top of page

半導体テクノロジーに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

ウェーハ表面へのダメージ防止とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術

レジスト剥離・洗浄におけるウェーハ表面へのダメージ防止とは?

半導体製造プロセスにおけるレジスト剥離・洗浄工程では、不要となった感光性樹脂(レジスト)をウェーハ表面から除去します。この際、微細な回路パターンを形成したウェーハ表面にダメージを与えないことが極めて重要です。ダメージは、歩留まり低下やデバイス性能の劣化に直結するため、高度な技術と管理が求められます。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

『ABZOL(R)クリーナー』は、蒸気脱脂洗浄、冷漕洗浄および超音波洗浄
による高性能洗浄溶媒であり、クロロカーボン、ハイドロクロロカーボンや
各種フロンとはいくつか異なる特長を持った製品です。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■オゾン層破壊係数(ODP)および地球温暖化係数(GWP)が非常に低い
■タグ密閉式また開放式による引火点を持たず、他の溶媒と比べ被洗浄物を
 腐食しにくい
■幅広い金属に適応性があり、リサイクルしやすい

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

高性能洗浄溶媒『ABZOL(R)クリーナー』

本間産業では環境に優しい『炭化水素系洗浄』に対応しております。
ISO14000シリーズ、RoHS規格取得の企業様も安心して洗浄をご依頼ください。

炭化水素系洗浄溶剤にはJXTGエネルギー株式会社の
高機能炭化水素系洗浄剤『NSクリーン』を使用。

炭化水素系溶剤真空洗浄システムにはジャパン・フィールド社製の
大型双発5槽式全自動洗浄機を導入しております。

【炭化水素系洗浄の工程】
1.洗浄するものを装置に投入
2.予洗い(常圧水置換洗浄)
3.真空引き
4.減圧超音波浸漬洗浄
5.シャワーリンス(再生液)
6.減圧蒸気洗浄
7.真空乾燥[ジャパンフィールド社の特許技術(PAT.2535466、PAT.3182136)]
8.真空解除(N2封入)
9.洗浄終了

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

受託洗浄ならお任せ!炭化水素系洗浄

株式会社永沢工機が行った基盤洗浄籠の製作加工事例をご紹介します。

お客様と仕様等を協議したのち、板金製作図を作成。
中央部のスリット幅2mmが歪により変形しない様、考慮し設計しました。

当社は、薄物板金加工を得意とし、精密板金加工のプロとして、短納期でも
高品質の実現に努めています。

【事例】
■品名:基盤洗浄籠
■寸法(mm):500*300*100
■素材:SUS304-2B t=1.0mm
■表面処理:なし
■標準リードタイム・ロット:10日/10台
■工程紹介:設計・プログラム・抜き加工・曲げ加工・溶接・組立・検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中型事例4 基盤洗浄籠

『超純水用 エマックス』は、半導体製造工程等の超精密度を必要とする
洗浄用超純水の給湯に好適な電子瞬間湯沸器です。

給湯タンクを必要としないタンクレスタイプ。
さらに保温のための予備熱源、給排気装置もいりません。

また、超純水を加熱しても何ら電気分解されず、
化学反応が全く発生しません。

【特長】
■化学反応を起こさない
■超コンパクト計量設計
■スピーディー瞬間給湯
■取り付け簡単

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子瞬間湯沸器『超純水用 エマックス』

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

レジスト剥離・洗浄におけるウェーハ表面へのダメージ防止

レジスト剥離・洗浄におけるウェーハ表面へのダメージ防止とは?

半導体製造プロセスにおけるレジスト剥離・洗浄工程では、不要となった感光性樹脂(レジスト)をウェーハ表面から除去します。この際、微細な回路パターンを形成したウェーハ表面にダメージを与えないことが極めて重要です。ダメージは、歩留まり低下やデバイス性能の劣化に直結するため、高度な技術と管理が求められます。

課題

微細パターンへの物理的ダメージ

高圧洗浄やブラシ洗浄など、物理的な力を用いる方法では、微細で脆弱な回路パターンが剥がれたり、傷ついたりするリスクがあります。

化学薬品による表面腐食

レジスト剥離に用いられる化学薬品が、ウェーハ表面の素材(シリコン、金属配線など)を腐食させ、特性を変化させる可能性があります。

残留物の付着・汚染

レジストの剥離カスや洗浄液の成分がウェーハ表面に残留し、後工程での欠陥や性能低下の原因となることがあります。

過剰な洗浄による材料剥離

洗浄時間が長すぎたり、洗浄力が強すぎたりすると、意図しない材料(例:バリア膜、配線材料)まで剥離してしまうことがあります。

​対策

低ダメージ型洗浄液の開発

ウェーハ表面や回路パターンへの影響を最小限に抑える、低腐食性・低残留性の洗浄液を開発・採用します。

非接触型洗浄技術の導入

超音波洗浄、プラズマ洗浄、超臨界流体洗浄など、物理的な接触を伴わない洗浄技術を導入し、物理的ダメージのリスクを低減します。

精密なプロセス制御

洗浄液の種類、濃度、温度、時間、圧力などを厳密に管理し、最適な条件で洗浄を実行します。

高度なモニタリングと検査

洗浄工程中にウェーハ表面の状態をリアルタイムでモニタリングし、洗浄後の検査でダメージや残留物を早期に発見・排除します。

​対策に役立つ製品例

低腐食性剥離液

ウェーハ表面の素材へのダメージを抑えつつ、レジストを効率的に溶解・除去する特殊な化学組成を持つ液体です。

超音波洗浄装置

微細な泡の発生と崩壊を利用したキャビテーション効果により、物理的な接触なしにウェーハ表面の汚れを剥離します。

プラズマ洗浄システム

プラズマ中の活性種がレジストを化学的に分解・除去するため、低ダメージかつ高効率な洗浄が可能です。

インライン検査装置

洗浄後のウェーハ表面をリアルタイムでスキャンし、微細な傷や異物付着を検出して、プロセスの安定性を保証します。

bottom of page