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回路パターンの寸法均一化とは?課題と対策・製品を解説
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露光・現像における回路パターンの寸法均一化とは?
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『ポリシルセスキオキサン(PSQ)』とは、3官能性オルガノシラン化合物
より合成されたシロキサン結合(Si-O-Si)で構成される高機能樹脂です。
可視光領域で高い光透過率を示し、長時間の光照射条件でも劣化しにくい
特長があります。
【特長】
■高耐熱性
■高耐光性
■透明度
■高硬度
■低屈折率
■低誘電率
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【特長】有機/無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、
GNCパターンウエハサービス等を提供しています。
シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた
加工サービスを提供。
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。
【事業概要】
■GNCの加工ファンドリー
・成膜ファンドリー
・プロセス評価
■GNCパターンウエハサービス
・GNC微細パターンウエハ
・GNC先端CMP評価用パターンウエハ
・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス
■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション
・バンプウエハ・再配線加工/FOWLPプロセスサービス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介
当社はプローブシステムに用いる様々なRFポジショナーを揃えております。
一例:SP-67A
柔軟なチップを備え、低損失の同軸技術を用いて1.1db未満の挿入損失と、67GHzで14dbを超えるリターンロスを実現。
プロービング表面への確実な接触を保証する独立したバネ式チップを有しており、チップには柔軟性があるため、回路損傷を最小限に抑え、プローブ寿命を延ばします。
また、標準のマイクロ波プローブステーションで用いるべく様々な
アダプタに取り付けることが可能。搭載はカスタマイズできます。
【特長】
■耐久性のあるRFプローブ
■独立したバネ式コンタクト
■豊富なフットプリント
■同軸設計
■13種のアダプタ様式で利用可能 など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
RFプロービング用高性能 マイクロウェーブ プローブ
大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場(半導体・液晶・食料品・機械)、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。
当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
ウェーハファウンドリーサービスとして
○SOIウエーハ
○シリコンウェーハ販売
○成膜加工(CVD)
○成膜加工(PVD)
○パターニング
○ナノパターン
○その他加工サービス
をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大村技研株式会社 会社案内&ウエーハファウンドリー
株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ(LCD)用のカラーフィルター(CF)の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。
また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。
ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。
【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス(aimic)カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター(開発中)
■薄膜パターニング技術
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カラーフィルター基板のご紹介

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露光・現像における回路パターンの寸法均一化
露光・現像における回路パターンの寸法均一化とは?
半導体製造プロセスにおける露光・現像工程では、フォトレジストと呼ばれる感光材に回路パターンを転写し、現像によって不要な部分を除去します。この際、回路パターンの線幅や間隔といった寸法が、ウェハー全体で均一であることが極めて重要です。寸法が均一でないと、半導体の性能低下や歩留まりの悪化に直結するため、微細化が進む現代の半導体技術において、寸法均一化は最重要課題の一つとなっています。
課題
露光光量のばらつき
露光装置から照射される光の強度がウェハー上で均一でないため、パターンの線幅にばらつきが生じます。
現像液の濃度・温度ムラ
現像液の濃度や温度がウェハー上で均一でないと、現像の進行速度が異なり、パターンの寸法が不均一になります。
フォトレジストの膜厚不均一
フォトレジストの塗布膜厚が均一でないと、露光・現像時の感度が変化し、パターンの寸法に影響を与えます。
基板表面の凹凸
ウェハー基板表面の微細な凹凸が露光・現像プロセスに影響を与え、パターンの寸法均一性を損ないます。
対策
露光光量制御技術の高度化
露光装置における光源の均一性向上や、ウェハー上の光量分布をリアルタイムで補正する技術を導入します。
現像プロセス最適化
現像液の供給方法や攪拌方法を最適化し、ウェハー全体で均一な現像条件を実現します。
フォトレジスト塗布技術の改善
高精度なスピンコート技術や、膜厚均一性を高めるための塗布装置の改良を行います。
基板表面平坦化処理
ウェハー製造工程で基板表面の平坦度を高める処理を施し、露光・現像への影響を低減します。
対策に役立つ製品例
高精度露光光源システム
均一性の高い光源と精密な照射制御により、露光光量のばらつきを最小限に抑え、パターンの線幅を安定させます。
均一現像液供給装置
ウェハー全体に均一な濃度と温度の現像液を供給し、現像ムラを防ぎ、寸法均一性を向上させます。
超薄膜均一塗布装置
フォトレジストを極めて均一な膜厚で塗布する能力を持ち、露光・現像感度のばらつきを抑制します。
表面平坦化処理剤
ウェハー基板表面の微細な凹凸を効果的に平坦化し、露光・現像プロセスにおける寸法のばらつきを低減します。





