膜厚均一性の確保とは？課題と対策・製品を解説

『ZT11』は、蒸着形半導体歪ゲージを用いた検出部と内蔵の電子回路で、
圧力を電気信号に変換し、伝送する半導体産業用の圧力トランスミッタです。

SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接することにより、耐食性、気密性、
長期安定性、信頼性に優れています。

これまでの圧力トランスミッタに対し、小形、軽量化(当社比)を実現、
EP・GPグレ－ドを標準とし、オプションとしてUCグレ－ドにも対応します。

【特長】
■小形、軽量化を実現
■SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接
■Co-Ni系合金はオプション対応可能(UCグレード)
■IP67の防塵/防水性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　BMNシリーズ ベローズシール微量流量調整バルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○精密ニードルによるすぐれた流量特性、マイクロメーターハンドルによる高精度な繰返し流量調整など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

半導体設備向けの実績豊富で、台湾大手半導体工場へ長年納品しています！

接続方法はSCH5S・SCH10S・TUBEの自動溶接式。
洗浄用パージポート溶接も対応可能です！

組立て、検品、梱包まで一貫したクリーン環境内での生産作業は、当社の特徴の一つです。
作業エリアではバルブを知り尽くした熟練生産スタッフが厳しい品質管理のもと一つ一つ丁寧に仕上げています。

※※弊社では工場見学・視察を歓迎しています！※※
下記「お問い合わせフォームへ」からお問い合わせください。

"NITOFLON(ニトフロン)"とは？
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。

【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。（903UL、9030UL）
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性（撥水性）・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、－6 0 ℃～200℃の温度範囲で使用が可能です。（ No.903SCは除く）

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　
熱伝導率も高いです。　
炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。　　こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。　　
電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。 　

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
（BaTiO3）です。

古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として
長年使用されています。

当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高い誘電率
■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハムレットHTCシリーズは、SEMIスタンダードに準拠した素材、品質管理の高純度ライン用の面シール／溶接継手です。
下記ラインナップでお客様の要求にお応えします。
■グランド（スリーブ）
■ミニタイプ溶接継手
■エルボ/ティ/クロス形状コネクタ
■ロングタイプ溶接継手
■ストレート形状コネクタ
■キャップ/ナット/プラグ
■スイベル式溶接アセンブリ
■ガスケット
■ハイフロー仕様コンポーネント

＜特長＞
・電解研磨処理対応（Av. 5uインチ）
・SS316L Var、または、Vim/Var材対応（SEMI F20-0305準拠）
　（注）3/4”以上は316L/316L VOD（AOD）材です
・クリーニング仕様はH9800に準拠（参照仕様：SEMI E49.3）
・組立はSEMI E49.6準拠
・サイズ：1/8"～1"
・全てのHTCコンポーネントにはヒートコードがつけられ追跡調査が可能です
・電解研磨品は清浄度を維持する為、二重包装されています。

※標準的なアイテムにつきましては国内在庫対応中。在庫状況につきましてはお気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、湿式合成技術によって製造する強誘導体です。

微細でシャープな粒度分布をもつ粒子であることが特長。
高誘電率であるため積層セラミックコンデンサなどの原料に
用いられています。

一次粒子径として30～150nmまでの幅広いバリエーションの製品を
提供いたします。是非お問い合わせください。

【特長】
■ニーズに応じた粒子径に対応
■粒度分布と粒子形状の均一性
■高分散性
■湿式合成技術によって製造
■微細でシャープな粒度分布をもつ粒子

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、約20μｍのリブ形状など、微細な凹凸を持つ成形品の
大量生産とコストダウンのニーズに対応する射出成形技術を提供しています。

大量の流路チップが必要な場合にも、安価かつ短納期で納品でき、
コーティングなしで撥水性や親水性を付与することも可能。
SEKISUIグループの技術ノウハウと開発リソース、生産体制などを活かし、
材料の選定(一部改質)から、製品設計、製造、品質管理まで一貫して対応できます。

【生産可能な成形品の例】
■リブ高さ25μｍ、リブ幅20μｍ、先端R5μｍ
■凸高さ15μｍ、スリット幅6μｍ、勾配2°
PC、環状オレフィン樹脂(COP、COC)など幅広い樹脂に対応可能です。

※成形品の断面図やSEM撮影画像をPDFダウンロードよりご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『CS1』は、特殊な溶液を染み込ませやシートで基板を拭くことにより、
基盤が自分自身で表面にフッ素の結晶を生み出すフッ素成膜です。

自己組織化法による成膜は化学反応による結合のため耐久性に優れます。

また、原子・分子レベルの単層でバリアが出来るため、誰でも簡単に均一な
フッ素膜を成膜できます。

【特長】
■汚れがつきにくい
■汚れが落ちやすい
■素早く簡単にできるフッ素成膜
■タッチパネルの操作性にほとんど影響しない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。

電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。

炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。

【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大阪特殊硝子株式会社では、様々な種類の照明用ガラスグローブを、
お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成しております。

お客様のカスタムメイドが主のため、ここで商品をお見せできるものは限られますが、丸型の『真球ガラス』や、三角錐の形状をした『傘タイプガラス』など様々な形状のものを取り扱っております。

形状や色など、お客様のご要望に合わせて作成致しますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■お客様のご要望に合わせてカスタムメイドで作成
■多品種・小ロット生産に対応
■フロート硝子（強化ガラス・耐熱ガラス）のオーダーにも対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

1万分の1〜2ｍｍの薄さ！純度99．99％の金箔です。

【特長】

◆叩き伸ばす製法により純度99．99％にしあげます。

◆薄さ1万分の1〜2ｍｍ

◆約2ｇの金箔から畳一畳分の極限にまで伸ばすことができます。

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＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

Roxtec (ロクステック) の貫通部シールは、半導体製造装置の入線孔を確実に密閉します。
国際的な防爆規格に準拠しているので、輸出用の装置にも安心して使用可能です。
半導体製造装置の国内大手メーカーでも採用されています。

ガス供給装置、ガススクラバー、各種制御盤などの入線部にぜひお試しください。
ダウンロードしてくださった企業様、先着５社に毎月サンプルを差し上げています。

＜特長＞
・防爆規格に準じた安全製品
・高い密閉性能（IP66/67)
・コンパクトで装置の小型化に寄与

★ 特長を簡単にまとめた資料と製品カタログは、下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。

冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用
ロボットにより構成されています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター・分割制御
■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw
■熱量：5.39mj
■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ER-1HL・ER-1LL』は、半導体用用途にお使いいただける圧力調整器です。

製造にあたっては、高次元のクリーン度・高気密性・高信頼性を
満足するために「クリーンルーム内組立」「高性能洗浄」
「全数 He リークテスト」を実施しています。

Heリークテストは、SEMI F01の方法で行い、基準を満たしております。

【ER-1HL 仕様（抜粋）】
■一次測圧力（MPa）：2～15
■二次側使用圧力（MPa）：0.1～0.99
■使用温度（℃）：-5～40（設計温度-10～75℃）
■口径：1/4
■重量（kg）：1.3
■内臓フィルター濾過度：5μm
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

西谷商事株式会社の『ガラス及びフィルム』をご紹介します。

強化ガラスは、100インチまでのタッチパネルディスプレイ、照明器具、
各種曲げガラスなど様々な用途に使用。3D、AR、AG、AF、AM、Anti-UV、
貼り合わせなど複雑な成形コーティング加工への対応もお受けしております。

他、電子黒板、デジタルサイネージ等の大型パネルをターゲットとした
タッチパネルセンサー用フィルムもご用意しております。

【特長】
＜強化ガラス＞
■100インチまでのタッチパネルディスプレイ、照明器具、
　各種曲げガラスなど様々な用途に使用
■複雑な成形コーティング加工への対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ビニールシート下部用ブラシ』は、バーテックのデータセンター向け製品です。
データセンターにおけるビニールシートを用いたキャッピングへ

【特長】
■両面テープで簡単に取付可能
■気圧差により発生するめくれをブラシの重量で防ぐ
■空気の回り込みを防ぎ、ブラシで空気の流れをコントロールできる
■RoHS指令(2011/65/EU)、RoHS指令(〔EU〕2015/863)対応

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。

当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。

その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。

【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
　・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
　・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
　・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

気密窓『TW-WRI22-ALQ』は、導波管と負荷の間に挿入することで減圧負荷へのマイクロ波機器接続を可能にします。


【特長】
■減圧負荷への接続を可能に
■真空度1Paまで対応
■負荷側から導波管内へのガス等の侵入を防止
■温度センサ付着可(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。
硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。

それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。

※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス（Ｒ）特長
■ゼノマックス（Ｒ）基本物性
■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　一般にヒーターは加熱対象へ貼付ける際の接着剤がネックとなり耐熱温度が決定します。弊社では独自の貼付け技術により通常の接着剤を用いずにヒーターを対象物へ密着することができます。
また熱圧着時には機械式プレスではなく特殊処理炉にて高温ガス圧環境下にて行います。そのため余剰な負荷が掛からずセラミック等脆い材料への施工にも適しています。ガス圧のため平坦な形状だけではなく曲面への貼付けも可能です。

グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、
GNCパターンウエハサービス等を提供しています。

シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた
加工サービスを提供。

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。

【事業概要】
■GNCの加工ファンドリー
・成膜ファンドリー
・プロセス評価
■GNCパターンウエハサービス
・GNC微細パターンウエハ
・GNC先端CMP評価用パターンウエハ
・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス
■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション
・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GaN 自立型基板成長用HVPE装置』は、当社独自に開発した
基板回転機構を用いた装置になります。

ヒータは割型12ゾーン制御。マイクロロジック社製の
トータルコントロールシステムを採用しています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【装置構成】
■3インチ×3枚(MAX)
■割型12ゾーン制御
■N2雰囲気ローディングBOX
■基板回転機構
■自動開閉移動ヒータ
■トータルコントロールシステム付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。

『モーノポンプ』は、様々な液体を無脈動・定量移送できる
回転容積式一軸偏芯ねじポンプです。

モーターの回転速度の調整だけで、吐出量を制御することができます。
また、部品点数が少なく、日々のメンテナンスを短時間で行うことができ、
作業効率の向上に貢献します。

当カタログでは、リチウムイオン二次電池や機能性フィルムなどの製造工程で
電極スラリーや機能性材料を高精度供給するモーノポンプをご紹介しています。

【掲載製品】
■標準モデル　　「NHL-F型」
■小容量モデル　「2NL-F型」
■軸封レス・ホッパー一体型　「NVL型」
■軸封レス・タンク直結型　　「NTC型」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱っている、「高性能エアフィルタ」＜ミニプリーツ形＞
をご紹介いたします。

捕集率と圧力損失、低発ガスフィルタもラインアップに加え、
多様なご要求にお応え可能。

また、縦寸法の最大は1220mmを1枚ろ材で製作可能で、
ご要望の縦・横寸法に対応します。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■品揃え豊富
■多様な寸法に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Eliminator CA』は、室温での操作でガス不純物をSub-ppbレベルまで低減させる
NuPure社製ガス精製器です。

不活性ガス（窒素、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン）から、
H2O、O2、CO、CO2、H2、NMHCなどを1ppb未満レベルまで除去します。

標準サイズで0～2500slpmの流量範囲の製品をラインアップしております。

【特長】
■1ppb以下への不純物の除去
■ヒーター・電源不要
■室温動作（RT）
■ハウジング 316L SS（<10 Ra EP）
■最長10年まで再生可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CMWはシリーズは、高純度アプリケーション用に開発された溶接型コンパクトチェックバルブ（逆止弁）です。完全溶接設計の為、流体を外部リーク無く確実に保持します。電解研磨品もご用意しております。

＜特長＞
・半導体製造装置の要求するクリーン度で対応
・流体をリークなく確実に保持する完全溶接設計
・最大許容使用圧力： 20MPa
・最大許容背圧： 20MPa
・使用温度範囲： -10～80℃
・クラッキング圧力： 0.014MPa (2psi)
・リシール圧力： 0.028（4psi）
・表面仕上げ： 5uインチ（電解研磨仕上げ）
　　　　　　　10uインチ（機械研磨仕上げ）
・サイズ： 1/4"、1/2"
・接続： おす面シール、めす面シール、突合せ溶接
・オプションでOリング材質を選べます
（フルオロカーボンFKM、ポリクロロプレンCR、パーフルオロエラストマ、EPDM）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。
コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。
光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。

【特徴】
○バキュームチャンバー付
○スロットダイ方式
○高精度膜厚分布

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。

【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案

ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色～灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。

株式会社ビー・ティ・アイは、樹脂切削加工30年の実績+αでプラスチック部品を提供してきました。
電気絶縁性に優れるので、電気製品や電子部品に適しています。プラスチック（樹脂）に置き換えをご検討ください。

【特長】
・炭素粉を混合することにより電気導電性の良い製品を作れる
・高精度な三次元加工を駆使
　食品機械用部品、半導体装置部品にも実績あり！

※今ならプラスチック各種の物性表を進呈しております。
　詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

電子部品に使用されるプラスチックでは機能性を向上させるフィラーの使用が必須ですが、
現場からは下記のようなお困りごとが聞かれます。

■粗粒により押出成形機のスクリーンで目づまりをおこしてしまう…
■材料の磁着鉄が除去できない…
■凝集があり分散できない…
■材料内に異物が混入していた…
■材料内の粗粒により、製品にムラが出てしまう…

キンセイマテックでは、大きさの異なる粒体を分別する『分級加工』を行っております。

数μmの粒体の中から100μm以上の粒体を除去できるため、
原料の中にある異物・粗粒・介在物・磁着鉄を取り除くことが可能です。
粗大粒子によるエラーにお困りの方は、ぜひご相談ください。

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。

ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』は、製品自体の
クリーン度管理にも細心の注意をはらって製造されているラミネート袋です。

透明ラミネート品、アルミラミネート品及び透明バリアラミネート品の
3種類をご用意。各種ラミネート袋の素材は、材質の異なるフィルムを
複数ラミネートした構造となっており、ガスバリヤ性に優れています。

被包装物の汚染を防止するため、各種ラミネート袋の最内面となる
ポリエチレン（PE）は、厳選されたPEを使用しています。

【特長】
■クリーン包装袋の製袋、検品および1次梱包は、クラス10000の
　クリーン度環境下で実施
■形状はガゼットタイプ
■三方シールの平袋タイプもご要望に応じて対応
■ラミネート方法は押し出しまたは、ドライ（接着剤塗布）の選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも
低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、
エボキシ等と同様の使用が可能となります。

高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント
配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。

【特長】
■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能）
■ワニスの室温保存が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、InGaZnO系酸化物ナノ粒子について紹介しています。

当社の製法の特長をはじめ、平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性
粒子や、In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の
一例などを掲載。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■当社の製法の特長として
■平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性粒子
■In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の一例
■InGaZnO系酸化物ナノ粒子の無色透明の分散液体（溶媒：水）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電極がPETフィルムのため、色々なタンクに取り付けが可能な非接触で
検出できる液面レベルセンサー「CLA」を使用した薬液タンクのレベル検知の
事例をご紹介します。（検出物：希硫酸）

半導体装置関連の会社様は、液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し
直しの手間が発生。点での液面管理の為、どの位置に液面があるのか
わからないという課題を抱えていました。

そこで「CLA」を採用。

結果、任意で液面検知位置を4接点、設定出来る事により、センサ位置の変更が
不要。また、アナログ出力で、液面位置を検知し出力できるため、リニアに
液面管理が出来るようになりました。

【現状の課題および要望】
■現在、静電容量式センサを4台設置し、液面の管理をしている
■液体や稼働状況によって、液面の管理が変更になる
■液面がどの位置にあるかリニアに監視したい
■液面管理位置を変更したい場合、センサ取付し直しの手間が発生
■点での液面管理の為、どの位置に液面があるのかわからない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線／タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

当社では、主にウェーハ洗浄装置などで使用するドラフトや薬液供給ユニット
などのフレームライニング（塩ビ巻き）を多く手がけています。

外観の傷・溶接不良・精度には最大限の注意を払っております。
なかでも溶接には細心の注意と最高の技術を注ぎ製作してます。

また、加工方法・製品強度などは使用条件などを考慮し、独自のノウハウを
利用し製作しています。

【特長】
■外観の傷・溶接不良・精度に最大の注意を払って製作
■溶接には細心の注意と最高の技術を注いでいる
■独自のノウハウを利用

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『KJカーボンnanoコート』は、カーボンナノチューブ分散液にバインダーを
配合した塗工液です。

良好な分散性を保ち、均質なコーティング層が形成できます。
当製品を透明フィルムにコーティングすることにより、透明導電フィルム
を作製できます。

【特長】
■良好な分散性
■均一なコーティング層形成
■高濃度コーティング
■CNT塗工量の確保
■導電性（表面抵抗率）の制御
■フィルム、不織布、繊維等への密着性

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社では、職場携帯電話や自動車等､生活に欠かせない
半導体を作る工場の配管工事を取り扱っております。

製造から取付けまで一連の作業に対応。

また、金属の加工業務も手掛けており、曲げ加工や切断から、
Tig溶接や自動溶接などの溶接作業の請負もいたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【対応工事(一部)】
■半導体向け配管
■医療ガス配管
■ガス配管
■真空配管
■溶接工事

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体配管の最適化重要アイテム、ジャケットヒーターシステムです。

配管内の副生成物付着防止・供給ガスのヒーティングや
排気配管、ガス供給配管、バルブ、機器、除害装置配管の加熱用ヒーター

【特長】
・200℃までの高温まで加熱可能
・多重絶縁構造のアース付きフレキシブル発熱エレメントは高安全性で丈夫
・コールドスポットがなく、温度均一性に優れます
・半導体装置用のクリーンルーム用途を目的とした低発塵性タイプを用意
・フレキシブルで脱着性、フィット感がよい
・CEマーク、UL認定有り

【専用の温調 & モニターシステム 】
・通信機能で各ジャケットヒーターの温度制御とモニターします
・各ジャケット毎のPID制御でさらに温度均一性を高めます
・異常箇所はすぐ認知
・１台でジャケットヒーター40ヶ分をモニター可能
・コンパクトで場所をとりません
・温度制御線、電源供給線、モニター費を低減します

■導入メリット
・ダウンタイムの削減
・洗浄費用を低減
・機器への接触事故を防止
・副生成物の飛散を抑え、作業環境を改善

本装置は、最大4inchウエハー基板を離型剤塗布、リンス洗浄、定着乾燥という工程で処理することで、ワーク表面に離型剤を定着させる装置です。
処理は1ワークずつ行います。
SDIが所有するディップコート(ディップコーティング)の技術を反映したディップコーター型装置です。
ストローク140mm、対象サイズ4inchに対応する小型ナノインコーターです。卓上型で省スペースながら高精度な制御を実現し、均一で再現性の高い離型剤塗布を可能とします。研究開発や少量生産に適した設計で、安定した薄膜形成を支援します。

AR向け透過型液晶（LCOS）制御ASICの開発にあたり、当社の
プロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。

液晶ドライバー（ASIC）には、ガンマ補正やクロッピングなど、
多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、
小型化が必須であることでした。

そこで当社は、LSI化によりターゲットのサイズを実現しました。

【事例概要】
■顧客の課題： ARグラスに使用するため、小型化が必須
■実現したこと：LSI化によりターゲットのサイズを実現
■要素技術
　・クロック同期化技術
　・フレーム同期化技術
　・画処理アルゴリズム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『M-100/M-300 シリーズ』は、常温乾燥可能な新フッ素塗液です。

電線・電柱などに使われる絶縁固定器具、碍子は、
表面に雨水中の汚れが水膜を作り、電気リークの原因になります。

当製品は碍子の電気リーク防止に適しており、
碍子に塗布することで、撥水させて水膜を作らないようにすることが可能です。

実際に、新幹線のパンタグラフの碍子に使用されています。
新幹線に限らず、様々な場面で使用する碍子に共通の問題点です。

【特長】
■常温乾燥可能
■碍子の電気リーク防止に適している
■様々な場面で使用する碍子に使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光ファイバー（製造装置）では、フィンランドに生産拠点を持つ光ファイバ及びケーブル製造装置のトップクラスの専門メーカーNextrom社の装置をご紹介します。「OFC12母材製造装置」Nextrom社は1985年以来、MCVD法（内付気相堆積法）による光ファイバ母材製造装置を供給しています。「OFC20光ファイバ線引装置」ネクストロムの光ファイバ紡糸タワーOFC20はSMファイバ高速に対応しており、母材径最大200mmまで可能です。「OFC35スクリーニング装置」光ファイバを高速(最大線速2700m/min)で巻替スクリーニングします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。