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製造コストの削減とは?課題と対策・製品を解説

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フォトマスク作成における製造コストの削減とは?

半導体製造プロセスにおいて、回路パターンをシリコンウェハーに転写するための原版となるフォトマスクの作成コストを低減すること。これにより、半導体デバイス全体の製造コスト削減に貢献し、競争力強化を目指す。

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『洗浄用カセット』は、基板やフォトマスクの洗浄用途で使用可能な
耐薬液及び耐摩耗性に優れたPTFE製カセットです。

ご要望の基板サイズ・形状・スロット数で製作が可能なほか、着脱可能な
ハンドルも製作いたします。
また、PTFE製または石英製「洗浄用ビーカー」もご用意しております。

当社では、耐薬品性、耐摩耗性に優れた特注品の設計・製作を承ります。
さまざまな設計のご要望にお応えします。詳細はお問合せください。

【特長】
■材質:PTFE
■各種基板サイズに対応
■ご要望のサイズ、形状、スロット数で設計・製作
■1個から製作可能
■基板やフォトマスクの洗浄用途で使用可能

※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板・フォトマスク洗浄用治具『特注カセット・ビーカー』

【霞が関御用達 マルチメディアクラッシャーのご紹介】

CMTやLTOなどの磁気テープ式記録媒体(MS-100S, MS-100S/HD)からサーバー用3.5inHDD(MS-100HD, MS-100S/HD)まで、
データセンターで大量に排出される記録メディアに対応。
SSDについても、NASに準拠した-2mmに物理破壊できます(MS-100S, MS-100S/HD)。

現在主流の記録メディアほぼ全般に対応できるので、機密抹消処理事業者様に多くご利用いただいております。
また記録メディアのデータ消去のみならず、半導体チップや基板などの製品機能破壊や、都市鉱山リサイクルの破砕工程でも活躍。

純国産なので、コロナ禍でも保守や消耗部品の供給もご安心いただけます。

■ソフトウェア削除に比べ、スピードは約1/1000!
■ベリファイ(データが消えたかどうかの確認)不要でトータルコストカット
■物理破壊が確実なデータ削除方法
■粉砕機メーカーならではの安心の技術力

※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください!

機密データの削除、今の方法で大丈夫?国産メディアシュレッダー

株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。

当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。

その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。

【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
 ・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
 ・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
 ・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツ 事業紹介

【特徴】

○半導体関係・精密金型部品
  半導体(LED,LSI,IC,トランジスタ,ダイオード)封止用金型部品
  光ファイバー用コネクタ、光データリンク等の超精密金型部品
○機能・機構部品用金型部品
  カメラ用鏡筒部品、デジタルカメラボディー部品
  インクジェットプリンターヘッド周辺部品
  携帯電話用金型部品
○コネクター用金型部品
  自動車用コネクター、通信機器用コネクター、電装品用金型部品

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

東海アヅミテクノ 精密金型部品案内

『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、
水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。

従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに
好適です。

当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。

また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である
「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。

【特長】
■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能
■応用機器に合わせたモジュール化ができる
■既存製品を水銀フリー化
■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ
■被照射対象に好適設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き

当社で製造する産業機器製品のうち、「スペーサー(トムソン加工品)」
の事例をご紹介します。

モニター・パソコン等、液晶関連のシール材として高精度の
極薄シリコーンゴムが使用されており、トムソン加工でハーフCUTを
して製作するので組み立て時の貼付け作業性が優れております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■トムソン加工でハーフCUTをして製作
■組み立て時の貼付け作業性が優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ゴム製品】スペーサー(トムソン加工品)

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フォトマスク作成における製造コストの削減

フォトマスク作成における製造コストの削減とは?

半導体製造プロセスにおいて、回路パターンをシリコンウェハーに転写するための原版となるフォトマスクの作成コストを低減すること。これにより、半導体デバイス全体の製造コスト削減に貢献し、競争力強化を目指す。

課題

高精度化に伴う設備投資の増大

微細化が進む半導体回路に対応するため、フォトマスク作成に必要な露光装置や検査装置の精度が向上し、それに伴う設備投資が大幅に増加している。

材料費の高騰と歩留まりの課題

高純度な材料や特殊なコーティング剤の使用が増え、材料費が高騰している。また、微細な欠陥が発生しやすく、歩留まりの低下がコスト増の要因となっている。

複雑な製造プロセスと長いリードタイム

多段階にわたる複雑な製造プロセスと、高度な技術者の確保が必要なため、リードタイムが長くなり、人件費や管理コストが増加する傾向にある。

設計変更への対応コスト

半導体設計の迅速な変更に対応するため、フォトマスクの再作成や修正が必要となる場合があり、その都度発生するコストが積み重なる。

​対策

製造プロセスの自動化・効率化

AIやロボティクスを活用し、製造プロセス全体を自動化・効率化することで、人件費の削減と生産性の向上を図る。

材料開発と代替材料の検討

より安価で高性能な新材料の開発や、既存材料の代替品の検討により、材料費の高騰に対応し、歩留まり向上を目指す。

デジタルツインによるシミュレーション活用

製造プロセスをデジタル空間で再現し、シミュレーションを行うことで、試作回数を減らし、設計変更に伴うコストとリードタイムを削減する。

クラウドベースの設計・製造プラットフォーム

設計から製造までのプロセスを統合管理できるクラウドプラットフォームを導入し、情報共有の効率化とリードタイム短縮を実現する。

​対策に役立つ製品例

AI駆動型プロセス最適化ソフトウェア

製造プロセスにおけるパラメータをAIが分析・最適化し、歩留まり向上と製造時間の短縮を実現することで、コスト削減に貢献する。

高耐久性・低コスト材料

従来の材料よりも安価でありながら、同等以上の耐久性と微細パターン形成能力を持つ新素材を提供し、材料費と不良率の低減を支援する。

バーチャル試作・検証システム

設計データに基づき、フォトマスク製造プロセスを仮想空間でシミュレーションし、問題点を早期に発見・修正することで、物理的な試作コストを削減する。

統合型製造実行システム(MES)

設計、製造、検査、品質管理までを一元管理し、リアルタイムなデータ分析と工程管理を行うことで、リードタイム短縮と人的ミスの削減を実現する。

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