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金属汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説
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電極形成における金属汚染の防止とは？
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RoHS指令とは？
RoHS(Restriction of Hazardous Substances 通称:ローズ)指令は、電子・電気機器における特定有害物質の使用制限について、2006年7月に施行された欧州連合(EU)による指令です。
RoHS指令は、主にWEEE指令によるリサイクルが容易になるように、また埋め立てや焼却処分されるときに、人と環境に影響を与えないように、電子・電気機器に有害物質が含有されていないことが目的とされています。
2015年6月に公布された官報に基づき、2019年7月以降、新たに4種のフタル酸エステル類が対象物質として追加制限されることが決まっています。
※WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment 通称:ウィー)指令は、廃電気・電子製品に関する欧州連合(EU)による指令です。
『E-PPシリーズ』は、錫めっき浴から利用可能な2価錫を残し、反応性生物である不要な4価の錫を連続的かつ選択的に除去するろ過システムです。
4価の錫を連続的に除去することで、めんどうな沈降作業実施間隔の長期化を実現
連続的に除去出来るので、製品品質が安定
構造は従来式のマグネットポンプとバッグフィルターの組合せを応用したもので、4価スズのスラッジのみを正常に除去可能です。
【特長】
■スラッジ除去に起因する休止時間なし
■沈降作業実施間隔の長期化
■安定した低4価錫濃度により2価錫の損失減少
■可溶性および不溶性アノードの両方でMSAと添加剤の消費量を削減
■低4価錫濃度により得られるめっき品質向上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電極形成における金属汚染の防止
電極形成における金属汚染の防止とは？
半導体デバイスの製造プロセスにおいて、電極形成時に意図しない金属不純物が混入することを防ぐ技術や取り組みのことです。金属汚染は、デバイスの性能低下や信頼性問題を引き起こすため、その防止は高品質な半導体チップ製造に不可欠です。
課題
微細化に伴う汚染感受性の増大
回路パターンが微細化するにつれて、わずかな金属汚染でもデバイス性能に大きな影響を与えるようになり、汚染防止の難易度が上昇しています。
多様な材料の使用と相互汚染リスク
電極形成には様々な金属材料が使用され、工程間の移動や装置の共用により、材料間の相互汚染のリスクが高まっています。
プロセス管理の複雑化と人的ミス
製造工程が複雑化し、多くの作業員が関わるため、管理が行き届かない箇所や人的ミスによる汚染発生の可能性があります。
装置・治具からの金属溶出
製造装置や治具に使用されている材料が、プロセス中に金属イオンを溶出させ、ウェハーを汚染するケースがあります。
対策
高純度材料の採用と管理
電極形成に使用する金属材料の純度を極限まで 高め、受け入れから使用までの全工程で厳格な品質管理を行います。
クリーンルーム環境の徹底
清浄度クラスの高いクリーンルームを維持し、空気中の微粒子や金属汚染物質の侵入を最小限に抑えます。
専用装置・治具の導入
特定の材料や工程に特化した、金属汚染のリスクが低い装置や治具を導入し、汚染源を特定・排除します。
プロセスモニタリングと分析
リアルタイムでプロセス中の金属汚染レベルを監視し、異常を早期に検知・分析することで、迅速な対策を講じます。
対策に役立つ製品例
超高純度金属ターゲット材
極めて高い純度を持つ金属材料を提供し、電極形成時の材料由来の汚染を根本から抑制します。
特殊表面処理済み治具
金属イオンの溶出を抑える特殊な表面処理を施した治具を提供し、装置からの汚染を防ぎます。
高感度金属汚染検出装置
ウェハー上の微量な金属汚染を高精度で検出・分析し、問題箇所を特定するソリューションです。
クリーン搬送システム
ウェハーを外部環境から隔離し、搬送中に金属汚染物質が付着するリスクを低減するシステムです。
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