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検査時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハ検査における検査時間の短縮とは？
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■ハイスピードモデルのウエハ搬送ロボット
450WPHの高速搬送で装置のスループット向上に貢献します。
半導体用クリーンロボット「ACTRANSシリーズ」は、技術に裏打ちされた
高い性能とグローバルネットワークによる優れたサポートでお客様の
半導体製造における様々なソリューションを提供して参ります。
大気環境用ウエハ搬送ロボット『UTW-REH5500』
『集積回路測高検査装置2型』は、視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能な製品です。
スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30×50)を1枚ずつ計測ステージにローディングし、高さ計測を実施。
検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。
当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
掲載装置は製作実績です。
こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置2型
「半導体カーブトレーサ CS-5000シリーズ」は、IGBTやMOSFET、トランジスタ、ダイオードなど
各種半導体の特性測定に最適です。
V-Iカーブ観測及び、電圧、電流の印加波形も観測することができます。
測定項目は、最大ピーク電圧:5000V（高電圧モード）、
最大ピーク電流:1500A（CS-5400大電流モード）です。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半導体カーブトレーサ CS-5000シリーズ
海外メーカーのイメージセンサを中心に、パワーアンプやICソケット等を取り扱っています。
1979年創業以来、マイクロン株式会社は外国系半導体部品を中心とした輸入・販売・サポートを主な業務としております。
メーカー例：APEX（アペックス）、Teledyne（テレダイン）、Luxima（ルキシマ）、Xenics（キセニクス）、SiOnyx（サイオニクス）、Imagica（イマジカ）
世界中のイメージデバイス、アナログ・デジタル半導体から周辺のツール類まで、
技術者が必要とする開発環境と情報を含むトータルサポートが私達の役目です。
今後もエレクトロニクス業界の発展に貢献いたします。
【それぞれの製品ページより、カタログをダウンロードいただけ ます】
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外メーカーのイメージセンサ・半導体センサを中心に輸入・販売
『Nytro SATA SSDシリーズ』は、データ・センターやクラウド・サーバー用に
設計されたエンタープライズSSDです。
データ・センターおよびクラウド・サーバー用途に好適な、コストパフォーマンスの
高いエンタープライズ仕様のソリューションです。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【仕様（一部抜粋）】
■容量：最大3.8TB
■フォーム・ファクタ：2.5インチ×7mm
■シーケンシャル読取り：最高530MB/秒
■シーケンシャル書込み：最大500MB/秒
■ランダム読取り：最高94,000 IOPS
■ランダム書込み：最大68K IOPS
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』
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ウェーハ検査における検査時間の短縮
ウェーハ検査における検査時間の短縮とは？
半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上に形成された回路パターンに欠陥がないかを確認する検査工程は、製品の品質を保証する上で不可欠です。しかし、ウェーハの微細化・高集積化に伴い、検査対象となる領域が増加し、検査に要する時間も長くなる傾向にあります。ウェーハ検査の検査時間の短縮とは、この検査にかかる時間を効率化し、生産性の向上やコスト削減を目指す取り組み全般を指します。
課題
検査精度の維持と時間短縮の両立
検査時間を短縮しようとすると、見逃しや誤検出が増加し、検査精度が低下するリスクがあります。品質を犠牲にすることなく、いかにスピーディーに検査を行うかが課題です。
膨大なデータ処理能力の限界
高解像度な画像データや多岐にわたる検査項目を処理するには、膨大な計算リソースと時間を要します。従来の処理能力では、検査時間の短縮に限界が生じます。
検査装置の稼働率向上
検査装置が検査に多くの時間を費やすことで、他のウェーハの検査待ちが発生し、全体の生産ラインのボトルネックとなる可能性があります。装置の稼働率を上げることが求められます。
熟練オペレーターへの依存
高度な判断を要する検査項目では、熟練したオペレーターの経験や知識が不可欠です。オペレーターの負担軽減や、より少ない人員で効率的に検査を行うための仕組み作りが課題です。
対策
AI・機械学習による自動化・高速化
AIや機械学習を活用し、欠陥検出のアルゴリズムを最適化することで、検査時間の短縮と精度の向上を両立させます。異常検知やパターン認識の自動化が可能です。
並列処理・分散処理技術の導入
複数の検査プロセスを同時に実行したり、複数の計算リソースに処理を分散させたりすることで、データ処理時間を大幅に短縮します。クラウドコンピューティングなども活用できます。
検査プロセスの最適化と効率化
検査順序の見直し、不要な検査項目の削減、検査範囲の絞り込みなど、検査プロセス全体を再設計し、無駄を排除することで時間短縮を図ります。検査条件の自動調整なども含まれます。
次世代検査技術の活用
より高速かつ高解像度な撮像技術や、非破壊で多角的な情報を取得できる新しい検査手法を導入することで、検査の効率と質を向上させます。光学系やセンサー技術の進化が鍵となります。
対策に役立つ製品例
画像認識AIソフトウェア
ウェーハ画像の欠陥を高速かつ高精度に検出するAIアルゴリズムを搭載しており、従来の目視検査やルールベースの検査よりも大幅な時間短縮を実現します。
クラウドベースのデータ処理システム
膨大な検査データを分散処理・並列処理することで、データ解析にかかる時間を劇的に短縮し、迅速な検査結果のフィードバックを可能にします。
スマート検査システム
検査対象のウェーハの状態や過去の検査履歴に基づき、最適な検査項目や条件を自動で選択・実行することで、無駄のない効率的な検査を実現します。
高速撮像センサーモジュール
従来のセンサーよりも高速かつ高解像度な画像を取得できるため、短時間でより多くの情報を収集し、検査時間の短縮に貢献します。
