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消費電力削減の最適化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における消費電力削減の最適化とは?
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電子機器業界では、小型化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、効率的に熱を逃がすことが、製品の性能維持に不可欠です。適切な放熱対策が施されない場合、電子部品の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の極薄アングルは、わずか0.3mmの厚さで、スペースを有効活用しながら、放熱をサポートします。
【活用シーン】
・電子基板の放熱
・筐体内の熱対策
・小型電子機器の放熱
【導入の効果】
・スペースの有効活用
・効率的な放熱
・製品の信頼性向上
現状のワイヤレス超音波診断装置には消費電力や大きさや重さに
課題があり、操作性や形状制限の原因となっています。
当社の超音波用アナログLSI開発技術は、消費電力を大幅に
削減しながらプローブの小型化を可能にしました。
そのため装置の取り扱いや、充電の作業を省力化することができます。
【LSIの主な特長】
<ワイアレス超音波診断装置用LSI MACADAMIA (開発コード名) >
■多数の送受信機能を1チップに組み込んでいる
■小型ハンディタイプの超音波システムに好適
■パッケージはCSPを採用
■11.07mm×12.65mmまで小型化されている
■小型システムで求められる厳しい熱設計にも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Griffin ハイエンドFPGAボードはIntel のハイエンドFPGA Agilex 7 F series (AGFB027)を搭載しているPCI-Express Gen.4 x16ボードです。
100GbpsのQSFP28ポートを2基、FPGAファブリック用DDR4メモリを16GB備え、超高速映像伝送・映像編集など、大量のデータフローを必要とするシステムに好適なプラットフォームです。
【特長】
■最高クラス(2.7MLEs)のFPGAファブリック
■QSFP28(100Gbps)ポートを2基搭載
■FPGA内蔵Cortex-A53 CPU + 1GB DDR4 専用実装RAMによるSoC構築が可能
■BMC(Board Management Controller)を搭載
■国産アクセラレーションボードなので日本語サポートが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、本格水冷PCパーツメーカーとして20年間の実績から提供する
本格的水冷変換キットです。
Pro産業グレードのクローズドループ水冷システムを採用。
常時フル稼働負荷利用における性能アップと長寿命化をサポートします。
また、Supermicro社製既存筐体の改造は不要。
3年間のセンドバック保証体制もございます。
【特長】
■本格水冷PCパーツメーカーとして20年間の実績から提供する
本格的水冷変換キット
■EK-Pro産業グレードのクローズドループ水冷システムを採用
■Supermicro社製既存筐体の改造は不要
■最大350W TDPのCPU1基、及び、最大4基の300W GPU搭載サポート
■最大負荷時での部品温度は最大30℃低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■CPU Intel Xeon スケーラブルプロセッサ
第 4 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件のために設計された内蔵アクセラレーターと高度なセキュリティー・テクノロジーを搭載しています。同時に、最大レベルのクラウドの選択肢とアプリケーションの移植性を提供します。
当社で取り扱っている「ZEUS 4U RACKMOUNT/Ryzen Threadripper 7000/GPUサーバー」
についてご紹介いたします。
オーバークロック可能なハイエンドデスクトップ体験を提供できる
Ryzen Threadripper 7000仕様。
また、PCケースは、最大SSI-EEBのマザーボードに対応し、
フロントパネルは防犯ロック設計で、優れたセキュリティとなっております。
【詳細スペック(一部)】
■OS:無し
■オフィスsoft:無し
■セキュリティソフト:無し
■ソフトウェア:無し
■CPU:AMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
静音ラックSYSTEM4.5のカスタムオプション。排気延長ダクトを装備した工事不要のライトエアフローシステムです。熱拡散による局所熱溜りの防止、オフィスパーテイションで区切られた小さなブースに効果的。
株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。
環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。
スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。
【特長】
■高セキュリティ
■まるでイントラネット
■EDAツールシェアでコストセーブ
■国内どこからでもアクセス可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICTサービスを支えるデータセンターでは、高性能化に伴い、熱負荷が大きく放熱対策に関する要求は高まっています。今後、水冷システムなどの導入も増えてくることからそれ伴った漏水・漏液の検知が重要となってきます。
当資料は、漏油・漏液・漏水の位置検出システム「トレーステック」の
技術資料になります。
当システムは、データセンター、半導体製造工場、プラント、非常用発電設備などに敷設されている配管やタンクからの様々な液体の漏れを、
少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぐシステムです。
【掲載内容(一部)】
■トレーステックの概要
■設置例
■システム例
■漏液の検出原理
センサケーブルや、検出器や、アクセサリも掲載されており、導入の際に
参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか 、お気軽にお問い合わせください。
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ
(工事不要タイプ)を取り扱っております。
イエロー蛍光灯と交換するだけで、誰でもかんたんに
設置できる「LEDUALイエロー」は、配線工事が不要。
標準タイプ「LEDUAL イエローミルキー LTN40YM」や
高天井タイプ「LEDUAL イエロークリア LTN40YCS」など
様々なラインアップをご用意しております。
【特長】
■空気清浄度に影響を与えない
■製造ラインに影響を与えない
■照明器具1台から導入できる
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『UAP6200N』は、高速データ処理用にFPGAを2個搭載している
8Bit、6Gsps 2channel + FPGA ボードです。
データ出力FPGA(Virtex-4)から、6Gbps(実効速度)の高速シリアル出力
4チャネル装備していますので、最大24Gbps までのデータ出力が可能。
また、FPGA での入出力(特に、超高速アナログ入信号処理)につきましては
標準のIP ライブラリィが用意されています。これにより、ユーザは
信号処理部分の実装に専念する事ができます。
【特長】
■広帯域アナログデータサンプリング 6Gsps 8Bits 2Ch
■高速データ処理用にFPGA 2個搭載
・Virtex5:高速信号処理
・Virtex4:データ出力用
■高速シリアル出力をサポート
・3Gbps(Max.):4出力、4入力
・6Gbps(Max.):4出力
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ゴムローラー用αコートは表面抵抗値を導電塗料と絶縁塗料の間の値でコントロールすることができます。OA機器の画像形成プロセスにおいては、固体潤滑コーティンググレードや撥水・非粘着グレードを所望の表面抵抗値にすることで高精細な画質実現に効果を発揮、特にゴムローラーをはじめとするローラー類に使用されています。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
当社では、HPCの製造・販売を取り扱っております。
近年、演算処理データ量が急速に増加し、eSportsをはじめ、
3DCG制作やVtuber開発・動画制作・AI/DL開発・web3開発
などで演算負荷の高い動作を実行する能力が求められています。
プロフェッショナルや、それを目指す人に向けて
一般的な「黒く四角い足元に置く無垢なHPC」ではなく、
インテリアとして楽しめるHPCをコンセプトに事業展開しております。
【取扱品目】
■ゲーミングPC
■ストリーマーPC
■クリエイターPC
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社のでは、長年にわたるASIC/FPGA設計の豊富な経験を活かし、
お客様の用途に合わせて、ご提案・開発支援を行う『LSI設計サービス』を
提供しております。
仕様検討、設計書作成、RTLコーディング、論理検証からカバレッジ検証等
幅広く対応可能です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【サービス内容】
■ASIC開発
■FPGA開発
■評価解析
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
化成工業株式会社より「ダンパーゴム」のご案内です。
1、特徴と応用
・多入力多出力の光ハブ装置において、その光挿入損失補償するために半導体増幅器SOAを
内蔵した増幅機能付き光ハブ装置SOA-HUBです。
・光の伝送路には、光スプリッタや光カプラ—が良く利用されますが、
その接続ごとに光損失を生じます。とくに、光ハブは、入力側の光カプラおよび
出力側の光スプリッターで損失があり、このような損失補償にSOAが便利に利用できます。
2機能
・長波長帯のCWDM光源からの1.5μm帯の光を10dB以上増幅する機能を有するSOAを光ハブ装置に
内装することにより、損失の補償された構成の小型の光ハブ装置ができます。
・SOAの特性の詳細は、SOAのカタログをご参照ください。
※詳細は資料請求まで
『600V FRW』は、スズメッキ軟銅線の上に可とう性に優れたフッ素樹脂を
被覆した耐熱電線です。
耐熱性は基より、耐寒性、耐水性、耐薬品性、難燃性、可とう性に優れて
います。
最高使用温度200℃で、シリコーンゴムの欠点である蒸気に触れても加水
分解せず、フッ素樹脂絶縁電線よりはるかに柔軟性に優れており、両材料
の長所を併せ持っています。
【特長】
■耐熱性、耐寒性、耐水性、耐薬品性、難燃性、可とう性に優れる
■最高使用温度200℃
■蒸気に触れても加水分解せず、シロキサンが発生することもない
■柔軟性に優れる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三幸セミコンダクターは半導体/電子部品/電子機器を取扱う総合商社として、東芝半導体・メモリー及び国内外の半導体/電子部品/電子機器メーカーとのパートナーシップにより、お客様の目線に立った最適なソリューションを提供致します。
【取扱製品】
■半導体製品
■電子部品製品
■メモリ・ストレージ製品
など
※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。
『モジュール式空調アシストシステム』は、ラック実装された機材の
排熱による熱暴走を防ぐために冷気・暖気を豊富なオプションで分離し、
冷却効率を最大限に引き上げ、周辺環境を総合的にコントロールする
空調システムです。
ラックを中心として、ケーブルマネージャー、アイルシャッター、
スライドドアー等が全てユニット化されている為、
お客様の御要望のプランに合わせて最適な御提案が可能です。
【特長】
■マシーンルーム内をエアーマネジメント
■実装機材の吸気、排気の効率化が可能
■膨大なケーブリングを効率的に敷設可能
■全てのパーツがモジュール化され施工性に優れる
■必要に応じてホット側へのシステム拡張も可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『低誘電ガラス』は、誘電損失の小さいガラス繊維です。
優れた電波透過性を示す製品。様々な樹脂に対応する
表面処理技術が採用されています。
また、成形品の寸法精度に優れる扁平断面ガラス繊維も
ラインアップしております。
【特長】
■低誘電率、低誘電正接に優れる
■優れた電波透過性を示す
■様々な樹脂に対応する表面処理技術
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。
ガラス厚みは0.1~1.1mmまで承っており、超極薄品(0.05mm)も扱っております。
スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。
また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。
【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm~1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3種類5項目のラインナップ
●シリカゲル吸湿(中空パイプ接続用)
・SGP-100
・SGP-50
●シリカゲル吸湿(中継ボックス用)
・SGT-20
・SGT-10
●アネロイドベローズ
・AB-815
電線を支柱などに絶縁固定する陶磁器(または合成樹脂)製の器具。
※詳しい詳細は弊社ECサイトをご確認ください。↓
液体窒素不要
温度精度が良い
ランニングコストが安い
連続運転1週間可能
データセンターなど熱管理の必要な水冷却に最適なクイックカプラー。コンパクトながら冷却水を漏らさずに流体移送が可能です。高性能なサーバーやプロセッサは大量の熱を生成します。これらの機器は効率的に熱を除去する必要があり、空冷とともに大量の冷却水を使用しますが、液漏れが発生することが多々あります。パーカーハネフィンのクイックコネクトカプラーは、冷却水の液漏れを防止することによって効率的な運用を実現します。
【特長】
■ リークフリー
■ コンパクトな設計なので、限られたスペースにも使用可能
■ 接続時、取り外し時に液漏れなし
■ 圧力損失を最小限に抑えて、冷却効率を高める
■ 冷却アプリケーション向けの高度な内部設計
■ ニップルとカプラー半部との接続部のミスアライメントを許容
■ インテル認定 UQD サプライヤーと完全互換性あり
■ Push-Lok 接続で簡単装着
2Uエントリー向けサーバーケース
『カプトン』は、膨大な電子回路をコンパクトに収めるために活躍する
超耐熱・超耐寒性ポリイミドフィルムです。
-269℃の極低温領域から+400℃の高温領域まで、広い温度領域にわたって
優れた機械的・電気的・化学的特性を発揮。
先端産業に欠かせない素材として各方面から高い評価を得ています。
【特長(Hタイプ)】
■優れた機械特性は超高温領域においてもほとんど変化なし
■融点がなく、800℃以上でなければ炭化の発生無し
■ほぼ全ての有機溶剤に溶けず、高温でも高い耐薬品性を保持
■優れた電気特性は広い温度範囲・周波数範囲においてほぼ変化なし
※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。


























