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配線間のショート防止とは?課題と対策・製品を解説

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電極形成における配線間のショート防止とは?

半導体デバイスの製造プロセスにおいて、微細化が進む電極や配線が意図せず接触し、電気的な短絡(ショート)を引き起こすことを防ぐ技術や対策全般を指します。これは、デバイスの性能低下や故障を防ぎ、信頼性を確保するために極めて重要です。

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『PTC(ピーティーシー)』は、三井住友金属鉱山伸銅の製造設備にてJIS C1100適合が実現できる成分・製法を研究開発した高導電率独自合金です。
『PTC』は微量のFeとPとで銅中の酸素を脱酸する新しい脱酸銅で、タフピッチ銅なみの導電率を実現出来ます。
導電率はC1100のJIS規格をクリヤーし、各質別での機械的性質はC1100のスペック通りで、はんだ付け性はタフピッチ銅と同等です。

【特徴】
○リン入りタフピッチ代替銅
○JIS C1100規格適合 タフピッチ銅同等品
○国際特許出願中(日本国特許査定済み)
○コストダウンを図れるよう合金設計

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

銅合金条『高導電率独自合金 PTC』

実績技術 集電体の改良は母材部分は母材に近いところの粒子開口部を大きくした。これによりボイド等を少なくした。ガス接触部分は接触ガスに接するZnOの粒子を大きくした。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

実績技術 集電体の改良

当カタログは、プラスチック製品の研究・開発・製造を行っている
近畿電機株式会社の製品を掲載した「製品ガイド 第5版」です。

高圧引留クランプカバー(共通型)や耐張クランプカバーをはじめとする
高圧線用製品や、アーム用飛来防止器などの鳥獣害用製品をご紹介しております。

【掲載内容】
■高圧線用
■低圧線用
■特別高圧線用
■送変電所用
■その他
■鳥獣害用

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プラスチック製品 製品カタログ

BS-ET処理(アルミ用特殊エッチング 化学ブラスト調処理)は、半導体やFPDの製造工程における静電気による不具合などの防止に適しています。各種アルマイトやめっき処理などのアルミの前処理として併用します。
ブラスト調に表面を荒らして接触面積を減らすことで、接触帯電、剥離帯電を軽減します。小物製品から大物製品まで対応可能です。

BS-ET処理 アルミ用特殊エッチング 化学ブラスト調処理

『E-PPシリーズ』は、錫めっき浴から利用可能な2価錫を残し、反応性生物である不要な4価の錫を連続的かつ選択的に除去するろ過システムです。

4価の錫を連続的に除去することで、めんどうな沈降作業実施間隔の長期化を実現
連続的に除去出来るので、製品品質が安定

構造は従来式のマグネットポンプとバッグフィルターの組合せを応用したもので、4価スズのスラッジのみを正常に除去可能です。

【特長】
■スラッジ除去に起因する休止時間なし
■沈降作業実施間隔の長期化
■安定した低4価錫濃度により2価錫の損失減少
■可溶性および不溶性アノードの両方でMSAと添加剤の消費量を削減
■低4価錫濃度により得られるめっき品質向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

4価錫除去ろ過システム『E-PPシリーズ』

『URM2DC』は、通信機械室の二重床内の架台脚部(45mm間隔でΦ14程度の
穴が開いている部分)へ簡単に取り付け可能なケーブル延線ローラーです。

M10蝶ナット2つを外し45mm間隔の穴へ差し込み、外したM10蝶ナット2つで
締め込むだけで強固に固定できます。

工具は不要で、光ファイバーやUTPケーブルなどの通信線、直流負荷電源線や
整流器の交流入力電源線まで、様々なケーブル延線をサポートします。

【特長】
■二重床架台脚部へ工具不要の簡単取付け
■通信線から最大でCVT250mm2までの延線が可能
■当社製品UR01DCSBよりさらに軽量小型、わずか0.75kg
■二重床内延線と複数本同時延線のニーズに合わせた深型形状
■角度変更機能で多彩なケーブル延線を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケーブル延線U字ローラーミニ『URM2DC』

電子デバイス付近のゴム材料から、加硫剤として添加されている硫黄(S8)がガスとして発生、硫化による配線の短絡、接触不良等を引き起こします。東レテクノでは、材料中に含まれるS8の定量はもちろん、材料加熱時に発生するS8の定量も行っております。

硫黄化合物

光ファイバ専用配線モールのオプトモール。
オプトモール0号付属品の引込カバー(S)は、屋外からのケーブル引込みに使用します。オプトモール0~2号の接続(突当て)に対応しています。曲率半径(R15)に対応。取付け用のビス穴(φ4)が1穴あります。材質はASA、カラーはミルキーホワイトとチョコの2色です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

オプトモール付属品 引込カバー(S)

株式会社ビー・ティ・アイは、樹脂切削加工30年の実績+αでプラスチック部品を提供してきました。
電気絶縁性に優れるので、電気製品や電子部品に適しています。プラスチック(樹脂)に置き換えをご検討ください。

【特長】
・炭素粉を混合することにより電気導電性の良い製品を作れる
・高精度な三次元加工を駆使
 食品機械用部品、半導体装置部品にも実績あり!

※今ならプラスチック各種の物性表を進呈しております。
 詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

【樹脂加工】金属からプラスチックへ置き換えるメリット<4> 

フロロテクノロジー社の『フロロサーフ』は表面に形成されるフッ素樹脂皮膜が撥水撥油性を発揮し、強力に水や油をはじきます。油脂類のバリヤ(はいあがり防止)・拡散防止・付着防止・防汚など、さまざまな効果を発揮します。

刷毛や浸漬などで簡単にコーテイングでき、室温で5秒から15分程度で
乾燥します。乾燥後はフッ素樹脂皮膜が形成され、撥水・撥油、防水、防湿など様々な効果が発揮されます。
ご希望の方にはサンプルを無料でお送りしております。

【特長】
■刷毛や浸漬、スプレーガンなどで簡単にコーテイング可能
■室温で5秒から15分程度で乾燥
■不燃性モデルは引火性のないフッ素液体を使用
■低毒・低臭性で安全
■有機溶剤に該当しないため消防法・労安法など法規制もクリヤ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

簡単施工のフッ素コーティング剤『フロロサーフ』【サンプル進呈】

【特長】
■ラックを現場に合わせて加工可能
■だから急な電路変更やイレギュラーな現場でもラクラク対応
■インテリアを感じさせる美しいワイヤーフレーム。
■ホコリがたまりにくいクリーン構造

※詳細はダウンロードよりカタログをご覧ください。

未来工業 ミラメッシュ(直線ラック)

【特徴】
○すぐれた耐薬品性をもち、硝酸・硫酸・塩酸・リン酸などの酸、苛性アルカリ、アンモニアなどのアルカリにもほとんど侵されません。

○少ない誘電損失・高い絶縁抵抗・破壊電圧などすぐれた電気特性をもっています。誘電率・誘電正接ともに最小で、体積抵抗も極めて高く、しかも広範囲の温度・周波数にわたって安定しているため、高周波絶縁材料に使用できます。

○-100℃から260℃の高温まで、広い連続使用範囲を持っています。
すべての固体中、最も低い摩擦係数を示し、すぐれた自己潤滑性をもっています。各種充てん剤の併用により、耐摩擦性・耐コールドフロー性のよい無給油軸受が得られます。

○非粘着性と離型性にすぐれ、粘着性の物質も付着せず、粘着性の物質と接触しても容易に離型できます。

○すぐれた耐候性と耐湿性を発揮します。

○耐炎性にすぐれています。

【フッ素樹脂フィルム】ニトフロン No.900シリーズ

当社では、銅純度99.99%、酸素の含有量が限りなくゼロに近い10ppm以下の
『無酸素銅』を取り扱っております。

不純物の少ない原料(電気銅)を使用し、ディップ・フォーミング・システムの
製造過程において、酸化を防ぐことで酸素含有量10ppmをはるかに下回る
高品質で製造しております。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■高純度ゆえの導電率の高さ
■水素脆化が起こりにくい
■加工性に優れ、銅粉も少ない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

無酸素銅

製品の破損防止を目的とする梱包材が、製品を腐食する可能性があることをご存じでしょうか。梱包材から発生する硫黄化合物は電子機器・精密機器を腐食し品質低下を招きます。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。

硫黄化合物

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電極形成における配線間のショート防止

電極形成における配線間のショート防止とは?

半導体デバイスの製造プロセスにおいて、微細化が進む電極や配線が意図せず接触し、電気的な短絡(ショート)を引き起こすことを防ぐ技術や対策全般を指します。これは、デバイスの性能低下や故障を防ぎ、信頼性を確保するために極めて重要です。

課題

微細化による配線間距離の縮小

半導体デバイスの集積度向上に伴い、配線幅と配線間隔が極めて小さくなり、物理的な接触リスクが増大しています。

製造プロセス中の異物混入

成膜やエッチングなどの製造工程で微細な異物が混入すると、それが配線間の絶縁を破壊しショートを引き起こす可能性があります。

材料特性のばらつき

使用される絶縁膜や導電材料の特性にばらつきがあると、設計通りの絶縁性能が発揮されず、ショートのリスクが高まります。

設計・レイアウト上のミス

複雑な回路設計や配線レイアウトにおいて、ヒューマンエラーや設計ツールの限界により、意図せず配線が近接しすぎる場合があります。

​対策

絶縁膜の精密成膜技術

高密度プラズマ技術などを活用し、均一で欠陥の少ない絶縁膜を形成することで、配線間の電気的絶縁を強化します。

高度なクリーニングプロセス

製造工程の各段階で、パーティクル除去や表面処理を徹底することで、異物混入によるショートを未然に防ぎます。

材料特性の厳格な管理

使用する絶縁材料や導電材料の品質を厳格に管理し、ロット間のばらつきを最小限に抑えることで、安定した絶縁性能を確保します。

設計検証ツールの活用

DRC(Design Rule Check)などの設計検証ツールを用いて、設計段階で配線間距離や絶縁膜厚などのルール違反を検出し、ショートのリスクを低減します。

​対策に役立つ製品例

高精度成膜装置

均一で欠陥の少ない絶縁膜を形成する能力が高く、配線間の絶縁信頼性を向上させます。

クリーンルーム用清浄化システム

製造環境中の微細な異物を効果的に除去し、異物混入によるショート発生確率を低減します。

材料品質管理ソフトウェア

使用する材料の特性データをリアルタイムで分析・管理し、ばらつきを検知・抑制することで、安定した製造を実現します。

回路設計検証システム

設計ルール違反を自動的に検出・警告し、設計段階でのショートリスクを効果的に排除します。

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