top of page
半導体テクノロジーに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
膜厚均一性の確保とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
検査・測定装置 |
材料 |
自動化・ITソリューション |
製造装置 |
関連技術 |
その他半導体テクノロジー |
薄膜形成における膜厚均一性の確保とは？
半導体デバイスの性能を決定づける重要なプロセスである薄膜形成において、成膜される薄膜の厚みが均一であることを保証すること。これにより、デバイスの特性ばらつきを抑制し、歩留まり向上と信頼性確保に不可欠な技術。
各社の製品
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
絞り込み条件：
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
▼チ ェックした製品のカタログをダウンロード
多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。
据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。
成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。
【特長】
■据付タイプながらコンパク ト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能エアフィルタ＜ミニプリーツ形＞
高耐熱ヒーター セラミック用ポリイミドヒーター施工
オゾン分解用フィルター/AKH
半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』
勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。
用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。
用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。
【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備
※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。
株式会社SCREEN SPE クォーツ 事業紹介
株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。
当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。
その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。
【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体工場専門 配管工事サービス
【樹脂加工】金属からプラスチックへ置き換えるメリット＜4＞
透明導電膜（TCO）付きガラス『NSG TEC』
『NSG TEC』とは、Transparent Electrically Conductive glass（電気を通す透明なガラス）です。
ガラス製造工程での熱分解を活用したオンラインCVD製法で、ガラス表面に金属の導電性薄膜(TCO)をコーティングした製品です。
金属薄膜は、フッ素を添加した酸化スズ膜であり、FTO、SnO2:Fとも呼ばれています。
【News】ガラス厚み0.7mmの開発に成功しました（※従来は1mm～8mm）
【特長】
■熱反応成膜(高温600℃以上)による高い耐久性
■通常のガラスと同様の取り扱いが可能
■強化、曲げ、合わせガラスなどの後処理が可能
■強固な密着性(ガラス表面に膜組成が結合)
■表面抵抗は、7～1100Ω/□（各種抵 抗を選択可能）
■ニュートラル(無色)な色調と高い透過率
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可
融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。
パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。
【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線／タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。
パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。
※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。
全固体電池/リチウムイオン電池電極材開発 石川式撹拌擂潰機
【特長】
・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、コンパクト設計を実現。
・ステンレス筐体採用により耐薬品性が向上し、実験室やクリーンルームでの使用用途が拡がる。
・D18S, D20S, D22Sは杵先が2本あり、擂潰性能が向上。
・卓上型のため、ドラフトチャンバーやグローブボックス内での使用が可能となり、有機溶剤等の擂潰も可能。
・温度上昇を嫌う加工に適した処理
【好適使用事例】
・ボール ミルのように高い処理エネルギーではなく、ナノケミカル、メカニカルアロイング処理に適した処理エネルギーを実現
・グローブボックスを用いてアルゴンガス雰囲気内でのスラリー、ペースト、コロイドを分散、混練、粉砕。
・ドラフトチャンバー内で溶剤を加えたスラリー、ペースト等の分散、混練時の濃縮作業で乳棒の撹拌効果と杵先の粉砕作業により均一な分散、混練処理を実現。
低温成膜低熱膨張ポリイミド
メタルシール型マスフロー/プレッシャーメータ/コントローラ
【プロセッサ技術適用事例】AR向け透過型液晶制御ASIC
AR向け透過型液晶（LCOS）制御ASICの開発にあたり、当社の
プロセッサ技術を適用した事例をご紹介します。
液晶ドライバー（ASIC）には、ガンマ補正やクロッピングなど、
多彩な画処理機能を搭載。課題は、ARグラスに使用するため、
小型化が必須であることでした。
そこで当社は、LSI化によりターゲットのサイズを実現しました。
【事例概要】
■顧客の課題： ARグラスに使用するため 、小型化が必須
■実現したこと：LSI化によりターゲットのサイズを実現
■要素技術
・クロック同期化技術
・フレーム同期化技術
・画処理アルゴリズム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ナノインコーター(離型剤塗布装置) NIC-1106
高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。
「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能で す。
【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
GaN自立基板成長用HVPE(ハイドライド気相成長)装置
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】
圧力トランスミッタ『ZT11』
『ZT11』は、蒸着形半導体歪ゲージを用いた検出部と内蔵の電子回路で、
圧力を電気信号に変換し、伝送する半導体産業用の圧力トランスミッタです。
SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接することにより、耐食性、気密性、
長期安定性、信頼性に優れています。
これまでの圧力トランスミッタに対し、小形、軽量化(当社比)を実現、
EP・GPグレ－ドを標準とし、オプションとしてUCグレ－ドにも対応します。
【特長】
■小形、軽量化を実現
■SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接
■Co-Ni系合金はオプション対応可能(UCグレード)
■IP67の防塵/防水性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘電体材料『パルセラム BT』
『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
（BaTiO3）です。
古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として
長年使用されています。
当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■高い誘電率
■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャケットヒーターシステム
半導体配管の最適化重要アイテム、ジャケットヒーターシステムです。
配管内の副生成物付着防止・供給ガスのヒーティングや
排気配管、ガス供給配管、バルブ、機器、除害装置配管の加熱用ヒーター
【特長】
・200℃までの高温まで加熱可能
・多重絶縁構造のアース付きフレキシブル発熱エレメントは高安全性で丈夫
・コールドスポットがなく、温度均一性に優れます
・半導体装置用のクリーンルーム用途を目的とした低発塵性タイプを用意
・フレキシブルで脱着性、フィット感がよい
・CEマーク、UL認定有り
【専用の温調 & モニターシステム 】
・通信機能で各ジャケットヒーターの温度制御とモニターします
・各ジャケット毎のPID制御でさらに温度均一性を高めます
・異常箇所はすぐ認知
・１台でジャケットヒーター40ヶ分をモニター可能
・コンパクトで場所をとりません
・温度制御線、電源供給線、モニター費を低減します
■導入メリット
・ダウンタイムの削減
・洗浄費用を低減
・機器への接触事故を防止
・副生成物の飛散を抑え、作業環境を改善
高純度ライン用チェックバルブ（逆止弁）『CMWシリーズ』
CMWはシリーズは、高純度アプリケーション用に開発された溶接型コンパクトチェックバルブ（逆止弁）です。完全溶接設計の為、流体を外部リーク無く確実に保持します。電解研磨品もご用意しております。
＜特長＞
・半導体製造装置の要求するクリーン度で対応
・流体をリークなく確実に保持する完全溶接設計
・最大許容使用圧力： 20MPa
・最大許容背圧： 20MPa
・使用温度範囲： -10～80℃
・クラッキング圧力： 0.014MPa (2psi)
・リシール圧力： 0.028（4psi）
・表面仕上げ： 5uインチ（電解研磨仕上げ）
10uインチ（機械研磨仕上げ）
・サイズ： 1/4"、1/2"
・接続： おす面シール、めす面シール、突合せ溶接
・オプションでOリング材質を選べます
（フルオロカーボンFKM、ポリクロロプレンCR、パーフルオロエラストマ、EPDM）
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、
GNCパターンウエハサービス等を提供しています。
シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた
加工サービスを提供。
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。
【事業概要】
■GNCの加工ファンドリー
・成膜ファンドリー
・プロセス評価
■GNCパターンウエハサービス
・GNC微細パターンウエハ
・GNC先端CMP評価用パターンウエハ
・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス
■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション
・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱源 「加熱用ハロゲンランプ」
半導体用圧力調整器『ER-1HL・ER-1LL』
『ER-1HL・ER-1LL』は、半導体用用途にお使いいただける圧力調整器です。
製造にあたっては、高次元のクリーン度・高気密性・高信頼性を
満足するために「クリーンルーム内組立」「高性能洗浄」
「全数 He リークテスト」を実施しています。
Heリークテストは、SEMI F01の方法で行い、基準を満たしております。
【ER-1HL 仕様（抜粋）】
■一次測圧力（MPa）：2～15
■二次側使用圧力（MPa）：0.1～0.99
■使用温度（℃）：-5～40（設計温度-10～75℃）
■口径：1/4
■重量（kg）：1.3
■内臓フィルター濾過度：5μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『透明導電膜』
透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。
【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案
ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色～灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。
NuPure ガス精製器『Eliminator CA』
高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。
硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。
それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセ ルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。
※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。
ベローズシールバルブ
半導体関連設備開発 真空貼付装置のご紹介
【フッ素樹脂粘着テープ】ニトフロン No.903シリーズ
"NITOFLON(ニトフロン)"とは？
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。
【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。（903UL、9030UL）
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性（撥水性）・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、－6 0 ℃～200℃の温度範囲で使用が可能です。（ No.903SCは除く）
Roll to Roll方式にも適用！透過性に優れたCNT分散液
富士化学が独自に開発したCNT分散液『FUJICASOL』についてご紹介します。
『FUJICASOL』は、無機化合物のみでCNTを分散しているため、
従来の界面活性剤系の分散剤よりもはるかに除去が容易。
CNT本来の性能を最大限発揮でき、高い透過性かつ高い導電性を実現します。
Roll to Roll方式（ロールコート法）にも適用でき、
透過率(@550 nm)90%、表面抵抗値300Ω/sqも実現可能です。
【FUJICASOLのその他の特長】
■様々な種類のCNTを 分散可能(単層・多層両方に対応)
■ロールコートをはじめとした様々な塗布方法に適用可能
■泡立ちが少なく、取り扱いが容易
■容易に分散剤の除去が可能
※サンプルも提供しております。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【台湾MIZUP製】半導体工場用3ピースクリーンボールバルブ
【粗大粒子を除去！】『分級加工』のご提案
電子部品に使用されるプラスチックでは機能性を向上させるフィラーの使用が必須ですが、
現場からは下記のようなお困りごとが聞かれます。
■粗粒により押出成形機のスクリーンで目づまりをおこしてしまう…
■材料の磁着鉄が除去できない…
■凝集があり分散できない…
■材料内に異物が混入していた…
■材料内の粗粒により、製品にムラが出てしまう…
キンセイマテックでは、大きさの異なる粒体を分別する『分級加工』を行っております。
数μmの粒体の中から100μm以上の粒体を除去できるため、
原料の中にある異物・粗粒・介在物・磁着鉄を取り除くことが可能です。
粗大粒子によるエラーにお困りの方は、ぜひご相談ください。
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
有機デバイス用実験部材
株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場 加工品事業紹介
ベローズシール微量流量調整バルブ
カラーフィルター基板のご紹介
株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。
また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。
ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。
【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中）
■薄膜パターニング技術
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新フッ素塗液『M-100/M-300 シリーズ』
包装用フィルム『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』
『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』は、製品自体の
クリーン度管理にも細心の注意をはらって製造されているラミネート袋です。
透明ラミネート品、アルミラミネート品及び透明バリアラミネート品の
3種類をご用意。各種ラミネート袋の素材は、材質の異なるフィルムを
複数ラミネートした構造となっており、ガスバリヤ性に優れています。
被包装物の汚染を防止するため、各種ラ ミネート袋の最内面となる
ポリエチレン（PE）は、厳選されたPEを使用しています。
【特長】
■クリーン包装袋の製袋、検品および1次梱包は、クラス10000の
クリーン度環境下で実施
■形状はガゼットタイプ
■三方シールの平袋タイプもご要望に応じて対応
■ラミネート方法は押し出しまたは、ドライ（接着剤塗布）の選択が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【強誘電体材料】チタン酸バリウム
塗工装置『VCDコーター』
高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』
『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。
「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。
【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）
用途別化合物 電子材料・半導体
『受託成膜サービス』のご案内
【フッ素樹脂フィルム】ニトフロン No.900シリーズ
【特徴】
○すぐれた耐薬品性をもち、硝酸・硫酸・塩酸・リン酸などの酸、苛性アルカリ、アンモニアなどのアルカリにもほとんど侵されません。
○少ない誘電損失・高い絶縁抵抗・破壊電圧などすぐれた電気特性をもっています。誘電率・誘電正接ともに最小で、体積抵抗も極めて高く、しかも広範囲の温度・周波数にわたって安定しているため、高周波絶縁材料に使用できます。
○-100℃から260℃の高 温まで、広い連続使用範囲を持っています。
すべての固体中、最も低い摩擦係数を示し、すぐれた自己潤滑性をもっています。各種充てん剤の併用により、耐摩擦性・耐コールドフロー性のよい無給油軸受が得られます。
○非粘着性と離型性にすぐれ、粘着性の物質も付着せず、粘着性の物質と接触しても容易に離型できます。
○すぐれた耐候性と耐湿性を発揮します。
○耐炎性にすぐれています。
フッ素成膜『CS1』
多段乾燥機
中島硝子オリジナル製品 ラミサーモウィン
【データセンター向け】ヒートシャット・ビニールシート下部用ブラシ
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 2
薄膜形成における膜厚均一性の確保
薄膜形成における膜厚均一性の確保とは？
半導体デバイスの性能を決定づける重要なプロセスである薄膜形成において、成膜される薄膜の厚みが均一であることを保証すること。これにより、デバイスの特性ばらつきを抑制し、歩留まり向上と信頼性確保に不可欠な技術。
課題
成膜プロセスのばらつき
プラズマ分布やガス流量、温度などのプロセス条件が均一でないため、ウェハー全体で膜厚にムラが生じる。
原料供給の不安定性
原料ガスの流量制御の不正確さや、反応性ガスの分解・反応挙動のばらつきが膜厚の不均一を招く。
基板表面状態のばらつき
ウェハー表面の清浄度や原子レベルでの凹凸が、膜の核生成や成 長に影響を与え、膜厚の不均一を引き起こす。
成膜装置の設計・制御限界
装置内の物理的な制約や、精密な制御が困難な要因により、広範囲での均一な成膜が難しい場合がある。
対策
プロセス条件の最適化と均一化
プラズマ源の設計改善、ガス供給システムの精密制御、温度分布の均一化により、成膜環境を安定させる。
高精度な原料供給システムの導入
質量流量コントローラー(MFC)の精度向上や、原料ガスの混合・供給方法の最適化により、安定した原料供給を実現する。
基板前処理技術の高度化
プラズマクリーニングや原子層エッチング(ALE)などを活用し、基板表面を均一かつ清浄な状態に整える。
インライン計測・フィードバック制御
成膜中に膜厚をリアルタイムで計測し、その結果をプロセス条件にフィードバックすることで、膜厚のずれを即座に補正する。
対策に役立つ製品例
高精度ガス流量制御装置
極めて精密なガス流量制御により、成膜に必要な原料を安定かつ均一に供給し、膜厚のばらつきを低減する。
均一プラズマ生成システム
広範囲に均一なプラズマを生成することで、ウェハー全体で一様な反応条件を提供し、膜厚の均一性を向上させる。
インライン膜厚計測システム
成膜プロセス中にリアルタイムで膜厚を計測し、異常を早期に検知・フィードバックすることで、不良品の発生を防ぐ。
基板表面状態制御装置
ウェハー表面を原子レベルで均一化する技術により、成膜の初期段階から均一な膜成長を促進する。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
bottom of page