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半導体テクノロジー

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異物混入の防止とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における異物混入の防止とは?

半導体製造における薄膜形成プロセスでは、微細な異物混入が製品の性能や歩留まりに深刻な影響を与えます。この異物混入を徹底的に排除し、高品質な半導体デバイスを安定的に生産するための技術や管理体制全般を指します。

各社の製品

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【電子部品向け】RO純水製造装置スキッド型
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電子部品業界、特に精密部品の製造においては、洗浄や精密加工に用いる水の品質が製品の品質を左右します。不純物の混入は、製品の性能低下や不良品の発生につながるため、高純度の水が不可欠です。RO純水製造装置スキッド型は、限られたスペースを有効活用し、高品質なRO純水を安定供給することで、電子部品製造における品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の洗浄工程
・精密部品の製造工程
・半導体製造

【導入の効果】
・高品質なRO純水による製品品質の向上
・省スペース化による製造効率の改善
・安定した純水供給による歩留まり向上

【半導体製造向け】極薄破損止・極薄チャンネル
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半導体製造業界では、クリーンルーム内での精密機器や部品の保護が重要です。特に、限られたスペースでの保護対策は、効率的な製造プロセスを維持するために不可欠です。異物混入や破損を防ぎ、製品の品質を確保する必要があります。当社の極薄破損止・極薄チャンネルは、わずか0.3mmの厚さで、クリーンルーム内の機器や部品を保護します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の精密機器の保護
・半導体製造装置の部品保護
・限られたスペースでの保護対策

【導入の効果】
・省スペースでの保護を実現
・異物混入や破損のリスクを低減
・製品の品質向上に貢献

エポキシ系帯電防止塗り床材 「アクアコート♯8851」
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エポキシ系帯電防止塗り床材「アクアコート♯8851」は、より完全な無塵化を要する作業環境、特にハイテク機器に取り囲まれた場所での、作業床への高度化する要求性能に応えます。チリ・ホコリが嫌う場所の床材として、美装性・クリーン性・耐摩耗性などの特長が評価され、愛用されています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

純水
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【カテゴリー】
化成品、電子・金属、食品、医療・衛生

【特長】
■伝導率1.5μS/cm以下

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素樹脂熱収縮チューブ(FEP)
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『フッ素樹脂熱収縮チューブ(FEP)』は、耐薬品性、耐候性、不燃性、
電気的特性に優れた、フッ素樹脂熱収縮チューブです。

【ラインアップ】
■ジュンフロンNF(FEP熱収縮チューブ)
■ジュンフロンNFL(FEP極細熱収縮チューブ)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体用圧力調整器『ER-1HL・ER-1LL』
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『ER-1HL・ER-1LL』は、半導体用用途にお使いいただける圧力調整器です。

製造にあたっては、高次元のクリーン度・高気密性・高信頼性を
満足するために「クリーンルーム内組立」「高性能洗浄」
「全数 He リークテスト」を実施しています。

Heリークテストは、SEMI F01の方法で行い、基準を満たしております。

【ER-1HL 仕様(抜粋)】
■一次測圧力(MPa):2~15
■二次側使用圧力(MPa):0.1~0.99
■使用温度(℃):-5~40(設計温度-10~75℃)
■口径:1/4
■重量(kg):1.3
■内臓フィルター濾過度:5μm
 
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【台湾MIZUP製】半導体工場用3ピースクリーンボールバルブ
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半導体設備向けの実績豊富で、台湾大手半導体工場へ長年納品しています!

接続方法はSCH5S・SCH10S・TUBEの自動溶接式。
洗浄用パージポート溶接も対応可能です!

組立て、検品、梱包まで一貫したクリーン環境内での生産作業は、当社の特徴の一つです。
作業エリアではバルブを知り尽くした熟練生産スタッフが厳しい品質管理のもと一つ一つ丁寧に仕上げています。

※※弊社では工場見学・視察を歓迎しています!※※
下記「お問い合わせフォームへ」からお問い合わせください。

ウルトラファストダイヤフラムバルブ  『UFシリーズ』
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ウルトラファストシリーズは、原子層蒸着(ALDプロセス)用途に代表される、正確に同じ条件で安定稼働し続けることを要求される高速開閉かつ高温の高純度プロセス向けに設計されています。独自の流量調節メカニズム(特許出願中US61/910,079号)を採用し正確な流量を保つよう微調整しながら使用することが可能です。

<特長>
・高速バルブ開閉(バルブ反応時間: 5ms未満)
・超高寿命(1億回の開閉試験に合格)
・耐圧: 真空~1MPa(150psi)
・ボディ材質: SS316L VARまたはVIM/VAR(SEMI F20-0305準拠)
・使用温度範囲: -10~120℃(標準ボンネット)
         -10~200℃(延長ボンネット)
・サイズ: 1/4"、1/2"
・表面仕上げ(平均): 5uインチ
・バルブタイプ: 2ポート、3ポート、4ポート
・オプションで熱電対、ヒーターカートリッジ穴加工対応
・オプションでソレノイドバルブ、リミットスイッチに対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【課題解決事例】激しい振動による回転ゆるみとガスによる錆びの防止
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半導体製造装置メーカーへ『インコネルロックリコイル』を提案した
事例をご紹介いたします。

研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまい、さらに部品を
回収したところ、めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が
発生していました。

提案後、施策を経て量産採用され、数年経過しましたが、いまだ
ゆるみや錆は発生しておりません。

【事例概要】
■課題
・研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまった
・めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が発生していた
■課題解決の要件
・回転ゆるみに対して効果的な対策であること
・耐薬品性に優れた材質であること

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!
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シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μm以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など

※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

【CKD】プロセスガス用バルブ「LGDシリーズ」
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生産方法の最適化により低コストを実現しました。半導体製造装置や工場配管等に使用が可能でプロセスガス・不活性ガスに適用してます。

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング
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セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエネルギー効率向上にも貢献します。

クリーンヒーター 「IRP型」
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クリーンヒーター 「IRP型」は、遠赤外線放射セラミックヒーターを組み合わせてユニット化した、サイズ・容量を選べるステンレスケース製パネル型ヒーターです。
発塵の要素が無く、熱衝撃に強く耐冷熱サイクルに優れています。

【仕様】
○パネル1枚にセラミックヒーターエレメント電源電圧200V電力400W
 (100mm×200mm)を組み合わせて使用できる
○磁器(セラミック)に釉薬(遠赤外線放射セラミックス)をコーティング
○連続使用温度は500度℃

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体工場専門 配管工事サービス
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当社では、職場携帯電話や自動車等、生活に欠かせない
半導体を作る工場の配管工事を取り扱っております。

製造から取付けまで一連の作業に対応。

また、金属の加工業務も手掛けており、曲げ加工や切断から、
Tig溶接や自動溶接などの溶接作業の請負もいたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【対応工事(一部)】
■半導体向け配管
■医療ガス配管
■ガス配管
■真空配管
■溶接工事

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
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創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。
サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から
写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。

設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。
1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。

切断、研削、研磨といった基本的な加工に加え
穴あけ加工、超音波加工、レーザー加工、チューブ加工、コーティング等の特殊加工にも対応しております。

また、石英ガラスでは失透してしまう強酸・強アルカリの薬品が使用される半導体製造工程にも
優れた耐薬品性のサファイア製品をご活用ください。
※サファイア製品の耐薬品性試験結果を進呈中。技術資料を下記よりダウンロードできます。

【特徴】
■化学的に安定(酸・アルカリにほぼ不溶、失透)
■広い透過特性(UV~近赤外(約5μm))
■硬い(ビッカース硬度:1750(a面))
■熱に強い(融点:2040℃)
■熱伝導が良い(42W/mK, 25℃)

半導体関連製品 「精密加工品/角槽など」
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半導体関連製品「精密加工品/角槽など」は、半導体製造装置の中での使用に対応するためミクロンレベルの超精密加工を行った部品や半導体製造装置で使用される高純度薬液の貯蔵や混合に適したシングル槽、半導体製造装置内でのオーバーフロー洗浄用に適したダブル槽があります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

表面処理技術『シュウ酸硬質アルマイト』
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『シュウ酸硬質アルマイト』は、皮膜内に硫黄分を含まない皮膜になり、
半導体製造装置等において妨害物質の放出等が発生しにくい硬質アルマイト処理です。

真空下で使用しても、放出ガスの発生量は硫酸皮膜と比較して減少します。
硫酸硬質アルマイトと比較して、表面粗さは抑制することが可能。
高い耐候性を有し、屋外での使用においても色調変化は殆ど見受けられません。

自然発色でゴールド色の仕上がりとなり、美しい外観を与え、
食器関係(家庭用の鍋ややかん)にも使用していることから、
安全にご使用いただくことができます。

【特長】
■クリーンな皮膜
■放出ガスが少ない
■高い耐候性
■皮膜の安全性
■美しい外観

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発  石川式撹拌擂潰機 
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【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理

【好適使用事例】
・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。

工業製品用 縦型脱気シーラー・真空包装機 ガス置換包装機
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シール長が450mmまで可能な脱気シーラーです。
立体的・水物・粉物などの包装に適した構造で、
袋を立てたまま上部でシールするガス充填・ガス置換機能付きのガス置換包装機です。
クリーンルーム仕様、両面加熱仕様もございます。

【特長】
●袋を立てたままシールできるので、専用ボックスに入れたままでも脱気包装できます。
●ガス置換・ガス機能付き
●タッチパネル仕様でワーク登録も可能
●ステンレス製でいつまでもきれいで長持ち
●クリーンルーム仕様・ケミカル仕様もあり
●卓上型の真空・脱気シーラーもあり
●オプションにてコロコン対応品もあり
●他シリーズで下記タイプもご用意しております。
・シール長が600mm,800mm,1000mm。
・クリーンルーム仕様、両面加熱仕様。
・テーブルが電動で上下するKtタイプ。

角型ゲートバルブ
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当製品は、半導体製造装置のプロセスチャンバー用の真空ゲートバルブです。

カム駆動式による逆圧対応の「シングルゲートバルブ」と完全水平移動の為、
Oリングの擦れが無い「デュアルゲートバルブ」をラインアップ。

お客様ご要求仕様に基づくカスタマイズも承ります。

【特長】
〈デュアルゲートバルブ〉
■完全水平移動の為、Oリングの擦れが無い
■左右の独立駆動によりPM/TMチャンバーのメンテナンス性が向上
■コンパクト設計(シングルバルブと同サイズ)
■開口45×450mmに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フィルター製品
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【取扱製品(一部)】
■ケミカルフィルター (電子部品工場向け)
■プレフィルター(不織布)
■中性能フィルター
■ガラス繊維フィルター
■高性能HEPAフィルター

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

溶剤型エポキシ樹脂帯電防止塗り床材『セミコC-1』
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『セミコC-1』は、床面に塗布するだけで表面を導電化し
静電気による電気障害を防止する塗り床材です。

耐薬品性や防塵性に優れるほか、耐摩耗性、耐水性も備え、
豊富なカラーバリエーションをラインアップ。
また、薄くて強靭な被膜を形成するため経済的です。

当社では施工にも対応しており、一貫体制で工場や病院、研究室など
様々な施設の静電気対策に貢献します。

【特長】
■幅広い材質の床に塗布可能
■標準20色をラインアップ
■ベースコートの組み合わせにより、厚膜施工も可能
■環境に配慮したノンカーボンタイプ
■ホルムアルデヒド放散等級 F☆☆☆☆

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ
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メタルシール デジタル・マスフロー/プレッシャメータ/コントローラのご紹介です。 機器は高品質な表面仕上げで、モジュールコンセプト構造のメタルシールですから長期間のリークタイトネスを保証します。 本機は高精度・すばらしい温度性・及び高速応答を有するPCボードを備えています。 最新のEL-FLOWシリーズはマルチガス/マルチレンジ機能も加わり、さらに(OEM)顧客へそのアプリケーションにおいて最適なフレキシビリティーとプロセス効率を提供します。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

オゾン分解用フィルター/AKH
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■非貴金属系触媒をセラミック系ハニカム上に形成することで
 高濃度(概ね10PPM以上)のオゾン分解に適応いたします。
■高いオゾン分解性能を有しています。
■高度な成型技術をもとに、多様な形状/寸法に対応可能です。

ベローズシール微量流量調整バルブ
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 BMNシリーズ ベローズシール微量流量調整バルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○精密ニードルによるすぐれた流量特性、マイクロメーターハンドルによる高精度な繰返し流量調整など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

水処理・スケール除去装置 スケールウォッチャー【半導体工場編】
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水処理装置『スケールウォッチャー』の半導体工場における、
導入効果事例をご紹介します。

シャワーノズル・吐出配管・ストレーナーの詰まりが無くなり、
スクラバーの不具合を改善。

また、基板完全不良率の改善と銅残りによる手直し発生率の改善も
実現しました。

【効果】
■スクラバーの不具合を改善
■ラジエータ冷却効率低下を改善
■基盤完全不良率を改善
■銅残りによる手直し発生率を改善

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

結露防止器 超小型タイプ 型式DP-M20-W
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結露防止器 DPマイクロ 型式DP-M20-Wの特徴について。
1、M20の取り付け穴に2重パッキン採用
2、DPマイクロ1個で盤5リットルマデ対応可能
3、IoT、防災用センサ、カメラ、記録、通信ユニット収納箱
4、自動機械、盤内ノ部分的な高湿気、結露対策
5、高湿気排出だけで無く、外部よりの湿気侵入抑制
6、電源不用、フリーメンテナンスで圧倒的な使いやすさ。

半導体製造装置(ドラフト・薬液供給ユニット)
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当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット
などのフレームライニング(塩ビ巻き)を多く手がけています。

外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。
なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。

また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを
利用し製作しています。

【特長】
■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作
■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる
■独自のノウハウを利用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

簡単施工のフッ素コーティング剤『フロロサーフ』【サンプル進呈】
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フロロテクノロジー社の『フロロサーフ』は表面に形成されるフッ素樹脂皮膜が撥水撥油性を発揮し、強力に水や油をはじきます。油脂類のバリヤ(はいあがり防止)・拡散防止・付着防止・防汚など、さまざまな効果を発揮します。

刷毛や浸漬などで簡単にコーテイングでき、室温で5秒から15分程度で
乾燥します。乾燥後はフッ素樹脂皮膜が形成され、撥水・撥油、防水、防湿など様々な効果が発揮されます。
ご希望の方にはサンプルを無料でお送りしております。

【特長】
■刷毛や浸漬、スプレーガンなどで簡単にコーテイング可能
■室温で5秒から15分程度で乾燥
■不燃性モデルは引火性のないフッ素液体を使用
■低毒・低臭性で安全
■有機溶剤に該当しないため消防法・労安法など法規制もクリヤ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPB20
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FPB20はサンプルへの熱・電気ダメージが少ない大気圧プラズマ装置です。

フィルムのような薄膜・薄肉材料でも縮ませることなく表面処理が可能です。
少量・多品種の生産や評価用設備に適した装置です。

評価テストも行っております。
接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

ノンシリコン毛材『芯鞘アクリル導電繊維 コアブリットB』
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『芯鞘アクリル導電繊維 コアブリットB』は、特殊製法で毛材の絡みが無い
ノンシリコン毛材です。

高い導電性があるので、ブラッシングにて静電気の発生を抑え、コロナ放電
などによる除電も行います。

また、芯部分に導電性を持たせているため、導電物質の脱落による導電性の
低下やコンタミの混入がほとんどありません。

【特長】
■ブラッシングにて静電気の発生を抑える
■コロナ放電などによる除電も行う
■導電物質の脱落による導電性の低下やコンタミの混入がほとんどない
■毛材の密集度が高く精密洗浄用に優れている
■アクリル特有の表面シワがブラッシング性能を高める

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

真空エジェクタ『耐薬品・耐ガス用CVコンバム(オーダメイド)』
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株式会社妙徳では、本体およびノズル材質がオールステンレスの
耐薬品・耐ガス用CVコンバムをオーダーメイドにて提供しています。

材質はSUS303,SUS316を準備しております。
薬品・ガスなどの吸引に適しており、半導体製造装置で使用可能。

耐薬品性に優れるPTFEタイプ、さらにノズルと本体を
PTFE溶接したタイプも製作いたします。

【特長】
■本体およびノズル材質がオールステンレス
■半導体製造装置で使用可能
■オールPTFEタイプも製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

RoHS指令 ベンカン機工
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RoHS指令とは?

RoHS(Restriction of Hazardous Substances 通称:ローズ)指令は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限について、2006年7月に施行された欧州連合(EU)による指令です。

RoHS指令は、主にWEEE指令によるリサイクルが容易になるように、また埋め立てや焼却処分されるときに、人と環境に影響を与えないように、電子・電気機器に有害物質が含有されていないことが目的とされています。

2015年6月に公布された官報に基づき、2019年7月以降、新たに4種のフタル酸エステル類が対象物質として追加制限されることが決まっています。

※WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment 通称:ウィー)指令は、廃電気・電子製品に関する欧州連合(EU)による指令です。

スクリュー式ドライ真空ポンプ BEHシリーズ
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大型機もシリーズに追加しました。

多階層CR対応クリーン垂直搬送システム
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『多階層CR対応クリーン垂直搬送システム』は、多階層CR間における
立体的で効率的な自動搬送ラインを構築できます。

垂直往復高速搬送機の「クリーンオートレーター」と
垂直連続トレー搬送機の「クリーンハイトレー」をご用意。

どちらもFOUP搬送用となっております。

【クリーンオートレーター特長】
■清潔度を保つ機構プラス高能力
■搬送方向は自由自在
■発塵を抑えた省スペース設計+低衝撃
■クリーン度:クラス1~に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

合成樹脂塗床『アートフロアー』防塵床シリーズ
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当カタログは、合成樹脂塗床『アートフロアー』防塵床シリーズの
ラインアップを掲載しています。

耐薬品性の「EPコート」をはじめ、速乾性のある「DSコート#100」、
浸透性・表面強化・低臭性が特長の「シールエース」などをご紹介しています。

タイプやカラーバリエーションも豊富。
施工環境にあわせて好適なタイプをお選びいただけます。

【掲載製品】
■EPコート
■EUコート
■EPコートFX
■EUコートFX

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置向け貫通部シール・防爆タイプ【サンプル進呈中】
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Roxtec (ロクステック) の貫通部シールは、半導体製造装置の入線孔を確実に密閉します。
国際的な防爆規格に準拠しているので、輸出用の装置にも安心して使用可能です。
半導体製造装置の国内大手メーカーでも採用されています。

ガス供給装置、ガススクラバー、各種制御盤などの入線部にぜひお試しください。
ダウンロードしてくださった企業様、先着5社に毎月サンプルを差し上げています。

<特長>
・防爆規格に準じた安全製品
・高い密閉性能(IP66/67)
・コンパクトで装置の小型化に寄与

★ 特長を簡単にまとめた資料と製品カタログは、下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。

ケミカルフィルタ
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当社で取り扱う、各種ガスに対応する「ケミカルフィルタ」をご紹介します。

活性炭(粒子状活性炭)を基材としたろ材とイオン交換樹脂を使用した
ろ材を保有しており、外気処理、循環処理、排気系等様々な用途で
適切なフィルタを提案。

半導体・液晶工場で問題となっている硫黄酸化物等の酸性ガス、
アンモニア等のアルカリガス、フタル酸エステル(例えばDOP)等の
有機ガス等各種ガスの除去が可能です

【特長】
■品揃え豊富
■各種ガスに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

極低圧の 0.002 MPaから 0.01 MPa (最大許容圧力 0.1 MPa)まで切れ目のないラミナー状の噴射が可能なノズルです。
スリット幅:100~3000mm、スリット厚:0.15~0.3mmまで用途、製品幅に応じ幅広く対応が可能です。

★デモ機貸出サービス実施中★
ウォーターナイフのデモ機貸出サービスを実施中です。
導入前の性能確認・仕様決定のご参考としてご利用ください。
詳しくは下記フォームよりお問い合わせください!

スクリュー式ドライ真空ポンプ TDシリーズ
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コストパフォーマンスにすぐれたドライ真空ポンプシリーズ。

気密窓『TW-WRI22-ALQ』
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気密窓『TW-WRI22-ALQ』は、導波管と負荷の間に挿入することで減圧負荷へのマイクロ波機器接続を可能にします。


【特長】
■減圧負荷への接続を可能に
■真空度1Paまで対応
■負荷側から導波管内へのガス等の侵入を防止
■温度センサ付着可(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高性能エアフィルタ<ミニプリーツ形>
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当社で取り扱っている、「高性能エアフィルタ」<ミニプリーツ形>
をご紹介いたします。

捕集率と圧力損失、低発ガスフィルタもラインアップに加え、
多様なご要求にお応え可能。

また、縦寸法の最大は1220mmを1枚ろ材で製作可能で、
ご要望の縦・横寸法に対応します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■品揃え豊富
■多様な寸法に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

4価錫除去ろ過システム『E-PPシリーズ』
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『E-PPシリーズ』は、錫めっき浴から利用可能な2価錫を残し、反応性生物である不要な4価の錫を連続的かつ選択的に除去するろ過システムです。

4価の錫を連続的に除去することで、めんどうな沈降作業実施間隔の長期化を実現
連続的に除去出来るので、製品品質が安定

構造は従来式のマグネットポンプとバッグフィルターの組合せを応用したもので、4価スズのスラッジのみを正常に除去可能です。

【特長】
■スラッジ除去に起因する休止時間なし
■沈降作業実施間隔の長期化
■安定した低4価錫濃度により2価錫の損失減少
■可溶性および不溶性アノードの両方でMSAと添加剤の消費量を削減
■低4価錫濃度により得られるめっき品質向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電池業界向けモーノポンプ・モーノディスペンサー カタログ
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『モーノポンプ』は、様々な液体を無脈動・定量移送できる
回転容積式一軸偏芯ねじポンプです。

モーターの回転速度の調整だけで、吐出量を制御することができます。
また、部品点数が少なく、日々のメンテナンスを短時間で行うことができ、
作業効率の向上に貢献します。

当カタログでは、リチウムイオン二次電池や機能性フィルムなどの製造工程で
電極スラリーや機能性材料を高精度供給するモーノポンプをご紹介しています。

【掲載製品】
■標準モデル  「NHL-F型」
■小容量モデル 「2NL-F型」
■軸封レス・ホッパー一体型 「NVL型」
■軸封レス・タンク直結型  「NTC型」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素対策コーティング『AS-Fコーティング』
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『AS-Fコーティング』は、離型・耐食・凝着防止に特化した独自のコーティングです。

特にハロゲン系ガスに対する優れた耐食性がメリットで、半導体製造工程で
使われる製品に好適。すでに多くの治具や金型に採用されています。

また、Hv1200の膜硬度をもつほか、ハスの葉のような表面構造で
離型性や摺動摩耗性にも優れています。

【特長】
■フッ素に反応しない特殊ターゲットを使用
■結晶のないアモルファス組織で、腐食成分の浸透を防止
■耐食性の高い成分をPVD製法で成膜することで高い密着性を確保

※詳しくはダウンロードボタンより資料をご覧ください。

★「試作無料キャンペーン」を実施中。(申し込み期限:2021年12月6日)
 お問い合わせフォームよりお気軽にお申し込みください。

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決!
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『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の
多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。

RAMカソード(低ダメージカソード)の性能評価ばかりでなく、
ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから
量産ラインへと展開することができます。

【特長】
■特許取得
■基板へのダメージを60%以上低減
※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■成膜速度を3倍以上向上
※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■京浜ラムテックの独自技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高純度ライン用 面シール継手/溶接継手『HTCシリーズ』
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ハムレットHTCシリーズは、SEMIスタンダードに準拠した素材、品質管理の高純度ライン用の面シール/溶接継手です。
下記ラインナップでお客様の要求にお応えします。
■グランド(スリーブ)
■ミニタイプ溶接継手
■エルボ/ティ/クロス形状コネクタ
■ロングタイプ溶接継手
■ストレート形状コネクタ
■キャップ/ナット/プラグ
■スイベル式溶接アセンブリ
■ガスケット
■ハイフロー仕様コンポーネント

<特長>
・電解研磨処理対応(Av. 5uインチ)
・SS316L Var、または、Vim/Var材対応(SEMI F20-0305準拠)
 (注)3/4”以上は316L/316L VOD(AOD)材です
・クリーニング仕様はH9800に準拠(参照仕様:SEMI E49.3)
・組立はSEMI E49.6準拠
・サイズ:1/8"~1"
・全てのHTCコンポーネントにはヒートコードがつけられ追跡調査が可能です
・電解研磨品は清浄度を維持する為、二重包装されています。

※標準的なアイテムにつきましては国内在庫対応中。在庫状況につきましてはお気軽にお問い合わせ下さい。

ジャケットヒーターシステム
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半導体配管の最適化重要アイテム、ジャケットヒーターシステムです。

配管内の副生成物付着防止・供給ガスのヒーティングや
排気配管、ガス供給配管、バルブ、機器、除害装置配管の加熱用ヒーター

【特長】
・200℃までの高温まで加熱可能
・多重絶縁構造のアース付きフレキシブル発熱エレメントは高安全性で丈夫
・コールドスポットがなく、温度均一性に優れます
・半導体装置用のクリーンルーム用途を目的とした低発塵性タイプを用意
・フレキシブルで脱着性、フィット感がよい
・CEマーク、UL認定有り

【専用の温調 & モニターシステム 】
・通信機能で各ジャケットヒーターの温度制御とモニターします
・各ジャケット毎のPID制御でさらに温度均一性を高めます
・異常箇所はすぐ認知
・1台でジャケットヒーター40ヶ分をモニター可能
・コンパクトで場所をとりません
・温度制御線、電源供給線、モニター費を低減します

■導入メリット
・ダウンタイムの削減
・洗浄費用を低減
・機器への接触事故を防止
・副生成物の飛散を抑え、作業環境を改善

ベローズシールバルブ
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 CVLシリーズ ベローズシールバルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○信頼性の高い精密なメタル成型ベローズ、コンパクトアクチェターのAir作動弁など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

【粗大粒子を除去!】『分級加工』のご提案
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電子部品に使用されるプラスチックでは機能性を向上させるフィラーの使用が必須ですが、
現場からは下記のようなお困りごとが聞かれます。

■粗粒により押出成形機のスクリーンで目づまりをおこしてしまう…
■材料の磁着鉄が除去できない…
■凝集があり分散できない…
■材料内に異物が混入していた…
■材料内の粗粒により、製品にムラが出てしまう…

キンセイマテックでは、大きさの異なる粒体を分別する『分級加工』を行っております。

数μmの粒体の中から100μm以上の粒体を除去できるため、
原料の中にある異物・粗粒・介在物・磁着鉄を取り除くことが可能です。
粗大粒子によるエラーにお困りの方は、ぜひご相談ください。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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​お探しの製品は見つかりませんでした。

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薄膜形成における異物混入の防止

薄膜形成における異物混入の防止とは?

半導体製造における薄膜形成プロセスでは、微細な異物混入が製品の性能や歩留まりに深刻な影響を与えます。この異物混入を徹底的に排除し、高品質な半導体デバイスを安定的に生産するための技術や管理体制全般を指します。

​課題

微細粒子による欠陥発生

製造環境や材料中に存在する数ナノメートルから数マイクロメートルの微細な粒子が、成膜中に堆積し、電気的特性の低下や短絡などの欠陥を引き起こします。

プロセスガス中の不純物

成膜に使用されるプロセスガスに含まれる微量の不純物や水分が、成膜膜質を劣化させ、異物として機能する可能性があります。

装置内部からのパーティクル発生

成膜装置のチャンバー内壁や消耗部品からの剥離、摩耗によって発生するパーティクルが、成膜面に付着し、欠陥の原因となります。

オペレーションミスによる汚染

作業員の衣服や手指、搬送中のウェハへの接触など、人的要因による異物混入リスクが存在します。

​対策

クリーンルーム環境の維持管理

高度な清浄度を保つクリーンルームの設計、空調管理、定期的な清掃、入退室管理を徹底し、外部からの異物侵入を防ぎます。

高純度材料・ガスの使用

成膜に使用する材料やプロセスガスを、厳格な品質管理のもと、極めて高い純度で供給・管理することで、ガス由来の異物混入を排除します。

装置の最適化と保守

成膜装置の設計段階からパーティクル発生を抑制する構造を採用し、定期的な点検、部品交換、清掃を計画的に実施します。

自動化と遠隔操作の導入

ウェハ搬送やプロセス操作の自動化、遠隔監視・操作を推進することで、人的接触による異物混入のリスクを最小限に抑えます。

​対策に役立つ製品例

超清浄度フィルター

クリーンルームの空調システムやプロセスガス供給ラインに組み込まれ、微細な粒子を効率的に除去し、清浄な環境を提供します。

高純度ガス供給システム

ガスボンベから成膜装置までの供給経路全体で、不純物の混入を防ぎ、安定した高純度ガスを供給するシステムです。

自動ウェハ搬送ロボット

クリーンルーム内でのウェハの移動を自動化し、人の手による接触や、それに伴う異物付着のリスクを排除します。

インラインパーティクルカウンター

成膜プロセス中にリアルタイムでパーティクル数を計測し、異常を早期に検知して、問題発生時の迅速な対応を可能にします。

⭐今週のピックアップ

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