ウェーハ損傷の防止とは？課題と対策・製品を解説

『AS-Fコーティング』は、離型・耐食・凝着防止に特化した独自のコーティングです。 特にハロゲン系ガスに対する優れた耐食性がメリットで、半導体製造工程で 使われる製品に好適。すでに多くの治具や金型に採用されています。 また、Hv1200の膜硬度をもつほか、ハスの葉のような表面構造で 離型性や摺動摩耗性にも優れています。 【特長】 ■フッ素に反応しない特殊ターゲットを使用 ■結晶のないアモルファス組織で、腐食成分の浸透を防止 ■耐食性の高い成分をPVD製法で成膜することで高い密着性を確保 ※詳しくはダウンロードボタンより資料をご覧ください。 ★「試作無料キャンペーン」を実施中。（申し込み期限：2021年12月6日） 　お問い合わせフォームよりお気軽にお申し込みください。

エンプラ、スーパーエンプラ、ＧＦ／ＣＦ高配合材料・成型品など、加工が難しい素材の高精度可能に対応していく中で、 耐薬液バルブのバリレス加工技術（新工法）を確立しました。 半導体・医療用のバルブ製品の穴と穴のつなぎ目＝交点にバリが発生し易く、 このバリが深部で発生するために除去が難しいといった課題がありましたが、 刃具の開発と最適加工条件に取り組んだ結果、バルブ内径のつなぎ部の＜バリレス加工＞を確立しました。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■耐薬液バルブのバリレス加工技術の確立 ・課題 ■熱可塑性樹脂の超硬度材料切削技術 ・課題 ・技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、半導体製造装置のプロセスチャンバー用の真空ゲートバルブです。 カム駆動式による逆圧対応の「シングルゲートバルブ」と完全水平移動の為、 Oリングの擦れが無い「デュアルゲートバルブ」をラインアップ。 お客様ご要求仕様に基づくカスタマイズも承ります。 【特長】 〈デュアルゲートバルブ〉 ■完全水平移動の為、Oリングの擦れが無い ■左右の独立駆動によりPM/TMチャンバーのメンテナンス性が向上 ■コンパクト設計(シングルバルブと同サイズ) ■開口45×450mmに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

BS-ET処理（アルミ用特殊エッチング　化学ブラスト調処理）は、半導体やFPDの製造工程における静電気による不具合などの防止に適しています。各種アルマイトやめっき処理などのアルミの前処理として併用します。 ブラスト調に表面を荒らして接触面積を減らすことで、接触帯電、剥離帯電を軽減します。小物製品から大物製品まで対応可能です。