がりの美しさが求められます。特に、ショーケースや展示什器など、デザイン性と耐久性が両立する製品においては、迅速な接着と高い強度が重要です。従来の接着剤では、硬化に時間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、仕上がりの精度にも影響を与える可能性がありました。レイグGG90は、圧倒的な硬化速度と高い接着強度により、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・ショーケースの製作
・展示什器の組み立て
・ガラスケースの修理
・ディスプレイ用ガラスの接合
【導入の効果】
・作業時間の短縮
・高い接着強度による製品の耐久性向上
・美しい仕上がり
・取り扱い免許不要
MHD放電を用いて高酸素ラジカルを生成。
工程速度(200mm/sec以上)の高速により、
既存のN2プラズマ4台以上に相当する生産効果があります。
生産量を画期的に向上させることで工程費用削減につながり、CO2 削減することでSDGsに貢献できます。
また、3D形状製品、面積の広い製品や表面活性化が難しい材料においても表面処理に対して好適です。
これまでのプラズマ洗浄機の問題点を解決しつつ、さらに性能をアップグレードさせた新しいプラズマ洗浄ソリューションです。
サンプル評価後、導入検討大歓迎です。
個(人)を尊重し、互いに信頼しあえる企業風土を築き、その能力を最大限に結集することにより、価値のある技術・製品を生み出し、社会・文化への貢献を期す。
"NITOFLON(ニトフロン)"とは?
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。
【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。(903UL、9030UL)
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性(撥水性)・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、-6 0 ℃~200℃の温度範囲で使用が可能です。( No.903SCは除く)
株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。
環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。
スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。
【特長】
■高セキュリティ
■まるでイントラネット
■EDAツールシェアでコストセーブ
■国内どこからでもアクセス可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【取扱製品(一部)】
■ケミカルフィルター (電子部品工場向け)
■プレフィルター(不織布)
■中性能フィルター
■ガラス繊維フィルター
■高性能HEPAフィルター
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』は、製品自体の
クリーン度管理にも細心の注意をはらって製造されているラミネート袋です。
透明ラミネート品、アルミラミネート品及び透明バリアラミネート品の
3種類をご用意。各種ラミネート袋の素材は、材質の異なるフィルムを
複数ラミネートした構造となっており、ガスバリヤ性に優れています。
被包装物の汚染を防止するため、各種ラミネート袋の最内面となる
ポリエチレン(PE)は、厳選されたPEを使用しています。
【特長】
■クリーン包装袋の製袋、検品および1次梱包は、クラス10000の
クリーン度環境下で実施
■形状はガゼットタイプ
■三方シールの平袋タイプもご要望に応じて対応
■ラミネート方法は押し出しまたは、ドライ(接着剤塗布)の選択が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『AS-Fコーティング』は、離型・耐食・凝着防止に特化した独自のコーティングです。
特にハロゲン系ガスに対する優れた耐食性がメリットで、半導体製造工程で
使われる製品に好適。すでに多くの治具や金型に採用されています。
また、Hv1200の膜硬度をもつほか、ハスの葉のような表面構造で
離型性や摺動摩耗性にも優れています。
【特長】
■フッ素に反応しない特殊ターゲットを使用
■結晶のないアモルファス組織で、腐食成分の浸透を防止
■耐食性の高い成分をPVD製法で成膜することで高い密着性を確保
※詳しくはダウンロードボタンより資料をご覧ください。
★「試作無料キャンペーン」を実施中。(申し込み期限:2021年12月6日)
お問い合わせフォームよりお気軽にお申し込みください。
『ILS型』は、主にガラス基板搬送用カセットを、シンプルに位置決めする
ステージユニットです。
滑るように全方向に移動できる当製品は、コンパクトにもかかわらず
大きい荷重を受けることが可能。非常にスムースな動きでカセットを
位置決めできます。
また、フリータイプの「ILS-150」や、ストッパータイプの「ILS-30S-40」や
「ILS-30S-60」の他、昇降式タイプなどもご用意しています。
【特長】
■滑るように全方向に移動できる
■コンパクト
■大きい荷重を受けることが可能
■特許取得済み
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社は、エレクトロニクス会社として幅広い分野の
設計・検証・評価を手掛けていきます。
受託・請負設計スタイルを主とし、派遣型から請負型へ、
請負型から受託型へビジネスパートナーとして技術
ソリューションをご提供。
常に革新、創造を意識し、パートナーとしての新しい
取り組みにも参画していきます。
【事業内容】
■LSI設計/検証・第三者検証サービス
■FPGA・PCB設計/検証サービス
■SOFT設計/検証(ITシステム)サービス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており
特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。
通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。
まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。
お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。
【可能な基材】
■ガラス
■金属
■セラミック
■Siウエハー
■各種プラスチック材料
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日立製作所のストレージ事業部の一部門、小田原CMSで行った
ザ・バイオウォーターの効果分析結果をご紹介します。
ザ・バイオウォーターを設置後、溶剤洗浄液の劣化速度が1/2以下に減り、
洗浄能力が大きく向上。
フィルタータンク内のスケール(シリカ、カルシウムの針状結晶)は、
全く生じていません。
ザ・バイオウォーター設置2週間後にこれらの効果が現れました。
下記「PDFダウンロード」より"パッケージボード純水洗浄装置への
ザ・バイオウォーター設置評価"についてご確認いただけます。
先方から送られてきた報告書に一切手を加えず、掲載していますので、
ぜひご覧ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※PDFダウンロード時に表示される『興味を持ったきっかけ』の欄は
株式会社イプロスのAIによって表示されております。
組込み用途向けに設計された
高い移植性を持つミドルウエア
【特徴】
○簡単にマイクロソフト社のWindowsネットワークの
ファイル共有プロトコルであるSMB/CIFSを組込み機器でサポートする事が可能
○NetBIOS over TCO/IP(NBT)機能をサポート
○省リソース設計 ROMサイズ
○POSIX/ANSIに準拠
○NetBIOSによる名前の解決〜RFC1001、1002に準拠
・B.P.M.Hノードをサポート
・WINSクライアント機能
・マスターブラウザ機能
●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。
電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。
炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。
【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、家電部材の発泡スチロールを取り扱っております。
発泡スチロールは、断熱性・耐水性に優れ、成形性もあり、
複雑な形状にも対応できるため、エアコン・冷蔵庫等の断熱部材として
使用されています。
【ラインアップ】
■冷蔵庫部材
■エアコン部材
■エコロジー関連部材
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RoHS指令とは?
RoHS(Restriction of Hazardous Substances 通称:ローズ)指令は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限について、2006年7月に施行された欧州連合(EU)による指令です。
RoHS指令は、主にWEEE指令によるリサイクルが容易になるように、また埋め立てや焼却処分されるときに、人と環境に影響を与えないように、電子・電気機器に有害物質が含有されていないことが目的とされています。
2015年6月に公布された官報に基づき、2019年7月以降、新たに4種のフタル酸エステル類が対象物質として追加制限されることが決まっています。
※WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment 通称:ウィー)指令は、廃電気・電子製品に関する欧州連合(EU)による指令です。





















