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材料の有効活用とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは?

半導体製造の根幹をなすシリコンウェハーの原料となるシリコンインゴットは、非常に高価で貴重な素材です。このインゴットを切断してウェハーを製造する工程では、どうしても一定量の材料がロスとして発生します。シリコンインゴット切断の材料の有効活用とは、この切断工程で発生するロスを最小限に抑え、残った材料を最大限に再利用することで、コスト削減、資源保護、そして環境負荷低減を目指す取り組みです。

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本装置は、自動バックアップやミラーリングの機能を内蔵した、SSDで、旧式のPCやワークステーション、制御用・産業用コンピュータにそのまま搭載可能です。従来のHDDをSSD化することで安定高速化が可能となります。IDEやSCSI、SATA等の旧規格に対応し、簡単に交換が可能です。

スマートディスクドライブ

日発販売株式会社 産業インフラ営業本部は、常に変化する幅広い
市場ニーズ対し、信頼される製品・サービスを提案致します。

当営業部は「機械・装置営業部」と「医療・通信営業部」の2部門。

通信・医療・情報・環境・機械・加工といった広い事業領域で多くの
パートナーとのコラボレーションによる情報や先端技術・製品・システムを
ソフトと合わせ付加価値の高い提案営業を推進しています。

【事業内容】
■自動車・医療・通信業界に機械装置及び精密加工品を販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日発販売株式会社 産業インフラ営業本部事業案内

かけがえのない地球環境のために余剰在庫を「リサイクル」しませんか?

当社では、余剰在庫を購入させていただき、必要な会社様に再販売致します。
まとめて一括買取も、単品での買取も承ります。

お気軽にご相談ください。

【サービスの流れ】
■在庫確認:E-mail や Fax 等で在庫リストをご送付ください。
 ↓
■査定:市場価格等を考慮しながら査定を行います。
 ↓
■価格の提示:買取価格や委託条件をご提示致します。
 ↓
■取引成立:取引条件に応じて商品を受託致します。
 ↓
■お支払い:請求書をご送付ください。
      受領・確認の後、問題がなければお振込の手続きを致します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

余剰在庫買取サービス

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を
行っております。

各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、
お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。

面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも
対応しております。

【特長】
■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能
■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応
■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応
■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施
■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LCDガラス基板加工』

小型家電・小型電子部品を粗く、材質ごとに分離破壊し、後工程の選別効果を高めます。 連続処理が可能ですので、処理ラインの効率良い操業に寄与します。

   ▼ お気軽にお問い合わせください。 ▼

小型家電・小型電子部品専用「破壊機」

当社で取り扱う『シリコン(単結晶・多結晶)』をご紹介いたします。

「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は
φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。

また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や
BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。

【ラインアップ・加工内容】
■ウエハー:φ1インチ~
■インゴット:~φ18インチ
■プレート:~φ18インチ
■ターゲット:ご希望の形状に対応
■形状加工:スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工
■表面加工:BG・ラップ・ポリッシュ加工他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコン(単結晶・多結晶)

当社では、優れたリサイクル技術により、「回収した素材をより価値の
高い素材とする」アップサイクルを追求しています。

素材の成分を0.001%レベルまで測定する分析機などを用いて、納品先である
素材メーカー様の規格を満たすことを確認したのち出荷。

また、機器をそろえるだけでなく、経験で培った知恵を惜しみなく
注ぎ込んでいるのも、当社のリサイクルの特長です。

【特長】
■「回収した素材をより価値の高い素材とする」アップサイクルを追求
■素材の成分を0.001%レベルまで測定する分析機などを用いて、
 納品先である素材メーカー様の規格を満たすことを確認したのち出荷
■お客様の元に届いた金属原料は、お客様の検査工程を経ずそのまま溶解
■機器をそろえるだけでなく、経験で培った知恵を惜しみなく注ぎ込む

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【半導体業界の皆様へ】金属リサイクルサービス

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シリコンインゴット切断における材料の有効活用

シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは?

半導体製造の根幹をなすシリコンウェハーの原料となるシリコンインゴットは、非常に高価で貴重な素材です。このインゴットを切断してウェハーを製造する工程では、どうしても一定量の材料がロスとして発生します。シリコンインゴット切断の材料の有効活用とは、この切断工程で発生するロスを最小限に抑え、残った材料を最大限に再利用することで、コスト削減、資源保護、そして環境負荷低減を目指す取り組みです。

課題

切断時の材料ロス

シリコンインゴットをウェハーに切断する際、ワイヤーソーの厚みや切断方法により、微細な粉末状のシリコンや、ウェハーにならない部分が発生し、材料が失われます。

回収・再利用の困難さ

切断時に発生するシリコン粉末は微細で不純物が混入しやすく、そのままでは再利用が難しいため、高度な精製技術や特別な用途への転用が求められます。

コスト増加要因

材料ロスの増加は、インゴットの使用量増加に直結し、半導体製造コストの上昇を招く大きな要因となります。

環境負荷の増大

貴重なシリコン資源の無駄遣いは、採掘から精製、加工に至るまでの環境負荷を増大させることにつながります。

​対策

切断技術の高度化

より薄いワイヤーの使用、切断条件の最適化、新しい切断方法の導入により、切断時の材料ロスを物理的に削減します。

ロス材の精製・再利用技術

切断時に発生したシリコン粉末や端材を高度な技術で精製し、再度のインゴット化や、他の半導体関連材料としての活用を目指します。

副産物の付加価値化

切断工程で発生する副産物を、単なる廃棄物ではなく、別の産業や用途で活用できる材料として開発・販売します。

サプライチェーン全体での最適化

インゴット製造から切断、ウェハー製造まで、サプライチェーン全体で材料の流れを管理し、無駄を徹底的に排除する仕組みを構築します。

​対策に役立つ製品例

高精度切断装置

切断時のワイヤー厚みを極限まで薄くし、切断幅を最小限に抑えることで、材料ロスを大幅に削減します。

シリコン粉末回収・精製システム

切断工程で発生する微細なシリコン粉末を効率的に回収し、高純度に精製することで、再利用可能な材料として再生します。

リサイクルシリコン材料

精製されたリサイクルシリコンを、新たなインゴット製造の原料や、太陽電池材料、セラミックス原料など、多様な用途に供給します。

材料管理・最適化ソフトウェア

インゴットの切断計画からロス材の追跡、再利用まで、サプライチェーン全体での材料使用状況を可視化し、最適化を支援します。

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