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洗浄時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、露光後の不要なレジスト層を除去し、基板を清浄に保つための工程です。この洗浄時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、および歩留まり改善に直結する重要な課題です。

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日立製作所のストレージ事業部の一部門、小田原CMSで行った
ザ・バイオウォーターの効果分析結果をご紹介します。

ザ・バイオウォーターを設置後、溶剤洗浄液の劣化速度が1/2以下に減り、
洗浄能力が大きく向上。

フィルタータンク内のスケール(シリカ、カルシウムの針状結晶)は、
全く生じていません。

ザ・バイオウォーター設置2週間後にこれらの効果が現れました。

下記「PDFダウンロード」より"パッケージボード純水洗浄装置への
ザ・バイオウォーター設置評価"についてご確認いただけます。
先方から送られてきた報告書に一切手を加えず、掲載していますので、
ぜひご覧ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

※PDFダウンロード時に表示される『興味を持ったきっかけ』の欄は
株式会社イプロスのAIによって表示されております。​

【洗浄能力向上 事例】小田原CMS_日立製作所ストレージ事業部

MHD放電を用いて高酸素ラジカルを生成。
工程速度(200mm/sec以上)の高速により、
既存のN2プラズマ4台以上に相当する生産効果があります。
生産量を画期的に向上させることで工程費用削減につながり、CO2 削減することでSDGsに貢献できます。
また、3D形状製品、面積の広い製品や表面活性化が難しい材料においても表面処理に対して好適です。
これまでのプラズマ洗浄機の問題点を解決しつつ、さらに性能をアップグレードさせた新しいプラズマ洗浄ソリューションです。
サンプル評価後、導入検討大歓迎です。

【圧巻の処理技術】マルチジェットプラズマ洗浄機

『MU-600SW』は、従来の超音波による洗浄システムに加え、循環方式による
脱気・マイクロバブル発生機能を搭載し、槽全体に均一で強力な超音波を
発生させることができる超音波洗浄装置です。

大容量の超音波洗浄槽と濯ぎ槽を一体化。超音波洗浄槽では、予浸と
超音波洗浄を同水槽で行え非常に効率的に作業を行う事が出来ます。

また、投げ込み式超音波振動子採用で水槽内清掃も手軽に行えます。

【特長】
■循環方式による脱気・マイクロバブル発生機能
■キャビテーション制御、均一的な超音波の最適化が高い洗浄力を生み出す
■予浸と超音波洗浄を同水槽で行え非常に効率的に作業を行う事ができる
■温調機能付きの超音波洗浄槽・濯ぎ槽
■より精度の高い濯ぎ効果を発揮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

超音波洗浄装置『MU-600SW』

『BSW-PBA-100E Max-STRAINER』は、プリント基板アルカリレジスト剥離装置
専用のストレーナです。

マルチ洗浄方式を採用。本体形状が横型のためSSの排出性能や洗浄効果に
優れています。

また、空気抜き作業が不要で、エレメントの解放点検が簡単です。

【特長】
■マルチ洗浄方式を採用しており洗浄効果に優れている
■本体形状が横型のためSSの排出性能に優れている
■エレメントの解放点検が簡単
■空気抜き作業が不要
■回転部の突出がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ストレーナ『BSW-PBA-100E Max-STRAINER』

当社は、半導体チップ製造プロセス装置の製造メーカーです。

スループット最大600wphの「BATCHSPRAY Clean Autoload」や
タンクシステムによるケミカル循環方式を採用した「BATCHSPRAY Solvent Autoload」
など様々な製品を取り扱っております。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【Siconnex(サイコネックス)が選ばれる理由】
■BATCHSPRAY技術に100%フォーカス
■水・排気・化学品を大幅に削減
■コスト効率が高く、環境保全に対応したプロセス
■充実したサポート体制(サービス、パーツ、プロセス)
■無償の年次装置点検、トレーニング、電話サポート、及び初年度定期
 メンテナンス等のパートナーシップアプローチ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Siconnex(サイコネックス) 会社案内

『クリンケム5』は、原液を投入し機械を回すだけでスラッジを除去する
現像機洗浄剤です。

複数回使用可能なことにより、その都度廃液する必要がなく廃液処理代を
抑えることが可能。また、薬品のランニングコストも抑えられます。

除去方法は剥離ではなく、溶解、分解。従って、洗浄後のスラッジ脱落が
起こり難くく、洗浄時にノズルを取り外す必要もないため、そのまま配管と
同時に洗浄することができます。

【特長】
■1液簡単作業
■短時間処理
■溶解洗浄により洗浄直後のスラッジ脱落がない
■以前の薬剤、方法と比較して洗浄力数段UP
■複数回使用できることによるコストメリット

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

現像機洗浄剤『クリンケム5』

『AHシリーズ』は溶剤消費量の少ないベーパー洗浄乾燥方式を採用した
炭化水素系洗浄装置です。

カスタムメイドのため、お客様に合った仕様にて製作。
また、コスト面も柔軟に対応致しますのでご相談ください。

【仕様】
■溶剤
 ・炭化水素系洗浄剤 ノルマルパラフィン 第2石油類、第3石油類
 ・炭化水素系洗浄剤 イソパラフィン 第2石油類、第3石油類
■蒸留再生装置:100L/h、200L/h どちらかを標準搭載
■超音波発振器:ブランソン製各種搭載可能
■コンベア:お客様の仕様により決定

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

炭化水素系洗浄装置『AHシリーズ』

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。
高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出(EPD)、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。

【特長】
■最大300wphのスループット
■2つのプロセスチャンバー
■ばらつきが1%未満の均一性
■設置面積12m2未満
■タンクシステムによる化学物質の再循環
■sic/GaNでプロセス実行可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体装置BATCHSPRAY Solvent Autoload

極低圧の 0.002 MPaから 0.01 MPa (最大許容圧力 0.1 MPa)まで切れ目のないラミナー状の噴射が可能なノズルです。
スリット幅:100~3000mm、スリット厚:0.15~0.3mmまで用途、製品幅に応じ幅広く対応が可能です。

★デモ機貸出サービス実施中★
ウォーターナイフのデモ機貸出サービスを実施中です。
導入前の性能確認・仕様決定のご参考としてご利用ください。
詳しくは下記フォームよりお問い合わせください!

1流体ノズル ウォーターナイフ WK型

半導体・2次半導体の部材や部品・金属部品等、弊社の技術ノウハウとテクノロジーを生かした洗浄方法(超音波、ブラシ、高圧ジェット、薬液、UV等)や乾燥方法をご提案いたします。
 ※ 微細なラインやホールの中の汚れが落ちにくく、乾燥もしづらい!!
 ※ ウォーターマークが出てしまう!!
 ※ 薬液を使用した洗浄方法が分らない!! Etc

純水スピン洗浄乾燥機 TCL300SPW

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レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮

レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、露光後の不要なレジスト層を除去し、基板を清浄に保つための工程です。この洗浄時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、および歩留まり改善に直結する重要な課題です。

課題

洗浄液の浸透・拡散速度の限界

従来の洗浄液では、微細なパターン間のレジストへの浸透や、洗浄液自体の拡散に時間がかかり、十分な洗浄効果を得るために長時間の処理が必要となります。

洗浄液の除去・乾燥時間の長さ

洗浄後の基板に残った洗浄液を完全に除去し、乾燥させるプロセスにも時間を要します。特に、複雑な構造を持つ基板では、液だまりが生じやすく、乾燥に時間がかかる傾向があります。

洗浄条件の最適化の難しさ

レジストの種類やパターン形状、基板材料によって最適な洗浄条件が異なり、短時間で効果的な洗浄を実現するための条件設定が複雑で、試行錯誤に時間を要します。

洗浄装置の処理能力の制約

既存の洗浄装置では、一度に処理できる基板数や、洗浄工程の速度に限界があり、全体の生産ラインのボトルネックとなることがあります。

​対策

高浸透性・高溶解性洗浄液の開発

レジストへの浸透性や溶解性を飛躍的に向上させた特殊な洗浄液を用いることで、短時間でのレジスト除去を可能にします。

超音波・マイクロバブル技術の活用

超音波やマイクロバブルの物理的な力を利用して、洗浄液の浸透を促進し、レジストの剥離を効率化します。これにより、洗浄時間の短縮と洗浄効果の向上が期待できます。

自動化・最適化された洗浄プロセスの導入

AIやセンサー技術を活用し、基板の状態をリアルタイムで把握しながら、最適な洗浄時間、温度、流量などを自動で制御するプロセスを導入します。

高速乾燥技術の採用

ヒートポンプや特殊な気流を利用した高速乾燥技術を導入することで、洗浄後の乾燥時間を大幅に短縮します。

​対策に役立つ製品例

高性能レジスト剥離液

従来の製品と比較して、レジストへの浸透速度と溶解速度が格段に向上しており、短時間での剥離を可能にします。基板へのダメージを最小限に抑えつつ、高い洗浄効果を発揮します。

マイクロバブル発生装置付き洗浄システム

微細なマイクロバブルを発生させ、基板表面のレジストを効率的に剥離します。物理的な力を活用するため、洗浄液の使用量を抑えつつ、短時間で高い洗浄効果を実現します。

インライン洗浄・乾燥統合システム

洗浄から乾燥までを一連のプロセスとして自動化し、基板の搬送時間を削減します。各工程の最適化により、全体の処理時間を大幅に短縮します。

AI制御型洗浄液供給システム

基板の種類や汚れ具合をセンサーで検知し、AIが最適な洗浄液の種類、濃度、供給量をリアルタイムで判断・制御します。無駄のない洗浄で時間を短縮し、コスト削減にも貢献します。

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