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ドライエッチングの精密制御とは？課題と対策・製品を解説
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エッチングにおけるドライエッチングの精密制御とは？
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『ミニミニエッチャー』は、小型基板の製作および薬液の実験・開発に適した
装置です。
左右の薬液噴射ノズルが首振り動作する「縦型・左右スプレー」をはじめ、
「横型・上下スプレー」や「水平揺動型・上下スプレー」などをラインアップ。
少量の薬液でのエッチングが可能で、数枚単位の基板製作に対応出来、
また、薬液の交換も容易で、省スペースにて設計されています。
【特長】
■小型基板の製作および薬液の実験・開発に好適
■少量の薬液でのエッチングが可能
■数枚単位の基板製作に対応
■薬液の交換も容易
■省スペース設計
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング実験装置『ミニミニエッチャー』
株式会社SCREEN SPE クォーツの保有するいわき工場加工品事業では、半導体製造
ラインにおける熱処理工程やエッチング工程で使用される石英製品の加工
を行っています。
その他にも、太陽電池、光関連、医療バイオなど、大型化、微細化する
あらゆる製品加工に対応するための研究開発を行っています。
最先端設備でさまざまなニーズに対応します。
【事業内容】
■半導体製造装置向け石英製品の製作加工
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社SCREEN SPE クォーツいわき工場 加工品事業紹介
『AS-Fコーティング』は、離型・耐食・凝着防止に特化した独自のコーティングです。
特にハロゲン系ガスに対する優れた耐食性がメリットで、半導体製造工程で
使われる製品に好適。すでに多くの治具や金型に採用されています。
また、Hv1200の膜硬度をもつほか、ハスの葉のような表面構造で
離型性や摺動摩耗性にも優れています。
【特長】
■フッ素に反応しない特殊ターゲットを使用
■結晶のないアモルファス組織で、腐食成分の浸透を防止
■耐食性の高い成分をPVD製法で成膜することで高い密着性を確保
※詳しくはダウンロードボタンより資料をご覧ください。
★「試作無料キャンペーン」を実施中。（申し込み期限：2021年12月6日）
お問い合わせフォームよりお気軽にお申し込みください。
フッ素対策コーティング『AS-Fコーティング』
【カテゴリー】
凝集不良、脱水不良、水質改善、臭気対策、重金属対策、土壌改良対策、濁水処理、エッチング剤等
【特長】
■凝集剤、重金属除去、リン除去
■脱硫、脱臭、脱色
■エッチング剤（42°Bé～47°Bé）
【濃度】
40°Bé 42°Bé 47°Bé 50°Bé
※濃度調整が必要な際はご相談ください。
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塩化第二鉄液
メンテナンス性や高精度インライン計測などのFUD-1 Model-13のメリットはそのままに、半導体製造プロセス 用として小型セル型発信器を特長としたモデルとなります。
薬液中の超音波伝播速度（音速）は薬液濃度及び温度によって変化する特性があり、本 濃度計は薬液中の音速・温度を高精度に測定します。
この音速・温度情報を基に内臓データロムに記録した検量線により濃度を演算し、出力します。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
超音波単成分濃度計（半導体） FUD-1 Model-13
本製品は、パワー・周波数の異なるプラズマを生成する製品です。
2タイプのパルスユニットを搭載しており、制御ユニット、
パルスユニットB、DC電源ユニット、パルスユニットA、
ブレーカーユニット、抵抗ユニットの6つで構成されています。
【特長】
■2タイプのパルスユニット搭載
■パワー・周波数の異なるプラズマを生成
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波・ハイパワーパルス電源
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エッチングにおけるドライエッチングの精密制御
エッチングにおけるドライエッチングの精密制御とは？
半導体製造プロセスにおいて、不要な膜層を選択的に除去する「エッチング」技術は不可欠です。中でも、プラズマや反応性ガスを用いて物理的・化学的にエッチングを行う「ドライエッチング」は、微細加工に適しており、その精密な制御は半導体デバイスの性能を左右する重要な要素です。目的は、所望のパターンを寸分の狂いなく、かつダメージを最小限に抑えながら形成することにあります。
課題
微細パターンの異方性制御の困難さ
ナノメートルオーダーの微細な回路パターンを形成する際、エッチングが垂直方向にのみ進行する異方性を高精度に保つことが難しく、パターンの傾きやアンダーカットが発生しやすい。
エッチング速度の均一性維持
ウェハー全体で均一なエッチング速度を達成することが難しく、場所によってエッチング深さにばらつきが生じ、デバイス性能のばらつきにつながる。
ダメージレスエッチングの実現
エッチングプロセス中に発生する高エネルギー粒子やラジカルが、基板や形成された回路にダメージを与え、デバイスの信頼性を低下させるリスクがある。
プロセス変動への対応
使用するガス流量、圧力、温度、プラズマパワーなどのプロセスパラメータのわずかな変動が、エッチング結果に大きく影響するため、安定した制御が求められる。
対策
プラズマ制御技術の高度化
プラズマの密度、温度、組成などをリアルタイムでモニタリングし、フィードバック制御することで、エッチング反応を精密にコントロールする。
ガスフロー・圧力の精密制御
高精度な流量制御バルブや真空ポンプシステムを導入し、反応チャンバー内のガス組成と圧力を極めて安定した状態に保つ。
新材料・新ガスの開発
エッチング選択性や異方性を向上させる新しいエッチングガスや、基板へのダメージを低減する保護膜形成技術を開発・適用する。
シミュレーション・AI活用
エッチングプロセスを詳細にシミュレーションし、最適な条件を予測する。また、AIを用いて過去のデータからプロセス変動を学習し、自動で補正する。
対策に役立つ製品例
高精度プラズマ発生装置
均一で安定したプラズマを生成し、エッチング反応の制御性を大幅に向上させることで、微細パターンの異方性や均一性を改善する。
リアルタイムガス分析システム
エッチングチャンバー内のガス組成をリアルタイムで分析し、異常を検知・フィードバックすることで、プロセス変動を抑制し、安定したエッチングを実現する。
AI駆動型プロセス最適化ソフトウェア
過去のエッチングデータとシミュレーション結果を基に、AIが最適なプロセス条件を提案・自動調整することで、ダメージレスかつ高精度なエッチングを可能にする。
次世代エッチングガス供給システム
超高純度ガスを精密な流量で供給し、反応チャンバー内のガス環境を極めてクリーンかつ安定に保つことで、エッチングのばらつきを最小限に抑える。
