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ダイシングプロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説
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ダイシングにおけるダイシングプロセスの自動化とは？
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SOCIAL ROBOTICS株式会社の屋内汎用移動ロボット「BUDDY」を
電子部品製造工場に導入した事例をご紹介します。
完成品が梱包された段ボール箱の運搬のため、20-30m程度の室内を
10分に1往復することを目標に1台を導入しました。
導入した結果、80％を達成。また、費用対効果は1年程度で回収
することができ、追加効果として空箱の回収も可能になりました。
【事例概要(抜粋)】
■導入時期・台数：2022.10月 1台
■導入目的：完成品が梱包された段ボール箱の運搬
■導入目標：10分に1往復
■運搬物：段ボール箱
■走行環境：20-30m程度 室内
■達成率：80％
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5インチ、32スロットのHDDトレー取り出し可能な仕様です。
『AR-927水リサイクル装置』は、ダイシング水の水問題を解決する、
ダイシング水リサイクル装置です。
適した水質、温度、水量を保証。水消費の削減を実現します。
さらに、産業廃棄物や運用コストを削減するほか、
純水モジュールやUV洗浄などのオプションもご用意しております。
【特長】
■水消費の削減
■適した水質、温度、水量を保証
■産業廃棄物の削減
■運用コストを削減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを
高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。
互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、
同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。
メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。
直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。
【特長】
■ブリッジタイプのフレーム
■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート
■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション
■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル
■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム
■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイシングにおけるダイシングプロセスの自動化
ダイシングにおけるダイシングプロセスの自動化とは？
半導体製造におけるダイシングプロセスは、ウェハー上に形成された多数のチップを個々のチップに分離する重要な工程です。このダイシングプロセスの自動化は、生産効率の向上、コスト削減、品質の安定化、そして作業員の負担軽減を目指すものです。具体的には、切断位置の精密な制御、切断ツールの自動交換、ウェハー搬送の自動化、そしてプロセス全体の監視・管理システムの導入などが含まれます。
課題
高精度な切断位置制御の難しさ
微細化が進む半導体チップでは、切断位置のわずかなずれが歩留まりに大きく影響します。手作業や従来の自動化では、この高精度な位置決めと安定した切断が困難な場合があります。
多様なチップ形状・サイズへの対応
ウェハー上に形成されるチップは、形状やサイズが多様化しています。これら全てに対応できる汎用性の高い自動化システムの開発・導入は、技術的・コスト的な課題を伴います。
切断時の微細な異物混入リスク
ダイシングプロセス中に発生する微細な切削粉や異物がチップに付着し、製品の信頼性を低下させるリスクがあります。これを完全に排除する自動化は容易ではありません。
熟練技術者の不足と技術継承
ダイシングプロセスには高度な専門知識と経験が必要ですが、熟練技術者の高齢化や新規参入者の不足により、技術継承が課題となっています。自動化はこれを補う手段としても期待されます。
対策
AI駆動型画像認識による位置補正
AIを活用した高精度な画像認識システムにより、ウェハー上のチップパターンをリアルタイムで解析し、切断位置をミリ秒単位で補正することで、高精度なダイシングを実現します。
モジュール式自動化プラットフォーム
様々なチップ形状やサイズに対応できるよう、切断ツール、搬送機構、検査ユニットなどをモジュール化し、容易に組み合わせ・交換できるプラットフォームを導入します。
クリーンルーム環境と自動クリーニング
高度なクリーンルーム環境を維持しつつ、切断箇所周辺の自動クリーニングシステムを導入することで、異物混入のリスクを最小限に抑えます。
デジタルツインによるシミュレーションと学習
実際の製造プロセスをデジタル空間で再現するデジタルツインを活用し、様々な条件でのダイシングをシミュレーションすることで、最適な切断条件を学習させ、自動化システムに反映させます。
対策に役立つ製品例
インテリジェント・ダイシン グ・ステーション
AIによるリアルタイム位置補正機能と、多様なチップに対応可能なモジュール式切断ヘッドを備え、高精度かつ柔軟なダイシングを実現します。
自動ウェハー搬送・検査システム
クリーンルーム内でのウェハーの安全かつ迅速な搬送と、ダイシング前後の自動検査を統合し、プロセス全体の効率化と品質管理を強化します。
プロセス最適化ソフトウェア
過去の製造データとシミュレーション結果に基づき、最適なダイシング条件（切断速度、深さ、ツール選択など）を自動で算出し、生産性向上に貢献します。
高度異物検出・除去ユニット
ダイシングプロセス中に発生する微細な異物をリアルタイムで検出し、自動的に除去することで、製品の信頼性を向上させます。
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