切断時のチップの欠け・割れ防止とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、クリーンルーム内での精密機器や部品の保護が重要です。特に、限られたスペースでの保護対策は、効率的な製造プロセスを維持するために不可欠です。異物混入や破損を防ぎ、製品の品質を確保する必要があります。当社の極薄破損止・極薄チャンネルは、わずか0.3mmの厚さで、クリーンルーム内の機器や部品を保護します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内の精密機器の保護 ・半導体製造装置の部品保護 ・限られたスペースでの保護対策 【導入の効果】 ・省スペースでの保護を実現 ・異物混入や破損のリスクを低減 ・製品の品質向上に貢献

半導体製造業界では、精密な部品の保護と、限られたスペース内での効率的な設計が求められます。特に、微細な加工を行う治具においては、部品の配置精度と耐久性が重要です。スペースの制約から、部品保護のための金属材の設置が難しい場合もあります。当社の極薄アングル材は、わずか0.3mmの厚さで、精密治具の設計自由度を高め、部品を保護します。 【活用シーン】 ・精密治具のフレーム ・部品保護のためのエッジガード ・スペースが限られた場所での補強 【導入の効果】 ・治具の軽量化と省スペース化 ・部品の保護と耐久性向上 ・設計の柔軟性向上

半導体製造装置メーカーへ『インコネルロックリコイル』を提案した 事例をご紹介いたします。 研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまい、さらに部品を 回収したところ、めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が 発生していました。 提案後、施策を経て量産採用され、数年経過しましたが、いまだ ゆるみや錆は発生しておりません。 【事例概要】 ■課題 ・研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまった ・めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が発生していた ■課題解決の要件 ・回転ゆるみに対して効果的な対策であること ・耐薬品性に優れた材質であること ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。

半導体業界にディスプレイタグNFCタイプ『NANA270』を導入した事例を ご紹介します。 クリーンルームのため紙が使えず、また誤った工程に投入すると、 1BOX分の部材（シリコンウエハ）すべてが破棄となるため困っていました。 当製品の導入により、紙が使用できない現場での可視化を実現。 誤投入時に警告メッセージ表示と警告音で注意喚起するため、 誤投入防止に貢献しています。 【事例概要】 ■業種・業界：製造業（電子部品）・半導体業界 ■困り事 　・クリーンルームのため、紙が使えない 　・誤った工程に投入すると、1BOX分の部材（シリコンウエハ）すべてが破棄 ■表示内容：前工程、現工程、次工程、優先度、ロット、数量、担当者 など ■メリット・導入効果 　・紙が使用できない現場での可視化 　・誤投入の防止（シリコンウエハが高額なため、費用対効果が高い） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、Eshylon Scientific社が開発した革新的なモバイル静電キャリアです。 専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なく ハンドリングします。 反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。 並外れた歩留まり、高い処理能力により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。 【特長】 ■高スループット ■歩留まり向上 ■低コスト ■広域な用途 ■接着剤不使用 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プローブカードコンテナ（ケース）』は、当社が独自開発した、高価な プローブカードを安全に収納・搬送・保管するための製品です。 コンテナが開いている状態でも落下防止機構でカードの落下を防ぎ、 ボールキャスターつきで収納ラックからコンテナの出し入れも容易。 これまでジュラルミン製が主流だったカードコンテナを ブロー樹脂製にすることで、大幅な軽量化と耐衝撃性の向上を図るとともに 大幅なコストダウンを実現しました。 【特長】 ■低価格で軽量 ■耐衝撃性と静電対応 ■簡単で安全に ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MEC-200A型』は、ガラス端面に樹脂を塗布することにより、 ガラスに対する直接的な衝撃を軽減させる端面塗布装置です。 LCDパネルの端面に樹脂を塗布する事により光漏れを防ぎ、 端面からの破損を防ぎます。 また、樹脂を均一に塗布出来るので、塗布後CNC等による 修正加工をする必要がありません。 【特長】 ■樹脂を均一に塗布可能 ■塗布後CNC等による修正加工をする必要なし ■樹脂を塗布する事により光漏れを防ぐ ■端面からの破損も防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【霞が関御用達　マルチメディアクラッシャーのご紹介】 CMTやLTOなどの磁気テープ式記録媒体（MS-100S, MS-100S/HD）からサーバー用3.5inHDD（MS-100HD, MS-100S/HD）まで、 データセンターで大量に排出される記録メディアに対応。 SSDについても、NASに準拠した-2mmに物理破壊できます（MS-100S, MS-100S/HD）。 現在主流の記録メディアほぼ全般に対応できるので、機密抹消処理事業者様に多くご利用いただいております。 また記録メディアのデータ消去のみならず、半導体チップや基板などの製品機能破壊や、都市鉱山リサイクルの破砕工程でも活躍。 純国産なので、コロナ禍でも保守や消耗部品の供給もご安心いただけます。 ■ソフトウェア削除に比べ、スピードは約1/1000！ ■ベリファイ（データが消えたかどうかの確認）不要でトータルコストカット ■物理破壊が確実なデータ削除方法 ■粉砕機メーカーならではの安心の技術力 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください！

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。