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新しい薄膜材料の適用とは?課題と対策・製品を解説
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薄膜形成における新しい薄膜材料の適用とは?
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シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μm以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。
【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など
※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!
『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。
VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。
また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。
【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。
無溶剤型エキポシ樹脂『アートフロアーEP51』
融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。
パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。
【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線/タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。
パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。
※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。
白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可



