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膜厚制御の精密化とは?課題と対策・製品を解説

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フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一かつ精密な膜厚で塗布する技術のこと。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、デバイスの性能や歩留まりに直結する重要な工程である。

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10GHzを超える周波数帯に対応する5Gテクノロジーは高速なデータ伝送を
ベースに実現されるため、その大半の電子コンポーネントが高周波・
高速信号伝送の要件を満たすことを必要としています。

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、
低誘電正接の材料が不可欠。

エボニック社は、スペシャルティケミカルの一社として、5G材料の開発を
加速する充実したソリューションを提供します。

カタログにて、さまざまな製品をご紹介しておりますので、
ぜひダウンロードしてご覧ください。

【ラインアップ(抜粋)】
■Dynasylan(R) シラン
■Siridion(R)
■TEGO(R) / NANOCRYL(R) コーティング材用添加剤
■AEROSIL(R) フュームドシリカ
■VISIOMER(R) 特殊メタクリレート

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】5G通信業界へのソリューション

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。 
熱伝導率も高いです。 
炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他) などに使われています。  炭化珪素(SiC)は、耐熱(1,000度以上でも)性や耐薬品性(耐プラズマ性)、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。  こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。  
電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。  

炭化ケイ素(SiC) セラミックス

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場加工品事業では、半導体製造
ラインにおける熱処理工程やエッチング工程で使用される石英製品の加工
を行っています。

その他にも、太陽電池、光関連、医療バイオなど、大型化、微細化する
あらゆる製品加工に対応するための研究開発を行っています。

最先端設備でさまざまなニーズに対応します。

【事業内容】
■半導体製造装置向け石英製品の製作加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場 加工品事業紹介

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フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化

フォトレジスト塗布における膜厚制御の精密化とは?

半導体製造プロセスにおいて、フォトレジスト(感光材)をウェハー上に均一かつ精密な膜厚で塗布する技術のこと。微細な回路パターンを形成するために不可欠であり、デバイスの性能や歩留まりに直結する重要な工程である。

課題

塗布ムラによるパターン欠陥

フォトレジストの膜厚が不均一だと、露光時に光の透過率が変わり、微細な回路パターンが正確に転写されず、欠陥が発生する原因となる。

膜厚ばらつきによる性能低下

膜厚のばらつきは、回路の電気的特性に影響を与え、デバイスの性能低下やばらつき増大を招く。特に微細化が進むほど影響は大きくなる。

歩留まりの低下

塗布ムラや膜厚ばらつきに起因するパターン欠陥や性能低下は、最終的な製品の歩留まりを著しく低下させ、製造コストの増加につながる。

プロセス変動への対応困難

ウェハーの反りや表面状態、塗布液の粘度変化など、様々なプロセス変動要因が膜厚制御の精密化を難しくしている。

​対策

塗布装置の最適化

ノズル形状、塗布速度、回転数などを精密に制御できる最新の塗布装置を導入し、均一な塗布を実現する。

塗布液の物性管理

フォトレジスト液の粘度、表面張力、不純物などを厳密に管理し、安定した塗布特性を維持する。

インライン計測とフィードバック制御

塗布直後の膜厚をリアルタイムで計測し、その結果を塗布装置にフィードバックして膜厚を補正するシステムを構築する。

シミュレーション技術の活用

流体力学や塗布液の挙動をシミュレーションし、最適な塗布条件を事前に予測・検証することで、試行錯誤を減らし効率的に膜厚制御を改善する。

​対策に役立つ製品例

高精度塗布ヘッド

微細な塗布液の吐出量を精密に制御し、均一な膜厚を実現する塗布ヘッド。塗布液の飛散を抑え、エッジ部分の膜厚制御も可能にする。

自動粘度調整システム

塗布液の粘度を常に一定に保つための自動調整機能を持つシステム。温度や湿度変化による粘度変動を補正し、安定した塗布を実現する。

膜厚リアルタイムモニタリング装置

塗布プロセス中にウェハー上の膜厚を非接触で高精度に計測し、リアルタイムでデータを取得する装置。異常を早期に検知し、フィードバック制御に活用できる。

プロセス最適化ソフトウェア

塗布条件、塗布液物性、装置パラメータなどを統合的に管理・解析し、最適な塗布条件を導き出すためのソフトウェア。シミュレーション機能も備える。

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