top of page

半導体テクノロジーに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
樹脂の均一充填とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
検査・測定装置 |
材料 |
自動化・ITソリューション |
製造装置 |
関連技術 |
その他半導体テクノロジー |

モールディングにおける樹脂の均一充填とは?
半導体パッケージングにおいて、リードフレームや基板上に樹脂を均一に充填する技術です。これにより、半導体チップを外部環境から保護し、電気的な接続を安定させ、製品の信頼性を向上させます。均一な充填は、ボイド(空隙)やショート(短絡)などの不良を防ぐために不可欠です。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
ディスプレイ業界では、ガラス接合の際の作業効率と仕上がりの美しさが求められます。特に、ショーケースや展示什器など、デザイン性と耐久性が両立する製品においては、迅速な接着と高い強度が重要です。従来の接着剤では、硬化に時間がかかり、作業効率を低下させるだけでなく、仕上がりの精度にも影響を与える可能性がありました。レイグGG90は、圧倒的な硬化速度と高い接着強度により、これらの課題を解決します。
【活用シーン】
・ショーケースの製作
・展示什器の組み立て
・ガラスケースの修理
・ディスプレイ用ガラスの接合
【導入の効果】
・作業時間の短縮
・高い接着強度による製品の耐久性向上
・美しい仕上がり
・取り扱い免許不要

