膜厚均一性の確保とは？課題と対策・製品を解説

【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理

【好適使用事例】
・ボールミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。

全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発　　石川式撹拌擂潰機　

メタルシール　デジタル・マスフロー/プレッシャメータ/コントローラのご紹介です。 機器は高品質な表面仕上げで、モジュールコンセプト構造のメタルシールですから長期間のリークタイトネスを保証します。 本機は高精度・すばらしい温度性・及び高速応答を有するＰＣボードを備えています。 最新のEL-FLOWシリーズはマルチガス/マルチレンジ機能も加わり、さらに(OEM)顧客へそのアプリケーションにおいて最適なフレキシビリティーとプロセス効率を提供します。 詳しくはカタログをダウンロードしてご覧下さい。

メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線／タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可

当社では、約20μｍのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の
大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。

大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、
コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。
SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、
材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。

【生産可能な成形品の例】
■リブ高さ25μｍ、リブ幅20μｍ、先端R5μｍ
■凸高さ15μｍ、スリット幅6μｍ、勾配2°
PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。

※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『マイクロオーダー成形品』

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。

据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。

成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。

【特長】
■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。

電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。

炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。

【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途別化合物　電子材料・半導体

勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。

用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。

用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。

【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備

※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット
などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。

外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。
なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。

また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを
利用し製作しています。

【特長】
■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作
■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる
■独自のノウハウを利用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置（ドラフト・薬液供給ユニット）

当製品は、パーティクルフリー、オイルフリーのアルミホイルです。

クリーンルーム内での精密部品、半導体製造装置の梱包、養生並びに
真空装置内の防着板、マスキングシート、熱シールド等に好適。

パーティクル発生数が低く、ハンドリングしやすい1本10m巻きです。

【仕様】
■厚さ：0.0254mm
■巾：300mm
■真空パック、プラスティックコア、脱酸素剤入

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UHV Cleaned Aluminum（アルミホイル）

酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ケイ素では十分な絶縁破壊電圧が
ないことが問題となっています。

当社の製法は完全に不純物が無い工程で、5Nの金属ガリウムを用いて
直接酸化して粒子を合成する製造法です。

開発した酸化ガリウムのナノ粒子は径で20nm長さが20～50nmとなっています。
このサイズで大量に合成する製法は当社が新しく開発した新技術です。

【特長】
■完全に不純物が無い工程
■5Nの金属ガリウムを用いて直接酸化して粒子を合成する製造法
■ナノ粒子は径で20nm長さが20～50nm
■サイズ制御の範囲としては10～2000nm
■耐アルカリ性、耐酸性に関して非常に化学的に安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

酸化ガリウムのナノ粒子の特性について

当社は、超精密スプレーコーターによる受託コーティングから装置設計販売、
装置レンタルまでトータルサービスをご提供いたします。

スプレー塗工に適した材料開発・販売も実施。
特に材料開発に関しては、タッチパネル、レンズ等、益々、樹脂化が進む中、
積極的に開発に取り組んでおります。

各種レジスト(MEMS)、ポリイミド、ナノカーボン、接着剤、各種ペースト等、
低粘度から高粘度材料まで、様々な材料のコーティングに関しご相談下さい。

【特長】
■クリーンルーム内で材料毎の条件最適化
■材料塗着効率約85%を実現
■材料ロス低減にも実力を発揮
■研究開発機から量産機までカスタマイズ製作
■オリジナルノズルによる、安定吐出、高速ノズルスピード、高霧化を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超精密スプレーコート受託サービス

本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。
処理は1ワークずつ行います。
SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。
ストローク140mm、対象サイズ4inchに対応する小型ナノインコーターです。卓上型で省スペースながら高精度な制御を実現し、均一で再現性の高い離型剤塗布を可能とします。研究開発や少量生産に適した設計で、安定した薄膜形成を支援します。

ナノインコーター(離型剤塗布装置)　NIC-1106

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。

冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用
ロボットにより構成されています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター・分割制御
■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw
■熱量：5.39mj
■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

多段乾燥機

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、
GNCパターンウエハサービス等を提供しています。

シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた
加工サービスを提供。

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。

【事業概要】
■GNCの加工ファンドリー
・成膜ファンドリー
・プロセス評価
■GNCパターンウエハサービス
・GNC微細パターンウエハ
・GNC先端CMP評価用パターンウエハ
・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス
■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション
・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介

いかに塵埃を排除するかが大切であるクリーンルームは、床材にも配慮が必要です。
重量化の進む機器の荷重にも対応できる超重荷重パネルなど、クリーンルームの多様化するお客様のニーズに合わせて商品をご提供しております。
センクシアの豊富な二重床の経験と実績が生んだクリーンフロアは、総合的な技術力に支えられながら、より高度化する電子精密機器分野のニーズに対応してまいります。

【特長】
○最軽量：当社独自のFEM解析・湯流れ解析技術を駆使して、国内最軽量フロアパネルを設計
○高品質・高機能：当社の高度な技術により、高品質・高機能フロアパネルを提供
○エコ（環境・資源リサイクル）商品：アルミダイカスト製のため、100%リサイクルが可能
○高い耐震性能：お客様のご要望に合わせてさまざまな耐震性能を実現
○アフターサービス：施工体制を含めたアフターサービスの体制が充実

床材/クリーンルームフロア【半導体など精密機器の製造工場に】

ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。

中島硝子オリジナル製品　ラミサーモウィン

『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。
コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。
光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。

【特徴】
○バキュームチャンバー付
○スロットダイ方式
○高精度膜厚分布

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

塗工装置『VCDコーター』

気密窓『TW-WRI22-ALQ』は、導波管と負荷の間に挿入することで減圧負荷へのマイクロ波機器接続を可能にします。


【特長】
■減圧負荷への接続を可能に
■真空度1Paまで対応
■負荷側から導波管内へのガス等の侵入を防止
■温度センサ付着可(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

気密窓『TW-WRI22-ALQ』

『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス（Ｒ）特長
■ゼノマックス（Ｒ）基本物性
■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

　一般にヒーターは加熱対象へ貼付ける際の接着剤がネックとなり耐熱温度が決定します。弊社では独自の貼付け技術により通常の接着剤を用いずにヒーターを対象物へ密着することができます。
また熱圧着時には機械式プレスではなく特殊処理炉にて高温ガス圧環境下にて行います。そのため余剰な負荷が掛からずセラミック等脆い材料への施工にも適しています。ガス圧のため平坦な形状だけではなく曲面への貼付けも可能です。

高耐熱ヒーター　セラミック用ポリイミドヒーター施工

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。
硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。

それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。

※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

『モーノポンプ』は、様々な液体を無脈動・定量移送できる
回転容積式一軸偏芯ねじポンプです。

モーターの回転速度の調整だけで、吐出量を制御することができます。
また、部品点数が少なく、日々のメンテナンスを短時間で行うことができ、
作業効率の向上に貢献します。

当カタログでは、リチウムイオン二次電池や機能性フィルムなどの製造工程で
電極スラリーや機能性材料を高精度供給するモーノポンプをご紹介しています。

【掲載製品】
■標準モデル　　「NHL-F型」
■小容量モデル　「2NL-F型」
■軸封レス・ホッパー一体型　「NVL型」
■軸封レス・タンク直結型　　「NTC型」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電池業界向けモーノポンプ・モーノディスペンサー カタログ

"NITOFLON(ニトフロン)"とは？
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。

【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。（903UL、9030UL）
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性（撥水性）・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、－6 0 ℃～200℃の温度範囲で使用が可能です。（ No.903SCは除く）

【フッ素樹脂粘着テープ】ニトフロン　No.903シリーズ

　BMNシリーズ ベローズシール微量流量調整バルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○精密ニードルによるすぐれた流量特性、マイクロメーターハンドルによる高精度な繰返し流量調整など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

ベローズシール微量流量調整バルブ

『M-100/M-300 シリーズ』は、常温乾燥可能な新フッ素塗液です。

電線・電柱などに使われる絶縁固定器具、碍子は、
表面に雨水中の汚れが水膜を作り、電気リークの原因になります。

当製品は碍子の電気リーク防止に適しており、
碍子に塗布することで、撥水させて水膜を作らないようにすることが可能です。

実際に、新幹線のパンタグラフの碍子に使用されています。
新幹線に限らず、様々な場面で使用する碍子に共通の問題点です。

【特長】
■常温乾燥可能
■碍子の電気リーク防止に適している
■様々な場面で使用する碍子に使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新フッ素塗液『M-100/M-300 シリーズ』

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　
熱伝導率も高いです。　
炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。　　こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。　　
電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。 　

炭化ケイ素（SiC）　セラミックス

成商では『ホンダのシリコーン』を取り扱っています。

当製品は、耐熱性とクッション性を兼ね備えた シリコーンゴムをベースに、
フッ素樹脂、フッ素ゴム、金属箔など、お客様のご用途にあわせた素材を積層、
一体化させることにより、 新しい機能を備えた複合型 耐熱シートです。

一体化構造ですので、取扱い性、作業性が良好です。

【特長】
■プレス時のクッション性、寸法安定性に優れ、均一な圧力、熱伝導性が得られる
■複数回の使用が可能
■積層する素材により、非粘着性、帯電防止、表面平滑性など様々な機能を付与
■シリコーンゴムへの積層加工によりオイルブリードを抑止

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

耐熱シリコーンゴム複合製品『ホンダのシリコーン』

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも
低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、
エボキシ等と同様の使用が可能となります。

高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント
配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。

【特長】
■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能）
■ワニスの室温保存が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温成膜低熱膨張ポリイミド

『ER-1HL・ER-1LL』は、半導体用用途にお使いいただける圧力調整器です。

製造にあたっては、高次元のクリーン度・高気密性・高信頼性を
満足するために「クリーンルーム内組立」「高性能洗浄」
「全数 He リークテスト」を実施しています。

Heリークテストは、SEMI F01の方法で行い、基準を満たしております。

【ER-1HL 仕様（抜粋）】
■一次測圧力（MPa）：2～15
■二次側使用圧力（MPa）：0.1～0.99
■使用温度（℃）：-5～40（設計温度-10～75℃）
■口径：1/4
■重量（kg）：1.3
■内臓フィルター濾過度：5μm
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体用圧力調整器『ER-1HL・ER-1LL』

電子部品に使用されるプラスチックでは機能性を向上させるフィラーの使用が必須ですが、
現場からは下記のようなお困りごとが聞かれます。

■粗粒により押出成形機のスクリーンで目づまりをおこしてしまう…
■材料の磁着鉄が除去できない…
■凝集があり分散できない…
■材料内に異物が混入していた…
■材料内の粗粒により、製品にムラが出てしまう…

キンセイマテックでは、大きさの異なる粒体を分別する『分級加工』を行っております。

数μmの粒体の中から100μm以上の粒体を除去できるため、
原料の中にある異物・粗粒・介在物・磁着鉄を取り除くことが可能です。
粗大粒子によるエラーにお困りの方は、ぜひご相談ください。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

【粗大粒子を除去！】『分級加工』のご提案

株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。

また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。

ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。

【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中）
■薄膜パターニング技術

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カラーフィルター基板のご紹介

当資料では、InGaZnO系酸化物ナノ粒子について紹介しています。

当社の製法の特長をはじめ、平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性
粒子や、In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の
一例などを掲載。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■当社の製法の特長として
■平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性粒子
■In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の一例
■InGaZnO系酸化物ナノ粒子の無色透明の分散液体（溶媒：水）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】InGaZnO系酸化物ナノ粒子

株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。

当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。

その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。

【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
　・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
　・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
　・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツ　事業紹介

『CS1』は、特殊な溶液を染み込ませやシートで基板を拭くことにより、
基盤が自分自身で表面にフッ素の結晶を生み出すフッ素成膜です。

自己組織化法による成膜は化学反応による結合のため耐久性に優れます。

また、原子・分子レベルの単層でバリアが出来るため、誰でも簡単に均一な
フッ素膜を成膜できます。

【特長】
■汚れがつきにくい
■汚れが落ちやすい
■素早く簡単にできるフッ素成膜
■タッチパネルの操作性にほとんど影響しない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素成膜『CS1』

株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場加工品事業では、半導体製造
ラインにおける熱処理工程やエッチング工程で使用される石英製品の加工
を行っています。

その他にも、太陽電池、光関連、医療バイオなど、大型化、微細化する
あらゆる製品加工に対応するための研究開発を行っています。

最先端設備でさまざまなニーズに対応します。

【事業内容】
■半導体製造装置向け石英製品の製作加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場　加工品事業紹介

■非貴金属系触媒をセラミック系ハニカム上に形成することで
　高濃度(概ね10PPM以上)のオゾン分解に適応いたします。
■高いオゾン分解性能を有しています。
■高度な成型技術をもとに、多様な形状/寸法に対応可能です。

オゾン分解用フィルター/AKH

『ビニールシート下部用ブラシ』は、バーテックのデータセンター向け製品です。
データセンターにおけるビニールシートを用いたキャッピングへ

【特長】
■両面テープで簡単に取付可能
■気圧差により発生するめくれをブラシの重量で防ぐ
■空気の回り込みを防ぎ、ブラシで空気の流れをコントロールできる
■RoHS指令(2011/65/EU)、RoHS指令(〔EU〕2015/863)対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ

透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。

【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案

ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色～灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。

『透明導電膜』

AR向け透過型液晶（LCOS）制御ASICの開発にあたり、当社の
プロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。

液晶ドライバー（ASIC）には、ガンマ補正やクロッピングなど、
多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、
小型化が必須であることでした。

そこで当社は、LSI化によりターゲットのサイズを実現しました。

【事例概要】
■顧客の課題： ARグラスに使用するため、小型化が必須
■実現したこと：LSI化によりターゲットのサイズを実現
■要素技術
　・クロック同期化技術
　・フレーム同期化技術
　・画処理アルゴリズム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC

当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており
特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。

通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。

まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。
お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。

【可能な基材】
■ガラス
■金属
■セラミック
■Siウエハー
■各種プラスチック材料

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『受託成膜サービス』のご案内

株式会社ビー・ティ・アイは、樹脂切削加工30年の実績+αでプラスチック部品を提供してきました。
電気絶縁性に優れるので、電気製品や電子部品に適しています。プラスチック（樹脂）に置き換えをご検討ください。

【特長】
・炭素粉を混合することにより電気導電性の良い製品を作れる
・高精度な三次元加工を駆使
　食品機械用部品、半導体装置部品にも実績あり！

※今ならプラスチック各種の物性表を進呈しております。
　詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

【樹脂加工】金属からプラスチックへ置き換えるメリット＜4＞　

　CVLシリーズ ベローズシールバルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○信頼性の高い精密なメタル成型ベローズ、コンパクトアクチェターのＡｉｒ作動弁など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

ベローズシールバルブ

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
（BaTiO3）です。

古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として
長年使用されています。

当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高い誘電率
■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

誘電体材料『パルセラム BT』

『断熱リング』は、半導体製造工程で使用される拡散炉・CVD炉用高温断熱材です。

外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命。外被材組成は
Al2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと細く柔軟性に優れています。

ニチビにしかない高グレード品として、さらに低不純物素材を使用した
先端ニーズ品があります。

【特長】
■外被材及び縫糸は高耐熱性アルミナ長繊維を使用し、長寿命
■酸化ホウ素を含有しないアルミナ長繊維を使用した特許製品
■石英チューブや炭化ケイ素チューブの形状に合わせて縫製加工する
■低不純物素材を使用した先端ニーズ品がある
■外被材組成はAl2O3 72%、SiO2 28%からなり、繊維径は7μmφと
　細く柔軟性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

拡散炉・CVD炉用高温断熱材『断熱リング』

半導体設備向けの実績豊富で、台湾大手半導体工場へ長年納品しています！

接続方法はSCH5S・SCH10S・TUBEの自動溶接式。
洗浄用パージポート溶接も対応可能です！

組立て、検品、梱包まで一貫したクリーン環境内での生産作業は、当社の特徴の一つです。
作業エリアではバルブを知り尽くした熟練生産スタッフが厳しい品質管理のもと一つ一つ丁寧に仕上げています。

※※弊社では工場見学・視察を歓迎しています！※※
下記「お問い合わせフォームへ」からお問い合わせください。

【台湾MIZUP製】半導体工場用3ピースクリーンボールバルブ

有限会社エイチ・エス・エレクトリックでは『DCスパッタリング電源』を
取り扱っております。

当社の従来品と比較して、約2/3の小型化を実現。
さらに、低アーク処理もオプションにて対応可能です。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■出力500W～20kWの製品をラインアップ
■並列運転により最大60kW
■小型化を実現
■低アーク処理に対応（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DCスパッタリング電源

電極がPETフィルムのため、色々なタンクに取り付けが可能な非接触で
検出できる液面レベルセンサー「CLA」を使用した薬液タンクのレベル検知の
事例をご紹介します。（検出物：希硫酸）

半導体装置関連の会社様は、液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し
直しの手間が発生。点での液面管理の為、どの位置に液面があるのか
わからないという課題を抱えていました。

そこで「CLA」を採用。

結果、任意で液面検知位置を4接点、設定出来る事により、センサ位置の変更が
不要。また、アナログ出力で、液面位置を検知し出力できるため、リニアに
液面管理が出来るようになりました。

【現状の課題および要望】
■現在、静電容量式センサを4台設置し、液面の管理をしている
■液体や稼働状況によって、液面の管理が変更になる
■液面がどの位置にあるかリニアに監視したい
■液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し直しの手間が発生
■点での液面管理の為、どの位置に液面があるのかわからない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【CLA事例】薬液タンク（希硫酸）のレベル検知【半導体装置関連】

『Eliminator CA』は、室温での操作でガス不純物をSub-ppbレベルまで低減させる
NuPure社製ガス精製器です。

不活性ガス（窒素、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン）から、
H2O、O2、CO、CO2、H2、NMHCなどを1ppb未満レベルまで除去します。

標準サイズで0～2500slpmの流量範囲の製品をラインアップしております。

【特長】
■1ppb以下への不純物の除去
■ヒーター・電源不要
■室温動作（RT）
■ハウジング 316L SS（<10 Ra EP）
■最長10年まで再生可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NuPure ガス精製器『Eliminator CA』

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体関連設備開発 真空貼付装置のご紹介