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レジスト塗布ムラの抑制とは？課題と対策・製品を解説
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フォトレジスト塗布におけるレジスト塗布ムラの抑制とは？
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『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。
円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。
φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、
バブルレスで優れた品質を実現します。
【特長】
■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能）
■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない）
■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減
■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下）
■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に
■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能
システム提案も対応いたします。
プロセスフロー例：
ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM)
乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置）
焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
円形塗布装置『RSコータ』
『G6乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。
乾燥時に起きる、ピンムラ対策として、Φ1mmのワイヤーで
基板受け渡しを行います。
また、ワイヤー位置は、ステッピングモータを使用(8ユニット)パターン外
の位置に設定を行うことで、パターン内の乾燥ムラを防止します。
【仕様】
■温度性能：室温〜200度(プレート上)
■温度精度：表面温度±3度以内
■方式：マイカヒーター・9割制御
■ヒーター出力：2200W×9回路 19.8Kw
■電力：三相200V 50/60HZ
■圧縮空気：0.5Mpa 100L/min
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
G6乾燥機
本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。
ストローク650mm、W620×H510×t1.6mmの基板に対応。全自動制御により均一で再現性の高いレジスト塗布を実現し、フォトリソ工程に最適です。大面積基板処理を効率化し、生産性を高める設計となっています。
パターンレジスト塗布用全自動ディップコーター FA-0406
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フォトレジスト塗布におけるレジスト塗布ムラの抑制
フォトレジスト塗布におけるレジスト塗布ムラの抑制とは？
半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト（感光材）をウェハー上に均一に塗布することは、微細な回路パターンを正確に形成するために極めて重要です。レジスト塗布ムラは、露光や現像工程での異常を引き起こし、歩留まり低下やデバイス性能の劣化に直結するため、その抑制は半導体テクノロジーにおける重要な課題です。
課題
塗布液の粘度・表面張力変動
フォトレジスト液の粘度や表面張力が製造ロットや保管条件によって変動すると、塗布時の液滴の広がり方が不安定になり、膜厚の均一性が損なわれます。
ウェハー表面の異物・汚染
ウェハー表面に微細な異物や油分などの汚染が存在すると、レジストの密着不良や塗布ムラが発生し、パターン欠陥の原因となります。
塗布装置の振動・回転ムラ
スピンコーターなどの塗布装置における微細な振動や回転速度のムラは、遠心力によるレジストの広がり方に影響を与え、塗布ムラを引き起こします。
塗布条件の最適化不足
レジストの種類、塗布量、回転速度、時間などの塗布条件がウェハーサイズやレジスト特性に対して最適化されていない場合、ムラが発生しやすくなります。
対策
塗布液の品質管理強化
フォトレジスト液の粘度、表面張力、不純物濃度などを厳密に管理し、ロット間のばらつきを最小限に抑えることで、安定した塗布を実現します。
ウェハー表面の前処理・洗浄
プラズマ処理や特殊な洗浄液を用いたウェハー表面の前処理により、異物や汚染を除去し、レジストの均一な密着を促進します。
高精度塗布装置の導入
振動抑制機構や高精度な回転制御機能を備えた塗布装置を導入し、塗布時の物理的なばらつきを低減します。
塗布条件の自動最適化
AIや機械学習を活用し、レジスト特性やウェハーの状態に応じて塗布条件をリアルタイムで自動調整することで、最適な塗布膜厚を実現します。
対策に役立つ製品例
高精度塗布液供給システム
一定量の塗布液を正確かつ安定して供給することで、塗布液量のばらつきに起因するムラを抑制します。
ウェハー表面クリーニング装置
ウェハー表面の微細な異物や汚染を効果的に除去し、レジストの均一な塗布を可能にします。
低振動スピンコーター
装置自体の振動を極限まで抑え、均一な遠心力をウェハー全体に与えることで、塗布ムラを低減します。
塗布条件最適化ソフトウェア
過去の塗布データやレジスト特性に基づき、最適な塗布条件を計算・提案し、ムラのない塗布を実現します。
