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不良品検出精度の向上とは?課題と対策・製品を解説
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ウェーハ検査における不良品検出精度の向上とは?
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当社はプローブシステムに用いる様々なRFポジショナーを揃えております。
一例:SP-67A
柔軟なチップを備え、低損失の同軸技術を用いて1.1db未満の挿入損失と、67GHzで14dbを超えるリターンロスを実現。
プロービング表面への確実な接触を保証する独立したバネ式チップを有しており、チップには柔軟性があるため、回路損傷を最小限に抑え、プローブ寿命を延ばします。
また、標準のマイクロ波プローブステーションで用いるべく様々な
アダプタに取り付けることが可能。搭載はカスタマイズできます。
【特長】
■耐久性のあるRFプローブ
■独立したバネ式コンタクト
■豊富なフットプリント
■同軸設計
■13種のアダプタ様式で利用可能 など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
RFプロービング用高性能 マイクロウェーブ プローブ
『集積回路測高検査装置2型』は、視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能な製品です。
スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30×50)を1枚ずつ計測ステージにローディングし、高さ計測を実施。
検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。
当社は、FA装置の 開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています!
掲載装置は製作実績です。
こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置2型
『ハイパーラップ』は、防弾ガラスの製造工程から誕生した有機物ゼロ・
純国産・無機質100%のガラスコート剤です。
主要成分の「ケイ素化合物」を空気中の水分と反応させることにより、
1回の塗布で約800nmの被膜が6層、合計3回の施工で最終18層の石垣状の
完全なガラス被膜(SiO2)が形成されます。
まったく新しいタイプの「衝撃吸収型ガラスコート」として、硬度9H以上を
保ちながら表面を保護するのはもちろんのこと、ガラスコーティングした物を
美しく保ち、簡単なお手入れで美しさを再生・継続することができます。
【特長】
■抗菌効果
■超親水効果
■画面がクリア
■最高クラスの硬度9H
■防指紋効果
■タッチが滑らか など
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ガラスコーティング剤『ハイパーラップ』
研究用・産業用PCの製作販売サービス TEGSYS-テグシス- のPC延長保証サービスです。
弊社製PCを導入いただく際には、合わせてご検討ください。
テガラ製PC 延長保証サービス「あんしん+」
『量子ドット(Quantum dot)』とは、「一辺10nm程度以下の
半導体結晶」のことを指します。
カーボンナノ素材として紫外から遠赤外までの幅広い波長域で、
高い量子収率と非常に強い発光を実現。
用途としてはオプトエレクトロニクス、センサー、イメージング、
スクリーンなどの分野があります。
【応用例】
■生体イメージング
・ナノサイズの量子ドットは体内の様々な場所に送達可能
・医用画像やバイオセンサーなど、様々な生物医学用途に適合
■太陽電池
・量子ドットは赤外から紫外までの波長を吸収することが可能
・曇りの日の 集光効率がより高い点
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体結晶『量子ドット』
「半導体カーブトレーサ CS-5000シリーズ」は、IGBTやMOSFET、トランジスタ、ダイオードなど
各種半導体の特性測定に最適です。
V-Iカーブ観測及び、電圧、電流の印加波形も観測することができます。
測定項目は、最大ピーク電圧:5000V(高電圧モ ード)、
最大ピーク電流:1500A(CS-5400大電流モード)です。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半導体カーブトレーサ CS-5000シリーズ
『M-CONTactシリーズ』は、生産工程で完成に近づいていく過程の
モジュールの動作確認、検査を全自動で行う為に必須な機能として、
シグナルインターフ ェースに自動コンタクト可能なFPDモジュール
自動点灯検査装置です。
自由度、発展性をコンセプトに、多品種少量生産の自動化、省人化、
設置スペース効率化を実現。
装置サイズ小型化によりニーズに合わせた装置レイアウトへ
フレキシブルに対応します。
【特長】
■確実に点灯させる技術:検査対象物の汎用性
■フレキシブル対応技術:構成自由度、発展性
■適切な検査環境技術:機能確保、安定性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPDモジュール自動点灯検査装置『M-CONTact シリーズ』
海外メーカーのイメージセンサを中心に、パワーアンプやICソケット等を取り扱っています。
1979年創業以来、マイクロン株式会社は外国系半導体部品を中心とした輸入・販売・サポートを主な業務としております。
メーカー例:APEX(アペックス)、Teledyne(テレダイン)、Luxima(ルキシマ)、Xenics(キセニクス)、SiOnyx(サイオニクス)、Imagica(イマジカ)
世界中のイメージデバイス、アナログ・デジタル半導体から周辺のツール類まで、
技術者が必要とする開発環境と情報を含むトータルサポートが私達の役目です。
今後もエレクトロニクス業界の発展に貢献いたします。
【それぞれの製品ページより、カタログをダウンロードいただけます】
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外メーカーのイメージセンサ・半導体センサを中心に輸入・販売
『非接触ホバーセンサ』は、
既存システムに載せてUSBケーブルを挿すだけで
簡単にタッチフリー(空中タッチ)を実現する透明ガラスセンサです。
不特定多数の人が触れる場所や、医療施設・食品工場など衛生管理の厳しい状況で、
直接触れずに操作することで不安をなくし、安心・安全で清潔な環境を提供します。
感染対策や汚れ防止、清掃頻度の削減にも繋がります。
【特長】
■センサ表面から約5cm離れた位置での指検出を実現
■手袋を装着した状態での操作も可能
■独自開発のアルゴリズムでタッチパネル同様の直感的な操作
■用途・使用環境に合わせた検出高さの変更が可能
■専用ドライバインストール不要でUSBケーブルを挿すだけの簡単接続
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非接触ホバーセンサ
当社では創立当初より、サイクロトロンをはじめとする各種加速器を用いた
放射線利用技術の活用を広めるため、数々の開発や試験を繰り返してきました。
その結果、幅広い分野のお客様に、放射線を利用したさまざまなサービスを
提供しています。
『イオンビーム利用サービス』では、サイクロトロン、バンデグラフといった
加速器を保有し、イオンビームを活用したさまざまなサービスを展開しています。
【サービスメニュー】
■半導体ウエハへのイオン照射(IIS)
■中性子ラジオグラフィ撮影(NRT)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【放射線利用事業】イオンビーム利用サービス
半導体業界にディスプレイタグNFCタイプ『NANA270』を導入した事例を
ご紹介します。
クリーンルームのため紙が使えず、また誤った工程に投入すると、
1BOX分の部材(シリコンウエハ)すべてが破棄となるため困っていました。
当製品の導入により、紙が使用できない現場での可視化を実現。
誤投入時に警告メッセージ表示と警告音で注意喚起するため、
誤投入防止に貢献しています。
【事例概要】
■業種・業界:製造業(電子部品)・半導体業界
■困り事
・クリーンルームのため、紙が使えない
・誤った工程に投入すると、1BOX分の部材(シリコンウエハ)すべてが破棄
■表示内容:前工程、現工程、次工程、優先度、ロット、数量、担当者 など
■メリット・導入効果
・紙が使用できない現場での可視化
・誤投入の防止(シリコンウエハが高額なため、費用対効果が高い)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【NANA270導入事例】クリーンルームでの見える化と誤投入防止
◆中国版ROHS(CGPマーク)
電器電子製品に含まれる有害物質の使用を制限する規制で、一部合格評定制度により強制要求となる。環境に優しい製品(グリーン製品)を示すためのCGP マーク(China Green Product Mark) を貼る。
◆CQCマーク
中国質量認証中心(CQC)が実施する任意性製品 認証制度。CQCの厳正な審査を通過した製品に対して与えられる。CCC認証の対象外の製品が主に対象。
中国ROHS 及び CQCマーク認証サービス(任意性製品認証)

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ウェーハ検査における不良品検出精度の向上
ウェーハ検査における不良品検出精度の向上とは?
半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ上に形成された回路パターンに微細な欠陥がないかを検査し、不良品を正確に特定する技術の向上を指します。これにより、製品の品質向上、歩留まり改善、そしてコスト削減を目指します。
課題
微細化・複雑化する欠陥への対応
半導体デバイスの微細化・高集積化に伴い、検出が困難な微細な欠陥や、従来の分類では捉えきれない複雑な欠陥が増加しています。
検査時間の増大とスループット低下
高精度な検査には多くの時間を要し、生産ライン全体のスループットを低下させる要因となっています。迅速かつ高精度な検査が求められています。
熟練オペレーターへの依存
不良品の判定には高度な専門知識と経験が必要であり、熟練オペレーターの確保や育成が課題となっています。属人化を防ぎ、安定した検査品質を維持する必要があります。
データ量の増大と解析の困難さ
検査で生成される膨大な画像データから、効率的かつ正確に不良品を特定するための高度なデータ解析技術が不足しています。
対策
先進的な画像処理技術の導入
ディープラーニングなどのAI技術を活用し、微細かつ多様な欠陥パターンを自動で高精度に認識・分類するシステムを導入します。
検査アルゴリズムの最適化
欠陥の種類やウェーハの状態に応じて、検査アルゴリズムを動的に調整し、検査時間と精度のバランスを最適化します。
自動化・省人化システムの構築
AIによる自動判定システムを導入し、熟練オペレーターへの依存度を低減させ、検査プロセスの自動化と省人化を実現します。
ビッグデータ解析基盤の活用
大量の検査データを統合・解析し、欠陥の傾向分析や予兆検知を行うことで、より高度な品質管理とプロセス改善に繋げます。
対策に役立つ製品例
AI画像解析ソフトウェア
ディープラーニングを用いて、ウェーハ上の微細な欠陥を自動で検出・分類し、従来の目視検査やルールベースの検査では見逃しがちな不良品も高精度に特定します。
高速・高解像度検査装置
最新の光学技術と高速画像処理技術を組み合わせ、短時間で広範囲のウェーハを高解像度でスキャンし、微細な欠陥を見逃さずに捉えます。
データ統合・分析システム
複数の検査装置から得られるデータを一元管理し、AIによる高度な分析を通じて、欠陥の根本原因特定や将来的な不良発生の予測を可能にします。
自動欠陥分類・レポート生成システム
検出された欠陥を自動で分類し、詳細なレポートを生成することで、オペレーターの負担を軽減し、迅速な意思決定を支援します。











