塗布膜厚の均一化とは？課題と対策・製品を解説

『RSコータ』は、独自スリットダイで自由に円形塗布ができる装置です。 円形以外にも四角形、八角形等基板形状に依存しない自由な塗布形状が可能。 φ300mmウエハへの塗布に要する時間は僅か30秒と高いスループットを誇り、 バブルレスで優れた品質を実現します。 【特長】 ■高粘度液の厚膜塗布が可能（数100μmの厚塗りも1回で塗布可能） ■パターンへの埋め込み性に優れる（ボイドも少ない） ■EBR（Edge Back Rinse）不要で工程数を削減 ■圧倒的な省液性を実現（塗布液使用量はスピンコータの1/3以下） ■洗浄液の使用量及び廃液量も大幅に削減でき、よりエコな生産が可能に ■異形材料への塗布、異形状の塗布が可能 システム提案も対応いたします。 プロセスフロー例： ロードポート（EFEM） → アライメント →コータ → BAKE → CP → ロードポート（EFEM) 乾燥プロセス Option：VCD（真空乾燥装置） 焼成プロセス Option：Cure Oven等との組合せも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。 処理は1ワークずつ行います。 SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。 ストローク140mm、対象サイズ4inchに対応する小型ナノインコーターです。卓上型で省スペースながら高精度な制御を実現し、均一で再現性の高い離型剤塗布を可能とします。研究開発や少量生産に適した設計で、安定した薄膜形成を支援します。

当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、 装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。 スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。 特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、 積極的に開発に取り組んでおります。 各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、 低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。 【特長】 ■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化 ■材料塗着効率約85%を実現 ■材料ロス低減にも実力を発揮 ■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作 ■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『G6乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側) により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。 乾燥時に起きる、ピンムラ対策として、Φ1mmのワイヤーで 基板受け渡しを行います。 また、ワイヤー位置は、ステッピングモータを使用(8ユニット)パターン外 の位置に設定を行うことで、パターン内の乾燥ムラを防止します。 【仕様】 ■温度性能：室温〜200度(プレート上) ■​温度精度：表面温度±3度以内 ■方式：マイカヒーター・9割制御 ■ヒーター出力：2200W×9回路　19.8Kw ■電力：三相200V　50/60HZ ​■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を 取り扱っております。 イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、 国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と 組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。 標準タイプ「BrinisAX　イエローミルキー　MTAX40YM」や 高天井タイプ「BrinisAX　イエロークリア　MTAX40YCS」など 様々なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■波長500nm以下の光を遮断 ■消費電力削減 ■長寿命 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず 装置内を真空にした貼付方式の製品です。 スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、 熟練したオペレーターも必要ありません。 また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。 【特長】 ■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付 ■装置内を真空にした貼付方式 ■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置 ■熟練したオペレーター必要なし ■UV硬化フィルムテープに対応 ■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。 ストローク650mm、W620×H510×t1.6mmの基板に対応。全自動制御により均一で再現性の高いレジスト塗布を実現し、フォトリソ工程に最適です。大面積基板処理を効率化し、生産性を高める設計となっています。

フラットパネル製造関連装置「偏光板貼付機/ブレード研磨機など」は、下貼り方式により気泡の発生を防止し、外部からすべてのワークが目視でき、メンテナンスも容易な偏光板貼付機（全自動タイプ）とサイズ切替えはわずか1分の偏光板貼付機（セミオートタイプ）、タッチパネルですべての切替動作が全自動のブレード研磨機があります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。