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研磨時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？
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『クリスタルジェット』は、液晶パネル生産を支えるキーデバイスとして
広く世界中で採用されている噴流式ガラス基板温調システムです。
新たな空調システム“高効率顕熱空調機”を採用し、冷却のみでの
精密温度制御を実現。
レイアウトに合わせたカスタマイズが可能なほか、全面層流タイプや
小風量タイプなど、様々なオプションもご用意しています。
【特長】
■大型基板への対応
■温度管理の高精度化
■処理時間の短縮
■省エネ・省スペース化
■ガラス基板温度収束時間25秒
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
噴流式ガラス基板温調システム『クリスタルジェット』
当社では３Ｂ（φ１５０）～９Ｂ（φ６２０）までのラップ盤の材料切断からラップ研磨まですべての加工を行っております。0.6mm幅にて円周溝だけでなく井桁溝も加工可能です。
株式会社戸田製作所 水晶発振子研磨機部品
■ 多結晶ライクダイヤモンドパウダー
■自生破砕性を備えており、途切れなく新しい刃が発生します
■研磨・研削対象物にスクラッチの減少が期待できます
TMD-PL 多結晶ライクダイヤモンドパウダー
『DSR-100』は、研磨時の発熱を防止することにより連続運転・連続研磨が
可能な全自動光ディスク研磨装置です。
BD(ブルーレイ)・HC(ハードコートディスク)に対応した画期的な研磨パッド
研磨剤の開発及び特殊な湿式研磨方式を採用したことにより、今まで研磨が
困難だった次世代ディスクや、諦めていた深いキズも確実に新品同様に
復活させます。
また、研磨力は4つのレベルから選ぶことができ、キズの深さにより自由に
選択可能。お好みの研磨時間に設定可能です。
【特長】
■100枚全自動研磨、研磨時間1枚2分
■すべてのディスクに対しモード設定が不要、連続研磨中でもディスクの
種類を選ばず置くだけでOK
■簡単メンテナンス
■コンパクト設計で移動も簡単
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全自動光ディスク研磨装置『DSR-100』
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ウェーハの研磨における研磨時間の短縮
ウェーハの研磨における研磨時間の短縮とは？
半導体製造プロセスにおけるウェーハの研磨時間を短縮することは、生産性向上とコスト削減に直結する重要な課題です。高精度な平坦性を実現しながら、より迅速に研磨を完了させる技術や手法が求められています。
課題
研磨速度の限界
従来の研磨技術では、ウェーハ表面の平坦性を損なわずに一定以上の研磨速度を達成することが困難です。
研磨材の摩耗と劣化
研磨材の摩耗や劣化が研磨効率の低下を招き、結果として研磨時間の長期化につながります。
プロセス制御の複雑さ
研磨条件の微調整が難しく、最適な研磨時間を維持するための高度なプロセス制御が求められます。
設備稼働率の低下
研磨時間の長期化は、装置の稼働率低下を招き、全体の生産ラインのボトルネックとなる可能性があります。
対策
高効率研磨材の開発
より硬度が高く、摩耗しにくい研磨材を開発・採用することで、研磨効率を向上させます。
最適化された研磨パッド設計
ウェーハとの接触面積や材質を最適化した研磨パッドを使用し、研磨力を均一化・強化します。
高度なプロセス制御システムの導入
リアルタイムでの研磨状態をモニタリングし、自動で研磨条件を最適化するシステムを導入します。
新しい研磨メカニズムの探求
化学的・機械的なアプローチを組み合わせた、従来とは異なる革新的な研磨メカニズムを研究・開発します。
対策に役立つ製品例
高性能研磨スラリー
微細な研磨粒子と特殊な添加剤を組み合わせ、高い研磨能力と低摩耗性を両立させ、研磨時間を短縮します。
高耐久性研磨パッド
特殊ポリマー素材と精密な表面加工により、長時間の使用でも安定した研磨性能を維持し、交換頻度を減らしつつ効率を高めます。
インテリジェント研磨装置
AIを活用したリアルタイム分析とフィードバック制御により、常に最適な研磨条件を維持し、無駄な時間を排除します。
次世代研磨添加剤
研磨対象物質との化学反応を促進または抑制することで、研磨速度を飛躍的に向上させ、表面ダメージを低減します。
