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異物混入の防止とは?課題と対策・製品を解説
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薄膜形成における異物混入の防止とは?
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シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μm以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。
【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など
※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!
『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。
VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。
また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。
【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。
無溶剤型エキポシ樹脂『アートフロアーEP51』
【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理
【好適使用事例】
・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。
全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発 石川式撹拌擂潰機
当製品は、微細凹凸部のダストを超音波で除去する
高周波超音波洗浄処理システムです。
半導体ウェハやマスクなどの洗浄に使用いただけます。
ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式、その他の洗浄処理システムを
ラインアップしています。
【特長】
■微細凹凸部のダストを超音波で除去
■400kHz~5MHzのトランスデューサを備える
■最小0.1μmからのパーティクルを除去
■ノズル噴射式、洗浄槽内投込み式などをラインアップ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波超音波洗浄処理システム



