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半導体テクノロジー

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ディスプレイ業界では、ガラス接合の際の作業効率と仕上がりの美しさが求められます。特に、ショーケースや展示什器など、デザイン性と耐久性が両立する製品においては、迅速な接着と高い強度が重要です。従来の接着剤では、硬化に時間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、仕上がりの精度にも影響を与える可能性がありました。レイグGG90は、圧倒的な硬化速度と高い接着強度により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ショーケースの製作
・展示什器の組み立て
・ガラスケースの修理
・ディスプレイ用ガラスの接合

【導入の効果】
・作業時間の短縮
・高い接着強度による製品の耐久性向上
・美しい仕上がり
・取り扱い免許不要

【ディスプレイ向け】レイグGG90 ガラス用接着剤

シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μm以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など

※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!

『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。

VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。

また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。

【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。

無溶剤型エキポシ樹脂『アートフロアーEP51』

【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理

【好適使用事例】
・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。

全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発  石川式撹拌擂潰機 

当製品は、微細凹凸部のダストを超音波で除去する
高周波超音波洗浄処理システムです。

半導体ウェハやマスクなどの洗浄に使用いただけます。

ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式、その他の洗浄処理システムを
ラインアップしています。

【特長】
■微細凹凸部のダストを超音波で除去
■400kHz~5MHzのトランスデューサを備える
■最小0.1μmからのパーティクルを除去
■ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式などをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波超音波洗浄処理システム

セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエネルギー効率向上にも貢献します。

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング

コストパフォーマンスにすぐれたドライ真空ポンプシリーズ。

スクリュー式ドライ真空ポンプ TDシリーズ

『多階層CR対応クリーン垂直搬送システム』は、多階層CR間における
立体的で効率的な自動搬送ラインを構築できます。

垂直往復高速搬送機の「クリーンオートレーター」と
垂直連続トレー搬送機の「クリーンハイトレー」をご用意。

どちらもFOUP搬送用となっております。

【クリーンオートレーター特長】
■清潔度を保つ機構プラス高能力
■搬送方向は自由自在
■発塵を抑えた省スペース設計+低衝撃
■クリーン度:クラス1~に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多階層CR対応クリーン垂直搬送システム

メタルシール デジタル・マスフロー/プレッシャメータ/コントローラのご紹介です。 機器は高品質な表面仕上げで、モジュールコンセプト構造のメタルシールですから長期間のリークタイトネスを保証します。 本機は高精度・すばらしい温度性・及び高速応答を有するPCボードを備えています。 最新のEL-FLOWシリーズはマルチガス/マルチレンジ機能も加わり、さらに(OEM)顧客へそのアプリケーションにおいて最適なフレキシビリティーとプロセス効率を提供します。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ

■CPU Intel Xeon スケーラブルプロセッサ

第 4 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件のために設計された内蔵アクセラレーターと高度なセキュリティー・テクノロジーを搭載しています。同時に、最大レベルのクラウドの選択肢とアプリケーションの移植性を提供します。

2U RACKMOUNT/Sapphire Rapid Dual

10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送を
ベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・
高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、
低誘電正接の材料が不可欠。

エボニック社は、スペシャルティケミカルの一社として、5G材料の開発を
加速する充実したソリューションを提供します。

カタログにて、さまざまな製品をご紹介しておりますので、
ぜひダウンロードしてご覧ください。

【ラインアップ(抜粋)】
■Dynasylan(R) シラン
■Siridion(R)
■TEGO(R) / NANOCRYL(R) コーティング材用添加剤
■AEROSIL(R) フュームドシリカ
■VISIOMER(R) 特殊メタクリレート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】5G通信業界へのソリューション

・特長
●200L/min. 以上の超大流量工程用。
●フィルタのコストダウン。
●低価格を実現。

ADK-φ130mmフィルタ専用大流量ハウジング

『洗浄用カセット』は、基板やフォトマスクの洗浄用途で使用可能な
耐薬液及び耐摩耗性に優れたPTFE製カセットです。

ご要望の基板サイズ・形状・スロット数で製作が可能なほか、着脱可能な
ハンドルも製作いたします。
また、PTFE製または石英製「洗浄用ビーカー」もご用意しております。

当社では、耐薬品性、耐摩耗性に優れた特注品の設計・製作を承ります。
さまざまな設計のご要望にお応えします。詳細はお問合せください。

【特長】
■材質:PTFE
■各種基板サイズに対応
■ご要望のサイズ、形状、スロット数で設計・製作
■1個から製作可能
■基板やフォトマスクの洗浄用途で使用可能

※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板・フォトマスク洗浄用治具『特注カセット・ビーカー』

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線/タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可

ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。

オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。セインの高精度な製造と、幅広い用途に対応した高品質クイック・コネクトカップリングを供給してきた長年の経験により、当社のUQDカップリングは規格に準拠し、それを上回る仕様となっています。

データセンター液冷用 UQDカップリング

本装置は、自動バックアップやミラーリングの機能を内蔵した、SSDで、旧式のPCやワークステーション、制御用・産業用コンピュータにそのまま搭載可能です。従来のHDDをSSD化することで安定高速化が可能となります。IDEやSCSI、SATA等の旧規格に対応し、簡単に交換が可能です。

スマートディスクドライブ

CDC研究所は、エンジニア向け「All in One」クラウドシステムを
提供しております。

当社では随時、"賛助会員"、"EDA利用会員"を募集しています。
お気軽にお問い合わせ下さい。

【タイプ別 用途例】
■デザインレビュー、ツール開発、FTPサーバ代替、データバックアップ
■設計・開発(ツール時間単価、期間利用)
■設計・開発(ツール時間単価、期間利用)+ツール優先利用
■設計・開発(ツール時間単価、期間利用)+ツール占有利用
■CDC研究所の環境上に、特定ユーザのLSI設計環境構築サポート
■All in One(利用会員の技術を含め、インプリに向けた請負サポート)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CDC研究所のサービス

当社は、半導体・FPDの製造に付属する各種部品の精密洗浄を行っています。

精密洗浄技術では、目には見えない汚れをきめ細かく除去し、
お客様の半導体や液晶などの製造装置の長期安定稼働を提供しています。

また、新設真空装置向け直動部品洗浄も承っており、付着膜剥離から
表面処理、精密洗浄、乾燥、品質検査、梱包までを一貫で対応します。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【サービス】
■半導体・FPD等精密洗浄
■真空装置向け直動部品洗浄
■長期安定稼働サポート

※詳細はお問い合わせください。

半導体・FPD製造部品 精密洗浄サービス

FPB20はサンプルへの熱・電気ダメージが少ない大気圧プラズマ装置です。

フィルムのような薄膜・薄肉材料でも縮ませることなく表面処理が可能です。
少量・多品種の生産や評価用設備に適した装置です。

評価テストも行っております。
接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPB20

 GCVシリーズベローズバルブは、省資源化を目的に、コンパクト化と軽量化を実現した製品です。

【特徴】
○性能は従来のCVLシリーズと同等ですが、開閉表示は見やすく改良されました。
○半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローシールバルブです。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

ベローズバルブGCVシリーズ

日立製作所のストレージ事業部の一部門、小田原CMSで行った
ザ・バイオウォーターの効果分析結果をご紹介します。

ザ・バイオウォーターを設置後、溶剤洗浄液の劣化速度が1/2以下に減り、
洗浄能力が大きく向上。

フィルタータンク内のスケール(シリカ、カルシウムの針状結晶)は、
全く生じていません。

ザ・バイオウォーター設置2週間後にこれらの効果が現れました。

下記「PDFダウンロード」より"パッケージボード純水洗浄装置への
ザ・バイオウォーター設置評価"についてご確認いただけます。
先方から送られてきた報告書に一切手を加えず、掲載していますので、
ぜひご覧ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※PDFダウンロード時に表示される『興味を持ったきっかけ』の欄は
株式会社イプロスのAIによって表示されております。​

【洗浄能力向上 事例】小田原CMS_日立製作所ストレージ事業部

当社では、半導体装置の保守・保全・改造改善などを取り扱っております。

定期点検、O/H、トラブルシュートにも対応。各先進装置、OLD装置に
対応できるエンジニアを育成しております。

その他、アプリケーションソフトの開発、ユニットの設計・制作、
各種装置メーカー純正、互換性部品の販売などの事業を行っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取り扱いサービス】
■ソフトウェア
■機械設計
■電子機器
■代理店商品
■輸入
■在庫パーツ販売

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

保守・保全サービス

当社では、約20μmのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の
大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。

大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、
コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。
SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、
材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。

【生産可能な成形品の例】
■リブ高さ25μm、リブ幅20μm、先端R5μm
■凸高さ15μm、スリット幅6μm、勾配2°
PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。

※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
 お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『マイクロオーダー成形品』

当社が取り扱う『OEMボード』をご紹介します。

当製品は、受信機、アンテナ、バッテリー、送受信システム、MENS、
姿勢制御システム用の複数アンテナ端子、PDAとのワイヤレス通信用の
ブルーツース機能など全てが一体されたシンプルユニット。

219chのLSIエンジンは、欧州のガリレオ、日本のQZSS、中国のCompassなどの
機能追加にも完全対応できます。

【特長】
■全てが一体されたシンプルユニット
■高精度測量用解析ソフト、先端機能満載のGISソフトなども同時発売
■219chのLSIエンジンは、欧州のガリレオ、日本のQZSS、
 中国のCompassなどの機能追加にも完全対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GNSS受信機『OEMボード』

SOCIAL ROBOTICS株式会社の屋内汎用移動ロボット「BUDDY」を
電子部品製造工場に導入した事例をご紹介します。

完成品が梱包された段ボール箱の運搬のため、20-30m程度の室内を
10分に1往復することを目標に1台を導入しました。

導入した結果、80%を達成。また、費用対効果は1年程度で回収
することができ、追加効果として空箱の回収も可能になりました。

【事例概要(抜粋)】
■導入時期・台数:2022.10月 1台
■導入目的:完成品が梱包された段ボール箱の運搬
■導入目標:10分に1往復
■運搬物:段ボール箱
■走行環境:20-30m程度 室内
■達成率:80%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【活用事例】電子部品製造工場

優秀な耐プラズマ性を有しながらコスト優位性の高い特殊材質です。配合剤を使用していないことから低パーティクル性に優れ、半導体や液晶関連機器などのドライプロセスに於いて、優秀な耐プラズマ性を発揮します。ノンフィラータイプの耐熱パーフロ材質「フロロパワーFFN(FFKM-耐プラズマ)」の下位互換として有効です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。
* パーフロなどを含むフッ素ゴム各種は、桜シール株式会社が最も得意としている材質です。
* Oリング以外の形状にも対応いたします。

耐プラズマ性Oリング フロロパワーDPR (特殊フッ素ゴム)

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。

据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。

成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。

【特長】
■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

『PTC(ピーティーシー)』は、三井住友金属鉱山伸銅の製造設備にてJIS C1100適合が実現できる成分・製法を研究開発した高導電率独自合金です。
『PTC』は微量のFeとPとで銅中の酸素を脱酸する新しい脱酸銅で、タフピッチ銅なみの導電率を実現出来ます。
導電率はC1100のJIS規格をクリヤーし、各質別での機械的性質はC1100のスペック通りで、はんだ付け性はタフピッチ銅と同等です。

【特徴】
○リン入りタフピッチ代替銅
○JIS C1100規格適合 タフピッチ銅同等品
○国際特許出願中(日本国特許査定済み)
○コストダウンを図れるよう合金設計

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

銅合金条『高導電率独自合金 PTC』

半導体製造装置メーカーへ『インコネルロックリコイル』を提案した
事例をご紹介いたします。

研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまい、さらに部品を
回収したところ、めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が
発生していました。

提案後、施策を経て量産採用され、数年経過しましたが、いまだ
ゆるみや錆は発生しておりません。

【事例概要】
■課題
・研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまった
・めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が発生していた
■課題解決の要件
・回転ゆるみに対して効果的な対策であること
・耐薬品性に優れた材質であること

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【課題解決事例】激しい振動による回転ゆるみとガスによる錆びの防止

水処理装置『スケールウォッチャー』の半導体工場における、
導入効果事例をご紹介します。

シャワーノズル・吐出配管・ストレーナーの詰まりが無くなり、
スクラバーの不具合を改善。

また、基板完全不良率の改善と銅残りによる手直し発生率の改善も
実現しました。

【効果】
■スクラバーの不具合を改善
■ラジエータ冷却効率低下を改善
■基盤完全不良率を改善
■銅残りによる手直し発生率を改善

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水処理・スケール除去装置 スケールウォッチャー【半導体工場編】

ナップ工業株式会社から、連続自動エッチングシステムのご案内です。

印刷→乾燥→エッチング→剥離→水洗→拭上→保護膜貼り。

連続自動エッチングシステム

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源による、電極の焼成の事例紹介です。

ハロゲンヒータを使用することで、ハロゲンヒータが持つ
高速昇温性、配熱分布や放射波長により
基板や電極材料の特性にマッチした熱処理を行うことができる

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

【事例紹介】電極の焼成

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。

電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。

炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。

【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途別化合物 電子材料・半導体

Griffin ハイエンドFPGAボードはIntel のハイエンドFPGA Agilex 7 F series (AGFB027)を搭載しているPCI-Express Gen.4 x16ボードです。
100GbpsのQSFP28ポートを2基、FPGAファブリック用DDR4メモリを16GB備え、超高速映像伝送・映像編集など、大量のデータフローを必要とするシステムに好適なプラットフォームです。

【特長】
■最高クラス(2.7MLEs)のFPGAファブリック
■QSFP28(100Gbps)ポートを2基搭載
■FPGA内蔵Cortex-A53 CPU + 1GB DDR4 専用実装RAMによるSoC構築が可能
■BMC(Board Management Controller)を搭載
■国産アクセラレーションボードなので日本語サポートが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※評価ボード提供可能 インテルOFS対応 国産PCIeボード

当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。

不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。

また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。

【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高密度ラジカル源装置

データセンターなど熱管理の必要な水冷却に最適なクイックカプラー。コンパクトながら冷却水を漏らさずに流体移送が可能です。高性能なサーバーやプロセッサは大量の熱を生成します。これらの機器は効率的に熱を除去する必要があり、空冷とともに大量の冷却水を使用しますが、液漏れが発生することが多々あります。パーカーハネフィンのクイックコネクトカプラーは、冷却水の液漏れを防止することによって効率的な運用を実現します。

【特長】
■ リークフリー
■ コンパクトな設計なので、限られたスペースにも使用可能
■ 接続時、取り外し時に液漏れなし
■ 圧力損失を最小限に抑えて、冷却効率を高める
■ 冷却アプリケーション向けの高度な内部設計
■ ニップルとカプラー半部との接続部のミスアライメントを許容
■ インテル認定 UQD サプライヤーと完全互換性あり
■ Push-Lok 接続で簡単装着

【冷却水を漏らさない】流体冷却に最適なクイックコネクトカプラー

純水加熱器 「SP型」は、純水を70~90℃まで加熱して洗浄効果を高める、高性能純水加熱器です。
フロン等の溶剤に替わって純水が使用される、半導体や液晶製造の洗浄工程に用いられます。
全面パネル式でクリーンルーム対応。洗浄装置に連結し、遠隔操作することもできます。

【仕様】
○ヒーターエレメントおよび接液部のステンレス表面処理として、
 電解研磨を施し純水への不純物溶出を抑えている
○石英ヒーター・石英槽を使用した加熱装置に比べ、
 堅牢でかつ大幅なコストダウンを実現
○4ケ所のキャスター(アジャストボルト付き)により、
 設置およびメンテナスや定期点検等での移動が容易

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

純水加熱器 「SP型」

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

2/24 断熱技術のイソライト製 電子部品焼成用セッター

当製品は、2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
ディスク拡張ユニットです。

Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応します。

ディスク拡張性能の高さは、さまざまなストレージ要求条件に対して
データサイズと予算に応じ、適したストレージシステム構成を実現します。

また、2.5/3.5インチ・ハイブリッドベイ、12Gb/sSASインタフェース、
SSDディスクをサポートし、ストレージシステムのディスク拡張を、
高いパフォーマンス性能により実現します。

【特長】
■2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
■Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応
■データサイズと予算に応じ適したストレージシステム構成を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ディスク拡張ユニット(JBOD)『JB3000シリーズ』

勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。

用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。

用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。

【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備

※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
 「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

静音ラックSYSTEM4.5のカスタムオプション。排気延長ダクトを装備した工事不要のライトエアフローシステムです。熱拡散による局所熱溜りの防止、オフィスパーテイションで区切られた小さなブースに効果的。

排気ダクト付静音ラック 

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K)
■高耐熱性:450℃でも平面性維持(反り・変形なし)
■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm)

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

『MF-3Z』は、パネル本体に溶融亜鉛鍍金鋼版を使用し、亜鉛ウイスカの
発生がないモザイクフロアシステムです。

パネルの中央部と周辺部の強度差を解消。
快適な歩行感を実現します。

また、連結ロック方式を採用しており、パネルと支柱がガッチリと
固定され、ガタツキが少なく美しい仕上がりを可能にします。

仕様の異なる「MF-5Z」もございます。

【特長】
■ウィスカ対策
■軽量オールスチール製で不燃素材
■快適な歩行感を実現
■ガタツキのない連結ロック方式を採用
■ケーブルの取り外しも簡単

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モザイクフロアシステム『MF-3Z』

電線を支柱などに絶縁固定する陶磁器(または合成樹脂)製の器具。

※詳しい詳細は弊社ECサイトをご確認ください。↓

山増電機製陶株式会社 碍子

株式会社オーク製作所では、半導体素子、液晶基板、電気回路基板および
各種素材の表面処理工程でランプの各波長による効果を活かした様々な
処理装置を設計・開発しております。

UVを照射して有機汚染を非接触で除去するUVドライプロセッサーや
紫外線硬化樹脂によるUVインクの乾燥などに適したUV-LEDスポット
照射装置などお客様の用途に合わせてお選びいただけます。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【ラインアップ】
■UVドライプロセッサー
■UV-LEDスポット照射装置
■小型灯具シリーズ
■FRP硬化用UV灯具

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社オーク製作所 紫外線応用製品のご案内

株式会社LCCでは、評価用テストセルの製造・販売を行っております。

セル仕様(セルサイズ、表示パターン、ガラス板厚、シール形状)や
STN、TFT、VA評価用テストセル(設計~空セル完成)は相談に応じます。

ご遠慮なく気軽に、ご用命下さいます様お願い申し上げます。

【評価用テストセル完成品(標準品)】
<セル仕様:TNセル>
■セルギャップ9μm
■左ツイスト
■オープンシール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

評価用テストセルの製造・販売

当社では、半導体製造工程で使用される薬剤や消耗品、精密部品の
洗浄剤を提供しております。

その他、金属加工及び表面処理に使用される各種薬剤および
メッキ廃水処理剤や、原材料及び食品添加物から衛生管理面で
必須なサニテーション商品などを提供。

また、医薬品原料関連、化粧品原料関連、試薬関連、プール・スパ・
温泉関連、防疫薬剤関連、リネン・クリーニング関連、塗料・印刷関連も
取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■高純度薬品
■フッ素系溶剤
■リチウムイオン電池材料
■イオン液体 など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子材料

エアロピュア社の『エアロリンス』は、IPAやエタノール、メタノールやフッ素系溶剤からの代替に最適な環境対応の洗浄剤です。
しかも、IPAより粘度が低いため優れた洗浄力があります。
サトウキビなどから抽出した植物由来のバイオエタノールを主体の洗浄剤で、作業者・環境にやさしく、化学物質リスクアセスメントや脱炭素への貢献、SDGs(持続可能な開発目標)に大きく貢献します。
『エアロリンス』はIPA含有ゼロ、フッ素溶剤含有ゼロの洗浄剤のため、これからのIPA全廃やフッ素溶剤対策にも貢献できます。

【特長】
■有機則・PRTR法に抵触しないのでトータルコストで安価!
 関連する法の為の人件費、管理費、設備負担が、ほとんどありません。
■液損があまりないので経済的!
 エアロリンスは揮発性がアルコールにもかかわらず低い。  
■特別産廃費がかからない!
 一般廃棄のため安全の為のリスクがかかりません。
■化学物質リスクアセスメントに貢献度の高い商品です!
■適用法令は可燃物だけ!(第4石油アルコール:総量400L)のみ!
※2023年4月改定PRTR非該当

IPAなどの代替に!環境対応の洗浄剤『エアロリンス』

『STM512-HTL』は、衛生面に配慮した操作を実現することができる
フォログラフィタイプのタッチレスモニターです。

画面に触ることなく近づいた指の位置をセンサーで検出し、空中で
タッチ操作ができる「非接触タッチパネル」を開発。

手袋を外さずに操作が可能です。
また、カスタムオーダー可能な製品となっております。

【特長】
■衛生面に配慮した操作
■汚れや傷がつかない
■画面をスワイプ、ピンチイン、ピンチアウト操作が可能
■DVI(VGA)-USBでWindowsPCとLinuxとの接続が可能
■カスタムで6インチ~13インチまで対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

タッチレスモニター フォログラフィタイプ『STM512-HTL』

『SDR』は、主に半導体・液晶製造工場で使用されているSECS・HSMS
スタンダードに準拠した通信インターフェースを構築するための組み込み型
パッケージソフトウェアです。

半導体・液晶製造装置やステーションコントローラ、材料搬送システムなどに
当製品を組み込むことで、SECS・HSMS規格といった業界標準規格に対応した
通信インターフェースを追加のハードウェア無しで構築することができます。

また、半導体・液晶業界における20年以上の経験に基づき、みずほ情報総研の
技術サポートスタッフが使用方法習得トレーニングと技術サポートサービスを
通して通信インターフェースの実装を支援いたします。

【特長】
■カナダ PEER Group社製
■既製のパッケージソフトウェア
■ワールドワイドの導入実績
■SECS-I・II・HSMS-SSに準拠
■他OSへの容易な移植

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SECS、HSMS対応通信ソフトウェア『SDR』

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