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プロセス安定性の向上とは？課題と対策・製品を解説
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フォトレジスト塗布におけるプロセス安定性の向上とは？
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イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。
●詳しくはお問い合わせください。
2/24 断熱技術のイソライト製 電子部品焼成用セッター
本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。
処理は1ワークずつ行います。
SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。
ストローク140mm、対象サイズ4inchに対応する小型ナノインコーターです。卓上型で省スペースながら高精度な制御を実現し、均一で再現性の高い離型剤塗布を可能とします。研究開発や少量生産に適した設計で、安定した薄膜形成を支援します。
ナノインコーター(離型剤塗布装置) NIC-1106
『G6乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。
乾燥時に起きる、ピンムラ対策として、Φ1mmのワイヤーで
基板受け渡しを行います。
また、ワイヤー位置は、ステッピングモータを使用(8ユニット)パターン外
の位置に設定を行うことで、パターン内の乾燥ムラを防止します。
【仕様】
■温度性能：室温〜200度(プレート上)
■温度精度：表面温度±3度以内
■方式：マイカヒーター・9割制御
■ヒーター出力：2200W×9回路 19.8Kw
■電力：三相200V 50/60HZ
■圧縮空気：0.5Mpa 100L/min
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
G6乾燥機
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フォトレジスト塗布におけるプロセス安定性の向上
フォトレジスト塗布におけるプロセス安定性の向上とは？
半導体製造におけるフォトレジスト塗布プロセスは、微細な回路パターンを形成するための基盤となる重要な工程です。このプロセスの安定性を向上させることは、歩留まりの向上、製品品質の均一化、そして製造コストの削減に直結します。具体的には、塗布膜厚の均一性、欠陥の低減、再現性の確保などを目指します。
課題
塗布膜厚のばらつき
ウェハー全面でフォトレジストの膜厚が均一にならないことで、露光工程での解像度やパターン精度に影響が出ます。
異物混入による欠陥発生
製造環境や材料中の微細な異物がフォトレジストに混入し、回路パターンに欠陥を生じさせます。
塗布液の経時変化
フォトレジスト塗布液の粘度や組成が時間とともに変化し、塗布特性にばらつきが生じます。
環境要因による影響
温度、湿度、気流などの環境変化が塗布膜の乾燥速度や均一性に影響を与え、再現性を低下させます。
対策
塗布条件の最適化
回転数、塗布時間、ノズル位置などのパラメータを精密に制御し、膜厚の均一性を最大化します。
クリーンルーム環境の厳格な管理
高度な清浄度を維持し、異物発生源を徹底的に排除することで、欠陥発生率を低減します。
塗布液の品質管理と安定化
塗布液の製造ロット管理を徹底し、保管条件を最適化することで、経時変化を最小限に抑えます。
リアルタイムモニタリングとフィードバック制御
塗布プロセス中に膜厚や均一性をリアルタイムで計測し、異常を検知次第、自動で条件を補正します。
対策に役立つ製品例
高精度塗布装置
精密な回転制御と均一な塗布液供給により、ウェハー全面で極めて均一な膜厚を実現します。
クリーン搬送システム
クリーンルーム内でのウェハー搬送時に異物付着を防ぎ、クリーン度を維持します。
塗布液安定化剤
塗布液の粘度や組成の経時変化を抑制し、安定した塗布特性を長期間維持します。
インライン膜厚測定器
塗布直後に膜厚をリアルタイムで測定し、異常値をフィードバックすることで、プロセス補正を可能にします。
