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ボンディングコストの削減とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるボンディングコストの削減とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。しかし、その工程には材料費、設備費、人件費などがかかり、製品コストに大きく影響します。本稿では、このワイヤーボンディングにおけるボンディングコストを削減するための課題と、その解決策、そしてそれを支援する商材について解説します。

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【問題点】
●保守交換用のポンプが現地電圧仕様(120VAC)で、日本で対応しているポンプメーカーが無い。
●現地から調達すると、コストが大幅に掛かるため、保守部品として使えない。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【問題解決事例】半導体関連 D社様

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【特長】
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■耐衝撃性と静電対応
■簡単で安全に

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【独自開発】プローブカードコンテナ(プローブカードケース)

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ワイヤーボンディングにおけるボンディングコストの削減

ワイヤーボンディングにおけるボンディングコストの削減とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。しかし、その工程には材料費、設備費、人件費などがかかり、製品コストに大きく影響します。本稿では、このワイヤーボンディングにおけるボンディングコストを削減するための課題と、その解決策、そしてそれを支援する商材について解説します。

課題

材料費の高騰

金や銅などのボンディングワイヤーの価格変動や供給不足が、直接的にコスト増加の要因となっています。

生産効率の低下

ボンディング速度の限界や、不良発生時の再作業などが、全体の生産性を低下させ、コストを押し上げています。

設備投資と維持費

高性能なボンディング装置の導入には高額な初期投資が必要であり、そのメンテナンスや更新にも継続的なコストが発生します。

歩留まりの低さ

ボンディング不良による製品の廃棄や、品質検査にかかるコストが、全体のコストを増加させる要因となっています。

​対策

代替材料の活用

金に代わる安価で高性能なワイヤー材料や、めっき技術の最適化により、材料費を削減します。

プロセス自動化・高速化

AIを活用したボンディング条件の最適化や、より高速なボンディング装置の導入により、生産効率を向上させます。

中古・再生設備の活用

信頼性の高い中古ボンディング装置の導入や、既存設備のアップグレードにより、設備投資コストを抑制します。

不良予測・品質管理強化

リアルタイムでのプロセスモニタリングと、AIによる不良予測システムを導入し、歩留まりを改善します。

​対策に役立つ製品例

低コストボンディングワイヤー

従来の金ワイヤーに比べて安価でありながら、同等以上の電気的・機械的特性を持つワイヤー材料です。これにより、材料費の大幅な削減が期待できます。

AI駆動型プロセス最適化ソフトウェア

ボンディング時の様々なパラメータをAIが分析し、最適な条件を自動で設定します。これにより、ボンディング速度の向上と不良率の低減を実現します。

モジュール式ボンディング装置

必要に応じて機能を追加・交換できるモジュール式のボンディング装置です。初期投資を抑えつつ、将来的なアップグレードにも柔軟に対応できます。

インライン品質検査システム

ボンディング工程と並行して、リアルタイムで品質を検査するシステムです。早期に不良を発見し、再作業や廃棄を減らすことで、歩留まり向上に貢献します。

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