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塗布プロセスの高速化とは？課題と対策・製品を解説
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フォトレジスト塗布における塗布プロセスの高速化とは？
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当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を
取り扱っております。
イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、
国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と
組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。
標準タイプ「BrinisAX イエローミルキー MTAX40YM」や
高天井タイプ「BrinisAX イエロークリア MTAX40YCS」など
様々なラインアップをご用意しております。
【特長】
■波長500nm以下の光を遮断
■消費電力削減
■長寿命
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)
本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。
ストローク650mm、W620×H510×t1.6mmの基板に対応。全自動制御により均一で再現性の高いレジスト塗布を実現し、フォトリソ工程に最適です。大面積基板処理を効率化し、生産性を高める設計となっています。
パターンレジスト塗布用全自動ディップコーター FA-0406
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フォトレジスト塗布における塗布プロセスの高速化
フォトレジスト塗布における塗布プロセスの高速化とは？
半導体製造において、ウェハー上にフォトレジストと呼ばれる感光性材料を均一に塗布するプロセスは、微細回路パターンの形成に不可欠です。この塗布プロセスを高速化することは、生産性の向上、コスト削減、そしてより短いリードタイムでの製品供給に直結するため、業界全体の重要な課題となっています。
課題
塗布速度と膜厚均一性のトレードオフ
塗布速度を上げると、ウェハー表面へのフォトレジストの供給が追いつかず、膜厚のばらつきや塗布ムラが発生しやすくなります。均一な膜厚は回路パターンの精度に直結するため、速度向上と均一性の両立が困難です。
塗布液の粘度と表面張力の制約
フォトレジスト液の粘度や表面張力は、塗布時の広がり方や定着性に影響を与えます。高速塗布に適した低粘度液は、逆に塗布ムラを引き起こしやすく、高粘度液は均一性を保ちやすいものの、塗布速度が遅くなる傾向があります。
塗布装置の物理的限界
従来の塗布装置では、回転数やノズルからの吐出量、ウェハーの搬送速度などに物理的な限界があり、大幅な高速化が難しい場合があります。装置の設計や機構に起因するボトルネックが存在します。
乾燥・硬化時間の制約
塗布後のフォトレジストの乾燥・硬化プロセスも、全体の生産時間を決定する重要な要素です。高速塗布を実現しても、その後の乾燥・硬化に時間がかかると、トータルのスループットは向上しません。
対策
塗布液の最適化と新材料開発
低粘度でも高い表面張力を持ち、高速塗布でも均一な膜厚を形成できるような、新しい組成のフォトレジスト液や添加剤を開発・採用します。
塗布方式の革新
スピンコート以外の、より高速で均一な塗布が可能な方式（例：カーテンコート、スロットダイコートなど）を導入・改良し、塗布プロセス全体の効率を高めます。
塗布装置の高性能化
高精度な流量制御が可能なノズル、高速回転に対応したスピンドル、精密なウェハー搬送システムなどを備えた次世代塗布装置を導入し、物理的な限界を打破します。
乾燥・硬化プロセスの高速化
赤外線やマイクロ波を利用した急速乾燥・硬化技術、または塗布と同時に乾燥を進めるような一体型プロセスの開発・導入により、後工程の時間を短縮します。
対策に役立つ製品例
高機能フォトレジスト材料
低粘度でありながら優れた表面張力特性を持ち、高速塗布時でも均一な膜厚と高い解像度を実現する特殊な組成のフォトレジスト材料です。これにより、塗布速度向上による膜厚のばらつきを抑制します。
次世代型塗布装置
精密な流体制御技術と高速回転・搬送機構を組み合わせた塗布装置です。独自のノズル設計や制御アルゴリズムにより、従来よりも大幅に高速な塗布速度でも、高い膜厚均一性を維持します。
インライン乾燥・硬化システム
塗布プロセスと一体化または近接して設置され、塗布直後のウェハーを効率的に乾燥・硬化させるシステムです。赤外線や熱風などの最適化されたエネルギー供給により、短時間での処理を実現します。
塗布プロセス最適化ソフトウェア
塗布液の物性データや装置の仕様を入力することで、最適な塗布速度、回転数、ノズル設定などをシミュレーションし、高速化と品質維持の両立を実現するソフトウェアです。試行錯誤の時間を短縮します。
