接触抵抗の低減とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、異種金属の精密な接合が不可欠です。接合部の信頼性が製品の性能を左右するため、高い品質が求められます。摩擦圧接は、異なる金属を強固に接合し、材料特性を最大限に活かせるため、半導体デバイスの製造に適しています。当社の摩擦圧接技術は、高品質な接合を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品接合 ・電子部品の接続 ・異種金属を用いたデバイスの製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・材料コストの削減 ・製品の信頼性向上

当社では、銅純度99.99%、酸素の含有量が限りなくゼロに近い10ppm以下の 『無酸素銅』を取り扱っております。 不純物の少ない原料(電気銅)を使用し、ディップ・フォーミング・システムの 製造過程において、酸化を防ぐことで酸素含有量10ppmをはるかに下回る 高品質で製造しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■高純度ゆえの導電率の高さ ■水素脆化が起こりにくい ■加工性に優れ、銅粉も少ない ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

実績技術　ナノ関連はカーボンナノホーンを20％～30％含んだNanoカーボン物質に、Ptを37wt%で担持（下写真左）した結果、従来よりも電気抵抗の改善や、ナノ粒子が小さいのでPtの量を減らすことが可能となった。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

『PTC（ピーティーシー）』は、三井住友金属鉱山伸銅の製造設備にてJIS C1100適合が実現できる成分・製法を研究開発した高導電率独自合金です。 『PTC』は微量のFeとPとで銅中の酸素を脱酸する新しい脱酸銅で、タフピッチ銅なみの導電率を実現出来ます。 導電率はC1100のJIS規格をクリヤーし、各質別での機械的性質はC1100のスペック通りで、はんだ付け性はタフピッチ銅と同等です。 【特徴】 ○リン入りタフピッチ代替銅 ○JIS C1100規格適合 タフピッチ銅同等品 ○国際特許出願中(日本国特許査定済み) ○コストダウンを図れるよう合金設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

実績技術　集電体の改良は母材部分は母材に近いところの粒子開口部を大きくした。これによりボイド等を少なくした。ガス接触部分は接触ガスに接するZnOの粒子を大きくした。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源による、電極の焼成の事例紹介です。 ハロゲンヒータを使用することで、ハロゲンヒータが持つ 高速昇温性、配熱分布や放射波長により 基板や電極材料の特性にマッチした熱処理を行うことができる ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。