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AIを活用した検査効率化とは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハ検査におけるAIを活用した検査効率化とは?

半導体製造プロセスにおけるウェーハ検査は、製品の品質を保証する上で不可欠な工程です。しかし、微細化・複雑化が進む半導体デバイスの検査には、膨大な時間と高度な専門知識が必要とされ、検査効率の向上が大きな課題となっています。AI(人工知能)技術をウェーハ検査に活用することで、この課題を解決し、検査の精度向上、時間短縮、コスト削減を実現することが期待されています。

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ウェーハ検査におけるAIを活用した検査効率化

ウェーハ検査におけるAIを活用した検査効率化とは?

半導体製造プロセスにおけるウェーハ検査は、製品の品質を保証する上で不可欠な工程です。しかし、微細化・複雑化が進む半導体デバイスの検査には、膨大な時間と高度な専門知識が必要とされ、検査効率の向上が大きな課題となっています。AI(人工知能)技術をウェーハ検査に活用することで、この課題を解決し、検査の精度向上、時間短縮、コスト削減を実現することが期待されています。

課題

熟練工への依存と属人化

ウェーハ上の微細な欠陥を見抜くには高度な専門知識と経験が必要であり、熟練工の育成に時間がかかる上に、そのノウハウが属人化しやすい。

検査時間の長期化とスループット低下

デバイスの微細化・高密度化に伴い、検査対象のデータ量が増大し、従来の検査手法では時間がかかり、生産ライン全体のスループット低下を招く。

見逃し・誤検出のリスク

人間の目視検査や従来の自動検査では、微細な欠陥の見逃しや、正常な箇所を欠陥と誤検出するリスクがゼロではない。

データ解析とフィードバックの遅延

検査で得られた大量のデータを分析し、製造プロセスへフィードバックするまでに時間がかかり、迅速な改善活動に繋がりにくい。

​対策

AIによる自動欠陥検出

深層学習などのAI技術を用いて、ウェーハ画像から欠陥を自動的に検出・分類する。これにより、熟練工の経験に依存せず、客観的かつ高精度な検査が可能になる。

検査プロセスの高速化・最適化

AIが検査対象の重要度を判断し、検査箇所や方法を最適化することで、検査時間を大幅に短縮し、スループットを向上させる。

異常検知と予兆保全

AIが正常な状態からのわずかなずれを検知し、将来的な欠陥発生の予兆を捉える。これにより、未然に不良品を削減し、歩留まりを改善する。

リアルタイムデータ分析とフィードバック

検査データをリアルタイムでAIが分析し、製造装置へのフィードバックや異常アラートを即座に発することで、迅速なプロセス改善と品質管理を実現する。

​対策に役立つ製品例

画像認識ベースの欠陥検出システム

ウェーハ画像を高解像度で取り込み、AIがパターン認識により微細な傷、異物、構造異常などを自動で検出・分類する。これにより、見逃しや誤検出を大幅に削減する。

AI駆動型検査パス最適化ソフトウェア

過去の検査データやデバイスの特性に基づき、AIが各ウェーハの検査すべき箇所や検査項目を動的に決定する。これにより、検査時間を短縮し、リソースを効率的に活用する。

異常検知・予兆分析システム

ウェーハの検査データだけでなく、製造プロセス全体のデータをAIが学習し、異常な傾向や将来的な欠陥発生リスクを早期に検知する。これにより、プロアクティブな品質管理を支援する。

自動レポート生成・データ可視化ツール

AIが検査結果を自動的に集計・分析し、分かりやすいレポートやダッシュボード形式で提供する。これにより、関係者間の情報共有を円滑にし、迅速な意思決定を促進する。

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