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ウェーハ厚みのばらつき低減とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減とは？
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当社では３Ｂ（φ１５０）～９Ｂ（φ６２０）までのラップ盤の材料切断からラップ研磨まですべての加工を行っております。0.6mm幅にて円周溝だけでなく井桁溝も加工可能です。
株式会社戸田製作所 水晶発振子研磨機部品
当製品は、Eshylon Scientific社が開発した革新的なモバイル静電キャリアです。
専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なく
ハンドリングします。
反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。
並外れた歩留まり、高い処理能力により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。
【特長】
■高スループット
■歩留まり向上
■低コスト
■広域な用途
■接着剤不使用
※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイル静電キャリア
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。
真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250
いつの時代も未来は読めないのが当たり前の中、少しだけでも
「精密研磨パッド」の未来を想像してみました。
そもそも「精密研磨パッド」は半導体製造や液晶製造などの高度な産業に
欠かせない重要な役割を果たしています。
この業界では常に高い精度と均一性が求められる為、
「精密研磨パッド」の進化が重要な課題となっています。
この世界を更に深堀し「精密研磨パッド」の未来の可能性について
考えてみます！
※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【研磨パッド（PAD）】精密研磨パッドの未来はどうなる？
ミツル光学研究所ではTTVが1μmまで対応した『ガラスウエハー』を
取扱っています。
インターポーザー等の構造体や、バック・グラインド加工サポーター、
センサー形成基板の用途に最適。
石英やソーダライムガラス、無アルカリガラス等の硝材各種に対応しています。
【仕様】
■対応サイズ：2inch, 4inch, 6inch, 8inch, 12inch, 最大φ500
■ウエハー厚：0.3mm～15mm
■TTV（Total Thickness Variation ）
・ウエハー全体の板厚差：0.5μm以内
■外周仕上：C面取り・R面取り・鏡面仕上げも可能
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ガラスウエハー』
サンコースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは
現代の高度情報化社会を支えています。
携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる
素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の
ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを
各種製造販売しております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
両面加工研磨マシン専用治具 ラッピング・ポリッシング キャリヤ
今お使いのオリフラ合わせ機でお困りの点はありませんか？
・反りウェハやガラスウェハにも対応したい…
・導入を検討しているがコストが掛かり迷っている…
テックスイージーのオリフラ合わせ機「WAシリーズ」は反りウェハや透明なガラスウェハなどにも対応し、価格は他社同等機より最大半額でご提供致します。また、高速且つ高精度に位置合わせが可能です。
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◆無料デモ機貸出中！
ウェハーのサンプルテストもお気軽にお申し付けください。
この際に一度テストを行ってみませんか？
※詳細はお問い合わせください。
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※詳しくは、下記よりダウンロード又は、お問い合わせください。
※無料デモをご希望の方は、『デモ希望』と明記ください。
※カタログをご希望の方は下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
【オリフラ合わせ機】反りウェハ・ガラスウェハに最適！
株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。
研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。
品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。
【特徴】
○極限の平滑研磨加工
○信頼性の高い品質管理
○徹底した環境管理システム
○月産数百万枚以上の加工実績
○何でも出来る切断・面取・芯取加工
○ISO9001認証取得
○ISO14001認証取得
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
株式会社ニットーの事業紹介
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ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減
ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減とは？
半導体製造プロセスにおいて、シリコンウェーハの表面を平坦化し、所定の厚みに仕上げる研磨工程は、デバイス性能に直結する極めて重要な工程です。ウェーハ厚みのばらつきは、後工程での歩留まり低下やデバイス性能のばらつきを引き起こすため、その低減は半導体業界における永遠の課題となっています。
課題
研磨圧力の均一性不足
ウェーハ全体に均一な研磨圧力をかけることが難しく、場所によって研磨量が異なり、厚みのばらつきが生じます。
研磨液供給のムラ
研磨液の供給量がウェーハ上で均一でないと、研磨速度に差が生じ、厚みのばらつきにつながります。
ウェーハ反り・歪み
ウェーハ自体の反りや製造工程での歪みが研磨時の接触状態に影響を与え、厚みのばらつきを増大させます。
研磨パッドの劣化・摩耗
研磨パッドの劣化や摩耗が進行すると、研磨面の平坦性が失われ、ウェーハ厚みのばらつきを引き起こします。
対策
高精度研磨装置の導入
ウェーハ全体に均一な圧力をかけられる機構や、精密な制御が可能な研磨装置を導入します。
最適化された研磨液管理
研磨液の流量、濃度、温度などを精密に管理し、ウェーハ全体への均一な供給を実現します。
ウェーハ反り・歪み補正技術
研磨前にウェーハの反りや歪みを検知・補正する技術や、研磨中にそれらを考慮した制御を行います。
研磨パッドの高度な管理
研磨パッドの摩耗状態をリアルタイムで監視し、適切なタイミングでの交換やメンテナンスを行います。
対策に役立つ製品例
精密圧力制御研磨システム
ウェーハ全体に均一かつ精密な圧力を印加することで、研磨量のばらつきを最小限に抑え、厚みの均一性を実現します。
インテリジェント研磨液供給ユニット
ウェーハ上の研磨状況をリアルタイムで検知し、研磨液の供給量を最適に制御することで、研磨ムラを防ぎます。
ウェーハ状態事前評価・補正装置
研磨前にウェーハの反りや歪みを高精度に測定し、研磨条件を自動調整することで、研磨時の厚みばらつきを抑制します。
自己診断型研磨パッド管理システム
研磨パッドの摩耗度合いを自動で診断し、最適な交換時期を通知することで、常に安定した研磨品質を維持します。
