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次世代ウェーハへの対応とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応とは?
次世代ウェーハへの対応とは、半導体製造におけるウェーハの表面を極めて平滑に仕上げる研磨プロセスにおいて、より微細化・高集積化が進む次世代半導体デバイスの要求仕様を満たすための技術革新やプロセス最適化を指します。これにより、デバイス性能の向上、歩留まり改善、そして製造コストの削減を目指します。
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ミツル光学研究所ではTTVが1μmまで対応した『ガラスウエハー』を
取扱っています。
インターポーザー等の構造体や、バック・グラインド加工サポーター、
センサー形成基板の用途に最適。
石英やソーダライムガラス、無アルカリガラス等の硝材各種に対応しています。
【仕様】
■対応サイズ:2inch, 4inch, 6inch, 8inch, 12inch, 最大φ500
■ウエハー厚:0.3mm~15mm
■TTV(Total Thickness Variation )
・ウエハー全体の板厚差:0.5μm以内
■外周仕上:C面取り・R面取り・鏡面仕上げも可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ゼノマックス(R)』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。
当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』についてご紹介しています。『ゼノマックス(R)』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス(R)特長
■ゼノマックス(R)基本物性
■ゼノマックス(R)のアプリケーション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


