チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　

MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。

【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】
■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　
用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。

半導体用ダイヤモンドパウダー [ダイシングブレード用・高品質]

『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる
各軸個別駆動外形加工機です。

各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に
補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）。

機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、
各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の
高精度位置合せ加工が可能です。

【特長】
■各軸アライメント補正
・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施
・パターンに対する高精度外形加工が可能
■自動ピン打ち機能（オプション）
・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う
・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

各軸個別駆動外形加工機『ECO-RMシリーズ』

『ILS型』は、主にガラス基板搬送用カセットを、シンプルに位置決めする
ステージユニットです。

滑るように全方向に移動できる当製品は、コンパクトにもかかわらず
大きい荷重を受けることが可能。非常にスムースな動きでカセットを
位置決めできます。

また、フリータイプの「ILS-150」や、ストッパータイプの「ILS-30S-40」や
「ILS-30S-60」の他、昇降式タイプなどもご用意しています。

【特長】
■滑るように全方向に移動できる
■コンパクト
■大きい荷重を受けることが可能
■特許取得済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリーンルーム用位置決めステージユニット『ILS型』

小型家電・小型電子部品を粗く、材質ごとに分離破壊し、後工程の選別効果を高めます。 連続処理が可能ですので、処理ラインの効率良い操業に寄与します。

　　　▼　お気軽にお問い合わせください。　▼

小型家電・小型電子部品専用「破壊機」

フラットパネル製造関連装置「偏光板貼付機/ブレード研磨機など」は、下貼り方式により気泡の発生を防止し、外部からすべてのワークが目視でき、メンテナンスも容易な偏光板貼付機（全自動タイプ）とサイズ切替えはわずか1分の偏光板貼付機（セミオートタイプ）、タッチパネルですべての切替動作が全自動のブレード研磨機があります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

フラットパネル製造関連装置　「偏光板貼付機/ブレード研磨機など」

【特徴】

○半導体関係・精密金型部品
　　半導体（LED,LSI,IC,トランジスタ,ダイオード）封止用金型部品
　　光ファイバー用コネクタ、光データリンク等の超精密金型部品
○機能・機構部品用金型部品
　　カメラ用鏡筒部品、デジタルカメラボディー部品
　　インクジェットプリンターヘッド周辺部品
　　携帯電話用金型部品
○コネクター用金型部品
　　自動車用コネクター、通信機器用コネクター、電装品用金型部品

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

東海アヅミテクノ　精密金型部品案内

当社で取り扱う『シリコン（単結晶・多結晶）』をご紹介いたします。

「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は
φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。

また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や
BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。

【ラインアップ・加工内容】
■ウエハー：φ1インチ～
■インゴット：～φ18インチ
■プレート：～φ18インチ
■ターゲット：ご希望の形状に対応
■形状加工：スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工
■表面加工：BG・ラップ・ポリッシュ加工他

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコン（単結晶・多結晶）

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを
高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。

互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、
同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。

メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。
直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。

【特長】
■ブリッジタイプのフレーム
■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート
■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション
■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル
■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム
■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

完全自動12インチ ツインダイシング装置『8030シリーズ』

『DSR-100』は、研磨時の発熱を防止することにより連続運転・連続研磨が
可能な全自動光ディスク研磨装置です。

BD(ブルーレイ)・HC(ハードコートディスク)に対応した画期的な研磨パッド
研磨剤の開発及び特殊な湿式研磨方式を採用したことにより、今まで研磨が
困難だった次世代ディスクや、諦めていた深いキズも確実に新品同様に
復活させます。

また、研磨力は4つのレベルから選ぶことができ、キズの深さにより自由に
選択可能。お好みの研磨時間に設定可能です。

【特長】
■100枚全自動研磨、研磨時間1枚2分
■すべてのディスクに対しモード設定が不要、連続研磨中でもディスクの
　種類を選ばず置くだけでOK
■簡単メンテナンス
■コンパクト設計で移動も簡単

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

全自動光ディスク研磨装置『DSR-100』