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新しい薄膜材料の適用とは?課題と対策・製品を解説

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薄膜形成における新しい薄膜材料の適用とは?
半導体デバイスの高性能化・高機能化を実現するため、従来の材料では達成困難な特性を持つ新しい薄膜材料を開発し、それを効率的かつ高精度に形成する技術のこと。これにより、デバイスの小型化、高速化、低消費電力化などが期待される。
各社の製品
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高耐熱ヒーター セラミック用ポリイミドヒーター施工
樹脂の改良に効能のある素材を提供
エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。
工程改善のための「Coating additives」をはじめ、高分子改質を促進する
「VISIOMER」や樹脂性能を向上させる「POLYVEST」など、樹脂の改良に
効能のある素材を多数ラインアップ。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ(一部)】
■POLYVEST
■Dynasylanシラン
■Siridion
■コーティング材用添加剤「TEGO/NANOCRYL」
■特殊メタクリレート「VISIOMER」
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明導電膜(TCO)付きガラス『NSG TEC』
『NSG TEC』とは、Transparent Electrically Conductive glass(電気を通す透明なガラス)です。
ガラス製造工程での熱分解を活用したオンラインCVD製法で、ガラス表面に金属の導電性薄膜(TCO)をコーティングした製品です。
金属薄膜は、フッ素を添加した酸化スズ膜であり、FTO、SnO2:Fとも呼ばれています。
【News】ガラス厚み0.7mmの開発に成功しました(※従来は1mm~8mm)
【特長】
■熱反応成膜(高温600℃以上)による高い耐久性
■通 常のガラスと同様の取り扱いが可能
■強化、曲げ、合わせガラスなどの後処理が可能
■強固な密着性(ガラス表面に膜組成が結合)
■表面抵抗は、7~1100Ω/□(各種抵抗を選択可能)
■ニュートラル(無色)な色調と高い透過率
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
半導体チップ増設が与える影響についてのレポート
テクセット社のレポート『半導体チップ増設が米国のウェットケミカルの
サプライチェーンに与える影響』をご紹介いたします。
米国における半導体用ウェットケミカルの需要と供給について、数量、収益、
ウェハスタート需要、米国の主要チップファブリケータのランキングなどを
掲 載。
事業開発マネージャ、サプライヤーマネージャ、金融投資/アドバイザー、
チップ製造をサポートする米国半導体サプライチェーンのダイナイズムを
理解することに関心のある方向けです。
【掲載内容(抜粋)】
■エグゼクティブサマリー
■現在の状況
■現状に対する変化予測
■供給、需要、容量
■予想される市場調整
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
断熱技術のイソライトが製造 電子部品焼成用セッター イソプラトン
高密度ラジカル源装置
当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。
不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。
また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。
【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【強誘電体材料】チタン酸バリウム







