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半導体テクノロジー

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成膜プロセスの効率化とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計

消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化
設計エラーの早期検出
設計データの検証時間短縮
次世代微細化技術への対応
複雑化する回路の管理
消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化

フォトマスク作成

製造コストの削減
パターンの高精度転写
異物混入の防止
製造コストの削減
パターンの高精度転写
異物混入の防止

シリコンインゴット切断

切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮
切断精度の向上
切断時のウェーハ損傷防止
切削液の再利用
プロセス自動化の推進
エネルギー消費の最適化
切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去
次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハ表面の酸化

リーク電流の抑制
不純物混入の防止
膜質制御の精密化
熱処理プロセスの最適化
リーク電流の抑制
不純物混入の防止
膜質制御の精密化

薄膜形成

膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止
膜の物理的特性の向上
成膜速度の向上
材料コストの最適化
新しい薄膜材料の適用
膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止

フォトレジスト塗布

塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化
レジストの消費量削減
異物混入の排除
膜厚制御の精密化
プロセス安定性の向上
塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応
回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減

エッチング

回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮
ウェーハ損傷の防止
エッチング後の洗浄効率向上
プロセスガスの消費削減
ドライエッチングの精密制御
回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮

レジスト剥離・洗浄

レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止
洗浄液の再利用
不純物再付着の防止
洗浄効率の最適化
レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止

イオン注入

不純物濃度の均一化
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上
イオン注入装置の安定稼働
不純物濃度の均一化
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上

平坦化

ウェーハ表面の超平坦化
プロセス時間の短縮
ウェーハ表面の超平坦化
プロセス時間の短縮

電極形成

電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線間のショート防止
電極形成プロセスの効率化
金属汚染の防止
電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線間のショート防止

ウェーハ検査

検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化
検査データの統合管理
検査装置の安定稼働
AIを活用した検査効率化
検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止
チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
ボンディングパッドの損傷防止
ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理
樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和

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検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体テクノロジー
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薄膜形成における成膜プロセスの効率化とは？

半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために不可欠な薄膜形成プロセス。このプロセスの効率化は、生産性向上、コスト削減、そしてより高性能な半導体の実現に直結する重要なテーマです。

各社の製品

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ジャケットヒーターシステム

ジャケットヒーターシステム
株式会社東京興業貿易商会
半導体配管の最適化重要アイテム、ジャケットヒーターシステムです。 配管内の副生成物付着防止・供給ガスのヒーティングや 排気配管、ガス供給配管、バルブ、機器、除害装置配管の加熱用ヒーター 【特長】 ・200℃までの高温まで加熱可能 ・多重絶縁構造のアース付きフレキシブル発熱エレメントは高安全性で丈夫 ・コールドスポットがなく、温度均一性に優れます ・半導体装置用のクリーンルーム用途を目的とした低発塵性タイプを用意 ・フレキシブルで脱着性、フィット感がよい ・CEマーク、UL認定有り 【専用の温調 & モニターシステム 】 ・通信機能で各ジャケットヒーターの温度制御とモニターします ・各ジャケット毎のPID制御でさらに温度均一性を高めます ・異常箇所はすぐ認知 ・１台でジャケットヒーター40ヶ分をモニター可能 ・コンパクトで場所をとりません ・温度制御線、電源供給線、モニター費を低減します ■導入メリット ・ダウンタイムの削減 ・洗浄費用を低減 ・機器への接触事故を防止 ・副生成物の飛散を抑え、作業環境を改善
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半導体工場専門　配管工事サービス

半導体工場専門　配管工事サービス
大輝工業株式会社
当社では、職場携帯電話や自動車等､生活に欠かせない 半導体を作る工場の配管工事を取り扱っております。 製造から取付けまで一連の作業に対応。 また、金属の加工業務も手掛けており、曲げ加工や切断から、 Tig溶接や自動溶接などの溶接作業の請負もいたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【対応工事(一部)】 ■半導体向け配管 ■医療ガス配管 ■ガス配管 ■真空配管 ■溶接工事 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『受託成膜サービス』のご案内

『受託成膜サービス』のご案内
アステラテック株式会社
当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており 特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。 通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。 まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。 お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。 【可能な基材】 ■ガラス ■金属 ■セラミック ■Siウエハー ■各種プラスチック材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【CLA事例】薬液タンク（希硫酸）のレベル検知【半導体装置関連】

【CLA事例】薬液タンク（希硫酸）のレベル検知【半導体装置関連】
亀岡電子株式会社
電極がPETフィルムのため、色々なタンクに取り付けが可能な非接触で 検出できる液面レベルセンサー「CLA」を使用した薬液タンクのレベル検知の 事例をご紹介します。（検出物：希硫酸） 半導体装置関連の会社様は、液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し 直しの手間が発生。点での液面管理の為、どの位置に液面があるのか わからないという課題を抱えていました。 そこで「CLA」を採用。 結果、任意で液面検知位置を4接点、設定出来る事により、センサ位置の変更が 不要。また、アナログ出力で、液面位置を検知し出力できるため、リニアに 液面管理が出来るようになりました。 【現状の課題および要望】 ■現在、静電容量式センサを4台設置し、液面の管理をしている ■液体や稼働状況によって、液面の管理が変更になる ■液面がどの位置にあるかリニアに監視したい ■液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し直しの手間が発生 ■点での液面管理の為、どの位置に液面があるのかわからない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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排気ダクト付静音ラック　

排気ダクト付静音ラック　
株式会社エスアイ
静音ラックSYSTEM4.5のカスタムオプション。排気延長ダクトを装備した工事不要のライトエアフローシステムです。熱拡散による局所熱溜りの防止、オフィスパーテイションで区切られた小さなブースに効果的。
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光ファイバー（製造装置）

光ファイバー（製造装置）
アイ・ケー・ジー株式会社
光ファイバー（製造装置）では、フィンランドに生産拠点を持つ光ファイバ及びケーブル製造装置のトップクラスの専門メーカーNextrom社の装置をご紹介します。「OFC12母材製造装置」Nextrom社は1985年以来、MCVD法（内付気相堆積法）による光ファイバ母材製造装置を供給しています。「OFC20光ファイバ線引装置」ネクストロムの光ファイバ紡糸タワーOFC20はSMファイバ高速に対応しており、母材径最大200mmまで可能です。「OFC35スクリーニング装置」光ファイバを高速(最大線速2700m/min)で巻替スクリーニングします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)

半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)
株式会社ティーネット
当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を 取り扱っております。 イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、 国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と 組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。 標準タイプ「BrinisAX　イエローミルキー　MTAX40YM」や 高天井タイプ「BrinisAX　イエロークリア　MTAX40YCS」など 様々なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■波長500nm以下の光を遮断 ■消費電力削減 ■長寿命 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【事例紹介】成膜装置のプレヒート

【事例紹介】成膜装置のプレヒート
ウシオ電機株式会社
統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源による、成膜装置のプレヒートの事例紹介です。 真空環境下においても非接触・高速昇温性を持った ハロゲンランプヒータを使用することにより 半導体・FPD・太陽電池などの成膜工程において タクトタイム短縮に貢献することができる ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
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ガラス搬送装置

ガラス搬送装置
株式会社IPC
『ガラス搬送装置』は、液晶パネルを搬送する装置です。 液晶工程にアレイから、カラーフィルタ、セル、モジュール工程まで いくつかの製造、洗浄工程があります。 設計から製作、出荷まで一貫作業が可能で、メンテしやすい構造設計、 軽量かつ丈夫な構造となっております。 【特長】 ■台湾製で品質保証可能 ■短納期 ■オーダーメイド、モジュラーデザイン ■静かな運転音 ■クリーンルームに適用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング
セインジャパン株式会社
セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエネルギー効率向上にも貢献します。
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半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』
勝川熱工株式会社
勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な 機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。 用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、 多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を お客様のニーズに応える財産として提供。 二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。 用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。 乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備 ※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。 　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。
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超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-ST

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-ST
株式会社FUJI
FPF20-STは超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。 各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。 照射距離と速度を変更するだけですのでお客様でも容易に評価が可能です。 接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。
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オゾン分解用フィルター/AKH

オゾン分解用フィルター/AKH
神鋼アクテック株式会社
■非貴金属系触媒をセラミック系ハニカム上に形成することで 　高濃度(概ね10PPM以上)のオゾン分解に適応いたします。 ■高いオゾン分解性能を有しています。 ■高度な成型技術をもとに、多様な形状/寸法に対応可能です。
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DCスパッタリング電源

DCスパッタリング電源
有限会社エイチ・エス・エレクトリック
有限会社エイチ・エス・エレクトリックでは『DCスパッタリング電源』を 取り扱っております。 当社の従来品と比較して、約2/3の小型化を実現。 さらに、低アーク処理もオプションにて対応可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■出力500W～20kWの製品をラインアップ ■並列運転により最大60kW ■小型化を実現 ■低アーク処理に対応（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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GaN自立基板成長用HVPE(ハイドライド気相成長)装置

GaN自立基板成長用HVPE(ハイドライド気相成長)装置
株式会社Fテクニカルサポート
『GaN 自立型基板成長用HVPE装置』は、当社独自に開発した 基板回転機構を用いた装置になります。 ヒータは割型12ゾーン制御。マイクロロジック社製の トータルコントロールシステムを採用しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【装置構成】 ■3インチ×3枚(MAX) ■割型12ゾーン制御 ■N2雰囲気ローディングBOX ■基板回転機構 ■自動開閉移動ヒータ ■トータルコントロールシステム付 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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中島硝子オリジナル製品　ラミサーモウィン

中島硝子オリジナル製品　ラミサーモウィン
中島硝子工業株式会社
ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。
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メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ

メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ
ブロンコスト・ジャパン株式会社
メタルシール　デジタル・マスフロー/プレッシャメータ/コントローラのご紹介です。 機器は高品質な表面仕上げで、モジュールコンセプト構造のメタルシールですから長期間のリークタイトネスを保証します。 本機は高精度・すばらしい温度性・及び高速応答を有するＰＣボードを備えています。 最新のEL-FLOWシリーズはマルチガス/マルチレンジ機能も加わり、さらに(OEM)顧客へそのアプリケーションにおいて最適なフレキシビリティーとプロセス効率を提供します。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
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超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-GM

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-GM
株式会社FUJI
FPF20-GMは一般的な大気圧プラズマの10倍以上の超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。 各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。 ボタン一つで簡単に世界最高レベルの大気圧プラズマをご利用できます。 CEマーク、METマークを取得しており、EU加盟国および北米での使用も可能です。 接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。
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自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』

自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』
株式会社ニッシン
『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム （ダイレクト・マッチング）により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例：6kW→60) スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、 オプションのリモートユニットを使えば、 外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。 『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を 一体化した製品です。 【特長】 ■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様) ■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。 ■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。 ■Made in Japan ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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多段乾燥機

多段乾燥機
株式会社IPC
『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側) により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。 冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用 ロボットにより構成されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度) ■温度精度：表面温度±5度以内 ■方式：マイカヒーター・分割制御 ■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw ■熱量：5.39mj ■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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スクリュー式ドライ真空ポンプ　BEHシリーズ

スクリュー式ドライ真空ポンプ　BEHシリーズ
大晃機械工業株式会社
大型機もシリーズに追加しました。
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カーボンナノチューブ塗工液『KJカーボンnanoコート』

カーボンナノチューブ塗工液『KJカーボンnanoコート』
三菱製紙株式会社
『KJカーボンnanoコート』は、カーボンナノチューブ分散液にバインダーを 配合した塗工液です。 良好な分散性を保ち、均質なコーティング層が形成できます。 当製品を透明フィルムにコーティングすることにより、透明導電フィルム を作製できます。 【特長】 ■良好な分散性 ■均一なコーティング層形成 ■高濃度コーティング ■CNT塗工量の確保 ■導電性（表面抵抗率）の制御 ■フィルム、不織布、繊維等への密着性 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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半導体装置BATCHSPRAY Solvent Autoload

半導体装置BATCHSPRAY Solvent Autoload
Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■sic/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】エキシマランプを用いた薄膜製造のプロセスの可能性

【技術資料】エキシマランプを用いた薄膜製造のプロセスの可能性
株式会社クォークテクノロジー
金属や高分子材料の表面に薄膜を製膜することにより、材料表面の 機械的性質、熱的性質、化学的性質、電気的性質をコントロールする ことができます。 この表面改質に用いる薄膜の製膜方法には、真空蒸着法やPVD法、 プラズマCVD法など、様々な方法を採用。今後とも新たな製膜方法の 探索や開発が続けられていくものと考えられます。 そこで当資料では、「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を 利用した薄膜製造プロセスの可能性について、検討を行った結果を ご紹介しております。 【掲載内容】 ■はじめに ■「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を用いた光CVD法の製膜速度 ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC
株式会社アークテイク
当社で取り扱う「32GB、64GB、128GB の産業グレード eMMC」を ご紹介いたします。 民生用、産業用、ネットワーキングアプリケーションのソリッドステート ストレージ向けに、このデバイスは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理 ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載 ■eMMC v4.5およびv5.0との下位互換性 ■-40°C～＋85°Cの工業用温度範囲で動作 ■x1、x4、x8のプログラム可能なバス幅を提供 ■内部LDOを備えたNANDメモリは3Vの単一電源電圧で駆動可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』
株式会社FKDファクトリ
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウシオの光で出来ること『加熱/成膜』

ウシオの光で出来ること『加熱/成膜』
ウシオ電機株式会社
伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源の実用例（加熱/成膜）のご紹介です 【特徴】 ○使用光源：ハロゲンランプヒータ ○半導体・FPD・太陽電池などの製造プロセスにおける 　金属膜、絶縁膜の形成に用いられる 　CVDやスパッタリング装置の熱源として最適 ○さらに成膜前の、水分除去や予備加熱にハロゲンランプヒータを 　用いることで、スループット向上と高品質な膜形成を実現 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
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高密度ラジカル源装置

高密度ラジカル源装置
NU-Rei株式会社
当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、 高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。 不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を 維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも 生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。 また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング 装置など様々な製品を取り揃えております。 【特長】 ■イオン除去、電子除去機構付 ■H、N、O高密度ラジカル発生 ■ICF114フランジ取付 ■ガス供給外部制御機能付 ■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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高周波・ハイパワーパルス電源

高周波・ハイパワーパルス電源
有限会社エイチ・エス・エレクトリック
本製品は、パワー・周波数の異なるプラズマを生成する製品です。 2タイプのパルスユニットを搭載しており、制御ユニット、 パルスユニットB、DC電源ユニット、パルスユニットA、 ブレーカーユニット、抵抗ユニットの6つで構成されています。 【特長】 ■2タイプのパルスユニット搭載 ■パワー・周波数の異なるプラズマを生成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ

【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ
株式会社バーテック
『ビニールシート下部用ブラシ』は、バーテックのデータセンター向け製品です。 データセンターにおけるビニールシートを用いたキャッピングへ 【特長】 ■両面テープで簡単に取付可能 ■気圧差により発生するめくれをブラシの重量で防ぐ ■空気の回り込みを防ぎ、ブラシで空気の流れをコントロールできる ■RoHS指令(2011/65/EU)、RoHS指令(〔EU〕2015/863)対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発　　石川式撹拌擂潰機　

全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発　　石川式撹拌擂潰機　
株式会社石川工場
【特長】 ・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。 ・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。 ・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。 ・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。 ・温度上昇を嫌う加工に適した処理 【好適使用事例】 ・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現 ・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。 ・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。
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超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPB20

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPB20
株式会社FUJI
FPB20はサンプルへの熱・電気ダメージが少ない大気圧プラズマ装置です。 フィルムのような薄膜・薄肉材料でも縮ませることなく表面処理が可能です。 少量・多品種の生産や評価用設備に適した装置です。 評価テストも行っております。 接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。
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『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！
京浜ラムテック株式会社
『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の 多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。 RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、 ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから 量産ラインへと展開することができます。 【特長】 ■特許取得 ■基板へのダメージを60%以上低減 ※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■成膜速度を3倍以上向上 ※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較 ■京浜ラムテックの独自技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社東光高岳　ソフトウェア紹介

株式会社東光高岳　ソフトウェア紹介
株式会社東光高岳
当社はIoTソリューションとあらゆる分野の組込みシステム向けソフトウェアを提供します。 組込みシステム向けソフトウェア『MatrixQuestシリーズ』は、規格/仕様を基にスクラッチ開発した製品です。USB（ホスト・ファンクション）、Wi-Fi、TCP/IP、ファイルシステム、SDホストドライバなど、通信系を中心とした機能を提供し、ECHONET LiteやOpenADRなども自社開発しています。 また、多くのパートナー企業の協力により、ディープラーニングフレームワーク『KAIBER』、組込み用フォント『DynaFont』、Bluetooth、リアルタイムOSなど、様々な製品を取り揃えています。 Wi-Fi認証、BlueZ、Bluedroid対応や無線認証、SIG認証取得のサポートも行います。
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】
株式会社ハイブリッジ
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：
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【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業　K社様

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業　K社様
東栄産業株式会社
『減圧脱水乾燥装置』を導入した、長野県にある半導体部品製造業の K社様の事例をご紹介します。 同社では、以前はマイクロフロー→フィルタープレス→ディスクドライヤーで 処理していましたが、前期工程を減1台にまとめることで、処理の簡素化と 大幅なコスト削減を実現。 導入後、釜残渣の有価引取を模索しており、実現すればさらに導入効果が 大きくなる見込みとなっております。 【事例概要】 ■お客様名：K社様 ■所在地：長野県 ■業種：半導体部品製造 ■導入機種：G 500型 ■導入時期：2014年10月 ■処理廃液：メッキ工程廃液 ■処理量：10000L/日（24H/日稼動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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塗工装置『VCDコーター』

塗工装置『VCDコーター』
株式会社テクノスマート
『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。 コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。 光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。 【特徴】 ○バキュームチャンバー付 ○スロットダイ方式 ○高精度膜厚分布 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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スクリュー式ドライ真空ポンプ　TDシリーズ

スクリ��ュー式ドライ真空ポンプ　TDシリーズ
大晃機械工業株式会社
コストパフォーマンスにすぐれたドライ真空ポンプシリーズ。
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半導体・FPD製造部品　精密洗浄サービス

半導体・FPD製造部品　精密洗浄サービス
株式会社サードプラン
当社は、半導体・FPDの製造に付属する各種部品の精密洗浄を行っています。 精密洗浄技術では、目には見えない汚れをきめ細かく除去し、 お客様の半導体や液晶などの製造装置の長期安定稼働を提供しています。 また、新設真空装置向け直動部品洗浄も承っており、付着膜剥離から 表面処理、精密洗浄、乾燥、品質検査、梱包までを一貫で対応します。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【サービス】 ■半導体・FPD等精密洗浄 ■真空装置向け直動部品洗浄 ■長期安定稼働サポート ※詳細はお問い合わせください。
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【圧巻の処理技術】マルチジェットプラズマ洗浄機

【圧巻の処理技術】マルチジェットプラズマ洗浄機
株式会社サム・コーポレーション
MHD放電を用いて高酸素ラジカルを生成。 工程速度(200mm/sec以上)の高速により、 既存のN2プラズマ4台以上に相当する生産効果があります。 生産量を画期的に向上させることで工程費用削減につながり、CO2 削減することでSDGsに貢献できます。 また、3D形状製品、面積の広い製品や表面活性化が難しい材料においても表面処理に対して好適です。 これまでのプラズマ洗浄機の問題点を解決しつつ、さらに性能をアップグレードさせた新しいプラズマ洗浄ソリューションです。 サンプル評価後、導入検討大歓迎です。
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『マイクロオーダー成形品』

『マイクロオーダー成形品』
積水テクノ成型株式会社
当社では、約20μｍのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の 大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。 大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、 コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。 SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、 材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。 【生産可能な成形品の例】 ■リブ高さ25μｍ、リブ幅20μｍ、先端R5μｍ ■凸高さ15μｍ、スリット幅6μｍ、勾配2° PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。 ※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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半導体ウエハケース12インチ（３００ｍｍ）脱気シーラー※資料進呈

半導体ウエハケース12インチ（３００ｍｍ）脱気シーラー※資料進呈
株式会社増井技研
12インチ（３００ｍｍ）用ウエハケースを脱気包装できる、 シール長６００ｍｍの）脱気シーラーです。 コンパクトで作業台などに置いて脱気包装ができる「卓上型」と、 シール作業する袋口が見やすい縦型式の「垂直架台型」をラインアップ。 クリーンルーム内で使用でき、 エア用配管と排気用ダクト配管が不要で、電源があれば使用できます。 デフォルトで包装シールを2列にするといった便利な機能を搭載しています。 【特長】 ■シールバーが閉じる際の安全機構を標準装備。 　※追加の安全機構を希望の場合は、別途ご相談 ■ノズルストロークが卓上型は最大150mm（オプションで最大250mm）、 　垂直架台型は最大250mm（オプションで最大300mm）で脱気がスムーズ ■ガセット袋の中央2枚部も同じ圧力でシール可能（オプション） ■設定圧力に達したらタッチパネルにOKと表示可能（オプション） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 　PDFダウンロードより、【脱気・ガス充填包装のオーダーメイドに関するよくある質問まとめ】を進呈中！
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【技術資料】真空紫外エキシマランプの現状とその産業的応用

【技術資料】真空紫外エキシマランプの現状とその産業的応用
株式会社クォークテクノロジー
当資料では、「真空紫外エキシマランプ」の現状とその産業的応用について ご紹介しております。 エキシマとは励起状態の原子または分子1個と基底状態の原子または分子1個が 会合した二量体の総称。 「真空紫外エキシマランプ」は、準単色光、一般的なランプにない短波長の 光を発光できる、瞬時点灯点滅が可能、などの特長を有しています。 また、真空紫外光は短波長で光子エネルギーが高いため、非熱過程で分子の 結合を切断することができます。 【掲載内容】 ■真空紫外エキシマランプとは ■真空紫外エキシマランプの応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』

大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』
株式会社ダイヘン
■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。 ■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。 ■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、 反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、 レチクル搬送が可能。 ■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の 3種に対応可能。 ■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大村技研株式会社　会社案内＆ウエーハファウンドリー

大村技研株式会社　会社案内＆ウエーハファウンドリー
大村技研株式会社
大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場（半導体・液晶・食料品・機械）、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。 当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。 ウェーハファウンドリーサービスとして ○SOIウエーハ ○シリコンウェーハ販売 ○成膜加工（CVD） ○成膜加工（PVD） ○パターニング ○ナノパターン ○その他加工サービス をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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熱源 「加熱用ハロゲンランプ」

熱源 「加熱用ハロゲンランプ」
岩崎電気株式会社
赤外線ハロゲンランプは近赤外線域にピーク波長を持つ、極めて高効率な熱源です。 半導体製造の他、各種成膜工程の熱源として使用されます。 半導体製造工程での使用に適した制御性の良いクリーンな熱源です。 【特徴】 ○高効率・省エネ ○素早いレスポンス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』

エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』
日本シーゲイト株式会社
『Nytro SATA SSDシリーズ』は、データ・センターやクラウド・サーバー用に 設計されたエンタープライズSSDです。 データ・センターおよびクラウド・サーバー用途に好適な、コストパフォーマンスの 高いエンタープライズ仕様のソリューションです。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【仕様（一部抜粋）】 ■容量：最大3.8TB ■フォーム・ファクタ：2.5インチ×7mm ■シーケンシャル読取り：最高530MB/秒 ■シーケンシャル書込み：最大500MB/秒 ■ランダム読取り：最高94,000 IOPS ■ランダム書込み：最大68K IOPS ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）

半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）
株式会社清水工業所
当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。 外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。 なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。 また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを 利用し製作しています。 【特長】 ■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作 ■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる ■独自のノウハウを利用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【半導体業界の方必見！】パイプエンド式真空フレキシブルホース

【半導体業界の方必見！】パイプエンド式真空フレキシブルホース
南国フレキ工業株式会社
パイプエンド式真空フレキシブルホース『NK-2300PT』は、 両端パイプエンド構造で、くい込み継手と接続できます。 配管誤差（変位吸収）が調整でき、 振動緩和やモーション対応が可能です。 世界最小クラスの直径3ｍｍフレキシブルホースで、 高品質・低価格・短納期で対応できます。 ※長さ・数量によって納期が異なります。 【仕様】 適用チューブ：CLT(超柔軟) 口径：3.18〜12.7mm 長さ：100mm〜3M ※長さについてはご相談下さい。 適用流体：ガス・水・空気 ※ステンレスを腐蝕させない流体に限る。 使用温度：-196〜300℃ 使用圧力：FV〜0.1MPa ※許容リーク量1.33×10-10Pa ㎥/Sec以下
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紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き
富士通特機システム株式会社
『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、 水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。 従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに 好適です。 当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。 また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である 「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。 【特長】 ■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能 ■応用機器に合わせたモジュール化ができる ■既存製品を水銀フリー化 ■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ ■被照射対象に好適設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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薄膜形成における成膜プロセスの効率化

薄膜形成における成膜プロセスの効率化とは？

半導体製造において、微細な回路パターンを形成するために不可欠な薄膜形成プロセス。このプロセスの効率化は、生産性向上、コスト削減、そしてより高性能な半導体の実現に直結する重要なテーマです。

​課題

成膜時間の長期化

高品質な薄膜を形成するために、成膜に長時間を要し、生産ライン全体のボトルネックとなっている。

歩留まりの低下

成膜中の不均一性や欠陥発生により、良品率が低下し、製造コストの増加を招いている。

材料使用量の増大

成膜プロセスにおける材料のロスが多く、高価な原料の使用量を削減できない。

エネルギー消費の過多

成膜に必要な高温・高真空環境の維持や、プラズマ生成などに多大なエネルギーを消費している。

​対策

成膜速度の向上技術

より高速で均一な成膜を可能にする新しい成膜手法や装置技術の導入。

プロセス制御の高度化

リアルタイムでの成膜状態モニタリングとフィードバック制御による、欠陥抑制と均一性向上。

材料利用効率の改善

原料ガスの供給方法や反応効率の最適化により、材料ロスを最小限に抑える。

省エネルギー型装置の開発

低消費電力で成膜可能な装置設計や、熱回収システムの導入によるエネルギー効率の改善。

​対策に役立つ製品例

高速成膜装置

独自のプラズマ生成技術やガス供給システムにより、従来比で大幅な成膜速度向上を実現し、生産性を高める。

インライン計測システム

成膜中に膜厚や組成をリアルタイムで計測し、異常を早期に検知・修正することで、歩留まり向上に貢献する。

高効率ガス供給ユニット

精密な流量制御と均一なガス分散により、原料ガスの無駄を削減し、材料コストを低減する。

低消費電力プラズマ源

より少ない電力で安定したプラズマを生成し、成膜プロセス全体のエネルギー消費量を削減する。

⭐今週のピックアップ

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