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切断歩留まりの最大化とは？課題と対策・製品を解説
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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？
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本装置は、自動バックアップやミラーリングの機能を内蔵した、SSDで、旧式のPCやワークステーション、制御用・産業用コンピュータにそのまま搭載可能です。従来のHDDをSSD化することで安定高速化が可能となります。IDEやSCSI、SATA等の旧規格に対応し、簡単に交換が可能です。
スマートディスクドライブ
パワー半導体GaNでは、ナノメートル（1mmの100万分の1）単位のごく微小な粗さも
性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。
適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに
最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも
32回の実験が必要です。
その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の
組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、
かなりの実験回数が必要でした。
それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示する
アプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。
しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が
不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。
ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、
AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化
日発販売株式会社 産業インフラ営業本部は、常に変化する幅広い
市場ニーズ対し、信頼される製品・サービスを提案致します。
当営業部は「機械・装置営業部」と「医療・通信営業部」の2部門。
通信・医療・情報・環境・機械・加工といった広い事業領域で多くの
パートナーとのコラボレーションによる情報や先端技術・製品・システムを
ソフトと合わせ付加価値の高い提案営業を推進しています。
【事業内容】
■自動車・医療・通信業界に機械装置及び精密加工品を販売
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日発販売株式会社 産業インフラ営業本部事業案内
株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を
行っております。
各 ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、
お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。
面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも
対応しております。
【特長】
■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能
■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応
■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応
■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施
■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LCDガラス基板加工』
株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス
事業を行なっている会社です。
当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に
高い顧客満足を実現してきました。
また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に
配置するなど、万全の体制を構築しています。
その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、
幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。
【事業内容】
■石英ガラス製品の加工事業
・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工
・半導体製造装置向け石英製品の製作加工
■スライス事業
・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社SCREEN SPE クォーツ 事業紹介
当社で取り扱う『シリコン（単結晶・多結晶）』をご紹介いたします。
「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は
φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。
また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や
BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。
【ラインアップ・加工内容】
■ウエハー：φ1インチ～
■インゴット：～φ18インチ
■プレート：～φ18インチ
■ターゲット：ご希望の形状に対応
■形状加工：スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工
■表面加工：BG・ラップ・ポリッシュ加工他
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコン（単結晶・多結晶）
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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化
シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは？
半導体製造の基盤となるシリコンウェハーの原料であるシリコンインゴットを、高精度かつ効率的に切断し、ウェハーとしての利用可能な部分を最大限に引き出す技術のこと。これにより、材料ロスを最小限に抑え、製造コスト削減と生産性向上を目指します。
課題
切断時の材料ロス
ワイヤーソーによる切断では、ワイヤーの厚みや切断時の微細な振動により、インゴットの一部が削り取られ、ウェハーとして利用できない部分が発生する。
切断面の品質低下
切断面の粗さやダメージは、ウェハーの電気特性に影響を与え、歩留まり低下の原因となる。特に微細化が進むにつれて、その影響は大きくなる。
切断速度と歩留まりのトレードオフ
切断速度を上げると生産性は向上するが、材料ロスや切断面の品質低下を招きやすく、歩留まりが低下する傾向にある。
インゴット形状のばらつき
インゴットの結晶構造や外形には微細なばらつきがあり、均一な切断を難しくし、歩留まりに影響を与える。
対策
切断条件の最適化
ワイヤーの張力、切断速度、研磨剤の種類と量、冷却液などを精密に制御し、材料ロスと切断面のダメージを最小限に抑える。
高精度切断装置の導入
振動を抑制し、ワイヤーの摩耗を低減する高度な切断技術を備えた装置を使用することで、より薄く、より均一な切断を実現する。
インゴット形状の事前解析と補正
3Dスキャンなどの技術でインゴットの形状を事前に把握し、切断パスを最適化することで、形状のばらつきによるロスを低減する。
切断プロセス全体の自動化とモニタリング
AIやセンサー技術を活用し、切断プロセスをリアルタイムで監視・調整することで、人的ミスを減らし、常に最適な状態での切断を維持する。
対策に役立つ製品例
高精度ワイヤーソー装置
微細な振動制御と均一なワイヤー張力を実現し、材料ロスを最小限に抑えながら高精度な切断を可能にする。
最適化された研磨剤供給システム
切断箇所に最適な量の研磨剤を均一に供給し、切断面の品質を向上させ、材料ロスを低減する。
インゴット形状解析ソフトウェア
インゴットの三次元形状を正確に測定・解析し、切断パスの最適化を支援することで、材料ロスを削減する。
プロセス自動化・監視システム
切断条件のリアルタイム調整や異常検知を行い、常に最適な切断状態を維持することで、歩留まりを最大化する。
