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切断歩留まりの最大化とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは?
各社の製品
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当社で取り扱う『シリコン(単結晶・多結晶)』をご紹介いたします。
「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は
φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。
また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や
BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。
【ラインアップ・加工内容】
■ウエハー:φ1インチ~
■インゴット:~φ18インチ
■プレート:~φ18インチ
■ターゲット:ご希望の形状に対応
■形状加工:スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工
■表面加工:BG・ラップ・ポリッシュ加工他
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を
行っております。
各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、
お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。
面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも
対応しております。
【特長】
■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能
■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応
■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応
■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施
■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。


