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半導体テクノロジーに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

消費電力削減の最適化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における消費電力削減の最適化とは?

半導体デバイスの性能向上と環境負荷低減の両立を目指し、回路設計およびレイアウト設計の段階で消費電力を最小限に抑えるための技術的アプローチ全般を指します。これは、モバイル機器のバッテリー持続時間延長、データセンターの運用コスト削減、そして地球温暖化対策に不可欠な要素です。

​各社の製品

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​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

■CPU Intel Xeon スケーラブルプロセッサ

第 4 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件のために設計された内蔵アクセラレーターと高度なセキュリティー・テクノロジーを搭載しています。同時に、最大レベルのクラウドの選択肢とアプリケーションの移植性を提供します。

2U RACKMOUNT/Sapphire Rapid Dual

10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送を
ベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・
高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、
低誘電正接の材料が不可欠。

エボニック社は、スペシャルティケミカルの一社として、5G材料の開発を
加速する充実したソリューションを提供します。

カタログにて、さまざまな製品をご紹介しておりますので、
ぜひダウンロードしてご覧ください。

【ラインアップ(抜粋)】
■Dynasylan(R) シラン
■Siridion(R)
■TEGO(R) / NANOCRYL(R) コーティング材用添加剤
■AEROSIL(R) フュームドシリカ
■VISIOMER(R) 特殊メタクリレート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】5G通信業界へのソリューション

ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。

オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。セインの高精度な製造と、幅広い用途に対応した高品質クイック・コネクトカップリングを供給してきた長年の経験により、当社のUQDカップリングは規格に準拠し、それを上回る仕様となっています。

データセンター液冷用 UQDカップリング

当社が取り扱う『OEMボード』をご紹介します。

当製品は、受信機、アンテナ、バッテリー、送受信システム、MENS、
姿勢制御システム用の複数アンテナ端子、PDAとのワイヤレス通信用の
ブルーツース機能など全てが一体されたシンプルユニット。

219chのLSIエンジンは、欧州のガリレオ、日本のQZSS、中国のCompassなどの
機能追加にも完全対応できます。

【特長】
■全てが一体されたシンプルユニット
■高精度測量用解析ソフト、先端機能満載のGISソフトなども同時発売
■219chのLSIエンジンは、欧州のガリレオ、日本のQZSS、
 中国のCompassなどの機能追加にも完全対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GNSS受信機『OEMボード』

Griffin ハイエンドFPGAボードはIntel のハイエンドFPGA Agilex 7 F series (AGFB027)を搭載しているPCI-Express Gen.4 x16ボードです。
100GbpsのQSFP28ポートを2基、FPGAファブリック用DDR4メモリを16GB備え、超高速映像伝送・映像編集など、大量のデータフローを必要とするシステムに好適なプラットフォームです。

【特長】
■最高クラス(2.7MLEs)のFPGAファブリック
■QSFP28(100Gbps)ポートを2基搭載
■FPGA内蔵Cortex-A53 CPU + 1GB DDR4 専用実装RAMによるSoC構築が可能
■BMC(Board Management Controller)を搭載
■国産アクセラレーションボードなので日本語サポートが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※評価ボード提供可能 インテルOFS対応 国産PCIeボード

データセンターなど熱管理の必要な水冷却に最適なクイックカプラー。コンパクトながら冷却水を漏らさずに流体移送が可能です。高性能なサーバーやプロセッサは大量の熱を生成します。これらの機器は効率的に熱を除去する必要があり、空冷とともに大量の冷却水を使用しますが、液漏れが発生することが多々あります。パーカーハネフィンのクイックコネクトカプラーは、冷却水の液漏れを防止することによって効率的な運用を実現します。

【特長】
■ リークフリー
■ コンパクトな設計なので、限られたスペースにも使用可能
■ 接続時、取り外し時に液漏れなし
■ 圧力損失を最小限に抑えて、冷却効率を高める
■ 冷却アプリケーション向けの高度な内部設計
■ ニップルとカプラー半部との接続部のミスアライメントを許容
■ インテル認定 UQD サプライヤーと完全互換性あり
■ Push-Lok 接続で簡単装着

【冷却水を漏らさない】流体冷却に最適なクイックコネクトカプラー

静音ラックSYSTEM4.5のカスタムオプション。排気延長ダクトを装備した工事不要のライトエアフローシステムです。熱拡散による局所熱溜りの防止、オフィスパーテイションで区切られた小さなブースに効果的。

排気ダクト付静音ラック 

電線を支柱などに絶縁固定する陶磁器(または合成樹脂)製の器具。

※詳しい詳細は弊社ECサイトをご確認ください。↓

山増電機製陶株式会社 碍子

株式会社LCCでは、評価用テストセルの製造・販売を行っております。

セル仕様(セルサイズ、表示パターン、ガラス板厚、シール形状)や
STN、TFT、VA評価用テストセル(設計~空セル完成)は相談に応じます。

ご遠慮なく気軽に、ご用命下さいます様お願い申し上げます。

【評価用テストセル完成品(標準品)】
<セル仕様:TNセル>
■セルギャップ9μm
■左ツイスト
■オープンシール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

評価用テストセルの製造・販売

『STM512-HTL』は、衛生面に配慮した操作を実現することができる
フォログラフィタイプのタッチレスモニターです。

画面に触ることなく近づいた指の位置をセンサーで検出し、空中で
タッチ操作ができる「非接触タッチパネル」を開発。

手袋を外さずに操作が可能です。
また、カスタムオーダー可能な製品となっております。

【特長】
■衛生面に配慮した操作
■汚れや傷がつかない
■画面をスワイプ、ピンチイン、ピンチアウト操作が可能
■DVI(VGA)-USBでWindowsPCとLinuxとの接続が可能
■カスタムで6インチ~13インチまで対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

タッチレスモニター フォログラフィタイプ『STM512-HTL』

当社では、HPCの製造・販売を取り扱っております。

近年、演算処理データ量が急速に増加し、eSportsをはじめ、
3DCG制作やVtuber開発・動画制作・AI/DL開発・web3開発
などで演算負荷の高い動作を実行する能力が求められています。

プロフェッショナルや、それを目指す人に向けて
一般的な「黒く四角い足元に置く無垢なHPC」ではなく、
インテリアとして楽しめるHPCをコンセプトに事業展開しております。

【取扱品目】
■ゲーミングPC
■ストリーマーPC
■クリエイターPC

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

HPC製造サービス

単層タイプのシリコーンゴム厚みは100~200μmまで対応。PET基材一体タイプの基材厚みは50μmが標準ですが、各種厚みにも対応可能です。ゴム硬度は10~90まで対応可能。

【maxell__K】極薄シリコーンゴムシート

『ELSA VELUGA-D A70 G6』は、AMD Ryzen 9 9950Xプロセッサー搭載の
高性能ワークステーションです。

先進のウルトラハイエンドGPU『GeForce RTX 5090』をはじめとした
各種グラフィックスボードをご購入時に選択可能。

また、水冷式CPUクーラーを採用し、グラフィックスボード搭載時に
搭載可能な最大サイズである360mmのラジエーターを採用しています。

【特長】
■用途に合わせて選べるグラフィックボード
・GeForce RTX 5090
・GeForce RTX 5080
・AMD Radeon Graphics(CPU内蔵グラフィックス)
■Windows 11 Proプリインストール
■超高速・大容量ストレージ

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ワークステーション『ELSA VELUGA-D A70 G6』

1、特徴と応用 
・多入力多出力の光ハブ装置において、その光挿入損失補償するために半導体増幅器SOAを
 内蔵した増幅機能付き光ハブ装置SOA-HUBです。

・光の伝送路には、光スプリッタや光カプラ—が良く利用されますが、
 その接続ごとに光損失を生じます。とくに、光ハブは、入力側の光カプラおよび
 出力側の光スプリッターで損失があり、このような損失補償にSOAが便利に利用できます。


2機能  
・長波長帯のCWDM光源からの1.5μm帯の光を10dB以上増幅する機能を有するSOAを光ハブ装置に
 内装することにより、損失の補償された構成の小型の光ハブ装置ができます。

・SOAの特性の詳細は、SOAのカタログをご参照ください。

※詳細は資料請求まで

増幅機能付き光ハブ装置

熱管理を成功させる鍵となるのは、稼働時間と信頼性です。そのため、長期信頼性が確保できるよう設計された、高品質な製品が必要です。ウルトラフローは、フラットフェースデザインで液だれがなく耐久性に優れた、液冷式高性能エレクトロニクスのためのクイック・カップリングです。高い流量特性、低圧力損失で冷却装置の寿命改善、ランニングコストの低減を実現します。

ウルトラフロー カップリング & ニップル

『静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。

ガラス厚みは0.1~1.1mmまで承っており、超極薄品(0.05mm)も扱っております。

スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。

また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。

【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm~1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー

『600V FRW』は、スズメッキ軟銅線の上に可とう性に優れたフッ素樹脂を
被覆した耐熱電線です。

耐熱性は基より、耐寒性、耐水性、耐薬品性、難燃性、可とう性に優れて
います。

最高使用温度200℃で、シリコーンゴムの欠点である蒸気に触れても加水
分解せず、フッ素樹脂絶縁電線よりはるかに柔軟性に優れており、両材料
の長所を併せ持っています。

【特長】
■耐熱性、耐寒性、耐水性、耐薬品性、難燃性、可とう性に優れる
■最高使用温度200℃
■蒸気に触れても加水分解せず、シロキサンが発生することもない
■柔軟性に優れる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

可とう性フッ素樹脂絶縁電線『600V FRW』

荒木産業株式会社は、1948年個人経営の荒木商店として縫製品製造販売業を
創業、その後、電子部品の組み立て受託生産を経て、1984年にガスセンサの
組み立て製造に従事するようになりました。

1992年にエフアイエス株式会社様(現NISSHAエフアイエス株式会社様)の
協力工場となり現在に至っております。

得意な分野は、微細加工技術、人が持つ感性(匠の技)の結集と世界標準
であるISO認証を取得し、各自のアイデアをカタチにして、安心と安全、
そして快適をご提供する企業として常にチャレンジしてまいります。

【事業内容】
■半導体ガスセンサの製造
■製品の組立/アッセンブリ
■開発サポート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

荒木産業株式会社 会社案内

『NISJ-15A』は、通過マイクロ波電力:3kW、耐反射電力:1.5kWで
使用可能な2450MHzマイクロ波用空冷アイソレータです。

空冷式なので、結露を嫌う環境に最適です。
TEMPアラーム機能が付いています。

【特長】
■2450MHzマイクロ波用
■空冷式
■結露を嫌う環境に最適
■TEMPアラーム機能付き

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

1.5kW空冷アイソレータ『NISJ-15A』

『モジュール式空調アシストシステム』は、ラック実装された機材の
排熱による熱暴走を防ぐために冷気・暖気を豊富なオプションで分離し、
冷却効率を最大限に引き上げ、周辺環境を総合的にコントロールする
空調システムです。

ラックを中心として、ケーブルマネージャー、アイルシャッター、
スライドドアー等が全てユニット化されている為、
お客様の御要望のプランに合わせて最適な御提案が可能です。

【特長】
■マシーンルーム内をエアーマネジメント
■実装機材の吸気、排気の効率化が可能
■膨大なケーブリングを効率的に敷設可能
■全てのパーツがモジュール化され施工性に優れる
■必要に応じてホット側へのシステム拡張も可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『モジュール式空調アシストシステム』【特許第5657153号】

Broadex Technologies社は、ハイエンドなパッシブ光製品とアクティブ光製品(光トランシーバー)を取り揃えた光通信機器メーカーです。
光トランシーバーでは、新型データセンタ用に設計され、信頼性が高く、高速ビットレートをサポートします。

・400G/200G/100G/50G/25G/10G
・コンボPON/XGS-PON/XG-PON/10G EPON/GPON/EPON
・DAC/ACC/AOC/Type-Cハイブリット

カタログ、各データシートをご用意してます。
ご質問などありましたら、ぜひお問合せください。

高速ビットレートをサポート 光アクティブ製品 光トランシーバ

当社で取り扱っている「ZEUS 4U RACKMOUNT/Ryzen Threadripper 7000/GPUサーバー」
についてご紹介いたします。

オーバークロック可能なハイエンドデスクトップ体験を提供できる
Ryzen Threadripper 7000仕様。

また、PCケースは、最大SSI-EEBのマザーボードに対応し、
フロントパネルは防犯ロック設計で、優れたセキュリティとなっております。

【詳細スペック(一部)】
■OS:無し
■オフィスsoft:無し
■セキュリティソフト:無し
■ソフトウェア:無し
■CPU:AMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GPUサーバー:ZEUS 4U/Ryzen

当社のでは、長年にわたるASIC/FPGA設計の豊富な経験を活かし、
お客様の用途に合わせて、ご提案・開発支援を行う『LSI設計サービス』を
提供しております。

仕様検討、設計書作成、RTLコーディング、論理検証からカバレッジ検証等
幅広く対応可能です。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【サービス内容】
■ASIC開発
■FPGA開発
■評価解析

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

LSI設計サービス

『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。

Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。
高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。

【特長】
■組成はAl-2%Fe-1%Cu
 ・Fe:焼付き防止効果
 ・Cu:強度を上げる効果
■熱処理なしで高熱伝導率が得られる
■試験片が金型に焼付かない
■割れも発生せず、薄肉の金型にも充填される

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

最近、IT分野だけでなく、組込機器もサイバー攻撃の対象となっておりサイバーセキュリティ対応が喫緊の課題となっております。

【最近、お声がけいただくお客様のお困りごと】
・セキュリティ対策ははじめてで、どこから手を付けてよいかわからない
・EUサイバーレジリエンス法やNIS2指令に対応したいがどうすればよいか?

当社はパナソニックをはじめさまざまな企業様向けにサイバーセキュリティ体制構築、セキュリティ開発の実績がございます。

お客様に最適なセキュリティ開発を実現してまいります。

組込み機器向けサイバーセキュリティ対応開発・コンサルティング

『IntelliSuite』は、半導体素子の製造工程を利用したマイクロマシン(MEMS)の
製造工程の検討から、デバイスの性能評価まで一貫して検討することを
目的とした、統合型の設計・解析ソフトウェアです。

汎用性を持たせることによる弊害の排除、数値解析におけるユーザー負担の
軽減を実現し、効率的な解析結果の取得を促すことで、MEMS開発における
負担の軽減を実現しています。

【特長】
■専門技術間のシームレスなデータ連携を実現するソフトウェア設計環境
■等価回路要素による高速設計機能
■MEMS構造設計者向けデザインルールチェック
■Optical,Piezo,Sensor,RF,Bio,他の各種MEMSに対応
■ASIC設計との連携機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

MEMS用統合解析ソフトウェア『IntelliSuite』

ゴムローラー用αコートは表面抵抗値を導電塗料と絶縁塗料の間の値でコントロールすることができます。OA機器の画像形成プロセスにおいては、固体潤滑コーティンググレードや撥水・非粘着グレードを所望の表面抵抗値にすることで高精細な画質実現に効果を発揮、特にゴムローラーをはじめとするローラー類に使用されています。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

導電性制御 ゴムローラー用αコート

半導体製造装置や液晶パネル製造装置などの高精度精密機器、医療製薬機器、バイオ関連機器、食品機器の設計にはコンパクト、耐久性、耐圧性、安全性など様々な厳しい要素が求められます。そんな設計者の悩みを少しでも解消するために開発されたのが南国フレキ工業のマイクロフレキシブルチューブです。

マイクロフレキシブルホース NK-2300PT

3種類5項目のラインナップ

●シリカゲル吸湿(中空パイプ接続用)
・SGP-100
・SGP-50

●シリカゲル吸湿(中継ボックス用)
・SGT-20
・SGT-10

●アネロイドベローズ
・AB-815

結露防止アイテム

【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。

FPGA向け TOE10G-IPコア

電線を支柱などに絶縁固定する陶磁器(または合成樹脂)製の器具。

※詳しい詳細は弊社ECサイトをご確認ください。↓

香蘭社 碍子

株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。

環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。

スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。

【特長】
■高セキュリティ
■まるでイントラネット
■EDAツールシェアでコストセーブ
■国内どこからでもアクセス可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『エンジニア向けAll in Oneクラウド』

当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。
放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。
熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。
また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。

【ラインアップ】
■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k~230W/m・k)
■96% Al2O3(アルミナ)基板
■99.6% Al2O3(アルミナ)基板
■AlN(窒化アルミ)各種成形品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

AlN基板・Al2O3基板

株式会社イーテックでは『ハードウェア開発』を承っております。

当社はお客様にさまざまな形態での「LSI、ASIC、FPGA」「ソフトウェア」を
意識したサービスを提供しております。その開発内容は、お客様によって
異なりますが、企画、仕様検討、設計、実機評価、検査、そして納入まで、
さまざまなフェーズに即した対応をしてまいります。

さらに、市場動向を意識した新技術の取得を目指すとともに、お客様とって
好適なパートナーとして、ご満足頂けるものと確信しております。

【受託範囲】
■仕様検討、調査
■詳細設計
■実機による評価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

ハードウェア開発

『IM-1550-20-a/P』は、TDMとWDM用20Gb/s伝達のために設計された
Optilab社製20GHz LN光強度変調器です。

-30~+60℃において優れた温度特性を有し、低挿入損失で長距離伝送を
可能にしております。

人工衛星リンク、アンテナリモーティング、ROF用として最大20GHzまでの
アナログ光変調器としてお使い頂けます。

【特長】
■TDMとWDM用20Gb/s伝達のために設計
■-30~+60℃において優れた温度特性
■低挿入損失で長距離伝送が可能
■バイアスポートはSMAコネクタタイプ、基板タイプから選択可能
■オートバイアス回路・装置組み込みも対応

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

20GHz LN光強度変調器『IM-1550-20-a/P』

実績技術 ナノ関連はカーボンナノホーンを20%~30%含んだNanoカーボン物質に、Ptを37wt%で担持(下写真左)した結果、従来よりも電気抵抗の改善や、ナノ粒子が小さいのでPtの量を減らすことが可能となった。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

実績技術 ナノ関連

2Uサーバーケース 『ET258』

液体窒素不要
温度精度が良い
ランニングコストが安い
連続運転1週間可能

二元冷凍機

化成工業株式会社より「ダンパーゴム」のご案内です。

防振ゴム ダンパーゴム

『SC1 コンバム』は、本体幅10mmとコンパクトな構造の
省エネスマートエジェクタです。

定格圧力0.18MPaで到達真空圧力は-83kPaと、
低圧力で高い真空度を実現します。

吸着確認及び電磁弁制御機能がついたセンサが搭載されているほか、
停電時のワーク落下防止機能や、クリーンルーム等の環境で
使用できる集中排気機能なども備えています。

【特長】
■省エネ
■省スペース
■低圧力で高い真空度
■真空フィルター内蔵
■センサ搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

省エネスマートエジェクタ『SC1 コンバム』

当製品は、本格水冷PCパーツメーカーとして20年間の実績から提供する
本格的水冷変換キットです。

Pro産業グレードのクローズドループ水冷システムを採用。
常時フル稼働負荷利用における性能アップと長寿命化をサポートします。

また、Supermicro社製既存筐体の改造は不要。
3年間のセンドバック保証体制もございます。

【特長】
■本格水冷PCパーツメーカーとして20年間の実績から提供する
 本格的水冷変換キット
■EK-Pro産業グレードのクローズドループ水冷システムを採用
■Supermicro社製既存筐体の改造は不要
■最大350W TDPのCPU1基、及び、最大4基の300W GPU搭載サポート
■最大負荷時での部品温度は最大30℃低減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水冷変換キット

当社は、エレクトロニクス会社として幅広い分野の
設計・検証・評価を手掛けていきます。

受託・請負設計スタイルを主とし、派遣型から請負型へ、
請負型から受託型へビジネスパートナーとして技術
ソリューションをご提供。

常に革新、創造を意識し、パートナーとしての新しい
取り組みにも参画していきます。

【事業内容】
■LSI設計/検証・第三者検証サービス
■FPGA・PCB設計/検証サービス
■SOFT設計/検証(ITシステム)サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社シュハリシステム 会社案内

当資料では、株式会社アークステーションで取り扱っている製品
について解説しております。

販売・サービス代理店業務における取り扱いプロダクト
ポートフォリオを掲載しており、前工程や後工程、加工処理
などの製品をご紹介。

また、保守・メインテナンス請負業務での主な保守サポート装置
などもご覧いただけます。

【掲載内容】
■会社概要
■サステナビリティ
■販売・サービス代理店業務
■保守・メインテナンス請負業務

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】株式会社アークステーション 取扱製品概要

『NVIDIA RTX Aシリーズ/Tシリーズ』は、高度に管理された品質で安定した
動作を提供することで絶大な信頼を得ている、プロフェッショナルならではの
厳しい要求に応えるグラフィックスソリューションです。

ご利用用途やアプリケーションソフトのグラフィックス負荷に応じて幅広い
ラインアップからお選びいただけます。

他にも、データセンター向けGPUアクセラレーターである「NVIDIA A シリーズ」
などもご用意しております。

【ラインアップ(抜粋)】
■RTX Aシリーズ
・NVIDIA RTX A6000
・NVIDIA RTX A4500
・NVIDIA RTX A2000 12GB
■Tシリーズ
・NVIDIA T1000 8GB
・NVIDIA T400 4GB

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NVIDIA RTX Aシリーズ/Tシリーズ

当社で取り扱う『ZEUS-MULTIGPU/Ryzen Threadripper7000 RTX5000ada x2』
をご紹介いたします。

CPUはAMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W、
水冷CPUファンはDeepcool R-LT720-BKAMNF-G-1 LT720 12cm x3連と
なっております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■PCケース:ANTEC P20CE EEB
■プロセッサ:AMD Ryzen threadripper 7000
■グラフィックスカード:nVidia RTX ada

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Threadripper7000 RTX5000ada x2

『低誘電ガラス』は、誘電損失の小さいガラス繊維です。

優れた電波透過性を示す製品。様々な樹脂に対応する
表面処理技術が採用されています。

また、成形品の寸法精度に優れる扁平断面ガラス繊維も
ラインアップしております。

【特長】
■低誘電率、低誘電正接に優れる
■優れた電波透過性を示す
■様々な樹脂に対応する表面処理技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低誘電ガラス

個(人)を尊重し、互いに信頼しあえる企業風土を築き、その能力を最大限に結集することにより、価値のある技術・製品を生み出し、社会・文化への貢献を期す。

クリエイティブ・デザイン 論理シュミレータ

ICTサービスを支えるデータセンターでは、高性能化に伴い、熱負荷が大きく放熱対策に関する要求は高まっています。今後、水冷システムなどの導入も増えてくることからそれ伴った漏水・漏液の検知が重要となってきます。 

当資料は、漏油・漏液・漏水の位置検出システム「トレーステック」の
技術資料になります。 

当システムは、データセンター、半導体製造工場、プラント、非常用発電設備などに敷設されている配管やタンクからの様々な液体の漏れを、
少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぐシステムです。 

【掲載内容(一部)】
■トレーステックの概要
■設置例
■システム例
■漏液の検出原理

センサケーブルや、検出器や、アクセサリも掲載されており、導入の際に
参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

データセンターや半導体製造設備の熱対策や漏水・漏液対策

シリアルATA(SATA)IPコアは、Serial ATA Revision 3.0に準拠しており、, Xilinx製UltraScale, 7シリーズ, Intel 10シリーズ等のFPGAデバイスでで動作するデザインとなっています。 本IPコアはリンク層のみの提供ですが、リファレンスデザインとしてトランスポート層および物理層デザインが用意されており、PHYチップなしでSATA3ハードディスクとの接続が可能です。

本SATA-IPコアは、SSDのパフォーマンスを最大限に引き出し、1ch当たり500MB/s超の高速転送が実現可能です。各種FPGAボード用時間限定版評価デモファイルを準備しており、購入前にパフォーマンスを実機で評価することができます。

またコア製品にはXilinx/Intel各種 FPGA評価ボード上で動作するリファレンス・デザインが標準添付されており、このリファレンス・デザインをベースとして開発をスタートできるため、短期間での製品開発が可能です。

FPGA向け SATA-IPコア

『HT-1』は、従来のアルミ合金では実現できなかった高熱伝導を得られる
ダイカスト用高熱伝導合金です。

Si量が12~14%なので、ダイカスト用合金の中でも最高クラスの流動性を有し、
薄肉の部分にも湯が回ります。

【特長】
■高熱伝導が得られる
■最高クラスの流動性を有する
■焼付きにくい
■鋳造性が良く、製品歩留が良くなる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-1』

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回路・パターン設計における消費電力削減の最適化

回路・パターン設計における消費電力削減の最適化とは?

半導体デバイスの性能向上と環境負荷低減の両立を目指し、回路設計およびレイアウト設計の段階で消費電力を最小限に抑えるための技術的アプローチ全般を指します。これは、モバイル機器のバッテリー持続時間延長、データセンターの運用コスト削減、そして地球温暖化対策に不可欠な要素です。

課題

設計フローにおける電力消費の把握不足

回路設計やレイアウト設計の各段階で、どの部分がどれだけ電力を消費しているのかを正確に把握・可視化することが困難であり、最適化の起点を見つけにくい。

複雑化する回路とレイアウトのトレードオフ

高性能化に伴い回路規模や配線密度が増大し、消費電力、性能、面積、タイミングなどの複数の設計目標間のトレードオフを最適に解決することが難しくなっている。

動的な電力変動への対応の限界

デバイスの動作状況に応じて大きく変動する動的な電力消費を、静的な設計段階で十分に予測・制御することが難しく、実際の使用時に想定以上の電力を消費してしまう。

設計ツールと手法の進化への追随

最新の低消費電力設計技術や、それらをサポートする設計ツール、検証手法を常に習得・活用し、設計プロセスに組み込むための継続的な努力が必要である。

​対策

早期段階での電力予測と分析

設計の初期段階から電力消費を予測・分析するツールを導入し、ボトルネックとなっている箇所を早期に特定して設計修正を行う。

低電力設計技術の適用

クロックゲーティング、パワーゲーティング、電圧・周波数スケーリングなどの低消費電力設計技術を回路・レイアウト設計に積極的に適用する。

最適化アルゴリズムの活用

回路配置や配線最適化において、消費電力削減を目的とした高度なアルゴリズムを設計ツールに組み込み、自動的に最適な解を探索する。

シミュレーションと検証の強化

様々な動作シナリオにおける電力消費を詳細にシミュレーションし、設計仕様を満たしているか、想定外の電力消費がないかを徹底的に検証する。

​対策に役立つ製品例

設計自動化ツール(EDAツール)

回路設計、レイアウト設計、検証プロセス全体を自動化し、低消費電力設計に特化した機能やアルゴリズムを提供する。

電力解析・予測ソフトウェア

設計データから回路やレイアウトの電力消費を詳細に分析・予測し、設計者に対して改善点を提示する。

IPコアライブラリ

低消費電力設計が施された標準的な機能ブロック(IPコア)を提供し、設計者はこれらを組み込むことで効率的に低消費電力化を実現できる。

検証システム

実際の動作環境に近い条件で、設計された回路の電力消費を正確に測定・評価し、設計の妥当性を確認する。

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