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次世代露光技術への対応とは?課題と対策・製品を解説

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露光・現像における次世代露光技術への対応とは?
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『GGS(Green Gaia System) Tool-1』は、含有化学物質の調査・
回答業務を効率化するシステムです。
JAPIAシートに対応し、本システム1つにつき、1つの保管庫を管理します。
また、保管庫内で、部品・材料の編集やコピー&ペーストが可能です。
【機能】
■Cabinet保管庫管理
■読込・編集 部品表JAMAシート
■OPTION各種フォーマット変換
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2.5インチ、32スロットのHDDトレー取り出し可能な仕様です。
当製品は、2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
ディスク拡張ユニットです。
Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応します。
ディスク拡張性能の高さは、さまざまなストレージ要求条件に対して
データサイズと予算に応じ、適したストレージシステム構成を実現します。
また、2.5/3.5インチ・ハイブリッドベイ、12Gb/sSASインタフェース、
SSDディスクをサポートし、ストレージシステムのディスク拡張を、
高いパフォーマンス性能により実現します。
【特長】
■2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
■Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応
■データサイズと予算に応じ適したストレージシステム構成を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルネットの、『GNC 出版、情報サービス』をご紹介します。
さまざまな半導体製造装置および試験、検査装置の企業シェアが
地域別に分かる「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑 2019」を
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【ラインアップ】
■世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑 2019
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■電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート 2019
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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露光・現像における次世代露光技術への対応
露光・現像における次世代露光技術への対応とは?
半導体製造における露光・現像工程は、微細化・高集積化の鍵を握る最重要プロセスです。次世代露光技術への対応は、より微細な回路パターンを形成し、高性能・高機能な半導体チップを実現するために不可欠な取り組みです。この対応には、新しい露光装置の導入、現像液やマスクの改良、そしてそれらを支える高度なプロセス制御技術の開発が含まれます。
課題
微細化に伴う解像度限界の突破
従来の露光技術では、光の回折限界により、これ以上の微細化が困難になっています。より小さな回路パターンを正確に描画するための革新的な露光手法が求められています。
高精度なパターン形成の維持
微細化が進むにつれて、わずかな寸法のずれや欠陥も許容されなくなります。露光・現像プロセス全体での高い精度と均一性を維持することが課題です。
新材料・新プロセスへの適応
次世代半導体材料や、EUV(極端紫外線)などの新しい露光光源に対応するためには、現像液やフォトレジスト、マスク材料などの最適化が不可欠です。
コストと生産性の両立
次世代露光技術は、一般的に高価な装置や材料を必要とします。性能向上と同時に、量産性を確保し、コスト効率を高めるための技術開発が求められています。
対策
次世代露光光源・装置の導入
EUV露光装置や、より高NA(開口数)のArF液浸露光装置など、次世代の露光光源・装置を積極的に導入し、微細化に対応します。
高性能フォトレジスト・現像液の開発
次世代露光技術の特性に最適化された、高感度・高解像度・低欠陥なフォトレジストや現像液を開発・採用します。
高度なプロセス制御・最適化
AIや機械学習を活用したプロセス制御システムを導入し、露光・現像条件の最適化、歩留まり向上、欠陥検出・低減を実現します。
マスク技術の革新
パターン形成精度を向上させるための、新しいマスク材料や製造技術、欠陥検査技術を開発・導入します。
対策に役立つ製品例
高解像度フォトレジスト材料
微細なパターンを忠実に転写するための、次世代露光光源に対応した高感度・高解像度フォトレジスト材料です。光化学反応を最適化し、微細構造の形成を可能にします。
先進現像液システム
フォトレジストの現像プロセスにおいて、パターン形状の忠実度と均一性を高めるための特殊現像液と、それを精密に制御するシステムです。欠陥発生を抑制します。
プロセス最適化AIシステム
露光・現像工程の膨大なデータを解析し、最適な露光量、現像時間、温度などの条件をリアルタイムで提案・制御するAIプラットフォームです。歩留まり向上とコスト削減に貢献します。
高精度マスクブランクス
次世代露光技術で要求される極めて高い精度を実現するための、平坦性や欠陥管理に優れたマスクブランクス材料です。パターン転写の忠実度を向上させます。
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