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異物混入の防止とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における異物混入の防止とは?
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半導体製造業界では、クリーンルーム内での精密機器や部品の保護が重要です。特に、限られたスペースでの保護対策は、効率的な製造プロセスを維持するために不可欠です。異物混入や破損を防ぎ、製品の品質を確保する必要があります。当社の極薄破損止・極薄チャンネルは、わずか0.3mmの厚さで、クリーンルーム内の機器や部品を保護します。
【活用シーン】
・クリーンルーム内の精密機器の保護
・半導体製造装置の部品保護
・限られたスペースでの保護対策
【導入の効果】
・省スペースでの保護を実現
・異物混入や破損のリスクを低減
・製品の品質向上に貢献
'-特徴-
■ クリーンルームで使用可能
■ 優れた自己消化性
■ 着火後の発煙量が少量
■ 優れた加工性
■ 優れた耐薬品性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シュウ酸硬質アルマイト』は、皮膜内に硫黄分を含まない皮膜になり、
半導体製造装置等において妨害物質の放出等が発生しにくい硬質アルマイト処理です。
真空下で使用しても、放出ガスの発生量は硫酸皮膜と比較して減少します。
硫酸硬質アルマイトと比較して、表面粗さは抑制することが可能。
高い耐候性を有し、屋外での使用においても色調変化は殆ど見受けられません。
自然発色でゴールド色の仕上がりとなり、美しい外観を与え、
食器関係(家庭用の鍋ややかん)にも使用していることから、
安全にご使用いただくことができます。
【特長】
■クリーンな皮膜
■放出ガスが少ない
■高い耐候性
■皮膜の安全性
■美しい外観
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産方法の最適化により低コストを実現しました。半導体製造装置や工場配管等に使用が可能でプロセスガス・不活性ガスに適用してます。
いかに塵埃を排除するかが大切であるクリーンルームは、床材にも配慮が必要です。
重量化の進む機器の荷重にも対応できる超重荷重パネルなど、クリーンルームの多様化するお客様のニーズに合わせて商品をご提供しております。
センクシアの豊富な二重床の経験と実績が生んだクリーンフロアは、総合的な技術力に支えられながら、より高度化する電子精密機器分野のニーズに対応してまいります。
【特長】
○最軽量:当社独自のFEM解析・湯流れ解析技術を駆使して、国内最軽量フロアパネルを設計
○高品質・高機能:当社の高度な技術により、高品質・高機能フロアパネルを提供
○エコ(環境・資源リサイクル)商品:アルミダイカスト製のため、100%リサイクルが可能
○高い耐震性能:お客様のご要望に合わせてさまざまな耐震性能を実現
○アフターサービス:施工体制を含めたアフターサービスの体制が充実
ハムレットHTCシリーズは、SEMIスタンダードに準拠した素材、品質管理の高純度ライン用の面シール/溶接継手です。
下記ラインナップでお客様の要求にお応えします。
■グランド(スリーブ)
■ミニタイプ溶接継手
■エルボ/ティ/クロス形状コネクタ
■ロングタイプ溶接継手
■ストレート形状コネクタ
■キャップ/ナット/プラグ
■スイベル式溶接アセンブリ
■ガスケット
■ハイフロー仕様コンポーネント
<特長>
・電解研磨処理対応(Av. 5uインチ)
・SS316L Var、または、Vim/Var材対応(SEMI F20-0305準拠)
(注)3/4”以上は316L/316L VOD(AOD)材です
・クリーニング仕様はH9800に準拠(参照仕様:SEMI E49.3)
・組立はSEMI E49.6準拠
・サイズ:1/8"~1"
・全てのHTCコンポーネントにはヒートコードがつけられ追跡調査が可能です
・電解研磨品は清浄度を維持する為、二重包装されています。
※標準的なアイテムにつきましては国内在庫対応中。在庫状況につきましてはお気軽にお問い合わせ下さい。
FPF20-GMは一般的な大気圧プラズマの10倍以上の超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。
各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。
ボタン一つで簡単に世界最高レベルの大気圧プラズマをご利用できます。
CEマーク、METマークを取得しており、EU加盟国および北米での使用も可能です。
接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。
『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。
VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。
また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。
【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで
設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。
シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。
【特長】
■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能
■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置
■省スペース/小型化:W500×D395mmサイズで卓上型
■お手持ちの排気系、膜厚計を取付可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体関連製品「精密加工品/角槽など」は、半導体製造装置の中での使用に対応するためミクロンレベルの超精密加工を行った部品や半導体製造装置で使用される高純度薬液の貯蔵や混合に適したシングル槽、半導体製造装置内でのオーバーフロー洗浄用に適したダブル槽があります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
半導体設備向けの実績豊富で、台湾大手半導体工場へ長年納品しています!
接続方法はSCH5S・SCH10S・TUBEの自動溶接式。
洗浄用パージポート溶接も対応可能です!
組立て、検品、梱包まで一貫したクリーン環境内での生産作業は、当社の特徴の一つです。
作業エリアではバルブを知り尽くした熟練生産スタッフが厳しい品質管理のもと一つ一つ丁寧に仕上げています。
※※弊社では工場見学・視察を歓迎しています!※※
下記「お問い合わせフォームへ」からお問い合わせください。
シール長が450mmまで可能な脱気シーラーです。
立体的・水物・粉物などの包装に適した構造で、
袋を立てたまま上部でシールするガス充填・ガス置換機能付きのガス置換包装機です。
クリーンルーム仕様、両面加熱仕様もございます。
【特長】
●袋を立てたままシールできるので、専用ボックスに入れたままでも脱気包装できます。
●ガス置換・ガス機能付き
●タッチパネル仕様でワーク登録も可能
●ステンレス製でいつまでもきれいで長持ち
●クリーンルーム仕様・ケミカル仕様もあり
●卓上型の真空・脱気シーラーもあり
●オプションにてコロコン対応品もあり
●他シリーズで下記タイプもご用意しております。
・シール長が600mm,800mm,1000mm。
・クリーンルーム仕様、両面加熱仕様。
・テーブルが電動で上下するKtタイプ。
『モーノポンプ』は、様々な液体を無脈動・定量移送できる
回転容積式一軸偏芯ねじポンプです。
モーターの回転速度の調整だけで、吐出量を制御することができます。
また、部品点数が少なく、日々のメンテナンスを短時間で行うことができ、
作業効率の向上に貢献します。
当カタログでは、リチウムイオン二次電池や機能性フィルムなどの製造工程で
電極スラリーや機能性材料を高精度供給するモーノポンプをご紹介しています。
【掲載製品】
■標準モデル 「NHL-F型」
■小容量モデル 「2NL-F型」
■軸封レス・ホッパー一体型 「NVL型」
■軸封レス・タンク直結型 「NTC型」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BS-ET処理(アルミ用特殊エッチング 化学ブラスト調処理)は、半導体やFPDの製造工程における静電気による不具合などの防止に適しています。各種アルマイトやめっき処理などのアルミの前処理として併用します。
ブラスト調に表面を荒らして接触面積を減らすことで、接触帯電、剥離帯電を軽減します。小物製品から大物製品まで対応可能です。
RoHS指令とは?
RoHS(Restriction of Hazardous Substances 通称:ローズ)指令は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限について、2006年7月に施行された欧州連合(EU)による指令です。
RoHS指令は、主にWEEE指令によるリサイクルが容易になるように、また埋め立てや焼却処分されるときに、人と環境に影響を与えないように、電子・電気機器に有害物質が含有されていないことが目的とされています。
2015年6月に公布された官報に基づき、2019年7月以降、新たに4種のフタル酸エステル類が対象物質として追加制限されることが決まっています。
※WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment 通称:ウィー)指令は、廃電気・電子製品に関する欧州連合(EU)による指令です。
CMWはシリーズは、高純度アプリケーション用に開発された溶接型コンパクトチェックバルブ(逆止弁)です。完全溶接設計の為、流体を外部リーク無く確実に保持します。電解研磨品もご用意しております。
<特長>
・半導体製造装置の要求するクリーン度で対応
・流体をリークなく確実に保持する完全溶接設計
・最大許容使用圧力: 20MPa
・最大許容背圧: 20MPa
・使用温度範囲: -10~80℃
・クラッキング圧力: 0.014MPa (2psi)
・リシール圧力: 0.028(4psi)
・表面仕上げ: 5uインチ(電解研磨仕上げ)
10uインチ(機械研磨仕上げ)
・サイズ: 1/4"、1/2"
・接続: おす面シール、めす面シール、突合せ溶接
・オプションでOリング材質を選べます
(フルオロカーボンFKM、ポリクロロプレンCR、パーフルオロエラストマ、EPDM)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット
などのフレームライニング(塩ビ巻き)を多く手がけています。
外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。
なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。
また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを
利用し製作しています。
【特長】
■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作
■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる
■独自のノウハウを利用
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、職場携帯電話や自動車等、生活に欠かせない
半導体を作る工場の配管工事を取り扱っております。
製造から取付けまで一連の作業に対応。
また、金属の加工業務も手掛けており、曲げ加工や切断から、
Tig溶接や自動溶接などの溶接作業の請負もいたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【対応工事(一部)】
■半導体向け配管
■医療ガス配管
■ガス配管
■真空配管
■溶接工事
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当資料では、「真空紫外エキシマランプ」の現状とその産業的応用について
ご紹介しております。
エキシマとは励起状態の原子または分子1個と基底状態の原子または分子1個が
会合した二量体の総称。
「真空紫外エキシマランプ」は、準単色光、一般的なランプにない短波長の
光を発光できる、瞬時点灯点滅が可能、などの特長を有しています。
また、真空紫外光は短波長で光子エネルギーが高いため、非熱過程で分子の
結合を切断することができます。
【掲載内容】
■真空紫外エキシマランプとは
■真空紫外エキシマランプの応用
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』は、製品自体の
クリーン度管理にも細心の注意をはらって製造されているラミネート袋です。
透明ラミネート品、アルミラミネート品及び透明バリアラミネート品の
3種類をご用意。各種ラミネート袋の素材は、材質の異なるフィルムを
複数ラミネートした構造となっており、ガスバリヤ性に優れています。
被包装物の汚染を防止するため、各種ラミネート袋の最内面となる
ポリエチレン(PE)は、厳選されたPEを使用しています。
【特長】
■クリーン包装袋の製袋、検品および1次梱包は、クラス10000の
クリーン度環境下で実施
■形状はガゼットタイプ
■三方シールの平袋タイプもご要望に応じて対応
■ラミネート方法は押し出しまたは、ドライ(接着剤塗布)の選択が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体分野へのコーティング実績のご紹介】
◆使用コーティング塗料:PTFE・PFA塗料
◆対象と用途:
・ウェハー研磨用金型…焼き付き防止
・ウェハー搬送用(導電性)吸着ハンド…スベリ・非粘着
・ピン(製造ライン)…スベリ
・吸着パッド(製造ライン)…非粘着
・筐体カバー…耐薬品
・シリコンシート…スベリ
当社では、創業以来様々な業界のコーティングを手掛け、5万件を超える膨大な実績を元に、多種変量での対応はもちろん、最小5mmの小物から最大4000mmの大物まで、さまざまな金属・樹脂・ゴムといった母材に対応いたします。
コーティングのことなら淀川ACCへお任せください!
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『減圧脱水乾燥装置』を導入した、長野県にある半導体部品製造業の
K社様の事例をご紹介します。
同社では、以前はマイクロフロー→フィルタープレス→ディスクドライヤーで
処理していましたが、前期工程を減1台にまとめることで、処理の簡素化と
大幅なコスト削減を実現。
導入後、釜残渣の有価引取を模索しており、実現すればさらに導入効果が
大きくなる見込みとなっております。
【事例概要】
■お客様名:K社様
■所在地:長野県
■業種:半導体部品製造
■導入機種:G 500型
■導入時期:2014年10月
■処理廃液:メッキ工程廃液
■処理量:10000L/日(24H/日稼動)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
井阪産業株式会社では、『電子関連向け製品・工事』を承っております。
熟練のスタッフが自社工場でポンプのオーバーホール・洗浄(重金属可)を行う
各種ポンプO/H・洗浄をはじめ、電子工業薬品については、
高純度・機能性薬品、洗浄液、レジスト等幅広くご提供。
また、高圧ガス・真空・冷却水・排気、薬液配管等、装置立上げに関わる
付帯工事一式を行います。
【取り扱い製品(一部)】
■各種ポンプ O/H・洗浄
■電子工業薬品
■真空関連製品・消耗品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウルトラファストシリーズは、原子層蒸着(ALDプロセス)用途に代表される、正確に同じ条件で安定稼働し続けることを要求される高速開閉かつ高温の高純度プロセス向けに設計されています。独自の流量調節メカニズム(特許出願中US61/910,079号)を採用し正確な流量を保つよう微調整しながら使用することが可能です。
<特長>
・高速バルブ開閉(バルブ反応時間: 5ms未満)
・超高寿命(1億回の開閉試験に合格)
・耐圧: 真空~1MPa(150psi)
・ボディ材質: SS316L VARまたはVIM/VAR(SEMI F20-0305準拠)
・使用温度範囲: -10~120℃(標準ボンネット)
-10~200℃(延長ボンネット)
・サイズ: 1/4"、1/2"
・表面仕上げ(平均): 5uインチ
・バルブタイプ: 2ポート、3ポート、4ポート
・オプションで熱電対、ヒーターカートリッジ穴加工対応
・オプションでソレノイドバルブ、リミットスイッチに対応
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優秀な耐プラズマ性を有しながらコスト優位性の高い特殊材質です。配合剤を使用していないことから低パーティクル性に優れ、半導体や液晶関連機器などのドライプロセスに於いて、優秀な耐プラズマ性を発揮します。ノンフィラータイプの耐熱パーフロ材質「フロロパワーFFN(FFKM-耐プラズマ)」の下位互換として有効です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。
* パーフロなどを含むフッ素ゴム各種は、桜シール株式会社が最も得意としている材質です。
* Oリング以外の形状にも対応いたします。
光電子工学及び電力工学産業における先進的企業へ『クリーンルーム用
特殊キャスター』をBlicle(ブリックレ)技術で解決した導入事例をご紹介します。
クリーンルーム環境で使用されるキャスターは、空気1立方メートルあたりの
粒子数と大きさにおいて指定された制御汚染レベルを遵守しなければならず、
安定性や安全性と同様に、床の種類とともに摩耗率が低いことが重要となります。
Blickeは、同企業と協力して、LHFのばね付きシリーズである
「LHF-PTH 200XK-ELS-FS」の特注版キャスターを開発。
フットガードとトラックロック付きの非常に頑丈なニッケルメッキを施した
取付金具及びBlickleのPTHホイールの組み合わせは、同企業を
納得させるものであり、現在では順調に使用されています。
【課題】
■指定された制御汚染レベルを遵守しなければならない
■床の種類とともに摩耗率が低いことが重要
■運搬する製品を静電気から守ることも重 要
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社オーク製作所では、半導体素子、液晶基板、電気回路基板および
各種素材の表面処理工程でランプの各波長による効果を活かした様々な
処理装置を設計・開発しております。
UVを照射して有機汚染を非接触で除去するUVドライプロセッサーや
紫外線硬化樹脂によるUVインクの乾燥などに適したUV-LEDスポット
照射装置などお客様の用途に合わせてお選びいただけます。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【ラインアップ】
■UVドライプロセッサー
■UV-LEDスポット照射装置
■小型灯具シリーズ
■FRP硬化用UV灯具
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
























