成膜プロセスの効率化とは？課題と対策・製品を解説

【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理

【好適使用事例】
・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。

全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発　　石川式撹拌擂潰機　

セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエネルギー効率向上にも貢献します。

半導体製造用ウルトラフローSC クイック・カップリング

コストパフォーマンスにすぐれたドライ真空ポンプシリーズ。

スクリュー式ドライ真空ポンプ　TDシリーズ

メタルシール　デジタル・マスフロー/プレッシャメータ/コントローラのご紹介です。 機器は高品質な表面仕上げで、モジュールコンセプト構造のメタルシールですから長期間のリークタイトネスを保証します。 本機は高精度・すばらしい温度性・及び高速応答を有するＰＣボードを備えています。 最新のEL-FLOWシリーズはマルチガス/マルチレンジ機能も加わり、さらに(OEM)顧客へそのアプリケーションにおいて最適なフレキシビリティーとプロセス効率を提供します。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ

当社は、半導体・FPDの製造に付属する各種部品の精密洗浄を行っています。

精密洗浄技術では、目には見えない汚れをきめ細かく除去し、
お客様の半導体や液晶などの製造装置の長期安定稼働を提供しています。

また、新設真空装置向け直動部品洗浄も承っており、付着膜剥離から
表面処理、精密洗浄、乾燥、品質検査、梱包までを一貫で対応します。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【サービス】
■半導体・FPD等精密洗浄
■真空装置向け直動部品洗浄
■長期安定稼働サポート

※詳細はお問い合わせください。

半導体・FPD製造部品　精密洗浄サービス

FPB20はサンプルへの熱・電気ダメージが少ない大気圧プラズマ装置です。

フィルムのような薄膜・薄肉材料でも縮ませることなく表面処理が可能です。
少量・多品種の生産や評価用設備に適した装置です。

評価テストも行っております。
接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPB20

当社では、約20μｍのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の
大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。

大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、
コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。
SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、
材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。

【生産可能な成形品の例】
■リブ高さ25μｍ、リブ幅20μｍ、先端R5μｍ
■凸高さ15μｍ、スリット幅6μｍ、勾配2°
PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。

※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『マイクロオーダー成形品』

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。

据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。

成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。

【特長】
■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。

不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。

また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。

【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高密度ラジカル源装置

勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。

用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。

用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。

【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備

※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

静音ラックSYSTEM4.5のカスタムオプション。排気延長ダクトを装備した工事不要のライトエアフローシステムです。熱拡散による局所熱溜りの防止、オフィスパーテイションで区切られた小さなブースに効果的。

排気ダクト付静音ラック　

当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット
などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。

外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。
なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。

また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを
利用し製作しています。

【特長】
■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作
■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる
■独自のノウハウを利用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）

生産方法の最適化により低コストを実現しました。半導体製造装置や工場配管等に使用が可能でプロセスガス・不活性ガスに適用してます。

【CKD】プロセスガス用バルブ｢LGDシリーズ｣

■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。

■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。

■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、
反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、
レチクル搬送が可能。

■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の
3種に対応可能。

■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』

『減圧脱水乾燥装置』を導入した、長野県にある半導体部品製造業の
K社様の事例をご紹介します。

同社では、以前はマイクロフロー→フィルタープレス→ディスクドライヤーで
処理していましたが、前期工程を減1台にまとめることで、処理の簡素化と
大幅なコスト削減を実現。

導入後、釜残渣の有価引取を模索しており、実現すればさらに導入効果が
大きくなる見込みとなっております。

【事例概要】
■お客様名：K社様
■所在地：長野県
■業種：半導体部品製造
■導入機種：G 500型
■導入時期：2014年10月
■処理廃液：メッキ工程廃液
■処理量：10000L/日（24H/日稼動）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【減圧脱水乾燥装置導入事例】半導体部品製造業　K社様

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。

冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用
ロボットにより構成されています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター・分割制御
■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw
■熱量：5.39mj
■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

多段乾燥機

MHD放電を用いて高酸素ラジカルを生成。
工程速度(200mm/sec以上)の高速により、
既存のN2プラズマ4台以上に相当する生産効果があります。
生産量を画期的に向上させることで工程費用削減につながり、CO2 削減することでSDGsに貢献できます。
また、3D形状製品、面積の広い製品や表面活性化が難しい材料においても表面処理に対して好適です。
これまでのプラズマ洗浄機の問題点を解決しつつ、さらに性能をアップグレードさせた新しいプラズマ洗浄ソリューションです。
サンプル評価後、導入検討大歓迎です。

【圧巻の処理技術】マルチジェットプラズマ洗浄機

当社はIoTソリューションとあらゆる分野の組込みシステム向けソフトウェアを提供します。

組込みシステム向けソフトウェア『MatrixQuestシリーズ』は、規格/仕様を基にスクラッチ開発した製品です。USB（ホスト・ファンクション）、Wi-Fi、TCP/IP、ファイルシステム、SDホストドライバなど、通信系を中心とした機能を提供し、ECHONET LiteやOpenADRなども自社開発しています。
また、多くのパートナー企業の協力により、ディープラーニングフレームワーク『KAIBER』、組込み用フォント『DynaFont』、Bluetooth、リアルタイムOSなど、様々な製品を取り揃えています。
Wi-Fi認証、BlueZ、Bluedroid対応や無線認証、SIG認証取得のサポートも行います。

株式会社東光高岳　ソフトウェア紹介

ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。

中島硝子オリジナル製品　ラミサーモウィン

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源の実用例（加熱/成膜）のご紹介です

【特徴】
○使用光源：ハロゲンランプヒータ
○半導体・FPD・太陽電池などの製造プロセスにおける
　金属膜、絶縁膜の形成に用いられる
　CVDやスパッタリング装置の熱源として最適
○さらに成膜前の、水分除去や予備加熱にハロゲンランプヒータを
　用いることで、スループット向上と高品質な膜形成を実現

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

ウシオの光で出来ること『加熱/成膜』

『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。
コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。
光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。

【特徴】
○バキュームチャンバー付
○スロットダイ方式
○高精度膜厚分布

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

塗工装置『VCDコーター』

金属や高分子材料の表面に薄膜を製膜することにより、材料表面の
機械的性質、熱的性質、化学的性質、電気的性質をコントロールする
ことができます。

この表面改質に用いる薄膜の製膜方法には、真空蒸着法やPVD法、
プラズマCVD法など、様々な方法を採用。今後とも新たな製膜方法の
探索や開発が続けられていくものと考えられます。

そこで当資料では、「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を
利用した薄膜製造プロセスの可能性について、検討を行った結果を
ご紹介しております。

【掲載内容】
■はじめに
■「高出力型のキセノン・エキシマ・ランプ」を用いた光CVD法の製膜速度
■おわりに

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】エキシマランプを用いた薄膜製造のプロセスの可能性

『ガラス搬送装置』は、液晶パネルを搬送する装置です。

液晶工程にアレイから、カラーフィルタ、セル、モジュール工程まで
いくつかの製造、洗浄工程があります。

設計から製作、出荷まで一貫作業が可能で、メンテしやすい構造設計、
軽量かつ丈夫な構造となっております。

【特長】
■台湾製で品質保証可能
■短納期
■オーダーメイド、モジュラーデザイン
■静かな運転音
■クリーンルームに適用

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ガラス搬送装置

大村技研株式会社はガス関連事業と半導体関連事業が密接に結びついている企業です。各種生産工場（半導体・液晶・食料品・機械）、研究所等が当社の得意なフィールドです。大村技研の技術は、半導体業界、液晶、燃料電池、エコ関連、食品工場、各種製造プラント、薬品研究所、 研究機関等、精密性・緻密性・安全性を厳格に求められる多くの業界で採用されています。
当社は半導体のフィールドで培った豊富な経験と、信頼のネットワークを生かし、お客様の仕様に応じて受託加工を行っています。当社の受託加工サービスは、装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
ウェーハファウンドリーサービスとして
○SOIウエーハ
○シリコンウェーハ販売
○成膜加工（CVD）
○成膜加工（PVD）
○パターニング
○ナノパターン
○その他加工サービス
をおこなっております。いつでもお気軽のお問い合わせください。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

大村技研株式会社　会社案内＆ウエーハファウンドリー

『モーノポンプ』は、様々な液体を無脈動・定量移送できる
回転容積式一軸偏芯ねじポンプです。

モーターの回転速度の調整だけで、吐出量を制御することができます。
また、部品点数が少なく、日々のメンテナンスを短時間で行うことができ、
作業効率の向上に貢献します。

当カタログでは、リチウムイオン二次電池や機能性フィルムなどの製造工程で
電極スラリーや機能性材料を高精度供給するモーノポンプをご紹介しています。

【掲載製品】
■標準モデル　　「NHL-F型」
■小容量モデル　「2NL-F型」
■軸封レス・ホッパー一体型　「NVL型」
■軸封レス・タンク直結型　　「NTC型」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電池業界向けモーノポンプ・モーノディスペンサー カタログ

大型機もシリーズに追加しました。

スクリュー式ドライ真空ポンプ　BEHシリーズ

FPF20-STは超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。

各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。
照射距離と速度を変更するだけですのでお客様でも容易に評価が可能です。

接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-ST

パイプエンド式真空フレキシブルホース『NK-2300PT』は、
両端パイプエンド構造で、くい込み継手と接続できます。

配管誤差（変位吸収）が調整でき、
振動緩和やモーション対応が可能です。

世界最小クラスの直径3ｍｍフレキシブルホースで、
高品質・低価格・短納期で対応できます。
※長さ・数量によって納期が異なります。

【仕様】
適用チューブ：CLT(超柔軟)
口径：3.18〜12.7mm
長さ：100mm〜3M
※長さについてはご相談下さい。
適用流体：ガス・水・空気
※ステンレスを腐蝕させない流体に限る。
使用温度：-196〜300℃
使用圧力：FV〜0.1MPa
※許容リーク量1.33×10-10Pa ㎥/Sec以下

【半導体業界の方必見！】パイプエンド式真空フレキシブルホース

当社では、半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)を
取り扱っております。

イエロー蛍光灯の発光色(黄色)を、基準の色として開発した原料をもとに、
国内工場で製造する2種類のオリジナルカバーは、オリジナルLED素子と
組み合わせることで、レジストが反応する光を遮断。

標準タイプ「BrinisAX　イエローミルキー　MTAX40YM」や
高天井タイプ「BrinisAX　イエロークリア　MTAX40YCS」など
様々なラインアップをご用意しております。

【特長】
■波長500nm以下の光を遮断
■消費電力削減
■長寿命

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体工場向け イエローLEDランプ(AC直結タイプ)

■非貴金属系触媒をセラミック系ハニカム上に形成することで
　高濃度(概ね10PPM以上)のオゾン分解に適応いたします。
■高いオゾン分解性能を有しています。
■高度な成型技術をもとに、多様な形状/寸法に対応可能です。

オゾン分解用フィルター/AKH

当社で取り扱う「32GB、64GB、128GB の産業グレード eMMC」を
ご紹介いたします。

民生用、産業用、ネットワーキングアプリケーションのソリッドステート
ストレージ向けに、このデバイスは、信頼性の高いTLC NANDフラッシュメモリと
eMMCコントローラおよびフラッシュトランジションレイヤー(FTL)管理
ソフトウェアを単一の11.5mmx13mm153ボールFBGAパッケージに統合しています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高信頼性TLC NANDフラッシュテクノロジーを搭載
■eMMC v4.5およびv5.0との下位互換性
■-40°C～＋85°Cの工業用温度範囲で動作
■x1、x4、x8のプログラム可能なバス幅を提供
■内部LDOを備えたNANDメモリは3Vの単一電源電圧で駆動可能

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

32GB、64GB、128GBの産業グレード eMMC

『ビニールシート下部用ブラシ』は、バーテックのデータセンター向け製品です。
データセンターにおけるビニールシートを用いたキャッピングへ

【特長】
■両面テープで簡単に取付可能
■気圧差により発生するめくれをブラシの重量で防ぐ
■空気の回り込みを防ぎ、ブラシで空気の流れをコントロールできる
■RoHS指令(2011/65/EU)、RoHS指令(〔EU〕2015/863)対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ

当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており
特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。

通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。

まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。
お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。

【可能な基材】
■ガラス
■金属
■セラミック
■Siウエハー
■各種プラスチック材料

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『受託成膜サービス』のご案内

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の
多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。

RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、
ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから
量産ラインへと展開することができます。

【特長】
■特許取得
■基板へのダメージを60%以上低減
※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■成膜速度を3倍以上向上
※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■京浜ラムテックの独自技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム
（ダイレクト・マッチング）により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例：6kW→60)

スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、
オプションのリモートユニットを使えば、
外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。

『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を
一体化した製品です。

【特長】
■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様)
■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。
■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。
■Made in Japan

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』

有限会社エイチ・エス・エレクトリックでは『DCスパッタリング電源』を
取り扱っております。

当社の従来品と比較して、約2/3の小型化を実現。
さらに、低アーク処理もオプションにて対応可能です。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■出力500W～20kWの製品をラインアップ
■並列運転により最大60kW
■小型化を実現
■低アーク処理に対応（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DCスパッタリング電源

12インチ（３００ｍｍ）用ウエハケースを脱気包装できる、
シール長６００ｍｍの）脱気シーラーです。

コンパクトで作業台などに置いて脱気包装ができる「卓上型」と、
シール作業する袋口が見やすい縦型式の「垂直架台型」をラインアップ。

クリーンルーム内で使用でき、
エア用配管と排気用ダクト配管が不要で、電源があれば使用できます。
デフォルトで包装シールを2列にするといった便利な機能を搭載しています。

【特長】
■シールバーが閉じる際の安全機構を標準装備。
　※追加の安全機構を希望の場合は、別途ご相談
■ノズルストロークが卓上型は最大150mm（オプションで最大250mm）、
　垂直架台型は最大250mm（オプションで最大300mm）で脱気がスムーズ
■ガセット袋の中央2枚部も同じ圧力でシール可能（オプション）
■設定圧力に達したらタッチパネルにOKと表示可能（オプション）

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
　PDFダウンロードより、【脱気・ガス充填包装のオーダーメイドに関するよくある質問まとめ】を進呈中！

半導体ウエハケース12インチ（３００ｍｍ）脱気シーラー※資料進呈

電極がPETフィルムのため、色々なタンクに取り付けが可能な非接触で
検出できる液面レベルセンサー「CLA」を使用した薬液タンクのレベル検知の
事例をご紹介します。（検出物：希硫酸）

半導体装置関連の会社様は、液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し
直しの手間が発生。点での液面管理の為、どの位置に液面があるのか
わからないという課題を抱えていました。

そこで「CLA」を採用。

結果、任意で液面検知位置を4接点、設定出来る事により、センサ位置の変更が
不要。また、アナログ出力で、液面位置を検知し出力できるため、リニアに
液面管理が出来るようになりました。

【現状の課題および要望】
■現在、静電容量式センサを4台設置し、液面の管理をしている
■液体や稼働状況によって、液面の管理が変更になる
■液面がどの位置にあるかリニアに監視したい
■液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し直しの手間が発生
■点での液面管理の為、どの位置に液面があるのかわからない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【CLA事例】薬液タンク（希硫酸）のレベル検知【半導体装置関連】

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。
高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。

【特長】
■最大300wphのスループット
■2つのプロセスチャンバー
■ばらつきが1％未満の均一性
■設置面積12m2未満
■タンクシステムによる化学物質の再循環
■sic/GaNでプロセス実行可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体装置BATCHSPRAY Solvent Autoload

当資料では、「真空紫外エキシマランプ」の現状とその産業的応用について
ご紹介しております。

エキシマとは励起状態の原子または分子1個と基底状態の原子または分子1個が
会合した二量体の総称。

「真空紫外エキシマランプ」は、準単色光、一般的なランプにない短波長の
光を発光できる、瞬時点灯点滅が可能、などの特長を有しています。

また、真空紫外光は短波長で光子エネルギーが高いため、非熱過程で分子の
結合を切断することができます。

【掲載内容】
■真空紫外エキシマランプとは
■真空紫外エキシマランプの応用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【技術資料】真空紫外エキシマランプの現状とその産業的応用

『UV-SHiPLA CSシリーズ』は、水銀ランプを用いた既存UV応用製品を、
水銀フリーの環境対応型に改良できる水銀フリー紫外線光源です。

従来技術では実現できない薄型軽量・大面積照射などの新規製品開発向けに
好適です。

当社では、各波長域で高出力品の特注に対応いたします。

また、小型・計量で形状カスタマイズ可能なVUV光源である
「水銀フリー真空紫外面光源」もラインアップしております。

【特長】
■発光面サイズ・形状 カスタマイズ可能
■応用機器に合わせたモジュール化ができる
■既存製品を水銀フリー化
■新規・独自製品のキーデバイスに役立つ
■被照射対象に好適設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紫外面光源『UV-SHiPLA CSシリーズ』※応用事例集付き

当社では、職場携帯電話や自動車等､生活に欠かせない
半導体を作る工場の配管工事を取り扱っております。

製造から取付けまで一連の作業に対応。

また、金属の加工業務も手掛けており、曲げ加工や切断から、
Tig溶接や自動溶接などの溶接作業の請負もいたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【対応工事(一部)】
■半導体向け配管
■医療ガス配管
■ガス配管
■真空配管
■溶接工事

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体工場専門　配管工事サービス

統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源による、成膜装置のプレヒートの事例紹介です。

真空環境下においても非接触・高速昇温性を持った
ハロゲンランプヒータを使用することにより
半導体・FPD・太陽電池などの成膜工程において
タクトタイム短縮に貢献することができる

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

【事例紹介】成膜装置のプレヒート

ウルトラファストシリーズは、原子層蒸着（ALDプロセス)用途に代表される、正確に同じ条件で安定稼働し続けることを要求される高速開閉かつ高温の高純度プロセス向けに設計されています。独自の流量調節メカニズム（特許出願中US61/910，079号）を採用し正確な流量を保つよう微調整しながら使用することが可能です。

＜特長＞
・高速バルブ開閉（バルブ反応時間： 5ms未満）
・超高寿命（１億回の開閉試験に合格）
・耐圧： 真空～1MPa（150psi）
・ボディ材質： SS316L VARまたはVIM/VAR（SEMI F20-0305準拠）
・使用温度範囲： -10～120℃（標準ボンネット）
　　　　　　　　 -10～200℃（延長ボンネット）
・サイズ： 1/4"、1/2"
・表面仕上げ（平均）： 5uインチ
・バルブタイプ： 2ポート、3ポート、4ポート
・オプションで熱電対、ヒーターカートリッジ穴加工対応
・オプションでソレノイドバルブ、リミットスイッチに対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウルトラファストダイヤフラムバルブ 『UFシリーズ』

FPF20-GMは一般的な大気圧プラズマの10倍以上の超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。

各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。
ボタン一つで簡単に世界最高レベルの大気圧プラズマをご利用できます。
CEマーク、METマークを取得しており、EU加盟国および北米での使用も可能です。

接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-GM

赤外線ハロゲンランプは近赤外線域にピーク波長を持つ、極めて高効率な熱源です。
半導体製造の他、各種成膜工程の熱源として使用されます。
半導体製造工程での使用に適した制御性の良いクリーンな熱源です。

【特徴】
○高効率・省エネ
○素早いレスポンス

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

熱源 「加熱用ハロゲンランプ」

本製品は、パワー・周波数の異なるプラズマを生成する製品です。

2タイプのパルスユニットを搭載しており、制御ユニット、
パルスユニットB、DC電源ユニット、パルスユニットA、
ブレーカーユニット、抵抗ユニットの6つで構成されています。

【特長】
■2タイプのパルスユニット搭載
■パワー・周波数の異なるプラズマを生成

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波・ハイパワーパルス電源

『KJカーボンnanoコート』は、カーボンナノチューブ分散液にバインダーを
配合した塗工液です。

良好な分散性を保ち、均質なコーティング層が形成できます。
当製品を透明フィルムにコーティングすることにより、透明導電フィルム
を作製できます。

【特長】
■良好な分散性
■均一なコーティング層形成
■高濃度コーティング
■CNT塗工量の確保
■導電性（表面抵抗率）の制御
■フィルム、不織布、繊維等への密着性

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

カーボンナノチューブ塗工液『KJカーボンnanoコート』

『Nytro SATA SSDシリーズ』は、データ・センターやクラウド・サーバー用に
設計されたエンタープライズSSDです。

データ・センターおよびクラウド・サーバー用途に好適な、コストパフォーマンスの
高いエンタープライズ仕様のソリューションです。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【仕様（一部抜粋）】
■容量：最大3.8TB
■フォーム・ファクタ：2.5インチ×7mm
■シーケンシャル読取り：最高530MB/秒
■シーケンシャル書込み：最大500MB/秒
■ランダム読取り：最高94,000 IOPS
■ランダム書込み：最大68K IOPS

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

エンタープライズSSD『Nytro SATA SSDシリーズ』

『GaN 自立型基板成長用HVPE装置』は、当社独自に開発した
基板回転機構を用いた装置になります。

ヒータは割型12ゾーン制御。マイクロロジック社製の
トータルコントロールシステムを採用しています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【装置構成】
■3インチ×3枚(MAX)
■割型12ゾーン制御
■N2雰囲気ローディングBOX
■基板回転機構
■自動開閉移動ヒータ
■トータルコントロールシステム付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

GaN自立基板成長用HVPE(ハイドライド気相成長)装置