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半導体テクノロジー

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プロセス自動化の推進とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程の自動化を推進すること。これにより、生産性向上、品質安定化、コスト削減、および人手不足への対応を目指す。

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【半導体向け】PowerCARGO

【半導体向け】PowerCARGO
半導体製造業界では、製造ラインの迅速な立ち上げと、高所作業における安全性の確保が重要です。特に、クリーンルーム内での資材搬送や、設備のメンテナンス作業においては、作業時間の短縮と安全な昇降が求められます。PowerCARGOは、単相200V電源に対応しており、電源確保が容易なため、設置場所を選びません。これにより、半導体製造現場での作業効率を向上させ、安全な作業環境を提供します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での資材搬送 ・製造設備のメンテナンス作業 ・高所での作業 【導入の効果】 ・作業時間の短縮 ・安全性の向上 ・設置場所の柔軟性向上

【データセンター向け】セキュリティゲート機

【データセンター向け】セキュリティゲート機
データセンターでは、機密情報の漏洩を防ぎ、物理的なセキュリティを確保することが重要です。不正なアクセスを阻止し、厳格な入退室管理を行う必要があります。当社のセキュリティゲート機は、単方向設計により、入退室の厳格な管理を実現します。 【活用シーン】 * データセンターの入退室ゲート * 重要エリアへのアクセス制限 * 従業員とビジターの入退室管理 【導入の効果】 * 不正侵入のリスクを低減 * セキュリティレベルの向上 * 入退室管理の効率化

【活用事例】電子部品製造工場

【活用事例】電子部品製造工場
SOCIAL ROBOTICS株式会社の屋内汎用移動ロボット「BUDDY」を 電子部品製造工場に導入した事例をご紹介します。 完成品が梱包された段ボール箱の運搬のため、20-30m程度の室内を 10分に1往復することを目標に1台を導入しました。 導入した結果、80%を達成。また、費用対効果は1年程度で回収 することができ、追加効果として空箱の回収も可能になりました。 【事例概要(抜粋)】 ■導入時期・台数:2022.10月 1台 ■導入目的:完成品が梱包された段ボール箱の運搬 ■導入目標:10分に1往復 ■運搬物:段ボール箱 ■走行環境:20-30m程度 室内 ■達成率:80% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

柔軟物や繊細な部品の把持に好適!『電池内蔵把持型電動ピンセット』

柔軟物や繊細な部品の把持に好適!『電池内蔵把持型電動ピンセット』
ミクロブの『電池内蔵把持型電動ピンセット』は、 圧電振動アクチュエータを応用した把持型のピンセットです。 柔軟物や1mm以下の小物部品でも把持でき、 3Vリチウム電池(CR2)を内臓しているのでコードレスで使用できます。 電池抜き重量は18gと軽量なので疲れづらいです。 圧電振動リニアアクチュエータの特性を生かして、 ピンセットの把持アームに外力が加わった時に リニアアクチュエータが外力に倣って動けるバックドライバビリティがあります。 安定した把持力の上限値が設定できます。 ※詳しくはお問い合わせください。

モジュールユニット

モジュールユニット
株式会社立山科学モジュールテクノロジーは、各種モジュールユニットの OEM供給や、計測・計量器の製造販売を行っております。 設計からの一貫生産体制(OEM)のモノ造りで、 民生機器商品や産業機器関連商品、医療・車載関連商品などを 取り扱っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【各種モジュールユニット】 ■民生機器商品 ■産業機器関連商品 ■医療・車載関連商品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

グローバル・エブリット  ハードウェア保守

グローバル・エブリット  ハードウェア保守
常にお客様の立場で、円滑な業務推進のために質の高い保守サービスをご提供しております。

日本電子 約4万点に及ぶ商品情報をPIM/DAMで一元管理

日本電子 約4万点に及ぶ商品情報をPIM/DAMで一元管理
電子顕微鏡の老舗メーカーである日本電子は、ECサイトやフィールドサービス システムなど、様々なシステムと連携した容易かつスピーディな情報提供 などが課題となっていました。 手軽に活用できるPIM/DAMのツールとしてContentservを導入。 4万点に及ぶ部品に関する情報の一括更新や、ECサイトに対するより鮮度の 高い充実した情報提供を実現するなど多くの成果をもたらした事例を ご紹介します。 【掲載内容】 ■顧客サービスのフロントとなるアフターサービスシステムを刷新 ■等身大でより手軽に使いこなせるPIM/DAMツールを求めた ■構築フェーズからプロジェクトに加わったエクサと共に技術課題を解決 ■画期的な業務効率化と顧客満足度の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

装置組み込み型GEM規格対応パッケージソフトウェア『GWGEM』

装置組み込み型GEM規格対応パッケージソフトウェア『GWGEM』
『GWGEM』は、GEMスタンダードに対応するための組み込み型 パッケージソフトウェアです。 半導体・液晶製造装置に当製品を組み込むことで、SECS・HSMS・ GEM規格といった業界標準規格に対応した装置インターフェースを 追加のハードウェア無しで構築することができます。 半導体業界における20年以上の経験に基づき、みずほ情報総研の 技術サポートスタッフが使用方法習得トレーニングと技術サポート サービスを通して装置インターフェースの実装を支援いたします。 【特長】 ■カナダ PEER Group社製 ■すぐに使えるパッケージソフトウェア ■ワールドワイドの導入実績 ■テキストファイルで動作設定ができ、専用画面が不要 ■non-GEM機能にも柔軟に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

剥離強度テスター『IPTS-5N』

剥離強度テスター『IPTS-5N』
IPTS-5Nは、JIS 規格に基づいたエンボスキャリアテープの剥離強度試験に最適な剥離試験機です。 【規格準拠】 ■下記JIS/IEC規格に一部準拠した測定が可能です。 ・JIS C0806-3 (2014)、IEC 60286-3 (2013) 【特長】 ■2000データ/秒の通信速度で、微小な力の変化をグラフで可視化できます。 ■測定速度をダイアルで容易に調整可能です(6段階、最速 1500mm/min)。 ■ワンタッチ操作で測定開始からグラフ記録、データ保存まで自動で完了できるため、一連の操作が簡略化されます。 ■付属のソフトウェアで、最小値/最大値などの統計値やテープの指定幅[W]に対する荷重値(N/[W]mm)の表示が可能です。 【ネクストシリーズに進化】※ファームウェアVer.5.00以降 ■さらなるノイズ対策により測定安定性が向上しました。 ■専用サイトで、ファームウェアアップデートや各種追加機能ダウンロードが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ファイル共通ミドルウェア CIFS NQ(TM)

ファイル共通ミドルウェア CIFS NQ(TM)
組込み用途向けに設計された 高い移植性を持つミドルウエア 【特徴】 ○簡単にマイクロソフト社のWindowsネットワークの  ファイル共有プロトコルであるSMB/CIFSを組込み機器でサポートする事が可能 ○NetBIOS over TCO/IP(NBT)機能をサポート ○省リソース設計 ROMサイズ ○POSIX/ANSIに準拠 ○NetBIOSによる名前の解決〜RFC1001、1002に準拠  ・B.P.M.Hノードをサポート  ・WINSクライアント機能  ・マスターブラウザ機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

ケーブル延線U字ローラーミニ『URM2DC』

ケーブル延線U字ローラーミニ『URM2DC』
『URM2DC』は、通信機械室の二重床内の架台脚部(45mm間隔でΦ14程度の 穴が開いている部分)へ簡単に取り付け可能なケーブル延線ローラーです。 M10蝶ナット2つを外し45mm間隔の穴へ差し込み、外したM10蝶ナット2つで 締め込むだけで強固に固定できます。 工具は不要で、光ファイバーやUTPケーブルなどの通信線、直流負荷電源線や 整流器の交流入力電源線まで、様々なケーブル延線をサポートします。 【特長】 ■二重床架台脚部へ工具不要の簡単取付け ■通信線から最大でCVT250mm2までの延線が可能 ■当社製品UR01DCSBよりさらに軽量小型、わずか0.75kg ■二重床内延線と複数本同時延線のニーズに合わせた深型形状 ■角度変更機能で多彩なケーブル延線を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは?

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程の自動化を推進すること。これにより、生産性向上、品質安定化、コスト削減、および人手不足への対応を目指す。

​課題

熟練工への依存と技術継承の困難さ

ワイヤーボンディングは高度な技術と経験を要するため、熟練工の確保と育成が難しく、技術継承が課題となっている。

品質のばらつきと不良発生リスク

手作業や半自動化では、作業者による品質のばらつきが生じやすく、微細な欠陥を見逃し、不良品発生のリスクを高める可能性がある。

生産性の限界とコスト増

手作業や旧式の自動化設備では、生産スピードに限界があり、増大する需要に対応しきれず、人件費や不良品処理コストが増加する。

微細化・高密度化への対応

半導体デバイスの微細化・高密度化が進むにつれて、より精密で安定したボンディング技術が求められるが、既存のプロセスでは対応が難しい場合がある。

​対策

高度自動化ボンディング装置の導入

AIや画像認識技術を活用した、高精度かつ高速な自動ボンディング装置を導入し、人的ミスを排除し生産性を向上させる。

プロセスパラメータの最適化と管理

センサー技術やデータ分析により、ボンディング時の温度、圧力、時間などのパラメータをリアルタイムで最適化・管理し、品質の安定化を図る。

遠隔監視・遠隔操作システムの活用

熟練技術者が遠隔地からでも装置の稼働状況を監視・操作できるシステムを導入し、技術者の移動コスト削減と迅速な対応を実現する。

標準化されたモジュール化設計

ボンディングヘッドや搬送機構などをモジュール化し、多様な製品仕様や将来的なアップグレードに柔軟に対応できるシステムを構築する。

​対策に役立つ製品例

インテリジェントワイヤーボンダー

AIによる画像認識でワイヤーの位置ずれや異物を検知し、自動で補正しながらボンディングを行うことで、品質のばらつきをなくし、不良率を低減する。

リアルタイムプロセスモニタリングシステム

ボンディング中の微細な振動や温度変化をセンサーで捉え、異常をリアルタイムで検知・フィードバックすることで、安定した品質を維持し、不良発生を未然に防ぐ。

リモートオペレーションシステム

遠隔地からでも装置の操作やメンテナンス指示が可能となり、熟練技術者の移動時間を削減し、迅速なトラブルシューティングと生産ラインの稼働率向上に貢献する。

モジュラー型ボンディングユニット

必要に応じて機能を追加・交換できるモジュール設計により、初期投資を抑えつつ、将来的な技術進化や製品ラインナップの変更に柔軟に対応できる。

⭐今週のピックアップ

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