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切断歩留まりの最大化とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは?

半導体製造の基盤となるシリコンウェハーの原料であるシリコンインゴットを、高精度かつ効率的に切断し、ウェハーとしての利用可能な部分を最大限に引き出す技術のこと。これにより、材料ロスを最小限に抑え、製造コスト削減と生産性向上を目指します。

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シリコン(単結晶・多結晶)

シリコン(単結晶・多結晶)
当社で取り扱う『シリコン(単結晶・多結晶)』をご紹介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー:φ1インチ~ ■インゴット:~φ18インチ ■プレート:~φ18インチ ■ターゲット:ご希望の形状に対応 ■形状加工:スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工 ■表面加工:BG・ラップ・ポリッシュ加工他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スマートディスクドライブ

スマートディスクドライブ
本装置は、自動バックアップやミラーリングの機能を内蔵した、SSDで、旧式のPCやワークステーション、制御用・産業用コンピュータにそのまま搭載可能です。従来のHDDをSSD化することで安定高速化が可能となります。IDEやSCSI、SATA等の旧規格に対応し、簡単に交換が可能です。

ソーワイヤCP

ソーワイヤCP
当社のソーワイヤCPは、固定砥粒ソーワイヤ、ダイヤモンドワイヤのコアワイヤ(芯線)として、ダイヤモンド砥粒との密着性を重視して開発されたワイヤです。

『LCDガラス基板加工』

『LCDガラス基板加工』
株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を 行っております。 各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、 お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。 面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも 対応しております。 【特長】 ■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能 ■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応 ■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応 ■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施 ■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化

【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化
パワー半導体GaNでは、ナノメートル(1mmの100万分の1)単位のごく微小な粗さも 性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。 適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに 最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも 32回の実験が必要です。 その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の 組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、 かなりの実験回数が必要でした。 それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示する アプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。 しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が 不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。 ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、 AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社SCREEN SPE クォーツ 事業紹介

株式会社SCREEN SPE クォーツ 事業紹介
株式会社SCREEN SPE クォーツは、主に石英ガラス製品の加工事業及びスライス 事業を行なっている会社です。 当社は、半導体製造における課題を高次元でクリアすることで、常に 高い顧客満足を実現してきました。 また、製品を迅速に提供するために、サービスステーションを全国に 配置するなど、万全の体制を構築しています。 その他、時代のニーズを満たす新しい製造ラインの充実を図るなど、 幅広い生産対応でお客さまのご要望にお応えします。 【事業内容】 ■石英ガラス製品の加工事業  ・半導体洗浄装置向け石英槽および関連部品の製作加工  ・半導体製造装置向け石英製品の製作加工 ■スライス事業  ・液晶用大型マスクブランクス材料の切断加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日発販売株式会社 産業インフラ営業本部事業案内

日発販売株式会社 産業インフラ営業本部事業案内
日発販売株式会社 産業インフラ営業本部は、常に変化する幅広い 市場ニーズ対し、信頼される製品・サービスを提案致します。 当営業部は「機械・装置営業部」と「医療・通信営業部」の2部門。 通信・医療・情報・環境・機械・加工といった広い事業領域で多くの パートナーとのコラボレーションによる情報や先端技術・製品・システムを ソフトと合わせ付加価値の高い提案営業を推進しています。 【事業内容】 ■自動車・医療・通信業界に機械装置及び精密加工品を販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化

シリコンインゴット切断における切断歩留まりの最大化とは?

半導体製造の基盤となるシリコンウェハーの原料であるシリコンインゴットを、高精度かつ効率的に切断し、ウェハーとしての利用可能な部分を最大限に引き出す技術のこと。これにより、材料ロスを最小限に抑え、製造コスト削減と生産性向上を目指します。

​課題

切断時の材料ロス

ワイヤーソーによる切断では、ワイヤーの厚みや切断時の微細な振動により、インゴットの一部が削り取られ、ウェハーとして利用できない部分が発生する。

切断面の品質低下

切断面の粗さやダメージは、ウェハーの電気特性に影響を与え、歩留まり低下の原因となる。特に微細化が進むにつれて、その影響は大きくなる。

切断速度と歩留まりのトレードオフ

切断速度を上げると生産性は向上するが、材料ロスや切断面の品質低下を招きやすく、歩留まりが低下する傾向にある。

インゴット形状のばらつき

インゴットの結晶構造や外形には微細なばらつきがあり、均一な切断を難しくし、歩留まりに影響を与える。

​対策

切断条件の最適化

ワイヤーの張力、切断速度、研磨剤の種類と量、冷却液などを精密に制御し、材料ロスと切断面のダメージを最小限に抑える。

高精度切断装置の導入

振動を抑制し、ワイヤーの摩耗を低減する高度な切断技術を備えた装置を使用することで、より薄く、より均一な切断を実現する。

インゴット形状の事前解析と補正

3Dスキャンなどの技術でインゴットの形状を事前に把握し、切断パスを最適化することで、形状のばらつきによるロスを低減する。

切断プロセス全体の自動化とモニタリング

AIやセンサー技術を活用し、切断プロセスをリアルタイムで監視・調整することで、人的ミスを減らし、常に最適な状態での切断を維持する。

​対策に役立つ製品例

高精度ワイヤーソー装置

微細な振動制御と均一なワイヤー張力を実現し、材料ロスを最小限に抑えながら高精度な切断を可能にする。

最適化された研磨剤供給システム

切断箇所に最適な量の研磨剤を均一に供給し、切断面の品質を向上させ、材料ロスを低減する。

インゴット形状解析ソフトウェア

インゴットの三次元形状を正確に測定・解析し、切断パスの最適化を支援することで、材料ロスを削減する。

プロセス自動化・監視システム

切断条件のリアルタイム調整や異常検知を行い、常に最適な切断状態を維持することで、歩留まりを最大化する。

⭐今週のピックアップ

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