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成形不良の低減とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおける成形不良の低減とは？
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『M-CONTactシリーズ』は、生産工程で完成に近づいていく過程の
モジュールの動作確認、検査を全自動で行う為に必須な機能として、
シグナルインターフェースに自動コンタクト可能なFPDモジュール
自動点灯検査装置です。
自由度、発展性をコンセプトに、多品種少量生産の自動化、省人化、
設置スペース効率化を実現。
装置サイズ小型化によりニーズに合わせた装置レイアウトへ
フレキシブルに対応します。
【特長】
■確実に点灯させる技術：検査対象物の汎用性
■フレキシブル対応技術：構成自由度、発展性
■適切な検査環境技術：機能確保、安定性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPDモジュール自動点灯検査装置『M-CONTact シリーズ』
『STM515-RTL／STM521-RTL』は、画面に触ることなく近づいた指の位置を
センサーで検出し、空中でタッチ操作ができる非接触タッチモニターです。
手袋を外さずに操作可能。
USBでWindowsPCとLinuxとの接続ができます。
自動販売機のパネルなど、不特定者が間接的に接触する現場に
検討されている製品となっております。
【特長】
■リアルホバータイプ
■衛生面に配慮した操作
■汚れや傷がつかない
■手袋を外さずに操作可能
■画面をスワイプ、ピンチイン、ピンチアウト操作が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
タッチレスモニター『STM515-RTL／STM521-RTL』
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モールディングにおける成形不良の低減
モールディングにおける成形不良の低減とは？
半導体パッケージング工程におけるモールディングは、半導体チップを外部環境から保護し、電気的な接続を確立するための重要なプロセスです。この工程で発生する成形不良は、製品の信頼性低下や歩留まり悪化に直結するため、その低減は業界全体の品質向上とコスト削減に不可欠です。
課題
材料特性のばらつき
モールド材の粘度、硬化時間、熱膨張係数などのばらつきが、充填不良や内部応力の発生を引き起こす。
金型設計・管理の不備
ゲート位置、ランナー形状、キャビティ設計の最適化不足や、金型の摩耗・汚れが、ショートモールドやバリの発生を招く。
成形条件の不安定性
温度、圧力、時間などの成形パラメータの変動が、未充填、ボイド、クラックといった不良の原因となる。
異物混入・汚染
製造環境や材料、設備からの異物混入が、外観不良や機能不全を引き起こす。
対策
材料品質管理の強化
モールド材のロットごとの物性評価を徹底し、安定した品質の材料を選定・使用する。
金型最適化とメンテナンス
シミュレーションによる金型設計の最適化、定期的な点検と清掃、摩耗部品の交換を行う。
成形プロセスの精密制御
成形機のパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・調整することで、安定した成形を実現する。
クリーン度管理の徹底
製造環境の清浄度を維持し、材料・設備の汚染防止策を講じる。
対策に役立つ製品例
高精度モールド材
粘度や硬化特性が安定しており、充填性や寸法精度に優れるため、不良発生リスクを低減する。
金型設計支援ソフトウェア
流動解析や熱解析により、最適なゲート位置やランナー形状を事前に検証し、金型設計の精度を高める。
自動成形条件最適化システム
AIを活用して成形条件を自動で調整し、常に最適な状態を維持することで、不良の発生を抑制する。
クリーンルーム管理システム
製造環境の粒子数や温度・湿度を常時監視・制御し、異物混入のリスクを最小限に抑える。
