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新しい薄膜材料の適用とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における新しい薄膜材料の適用とは?

半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するため、従来の材料では達成困難な特性を持つ新しい薄膜材料を開発し、それを効率的かつ高精度に形成する技術のこと。これにより、デバイスの小型化、高速化、低消費電力化などが期待される。

​各社の製品

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シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μm以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など

※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!

『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。

VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。

また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。

【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。

無溶剤型エキポシ樹脂『アートフロアーEP51』

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線/タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可

当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。

不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。

また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。

【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高密度ラジカル源装置

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

2/24 断熱技術のイソライト製 電子部品焼成用セッター

『ポリシルセスキオキサン(PSQ)』とは、3官能性オルガノシラン化合物
より合成されたシロキサン結合(Si-O-Si)で構成される高機能樹脂です。

可視光領域で高い光透過率を示し、長時間の光照射条件でも劣化しにくい
特長があります。

【特長】
■高耐熱性
■高耐光性
■透明度
■高硬度
■低屈折率
■低誘電率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】有機/無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

テクセット社のレポート『半導体チップ増設が米国のウェットケミカルの
サプライチェーンに与える影響』をご紹介いたします。

米国における半導体用ウェットケミカルの需要と供給について、数量、収益、
ウェハスタート需要、米国の主要チップファブリケータのランキングなどを
掲載。

事業開発マネージャ、サプライヤーマネージャ、金融投資/アドバイザー、
チップ製造をサポートする米国半導体サプライチェーンのダイナイズムを
理解することに関心のある方向けです。

【掲載内容(抜粋)】
■エグゼクティブサマリー
■現在の状況
■現状に対する変化予測
■供給、需要、容量
■予想される市場調整

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体チップ増設が与える影響についてのレポート

株式会社妙徳では、本体およびノズル材質がオールステンレスの
耐薬品・耐ガス用CVコンバムをオーダーメイドにて提供しています。

材質はSUS303,SUS316を準備しております。
薬品・ガスなどの吸引に適しており、半導体製造装置で使用可能。

耐薬品性に優れるPTFEタイプ、さらにノズルと本体を
PTFE溶接したタイプも製作いたします。

【特長】
■本体およびノズル材質がオールステンレス
■半導体製造装置で使用可能
■オールPTFEタイプも製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空エジェクタ『耐薬品・耐ガス用CVコンバム(オーダメイド)』

酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ケイ素では十分な絶縁破壊電圧が
ないことが問題となっています。

当社の製法は完全に不純物が無い工程で、5Nの金属ガリウムを用いて
直接酸化して粒子を合成する製造法です。

開発した酸化ガリウムのナノ粒子は径で20nm長さが20~50nmとなっています。
このサイズで大量に合成する製法は当社が新しく開発した新技術です。

【特長】
■完全に不純物が無い工程
■5Nの金属ガリウムを用いて直接酸化して粒子を合成する製造法
■ナノ粒子は径で20nm長さが20~50nm
■サイズ制御の範囲としては10~2000nm
■耐アルカリ性、耐酸性に関して非常に化学的に安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

酸化ガリウムのナノ粒子の特性について

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

断熱技術のイソライトが製造 電子部品焼成用セッター イソプラトン

タングステンやモリブデンは、耐熱性に優れた金属です。
ともに融点が高く、粉末冶金法で製造されます。
日本で最初に電球用タングステンフィラメントを製造した
東邦金属は、この製法に精通し、長年培ったノウハウで
さまざまな分野に両金属の特性を生かした部品を供給しています。

【使用事例】タングステン、モリブデン製品

金属や高分子材料の表面に薄膜を製膜することにより、材料表面の
機械的性質、熱的性質、化学的性質、電気的性質をコントロールする
ことができます。

この表面改質に用いる薄膜の製膜方法には、真空蒸着法やPVD法、
プラズマCVD法など、様々な方法を採用。今後とも新たな製膜方法の
探索や開発が続けられていくものと考えられます。

そこで当資料では、「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を
利用した薄膜製造プロセスの可能性について、検討を行った結果を
ご紹介しております。

【掲載内容】
■はじめに
■「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を用いた光CVD法の製膜速度
■おわりに

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】エキシマランプを用いた薄膜製造のプロセスの可能性

 一般にヒーターは加熱対象へ貼付ける際の接着剤がネックとなり耐熱温度が決定します。弊社では独自の貼付け技術により通常の接着剤を用いずにヒーターを対象物へ密着することができます。
また熱圧着時には機械式プレスではなく特殊処理炉にて高温ガス圧環境下にて行います。そのため余剰な負荷が掛からずセラミック等脆い材料への施工にも適しています。ガス圧のため平坦な形状だけではなく曲面への貼付けも可能です。

高耐熱ヒーター セラミック用ポリイミドヒーター施工

半導体関連製品「精密加工品/角槽など」は、半導体製造装置の中での使用に対応するためミクロンレベルの超精密加工を行った部品や半導体製造装置で使用される高純度薬液の貯蔵や混合に適したシングル槽、半導体製造装置内でのオーバーフロー洗浄用に適したダブル槽があります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

半導体関連製品 「精密加工品/角槽など」

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも
低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、
エボキシ等と同様の使用が可能となります。

高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜(半導体素子用、多層プリント
配線基板用、パッケージ基板用)などの用途に適しています。

【特長】
■熱膨張係数2~20ppm/kをグレード化(各基材の熱膨張係数にマッチングが可能)
■ワニスの室温保存が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温成膜低熱膨張ポリイミド

当資料では、InGaZnO系酸化物ナノ粒子について紹介しています。

当社の製法の特長をはじめ、平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性
粒子や、In,Ga,Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の
一例などを掲載。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■当社の製法の特長として
■平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性粒子
■In,Ga,Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の一例
■InGaZnO系酸化物ナノ粒子の無色透明の分散液体(溶媒:水)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】InGaZnO系酸化物ナノ粒子

透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。

【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案

ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色~灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。

『透明導電膜』

『量子ドット(Quantum dot)』とは、「一辺10nm程度以下の
半導体結晶」のことを指します。

カーボンナノ素材として紫外から遠赤外までの幅広い波長域で、
高い量子収率と非常に強い発光を実現。

用途としてはオプトエレクトロニクス、センサー、イメージング、
スクリーンなどの分野があります。

【応用例】
■生体イメージング
 ・ナノサイズの量子ドットは体内の様々な場所に送達可能
 ・医用画像やバイオセンサーなど、様々な生物医学用途に適合
■太陽電池
 ・量子ドットは赤外から紫外までの波長を吸収することが可能
 ・曇りの日の集光効率がより高い点

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体結晶『量子ドット』

当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており
特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。

通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。

まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。
お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。

【可能な基材】
■ガラス
■金属
■セラミック
■Siウエハー
■各種プラスチック材料

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『受託成膜サービス』のご案内

『ハイパーピュアボトル』は、半導体用高純度薬品容器として
新たな成形技術により生まれた高品質・高精度な多機能容器です。

「6種7層」という圧倒的なバリア機能により、高耐久でハイクリーンな
多層ボトルを実現。

最内層は素材の選択が可能であり、従来ポリエチレン容器では
収納不可能であった薬品もご使用いただけます。

【特長】
■従来のクリーン原料に比べてパーティクルが1/10以下
■電子工業薬品で懸念される金属溶出も限りなく抑えられる
■HDPE単層に比べ、バリア性能が格段に向上
■ポリエチレン容器では収納不可能であった薬品も使用可能
■改ざん防止機能付き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

多層ボトル『ハイパーピュアボトル』

本総合カタログでは
・信光社の事業概要
・結晶育成法
・代表的なサファイア・SrTiO3・ルチル(TiO2) 結晶
などが紹介されています。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

株式会社信光社 総合カタログ

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
(BaTiO3)です。

古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ(MLCC;Multi Layer Ceramics Capacitor)の誘電体原料として
長年使用されています。

当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高い誘電率
■組成比(Ba/Ti 比)の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

誘電体材料『パルセラム BT』

『ゼノマックス(R)』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。

ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性:ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性(線膨張係数0~3ppm/K)
■高耐熱性:500℃でも平面性維持(反り・変形なし)
■優れた表面平滑性:ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性(Ra≓0.5nm)

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス(R)』

『金属シリコン』は、プラスチックの放熱性が向上する高熱伝性を有した半導体です。

純度の高い珪石を原料に、オイルコークスや木炭を配合、電気炉で溶融し、
取鍋に抽出したあとで、破砕、整粒して造られます。

当社では、日本・中国の2拠点での生産体制を構築し、粉砕・分級しています。
平均径、純度、不純物の管理が可能です。

また、高熱伝導性や高絶縁性を有する「酸化マグネシウム」もご用意しております。

【特長】
■高熱伝導性:149W/m・K
■低比重(2.33g/cm3)
■各種表面処理加工が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金属シリコン

大阪特殊硝子株式会社では、様々な種類の照明用ガラスグローブを、
お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成しております。

お客様のカスタムメイドが主のため、ここで商品をお見せできるものは限られますが、丸型の『真球ガラス』や、三角錐の形状をした『傘タイプガラス』など様々な形状のものを取り扱っております。

形状や色など、お客様のご要望に合わせて作成致しますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成
■多品種・小ロット生産に対応
■フロート硝子(強化ガラス・耐熱ガラス)のオーダーにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『照明用ガラスグローブ』のご案内

『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、
水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。

従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに
好適です。

当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。

また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である
「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。

【特長】
■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能
■応用機器に合わせたモジュール化ができる
■既存製品を水銀フリー化
■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ
■被照射対象に好適設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き

富士化学が独自に開発したCNT分散液『FUJICASOL』についてご紹介します。

『FUJICASOL』は、無機化合物のみでCNTを分散しているため、
従来の界面活性剤系の分散剤よりもはるかに除去が容易。
CNT本来の性能を最大限発揮でき、高い透過性かつ高い導電性を実現します。

Roll to Roll方式(ロールコート法)にも適用でき、
透過率(@550 nm)90%、表面抵抗値300Ω/sqも実現可能です。

【FUJICASOLのその他の特長】
■様々な種類のCNTを分散可能(単層・多層両方に対応)
■ロールコートをはじめとした様々な塗布方法に適用可能
■泡立ちが少なく、取り扱いが容易
■容易に分散剤の除去が可能


※サンプルも提供しております。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Roll to Roll方式にも適用!透過性に優れたCNT分散液

『NSG TEC』とは、Transparent Electrically Conductive glass(電気を通す透明なガラス)です。

ガラス製造工程での熱分解を活用したオンラインCVD製法で、ガラス表面に金属の導電性薄膜(TCO)をコーティングした製品です。
金属薄膜は、フッ素を添加した酸化スズ膜であり、FTO、SnO2:Fとも呼ばれています。

【News】ガラス厚み0.7mmの開発に成功しました(※従来は1mm~8mm)


【特長】
■熱反応成膜(高温600℃以上)による高い耐久性
■通常のガラスと同様の取り扱いが可能
■強化、曲げ、合わせガラスなどの後処理が可能
■強固な密着性(ガラス表面に膜組成が結合)
■表面抵抗は、7~1100Ω/□(各種抵抗を選択可能)
■ニュートラル(無色)な色調と高い透過率

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

透明導電膜(TCO)付きガラス『NSG TEC』

統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源による、成膜装置のプレヒートの事例紹介です。

真空環境下においても非接触・高速昇温性を持った
ハロゲンランプヒータを使用することにより
半導体・FPD・太陽電池などの成膜工程において
タクトタイム短縮に貢献することができる

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

【事例紹介】成膜装置のプレヒート

西谷商事株式会社の『ガラス及びフィルム』をご紹介します。

強化ガラスは、100インチまでのタッチパネルディスプレイ、照明器具、
各種曲げガラスなど様々な用途に使用。3D、AR、AG、AF、AM、Anti-UV、
貼り合わせなど複雑な成形コーティング加工への対応もお受けしております。

他、電子黒板、デジタルサイネージ等の大型パネルをターゲットとした
タッチパネルセンサー用フィルムもご用意しております。

【特長】
<強化ガラス>
■100インチまでのタッチパネルディスプレイ、照明器具、
 各種曲げガラスなど様々な用途に使用
■複雑な成形コーティング加工への対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラス及びフィルム

当社では、有機デバイス用の実験部材を取り扱っております。

FTOガラスはご指定のサイズでカット販売も可能。(カット精度±0.5mm)

また、各種有機デバイスの実験に有効な酸化チタンバッファ付FTOガラスも
取り扱っており、ご指定の基板へバッファ膜のみの成膜も承っております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【取扱品目】
■FTOガラス
■酸化チタンバッファ膜

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

有機デバイス用実験部材

-特徴-
■ クリーンルームで使用可能
■ 優れた自己消化性
■ 着火後の発煙量が少量
■ 優れた加工性
■ 優れた耐薬品性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FM4910認証塩ビ『Trovidur EC-FR』

当社で取り扱う、各種ガスに対応する「ケミカルフィルタ」をご紹介します。

活性炭(粒子状活性炭)を基材としたろ材とイオン交換樹脂を使用した
ろ材を保有しており、外気処理、循環処理、排気系等様々な用途で
適切なフィルタを提案。

半導体・液晶工場で問題となっている硫黄酸化物等の酸性ガス、
アンモニア等のアルカリガス、フタル酸エステル(例えばDOP)等の
有機ガス等各種ガスの除去が可能です

【特長】
■品揃え豊富
■各種ガスに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケミカルフィルタ

『シュウ酸硬質アルマイト』は、皮膜内に硫黄分を含まない皮膜になり、
半導体製造装置等において妨害物質の放出等が発生しにくい硬質アルマイト処理です。

真空下で使用しても、放出ガスの発生量は硫酸皮膜と比較して減少します。
硫酸硬質アルマイトと比較して、表面粗さは抑制することが可能。
高い耐候性を有し、屋外での使用においても色調変化は殆ど見受けられません。

自然発色でゴールド色の仕上がりとなり、美しい外観を与え、
食器関係(家庭用の鍋ややかん)にも使用していることから、
安全にご使用いただくことができます。

【特長】
■クリーンな皮膜
■放出ガスが少ない
■高い耐候性
■皮膜の安全性
■美しい外観

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

表面処理技術『シュウ酸硬質アルマイト』

当製品は、湿式合成技術によって製造する強誘導体です。

微細でシャープな粒度分布をもつ粒子であることが特長。
高誘電率であるため積層セラミックコンデンサなどの原料に
用いられています。

一次粒子径として30~150nmまでの幅広いバリエーションの製品を
提供いたします。是非お問い合わせください。

【特長】
■ニーズに応じた粒子径に対応
■粒度分布と粒子形状の均一性
■高分散性
■湿式合成技術によって製造
■微細でシャープな粒度分布をもつ粒子

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【強誘電体材料】チタン酸バリウム

【特長】
■良好な耐薬品性と耐熱性
■最適な耐透過性
■卓越した難燃性
■良好な表面特性
■表面平坦性
■純度
※耐薬品性等、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素樹脂コーティングクリモトSUSシーム管

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

工程改善のための「Coating additives」をはじめ、高分子改質を促進する
「VISIOMER」や樹脂性能を向上させる「POLYVEST」など、樹脂の改良に
効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ(一部)】
■POLYVEST
■Dynasylanシラン
■Siridion
■コーティング材用添加剤「TEGO/NANOCRYL」
■特殊メタクリレート「VISIOMER」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

樹脂の改良に効能のある素材を提供

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薄膜形成における新しい薄膜材料の適用

薄膜形成における新しい薄膜材料の適用とは?

半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するため、従来の材料では達成困難な特性を持つ新しい薄膜材料を開発し、それを効率的かつ高精度に形成する技術のこと。これにより、デバイスの小型化、高速化、低消費電力化などが期待される。

課題

新規材料の成膜プロセスの確立

新しい薄膜材料の特性を最大限に引き出すための、最適な成膜条件(温度、圧力、ガス流量など)や成膜手法を見出すことが困難。

材料特性の評価と制御の難しさ

新規材料の電気的、光学的、機械的特性などを正確に評価し、意図した特性を発現させるためのプロセス制御が複雑。

既存プロセスとの互換性・統合性の課題

新しい薄膜材料の成膜プロセスが、既存の半導体製造ラインの設備や他のプロセスとの互換性を持ち、スムーズに統合できるかどうかの検証が必要。

コストと歩留まりの最適化

新規材料の製造コストや、成膜プロセスにおける歩留まりを、量産化に適したレベルまで引き下げるための技術開発が求められる。

​対策

先進的な成膜技術の導入

原子層堆積(ALD)や分子線エピタキシー(MBE)などの高精度な成膜技術を活用し、材料の均一性や膜厚制御性を向上させる。

プロセスシミュレーションとAI活用

計算科学による材料特性予測や、機械学習を用いた成膜条件の最適化により、開発期間の短縮と効率化を図る。

インライン計測・評価システムの構築

成膜プロセス中にリアルタイムで膜質を評価できるシステムを導入し、不良の早期発見とフィードバックによるプロセス改善を可能にする。

モジュール化された製造装置の開発

新しい成膜プロセスに対応しつつ、既存ラインへの組み込みを容易にするモジュール設計の製造装置を開発する。

​対策に役立つ製品例

高精度薄膜堆積装置

ALDやMOCVDなどの技術を基盤とし、ナノメートルオーダーでの精密な膜厚制御と均一性を実現する装置。新規材料の特性を最大限に引き出すための基盤となる。

プロセス開発支援システム

材料特性データベース、シミュレーションツール、実験データ解析機能を統合したソフトウェア。新規材料の成膜プロセス開発を効率化し、最適条件の探索を支援する。

インライン膜質モニタリングシステム

成膜中に膜の組成、構造、膜厚などをリアルタイムで計測するセンサーと解析ソフトウェア。プロセスの安定化と歩留まり向上に貢献する。

特殊ガス供給・制御システム

新規薄膜材料の成膜に不可欠な特殊ガスの高純度供給と、精密な流量制御を行うシステム。安全かつ安定した成膜プロセスを実現する。

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