切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、精密な部品の保護と、限られたスペース内での効率的な設計が求められます。特に、微細な加工を行う治具においては、部品の配置精度と耐久性が重要です。スペースの制約から、部品保護のための金属材の設置が難しい場合もあります。当社の極薄アングル材は、わずか0.3mmの厚さで、精密治具の設計自由度を高め、部品を保護します。

【活用シーン】
・精密治具のフレーム
・部品保護のためのエッジガード
・スペースが限られた場所での補強

【導入の効果】
・治具の軽量化と省スペース化
・部品の保護と耐久性向上
・設計の柔軟性向上

当社のソーワイヤCPは、固定砥粒ソーワイヤ、ダイヤモンドワイヤのコアワイヤ(芯線)として、ダイヤモンド砥粒との密着性を重視して開発されたワイヤです。

株式会社ミツル光学研究所では、お客様のニーズに合わせた『LCDガラス基板加工』を
行っております。

各ガラスメーカーより仕入れた材料を、ニーズに合わせ切断、面取り、研磨等を施し、
お客様から指定された梱包形態に合わせ、全国各地のご指定場所へ輸送いたします。

面取り加工についてはガラス強度を上げるためRコーナーカット、R面取りの形状にも
対応しております。

【特長】
■切断のみであれば1500×1500サイズまで対応可能
■カラーフィルターの切断、成膜済み基板の切断にも対応
■大型NC機によるガラスの再面取りやリサイズにも対応
■最終出荷時に出荷ロット数に合わせた抜取検査を実施
■光学顕微鏡、SEM-EDX等の測定機器あり

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

さまざまなFPD製造装置、太陽電池製造装置に採用が拡大し、ガラス基板の新しい位置決め方式として世界中のユーザーに採用されています。クリーンルーム向けの使用用途の基本をクリアした、クリーンルーム向けイグチベアーの総合カタログです。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『ILS型』は、主にガラス基板搬送用カセットを、シンプルに位置決めする
ステージユニットです。

滑るように全方向に移動できる当製品は、コンパクトにもかかわらず
大きい荷重を受けることが可能。非常にスムースな動きでカセットを
位置決めできます。

また、フリータイプの「ILS-150」や、ストッパータイプの「ILS-30S-40」や
「ILS-30S-60」の他、昇降式タイプなどもご用意しています。

【特長】
■滑るように全方向に移動できる
■コンパクト
■大きい荷重を受けることが可能
■特許取得済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。