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次世代露光技術への対応とは?課題と対策・製品を解説
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露光・現像における次世代露光技術への対応とは?
半導体製造における露光・現像工程は、微細化・高集積化の鍵を握る最重要プロセスです。次世代露光技術への対応は、より微細な回路パターンを形成し、高性能・高機能な半導体チップを実現するために不可欠な取り組みです。この対応には、新しい露光装置の導入、現像液やマスクの改良、そしてそれらを支える高度なプロセス制御技術の開発が含まれます。
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当製品は、2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
ディスク拡張ユニットです。
Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応します。
ディスク拡張性能の高さは、さまざまなストレージ要求条件に対して
データサイズと予算に応じ、適したストレージシステム構成を実現します。
また、2.5/3.5インチ・ハイブリッドベイ、12Gb/sSASインタフェース、
SSDディスクをサポートし、ストレージシステムのディスク拡張を、
高いパフォーマンス性能により実現します。
【特長】
■2U12ベイから4U60ベイまでのマルチフォームファクタ対応
■Infortrend DSシリーズ、GS/GSe/GSe Proシリーズ製品へ適応
■データサイズと予算に応じ適したストレージシステム構成を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ディスク拡張ユニット(JBOD)『JB3000シリーズ』

