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次世代ウェーハへの対応とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応とは？
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ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。
「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。
【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。
当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス（Ｒ）特長
■ゼノマックス（Ｒ）基本物性
■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』
ミツル光学研究所ではTTVが1μmまで対応した『ガラスウエハー』を
取扱っています。
インターポーザー等の構造体や、バック・グラインド加工サポーター、
センサー形成基板の用途に最適。
石英やソーダライ ムガラス、無アルカリガラス等の硝材各種に対応しています。
【仕様】
■対応サイズ：2inch, 4inch, 6inch, 8inch, 12inch, 最大φ500
■ウエハー厚：0.3mm～15mm
■TTV（Total Thickness Variation ）
・ウエハー全体の板厚差：0.5μm以内
■外周仕上：C面取り・R面取り・鏡面仕上げも可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ガラスウエハー』
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ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応
ウェーハの研磨における次世代ウェーハへの対応とは？
次世代ウェーハへの対応とは、半導体製造におけるウェーハの表面を極めて平滑に仕上げる研磨プロセスにおいて、より微細化・高集積化が進む次世代半導体デバイスの要求仕様を満たすための技術革新やプロセス最適化を指します。これにより、デバイス性能の向上、歩留まり改善、そして製造コストの削減を目指します。
課題
微細パターンへの追従性低下
次世代ウェーハでは、より微細な回路パターンが形成されるため、研磨プロセスでこれらのパターンを損傷させずに平坦性を維持することが困難になっています。
材料特性の変化への対応
次世代ウェーハでは、新しい材料や積層構造が採用されることが多く、これらの材料特性に合わせた最適な研磨条件の設定が課題となります。
欠陥検出・制御の高度化
微細化に伴い、研磨プロセスで発生する微小な欠陥がデバイス性能に与える影響が大きくなるため、高精度な欠陥検出と効果的な制御が求められます。
プロセス時間の増大とコスト上昇
要求される平坦性や表面品質の向上により、研磨プロセスに時間がかかり、それに伴う製造コストの増加が懸念されます。
対策
精密研磨技術の開発
ナノメートルオーダーの平坦性を実現する新しい研磨パッド材料や研磨液の開発、および精密な研磨メカニズムの解明と制御技術の導入を進めます。
材料適合型プロセス設計
ウェーハ上に使用される多様な材料特性を詳細に分析し、それぞれの材料に最適化された研磨液組成、研磨圧力、回転速度などを組み合わせたプロセスを設計します。
インライン欠陥検査システムの統合
研磨プロセス中にリアルタイムでウェーハ表面の欠陥を検出・評価できる高感度な検査システムを導入し、早期の異常検知と修正を可能にします。
プロセス自動化と最適化
AIや機械学習を活用し、研磨プロセスパラメータを自動で最適化することで、生産効率の向上とコスト削減を図ります。
対策に役立つ製品例
高機能研磨パッド
次世代ウェーハの微細パターンに追従し、均一な研磨を実現する特殊な表面構造と材料特性を持つ研磨パッドです。
精密制御研磨装置
ナノレベルでの研磨圧力や速度を精密に制御し、材料特性に合わせた最適な研磨を可能にする高度な装置です。
高感度表面欠陥検査装置
研磨後のウェーハ表面に発生した微細な傷や異物を高精度で検出し、品質管理を徹底する検査装置です。
最適化研磨液
次世代ウェーハの多様な材料に対して、高い研磨効率と低欠陥性を両立させるための特殊組成を持つ研磨液です。
