レジストの消費量削減とは？課題と対策・製品を解説

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。

円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。

φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、
バブルレスで優れた品質を実現します。

【特長】
■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能）
■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない）
■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減
■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下）
■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に
■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能

システム提案も対応いたします。
プロセスフロー例：
ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM)
乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置）
焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

円形塗布装置『RSコータ』

当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、
装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。

スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。
特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、
積極的に開発に取り組んでおります。

各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、
低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。

【特長】
■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化
■材料塗着効率約85%を実現
■材料ロス低減にも実力を発揮
■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作
■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超精密スプレーコート受託サービス

この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。

【特長】
■最大600wphのスループット
■4つのプロセスチャンバー
■設置面積12m2未満
■高度希釈された使い切り化学物質
■硫酸や過酸化物は必要なし


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体装置『BATCHSPRAY Clean Autoload』