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成膜プロセスの効率化とは？課題と対策・製品を解説
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薄膜形成における成膜プロセスの効率化とは？
半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために不可欠な薄膜形成プロセス。このプロセスの効率化は、生産性向上、コスト削減、そしてより高性能な半導体の実現に直結する重要なテーマです。
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大村技研株式会社 会社案内＆ウエーハファウンドリー
大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場（半導体・液晶・食料品・機械）、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。
当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
ウェーハファウンドリーサービスとして
○SOIウエーハ
○シリコンウェーハ販売
○成膜加工（CVD）
○成膜加工（PVD）
○パターニング
○ナノパターン
○その他加工サービス
をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【技術資料】エキシマランプを用いた薄膜製造のプロセスの可能性
金属や高分子材料の表面に薄膜を製膜することにより、材料表面の
機械的性質、熱的性質、化学的性質、電気的性質をコントロールする
ことができます。
この表面改質に用いる薄膜の製膜方法には、真空蒸着法やPVD法、
プラズマCVD法など、様々な方法を採用。今後とも新たな製膜方法の
探索や開発が続けられていくものと考えられます。
そこで当資料では、「高出力型のキセノン・エ キシマ・ランプ」を
利用した薄膜製造プロセスの可能性について、検討を行った結果を
ご紹介しております。
【掲載内容】
■はじめに
■「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を用いた光CVD法の製膜速度
■おわりに
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』
ウシオの光で出来ること『加熱/成膜』
スクリュー式ドライ真空ポンプ TDシリーズ
半導体工場専門 配管工事サービス
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】
半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』
勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。
用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。
用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。
【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備
※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。
『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！
多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。
据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。
成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。
【特長】
■据付タイプながらコンパク ト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度ラジカル源装置
当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。
不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。
また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。
【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『マイクロオーダー成形品』
当社では、約20μｍのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の
大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。
大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、
コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。
SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、
材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。
【生産可能な成形品の例】
■リブ高さ25μｍ、リブ幅20μｍ、先端R5μｍ
■凸高さ15μｍ、スリット幅6μｍ、勾配2°
PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広 い樹脂に対応可能です。
※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【事例紹介】成膜装置のプレヒート
【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業 K社様
『減圧脱水乾燥装置』を導入した、長野県にある半導体部品製造業の
K社様の事例をご紹介します。
同社では、以前はマイクロフロー→フィルタープレス→ディスクドライヤーで
処理していましたが、前期工程を減1台にまとめることで、処理の簡素化と
大幅なコスト削減を実現。
導入後、釜残渣の有価引取を模索しており、実現すればさらに導入効果が
大きくなる見込みとなっております。
【事例概要】
■お客様名：K社様
■所在地：長野県
■業種：半導体部品製造
■導入機種：G 500型
■導入時期：2014年10月
■処理廃液：メッキ工程廃液
■処理量：10000L/日（24H/日稼動）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ
熱源 「加熱用ハロゲンランプ」
32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC
当社で取り扱う「32GB、64GB、128GB の産業グレード eMMC」を
ご紹介いたします。
民生用、産業用、ネットワーキングアプリケーションのソリッドステート
ストレージ向けに、このデバイスは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと
eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理
ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載
■eMMC v4.5およびv5.0との下位互換性
■-40°C～＋85°Cの工業用温度範囲で動作
■x1、x4、x8のプログラム可能なバス幅を提供
■内部LDOを備えたNANDメモリは3Vの単一電源電圧で駆動可能
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
オゾン分解用フィルター/AKH
ジャケットヒーターシステム
半導体配管の最適化重要アイテム、ジャケットヒーターシステムです。
配管内の副生成物付着防止・供給ガスのヒーティングや
排気配管、ガス供給配管、バルブ、機器、除害装置配管の加熱用ヒーター
【特長】
・200℃までの高温まで加熱可能
・多重絶縁構造のアース付きフレキシブル発熱エレメントは高安全性で丈夫
・コールドスポットがなく、温度均一性に優れます
・半導体装置用のクリーンルーム用途を目的とした低発塵性タイプを用意
・フレキシブルで脱着性、フィット感がよい
・CEマーク、UL認定有り
【専用の温調 & モニターシステム 】
・通信機能で各ジャケットヒーターの温度制御とモニターします
・各ジャケット毎のPID制御でさらに温度均一性を高めます
・異常箇所はすぐ認知
・１台でジャケットヒーター40ヶ分をモニター可能
・コンパクトで場所をとりません
・温度制御線、電源供給線、モニター費を低減します
■導入メリット
・ダウンタイムの削減
・洗浄費用を低減
・機器への接触事故を防止
・副生成物の飛散を抑え、作業環境を改善
半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング
エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』
『Nytro SATA SSDシリーズ』は、データ・センターやクラウド・サーバー用に
設計されたエンタープライズSSDです。
データ・センターおよびクラウド・サーバー用途に好適な、コストパフォーマンスの
高いエンタープライズ仕様のソリューションです。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【仕様（一部抜粋）】
■容量：最大3.8TB
■フォーム・ファクタ：2.5インチ×7mm
■シーケンシャル読取り：最高530MB/ 秒
■シーケンシャル書込み：最大500MB/秒
■ランダム読取り：最高94,000 IOPS
■ランダム書込み：最大68K IOPS
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
半導体・FPD製造部品 精密洗浄サービス
多段乾燥機
【技術資料】真空紫外エキシマランプの現状とその産業的応用
中島硝子オリジナル製品 ラミサーモウィン
超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPF20-GM
半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を
取り扱っております。
イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、
国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と
組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。
標準タイプ「BrinisAX イエローミルキー MTAX40YM」や
高天井タイプ「BrinisAX イエロークリア MTAX40YCS」など
様々なラインアップ をご用意しております。
【特長】
■波長500nm以下の光を遮断
■消費電力削減
■長寿命
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発 石川式撹拌擂潰機
【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理
【好適使用事例】
・ボール ミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。
光ファイバー（製造装置）
ガラス搬送装置
高周波・ハイパワーパルス電源
紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き
『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、
水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。
従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに
好適です。
当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。
また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である
「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。
【特長】
■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能
■応用機器に合わせたモジュール化ができる
■既存製品を水銀フリー化
■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ
■被照射対象に好適設計
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体業界の方必見！】パイプエンド式真空フレキシブルホース
パイプエンド式真空フレキシブルホース『NK-2300PT』は、
両端パイプエンド構造で、くい込み継手と接続できます。
配管誤差（変位吸収）が調整でき、
振動緩和やモーション対応が可能です。
世界最小クラスの直径3ｍｍフレキシブルホースで、
高品質・低価格・短納期で対応できます。
※長さ・数量によって納期が異なります。
【仕様】
適用チューブ：CLT(超柔軟)
口径：3.18〜12.7mm
長さ ：100mm〜3M
※長さについてはご相談下さい。
適用流体：ガス・水・空気
※ステンレスを腐蝕させない流体に限る。
使用温度：-196〜300℃
使用圧力：FV〜0.1MPa
※許容リーク量1.33×10-10Pa ㎥/Sec以下
排気ダクト付静音ラック
『受託成膜サービス』のご案内
スクリュー式ドライ真空ポンプ BEHシリーズ
DCスパッタリング電源
超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPB20
半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）
GaN自立基板成長用HVPE(ハイドライド気相成長)装置
半導体装置BATCHSPRAY Solvent Autoload
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。
高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。
【特長】
■最大300wphのスループット
■2つのプロセスチャンバー
■ばらつきが1％未満の均一性
■設置面積12m2未満
■タンクシステムによる化学物質の再循環
■sic/GaNでプロセス実行可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗工装置『VCDコーター』
【圧巻の処理技術】マルチジェットプラズマ洗浄機
半導体ウエハケース12インチ（３００ｍｍ）脱気シーラー※資料進呈
12インチ（３００ｍｍ）用ウエハケースを脱気包装できる、
シール長６００ｍｍの）脱気シーラーです。
コンパクトで作業台などに置いて脱気包装ができる「卓上型」と、
シール作業する袋口が見やすい縦型式の「垂直架台型」をラインアップ。
クリーンルーム内で使用でき、
エア用配管と排気用ダクト配管が不要で、電源があれば使用できます。
デフォルトで包装シールを2列にするといった便利な機 能を搭載しています。
【特長】
■シールバーが閉じる際の安全機構を標準装備。
※追加の安全機構を希望の場合は、別途ご相談
■ノズルストロークが卓上型は最大150mm（オプションで最大250mm）、
垂直架台型は最大250mm（オプションで最大300mm）で脱気がスムーズ
■ガセット袋の中央2枚部も同じ圧力でシール可能（オプション）
■設定圧力に達したらタッチパネルにOKと表示可能（オプション）
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
PDFダウンロードより、【脱気・ガス充填包装のオーダーメイドに関するよくある質問まとめ】を進呈中！
メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ
ウルトラファストダイヤフラムバルブ 『UFシリーズ』
ウルトラファストシリーズは、原子層蒸着（ALDプロセス)用途に代表される、正確に同じ条件で安定稼働し続けることを要求される高速開閉かつ高温の高純度プロセス向けに設計されています。独自の流量調節メカニズム（特許出願中US61/910，079号）を採用し正確な流量を保つよう微調整しながら使用することが可能です。
＜特長＞
・高速バルブ開閉（バルブ反応時間： 5ms未満）
・超高寿命（１億回の開閉試験に合格）
・耐圧： 真空～1MPa（150psi）
・ボディ材質： SS316L VARまたはVIM/VAR（SEMI F20-0305準拠）
・使用温度範囲： -10～120℃（標準ボンネット）
-10～200℃（延長ボンネット）
・サイズ： 1/4"、1/2"
・表面仕上げ（平均）： 5uインチ
・バルブタイプ： 2ポート、3ポート、4ポート
・オプションで熱電対、ヒーターカートリッジ穴加工対応
・オプションでソレノイドバルブ、リミットスイッチに対応
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高密度大気圧プラズマ ToughPlasma FPF20-ST
【CLA事例】薬液タンク（希硫酸）のレベル検知【半導体装置関連】
電極がPETフィルムのため、色々なタンクに取り付けが可能な非接触で
検出できる液面レベルセンサー「CLA」を使用した薬液タンクのレベル検知の
事例をご紹介します。（検出物：希硫酸）
半導体装置関連の会社様は、液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し
直しの手間が発生。点での液面管理の為、どの位置に液面があるのか
わからないという課題を抱えていました。
そこで「CLA」を採用。
結果、任意で液面検知位置を4接点、設定出来る事により、センサ位置の変更が
不要。また、アナログ出力で、液面位置を検知し出力できるため、リニアに
液面管理が出来るようになりました。
【現状の課題および要望】
■現在、静電容量式センサを4台設置し、液面の管理をしている
■液体や稼働状況によって、液面の管理が変更になる
■液面がどの位置にあるかリニアに監視したい
■液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し直しの手間が発生
■点での液面管理の為、どの位置に液面があるのかわからない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』
『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム
（ダイレクト・マッチング）により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例：6kW→60)
スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、
オプションのリモートユニットを使えば、
外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。
『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を
一体化した製品です。
【特長 】
■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様)
■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。
■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。
■Made in Japan
※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社東光高岳 ソフトウェア紹介
当社はIoTソリューションとあらゆる分野の組込みシステム向けソフトウェアを提供します。
組込みシステム向けソフトウェア『MatrixQuestシリーズ』は、規格/仕様を基にスクラッチ開発した製品です。USB（ホスト・ファンクション）、Wi-Fi、TCP/IP、ファイルシステム、SDホストドライバなど、通信系を中心とした機能を提供し、ECHONET LiteやOpenADRなども自社開発しています。
また、多くのパートナー企業の協力により、ディープラーニングフレームワーク『KAIBER』、組込み用フォント『DynaFont』、Bluetooth、リアルタイムOSなど、様々な製品を取り揃えています。
Wi-Fi認証、BlueZ、Bluedroid対応や無線認証、SIG認証取得のサポートも行います。
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薄膜形成における成膜プロセスの効率化
薄膜形成における成膜プロセスの効率化とは？
半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために不可欠な薄膜形成プロセス。このプロセスの効率化は、生産性向上、コスト削減、そしてより高性能な半導体の実現に直結する重要なテーマです。
課題
成膜時間の長期化
高品質な薄膜を形成するために、成膜に長時間を要し、生産ライン全体のボトルネックとなっている。
歩留まりの低下
成膜中の不均一性や欠陥発生により、良品率が低下し、製造コストの増加を招いている。
材料使用量の増大
成膜プロセスにおける材料のロスが多く、高価な原料の使用量を削減 できない。
エネルギー消費の過多
成膜に必要な高温・高真空環境の維持や、プラズマ生成などに多大なエネルギーを消費している。
対策
成膜速度の向上技術
より高速で均一な成膜を可能にする新しい成膜手法や装置技術の導入。
プロセス制御の高度化
リアルタイムでの成膜状態モニタリングとフィードバック制御による、欠陥抑制と均一性向上。
材料利用効率の改善
原料ガスの供給方法や反応効率の最適化により、材料ロスを最小限に抑える。
省エネルギー型装置の開発
低消費電力で成膜可能な装置設計や、熱回収システムの導入によるエネルギー効率の改善。
対策に役立つ製品例
高速成膜装置
独自のプラズマ生成技術やガス供給システムにより、従来比で大幅な成膜速度向上を実現し、生産性を高める。
インライン計測システム
成膜中に膜厚や組成をリアルタイムで計測し、異常を早期に検知・修正することで、歩留まり向上に貢献する。
高効率ガス供給ユニット
精密な流量制御と均一なガス分散により、原料ガスの無駄を削減し、材料コストを低減する。
低消費電力プラズマ源
より少ない電力で安定したプラズマを生成し、成膜プロセス全体のエネルギー消費量を削減する。
⭐今週のピックアップ
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