top of page

半導体テクノロジーに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

ボンディング時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術

ワイヤーボンディングにおけるボンディング時間の短縮とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。この工程におけるボンディング時間を短縮することは、生産性の向上、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結するため、半導体テクノロジー業界における重要な課題となっています。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

ディスプレイ業界では、ガラス接合の際の作業効率と仕上がりの美しさが求められます。特に、ショーケースや展示什器など、デザイン性と耐久性が両立する製品においては、迅速な接着と高い強度が重要です。従来の接着剤では、硬化に時間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、仕上がりの精度にも影響を与える可能性がありました。レイグGG90は、圧倒的な硬化速度と高い接着強度により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ショーケースの製作
・展示什器の組み立て
・ガラスケースの修理
・ディスプレイ用ガラスの接合

【導入の効果】
・作業時間の短縮
・高い接着強度による製品の耐久性向上
・美しい仕上がり
・取り扱い免許不要

【ディスプレイ向け】レイグGG90 ガラス用接着剤

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

ワイヤーボンディングにおけるボンディング時間の短縮

ワイヤーボンディングにおけるボンディング時間の短縮とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。この工程におけるボンディング時間を短縮することは、生産性の向上、コスト削減、そして市場投入までのリードタイム短縮に直結するため、半導体テクノロジー業界における重要な課題となっています。

課題

ボンディングヘッドの移動速度限界

ボンディングヘッドが物理的に移動できる速度には限界があり、これが全体の処理時間を長くする要因となっています。

ボンディングプロセス自体の時間

ワイヤーの切断、位置決め、加熱、加圧といった一連のボンディングプロセスに一定の時間がかかり、短縮が難しい場合があります。

多数のボンディングポイントへの対応

チップ上に多数のボンディングポイントが存在する場合、一つ一つ順番に処理していくため、総時間が長くなります。

品質維持との両立の難しさ

時間を短縮しようとすると、ボンディング品質が低下するリスクがあり、両立が難しいという課題があります。

​対策

高速移動機構の導入

ボンディングヘッドの移動をより高速かつ滑らかに行うための新しい機構や制御技術を導入します。

プロセス最適化と自動化

ボンディングプロセス内の各ステップを効率化し、不要な動作を削減することで、全体の時間を短縮します。

並列ボンディング技術の活用

複数のボンディングヘッドを同時に使用したり、複数のボンディングポイントをまとめて処理する技術を導入します。

先進的な材料と制御

より低温・短時間で強固なボンディングを実現する材料や、精密な温度・圧力制御技術を採用します。

​対策に役立つ製品例

高精度高速モーションコントローラー

ボンディングヘッドの精密かつ高速な移動を可能にし、位置決め時間を大幅に削減します。

統合型プロセス最適化ソフトウェア

ボンディングプロセス全体のパラメータを最適化し、無駄な時間を排除することで、処理速度を向上させます。

多点同時ボンディングシステム

複数のワイヤーを同時にボンディングできる機構を備え、処理能力を飛躍的に向上させます。

次世代ボンディング材料

より低い温度や短い時間で安定したボンディングを実現し、プロセス時間を短縮しながら品質を維持します。

bottom of page