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プロセス自動化の推進とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは?
半導体製造におけるワイヤーボンディング工程の自動化を推進すること。これにより、生産性向上、品質安定化、コスト削減、および人手不足への対応を目指す。
各社の製品
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【半導体向け】PowerCARGO
【データセンター向け】セキュリティゲート機
【活用事例】電子部品製造工場
SOCIAL ROBOTICS株式会社の屋内汎用移動ロボット「BUDDY」を
電子部品製造工場に導入した事例をご紹介します。
完成品が梱包された段ボール箱の運搬のため、20-30m程度の室内を
10分に1往復することを目標に1台を導入しました。
導入した結果、80%を達成。また、費用対効果は1年程度で回収
することができ、追加効果として空箱の回収も可能になりました。
【事例概要(抜粋)】
■導入時期・台数:2022.10月 1台
■導入目的:完成品が梱包された段ボール箱の運搬
■導入目標:10分に1往復
■運搬物:段ボール箱
■走行環境:20-30m程度 室内
■達成率:80%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟物や繊細な部品の把持に好適!『電池内蔵把持型電動ピンセット』




