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切断時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説
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シリコンインゴット切断における切断時間の短縮とは?
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本装置は、自動バックアップやミラーリングの機能を内蔵した、SSDで、旧式のPCやワークステーション、制御用・産業用コンピュータにそのまま搭載可能です。従来のHDDをSSD化することで安定高速化が可能となります。IDEやSCSI、SATA等の旧規格に対応し、簡単に交換が可能です。
スマートディスクドライブ
パワー半導体GaNでは、ナノメートル(1mmの100万分の1)単位のごく微小な粗さも
性能を左右するため、従来では円柱を作った後の結晶加工は必須でした。
適切な実験条件を見つけるためには、まずは傾向を見るだけでも、1因子ごとに
最低でも2通りの条件で実験をする必要があるため、5因子の場合だと、最低でも
32回の実験が必要です。
その傾向をもとに何十通りもの実験条件を試して、適切な結果を導き出す因子の
組み合わせを探します。そのため、従来の実験を中心とした最適化手法だと、
かなりの実験回数が必要でした。
それに対して、アイクリスタル社の、結果から学習・探索し、条件を提示する
アプローチでは、実験回数を19回に抑えることができました。
しかもそれは後工程を省略できるほどの加工精度と、目標以上。追加の設備投資が
不要になったことのメリットの大きさは言うまでもありません。
ここでも適切とされた条件は、技術者が試したことのなかった組み合わせであり、
AIと人間の協働の価値を表している事例と言えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【プロセスインフォマティクス導入事例】GaNの結晶加工最適化
■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。
■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。
■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、
反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、
レチクル搬送が可能。
■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の
3種に対応可能。
■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気環境用ウエハ搬送ロボット『UT-AFX/W4000NM』



