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半導体テクノロジー

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材料コストの最適化とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における材料コストの最適化とは?

半導体製造プロセスにおける薄膜形成は、デバイス性能を決定づける重要な工程です。この工程で用いられる高価な材料のコストをいかに抑え、生産効率を高めるかが、業界全体の競争力に直結します。材料コストの最適化は、収益性の向上、市場競争力の強化、そして持続可能な半導体産業の発展に不可欠な取り組みです。

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耐プラズマ性Oリング フロロパワーDPR (特殊フッ素ゴム)

耐プラズマ性Oリング フロロパワーDPR (特殊フッ素ゴム)
優秀な耐プラズマ性を有しながらコスト優位性の高い特殊材質です。配合剤を使用していないことから低パーティクル性に優れ、半導体や液晶関連機器などのドライプロセスに於いて、優秀な耐プラズマ性を発揮します。ノンフィラータイプの耐熱パーフロ材質「フロロパワーFFN(FFKM-耐プラズマ)」の下位互換として有効です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。 * パーフロなどを含むフッ素ゴム各種は、桜シール株式会社が最も得意としている材質です。 * Oリング以外の形状にも対応いたします。

半導体チップ増設が与える影響についてのレポート

半導体チップ増設が与える影響についてのレポート
テクセット社のレポート『半導体チップ増設が米国のウェットケミカルの サプライチェーンに与える影響』をご紹介いたします。 米国における半導体用ウェットケミカルの需要と供給について、数量、収益、 ウェハスタート需要、米国の主要チップファブリケータのランキングなどを 掲載。 事業開発マネージャ、サプライヤーマネージャ、金融投資/アドバイザー、 チップ製造をサポートする米国半導体サプライチェーンのダイナイズムを 理解することに関心のある方向けです。 【掲載内容(抜粋)】 ■エグゼクティブサマリー ■現在の状況 ■現状に対する変化予測 ■供給、需要、容量 ■予想される市場調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』
勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な 機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。 用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、 多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を お客様のニーズに応える財産として提供。 二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。 用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。 乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備 ※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。  「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

ベローズバルブGCVシリーズ

ベローズバルブGCVシリーズ
GCVシリーズベローズバルブは、省資源化を目的に、コンパクト化と軽量化を実現した製品です。 【特徴】 ○性能は従来のCVLシリーズと同等ですが、開閉表示は見やすく改良されました。 ○半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローシールバルブです。 ●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

Siconnex(サイコネックス) 会社案内

Siconnex(サイコネックス) 会社案内
当社は、半導体チップ製造プロセス装置の製造メーカーです。 スループット最大600wphの「BATCHSPRAY Clean Autoload」や タンクシステムによるケミカル循環方式を採用した「BATCHSPRAY Solvent Autoload」 など様々な製品を取り扱っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【Siconnex(サイコネックス)が選ばれる理由】 ■BATCHSPRAY技術に100%フォーカス ■水・排気・化学品を大幅に削減 ■コスト効率が高く、環境保全に対応したプロセス ■充実したサポート体制(サービス、パーツ、プロセス) ■無償の年次装置点検、トレーニング、電話サポート、及び初年度定期  メンテナンス等のパートナーシップアプローチ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中国ROHS 及び CQCマーク認証サービス(任意性製品認証)

中国ROHS 及び CQCマーク認証サービス(任意性製品認証)
◆中国版ROHS(CGPマーク) 電器電子製品に含まれる有害物質の使用を制限する規制で、一部合格評定制度により強制要求となる。環境に優しい製品(グリーン製品)を示すためのCGP マーク(China Green Product Mark) を貼る。 ◆CQCマーク 中国質量認証中心(CQC)が実施する任意性製品認証制度。CQCの厳正な審査を通過した製品に対して与えられる。CCC認証の対象外の製品が主に対象。

ステンレス製配管継手 「RH継手」

ステンレス製配管継手 「RH継手」
ステンレス製配管継手「RH継手」は、半導体向けの水用、ガス用の装置組立、チラー配管に使用可能です。継手内面は切削仕上げしています。材質:ステンレスで耐食性に優れています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

【水処理事例】河川水を浄化して精密電子部品の洗浄水に

【水処理事例】河川水を浄化して精密電子部品の洗浄水に
水処理のランニングコスト低減を提案している流機エンジニアリングの 水処理事例をご紹介します。 精密部品/めっき工場様から、精密電子部品などの洗浄水に河川水を浄化 して利用することでコスト削減をしたいというご要望をいただきました。 【事例】 ■業種:精密部品/めっき工場 ■課題:精密電子部品などの洗浄水に水道水を使ってきたが、水道料金が高い     河川水を浄化して洗浄水に利用することで、コストを削減したい 当社では、「ECOクリーン」を使って河川水の濁度を水道水レベルまで浄化。 河川水を利用できるようにすることで、水道水の10分の1の値段で給水し、 浄化利用させることによって水道水90%オフを実現しました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業 K社様

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業 K社様
『減圧脱水乾燥装置』を導入した、長野県にある半導体部品製造業の K社様の事例をご紹介します。 同社では、以前はマイクロフロー→フィルタープレス→ディスクドライヤーで 処理していましたが、前期工程を減1台にまとめることで、処理の簡素化と 大幅なコスト削減を実現。 導入後、釜残渣の有価引取を模索しており、実現すればさらに導入効果が 大きくなる見込みとなっております。 【事例概要】 ■お客様名:K社様 ■所在地:長野県 ■業種:半導体部品製造 ■導入機種:G 500型 ■導入時期:2014年10月 ■処理廃液:メッキ工程廃液 ■処理量:10000L/日(24H/日稼動) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IPAなどの代替に!環境対応の洗浄剤『エアロリンス』

IPAなどの代替に!環境対応の洗浄剤『エアロリンス』
エアロピュア社の『エアロリンス』は、IPAやエタノール、メタノールやフッ素系溶剤からの代替に最適な環境対応の洗浄剤です。 しかも、IPAより粘度が低いため優れた洗浄力があります。 サトウキビなどから抽出した植物由来のバイオエタノールを主体の洗浄剤で、作業者・環境にやさしく、化学物質リスクアセスメントや脱炭素への貢献、SDGs(持続可能な開発目標)に大きく貢献します。 『エアロリンス』はIPA含有ゼロ、フッ素溶剤含有ゼロの洗浄剤のため、これからのIPA全廃やフッ素溶剤対策にも貢献できます。 【特長】 ■有機則・PRTR法に抵触しないのでトータルコストで安価!  関連する法の為の人件費、管理費、設備負担が、ほとんどありません。 ■液損があまりないので経済的!  エアロリンスは揮発性がアルコールにもかかわらず低い。   ■特別産廃費がかからない!  一般廃棄のため安全の為のリスクがかかりません。 ■化学物質リスクアセスメントに貢献度の高い商品です! ■適用法令は可燃物だけ!(第4石油アルコール:総量400L)のみ! ※2023年4月改定PRTR非該当

余剰在庫買取サービス

余剰在庫買取サービス
かけがえのない地球環境のために余剰在庫を「リサイクル」しませんか? 当社では、余剰在庫を購入させていただき、必要な会社様に再販売致します。 まとめて一括買取も、単品での買取も承ります。 お気軽にご相談ください。 【サービスの流れ】 ■在庫確認:E-mail や Fax 等で在庫リストをご送付ください。  ↓ ■査定:市場価格等を考慮しながら査定を行います。  ↓ ■価格の提示:買取価格や委託条件をご提示致します。  ↓ ■取引成立:取引条件に応じて商品を受託致します。  ↓ ■お支払い:請求書をご送付ください。       受領・確認の後、問題がなければお振込の手続きを致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』

自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』
『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム (ダイレクト・マッチング)により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例:6kW→60) スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、 オプションのリモートユニットを使えば、 外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。 『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を 一体化した製品です。 【特長】 ■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様) ■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。 ■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。 ■Made in Japan ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『マイクロオーダー成形品』

『マイクロオーダー成形品』
当社では、約20μmのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の 大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。 大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、 コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。 SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、 材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。 【生産可能な成形品の例】 ■リブ高さ25μm、リブ幅20μm、先端R5μm ■凸高さ15μm、スリット幅6μm、勾配2° PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。 ※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』

 エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』
『Nytro SATA SSDシリーズ』は、データ・センターやクラウド・サーバー用に 設計されたエンタープライズSSDです。 データ・センターおよびクラウド・サーバー用途に好適な、コストパフォーマンスの 高いエンタープライズ仕様のソリューションです。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【仕様(一部抜粋)】 ■容量:最大3.8TB ■フォーム・ファクタ:2.5インチ×7mm ■シーケンシャル読取り:最高530MB/秒 ■シーケンシャル書込み:最大500MB/秒 ■ランダム読取り:最高94,000 IOPS ■ランダム書込み:最大68K IOPS ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

【半導体業界の皆様へ】金属リサイクルサービス

【半導体業界の皆様へ】金属リサイクルサービス
当社では、優れたリサイクル技術により、「回収した素材をより価値の 高い素材とする」アップサイクルを追求しています。 素材の成分を0.001%レベルまで測定する分析機などを用いて、納品先である 素材メーカー様の規格を満たすことを確認したのち出荷。 また、機器をそろえるだけでなく、経験で培った知恵を惜しみなく 注ぎ込んでいるのも、当社のリサイクルの特長です。 【特長】 ■「回収した素材をより価値の高い素材とする」アップサイクルを追求 ■素材の成分を0.001%レベルまで測定する分析機などを用いて、  納品先である素材メーカー様の規格を満たすことを確認したのち出荷 ■お客様の元に届いた金属原料は、お客様の検査工程を経ずそのまま溶解 ■機器をそろえるだけでなく、経験で培った知恵を惜しみなく注ぎ込む ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファイル共通ミドルウェア CIFS NQ(TM)

ファイル共通ミドルウェア CIFS NQ(TM)
組込み用途向けに設計された 高い移植性を持つミドルウエア 【特徴】 ○簡単にマイクロソフト社のWindowsネットワークの  ファイル共有プロトコルであるSMB/CIFSを組込み機器でサポートする事が可能 ○NetBIOS over TCO/IP(NBT)機能をサポート ○省リソース設計 ROMサイズ ○POSIX/ANSIに準拠 ○NetBIOSによる名前の解決〜RFC1001、1002に準拠  ・B.P.M.Hノードをサポート  ・WINSクライアント機能  ・マスターブラウザ機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

半導体工場向け イエローLEDランプ(工事不要タイプ)

半導体工場向け イエローLEDランプ(工事不要タイプ)
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ (工事不要タイプ)を取り扱っております。 イエロー蛍光灯と交換するだけで、誰でもかんたんに 設置できる「LEDUALイエロー」は、配線工事が不要。 標準タイプ「LEDUAL イエローミルキー LTN40YM」や 高天井タイプ「LEDUAL イエロークリア LTN40YCS」など 様々なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■空気清浄度に影響を与えない ■製造ラインに影響を与えない ■照明器具1台から導入できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『照明用ガラスグローブ』のご案内

『照明用ガラスグローブ』のご案内
大阪特殊硝子株式会社では、様々な種類の照明用ガラスグローブを、 お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成しております。 お客様のカスタムメイドが主のため、ここで商品をお見せできるものは限られますが、丸型の『真球ガラス』や、三角錐の形状をした『傘タイプガラス』など様々な形状のものを取り扱っております。 形状や色など、お客様のご要望に合わせて作成致しますので、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成 ■多品種・小ロット生産に対応 ■フロート硝子(強化ガラス・耐熱ガラス)のオーダーにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ハードウェア販売

ハードウェア販売
カーバチュアでは、Cisco、HPE、Dell EMC、Juniper、をはじめとするネットワーク機器・サーバー・ストレージを再生品から新品まで幅広くご提供しています。 特に再生品・互換品のご利用で、ハードウェア調達に関する以下の課題に対応できます。 ●円安とインフレ(値上げ) ・費用対効果の高い安価な再生品や互換品を提供 ・ハードウェア調達費を50-90%削減 ●不安定な世界情勢(米中/感染症/紛争)による納期遅延 ・豊富な在庫と世界の流通市場へのアクセス ・迅速な対応(見積から納品までのスピード) ・リードタイムの短縮と安定供給 ●メーカ保守切れ(End of Life)対策 ・レガシーから現行機種まで継続販売 ・機器の世代交代の回数を減らし、ライフサイクルをお客様側で管理

スクリュー式ドライ真空ポンプ TDシリーズ

スクリュー式ドライ真空ポンプ TDシリーズ
コストパフォーマンスにすぐれたドライ真空ポンプシリーズ。

【NANA270導入事例】高額消耗品の入出庫管理

【NANA270導入事例】高額消耗品の入出庫管理
半導体業界にディスプレイタグNFCタイプ『NANA270』を導入した事例を ご紹介します。 いつ、誰が、何を、いくつ使用したか管理していないため、高額消耗品の 減りが早く困っていました。 そこで当製品を導入し入出庫を管理。社員証カードをかざすため、 持ち出しに対する意識が変わり消耗品の使用量が減少しました。 また、一定数以下になると自動発注を行う機能も搭載したため、 在庫切れリスク、発注の手間を削減できました。 【事例概要】 ■業種・業界:製造業(電子部品関係)・半導体業界 ■困り事:高額消耗品の減りが早い ■表示内容:品名、数量、入出庫者、前回入出庫日時 など ■メリット・導入効果  ・消耗品の持ち出しに対する意識が変わり消耗品の使用量が減少  ・自動発注機能により、在庫切れリスク、発注の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業 S社様

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業 S社様
『減圧脱水乾燥装置』を導入した、インドネシアにある半導体部品製造業の S社様の事例をご紹介します。 同社では、新規製品製造工程を導入するにあたり、廃液処理を検討。 様々な方式を試しましたが、COD数値がネックとなり最終的に減での処理を 選択。回収水は後段で生物処理を採用しました。 廃液には低沸点溶剤が含まれており、初留分を15%カットする事で回収水の COD値を抑制しています。 【事例概要】 ■お客様名:S社様 ■所在地:インドネシア ■業種:半導体部品製造 ■導入機種:G 750型 ■導入時期:2014年11月 ■処理廃液:生産工程廃液 ■処理量:15000L/日(24H/日稼動) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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薄膜形成における材料コストの最適化

薄膜形成における材料コストの最適化とは?

半導体製造プロセスにおける薄膜形成は、デバイス性能を決定づける重要な工程です。この工程で用いられる高価な材料のコストをいかに抑え、生産効率を高めるかが、業界全体の競争力に直結します。材料コストの最適化は、収益性の向上、市場競争力の強化、そして持続可能な半導体産業の発展に不可欠な取り組みです。

​課題

高価な原料の使用

高性能な薄膜形成には、貴金属や特殊な化合物といった高価な原料が不可欠であり、これが製造コストの大きな割合を占めている。

材料の歩留まり低下

成膜プロセスにおける不均一性や欠陥により、使用した材料が無駄になり、歩留まりが低下することで実質的な材料コストが増加する。

成膜プロセスの非効率性

成膜速度が遅い、または必要な膜厚を得るために多くの材料を消費するプロセスは、材料コストの増加に直結する。

リサイクル・再利用の困難さ

使用済み材料や副生成物からの有用な成分の回収・精製が技術的に難しく、廃棄コストの増加や再利用機会の損失につながる。

​対策

代替材料の開発・導入

性能を維持しつつ、より安価で入手しやすい代替材料を探索・開発し、実用化を進める。

プロセス条件の精密制御

成膜パラメータを最適化し、材料の均一な堆積と欠陥低減を実現することで、材料の無駄を最小限に抑える。

成膜効率の向上技術

より高速で材料消費量の少ない成膜技術(例:原子層堆積の最適化、プラズマ技術の改良)を導入する。

材料リサイクルシステムの構築

使用済み材料から高純度の原料を回収・精製する技術を開発し、クローズドループ型の材料利用システムを構築する。

​対策に役立つ製品例

高効率成膜装置

材料の利用効率を最大化し、均一で高品質な薄膜を短時間で形成できる装置。

材料分析・最適化ソフトウェア

成膜プロセスにおける材料の挙動をシミュレーションし、最適な材料使用量やプロセス条件を導き出すソフトウェア。

再生材料精製サービス

使用済み半導体製造材料から高純度の原料を回収・精製し、再利用可能な形で提供するサービス。

新規低コスト材料

従来の高性能材料と同等以上の性能を持ちながら、製造コストを大幅に削減できる新しい組成や構造の材料。

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