電極材料の密着性向上とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、異種金属の精密な接合が不可欠です。接合部の信頼性が製品の性能を左右するため、高い品質が求められます。摩擦圧接は、異なる金属を強固に接合し、材料特性を最大限に活かせるため、半導体デバイスの製造に適しています。当社の摩擦圧接技術は、高品質な接合を実現し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品接合 ・電子部品の接続 ・異種金属を用いたデバイスの製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・材料コストの削減 ・製品の信頼性向上

1万分の1〜2ｍｍの薄さ！純度99．99％の金箔です。 【特長】 ◆叩き伸ばす製法により純度99．99％にしあげます。 ◆薄さ1万分の1〜2ｍｍ ◆約2ｇの金箔から畳一畳分の極限にまで伸ばすことができます。 ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

実績技術　ナノ関連はカーボンナノホーンを20％～30％含んだNanoカーボン物質に、Ptを37wt%で担持（下写真左）した結果、従来よりも電気抵抗の改善や、ナノ粒子が小さいのでPtの量を減らすことが可能となった。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。 電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、 電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。 炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、 チタン酸アルミニウムがございます。 【化合物一覧】 ■炭酸銅 ■酸化銅 ■蓚酸マグネシウム ■蟻酸ニッケル ■蓚酸銅 ■チタン酸アルミニウム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の 光加熱用光源による、電極の焼成の事例紹介です。 ハロゲンヒータを使用することで、ハロゲンヒータが持つ 高速昇温性、配熱分布や放射波長により 基板や電極材料の特性にマッチした熱処理を行うことができる ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

タングステンやモリブデンは、耐熱性に優れた金属です。 ともに融点が高く、粉末冶金法で製造されます。 日本で最初に電球用タングステンフィラメントを製造した 東邦金属は、この製法に精通し、長年培ったノウハウで さまざまな分野に両金属の特性を生かした部品を供給しています。

『PTC（ピーティーシー）』は、三井住友金属鉱山伸銅の製造設備にてJIS C1100適合が実現できる成分・製法を研究開発した高導電率独自合金です。 『PTC』は微量のFeとPとで銅中の酸素を脱酸する新しい脱酸銅で、タフピッチ銅なみの導電率を実現出来ます。 導電率はC1100のJIS規格をクリヤーし、各質別での機械的性質はC1100のスペック通りで、はんだ付け性はタフピッチ銅と同等です。 【特徴】 ○リン入りタフピッチ代替銅 ○JIS C1100規格適合 タフピッチ銅同等品 ○国際特許出願中(日本国特許査定済み) ○コストダウンを図れるよう合金設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

実績技術　集電体の改良は母材部分は母材に近いところの粒子開口部を大きくした。これによりボイド等を少なくした。ガス接触部分は接触ガスに接するZnOの粒子を大きくした。詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。