ウェーハ表面の超平坦化とは？課題と対策・製品を解説

半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80～300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。

いつの時代も未来は読めないのが当たり前の中、少しだけでも 「精密研磨パッド」の未来を想像してみました。 そもそも「精密研磨パッド」は半導体製造や液晶製造などの高度な産業に 欠かせない重要な役割を果たしています。 この業界では常に高い精度と均一性が求められる為、 「精密研磨パッド」の進化が重要な課題となっています。 この世界を更に深堀し「精密研磨パッド」の未来の可能性について 考えてみます！ ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ベラトリックス(Bellatrix)』は、シリコンウェハ、半導体材料、 ハードディスク、ガラス等の超精密研磨加工向けの研磨パッドです。 お客様が追及される超精密仕上げ表面が得られるよう各種タイプ別の 豊富な製品をラインアップ。 硬質不織布に特殊硬化処理を施した「N0271」や軟質ベースに 軟質NAP層を形成し、微細な砥粒と相まって優れた仕上げ面を 作り上げる「N7512」がございます。 【ラインアップ】 ■N0271：ストックリムーバル用パッド ■K0013：ストックリムーバル用パッド ■N7512：ファイナルポリッシング用パッド ■K0034：ファイナルポリッシング用パッド ■NP385：ファイナルポリッシング用パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。